通過協同模擬改善高速開關電源的設計

哪有電子產品不需要使用電源的？哪有電子工程師沒有遇到過電源問題的神人？電源會導致電子產品無法工作，電源會導致系統不穩定，電源也會導致EMI的問題使產品無法通過各種EMC認證。低頻EMC問題往往都是由於電源引起的，這是很多人都會有共鳴的。

特別是當今所有的電子系統都朝向輕薄短小的趨勢發展,這使得越來越多的研發人員採用新一代的工藝例如氮化鎵(GaN)來達到縮小電子系統中開關電源(Switched Mode Power Supply, SMPS)體積的目標。但由於新的工藝對應的開關導通的時間短,瞬間流過電路板導線的電流會導致較以往更為嚴重的接地反彈(Ground Bounce),也引起了電磁場干擾（EMI）。電路板布局在高速開關電源系統中扮演關鍵的角色。

針對目前電源存在的EMC、SI、PI的各種問題，我們特意邀請了是德科技台灣的技術專家林鳴志先生（就是那位出了上百個視頻、上百篇技術文章的大咖）給大家做一個線上分享，主題為《通過協同模擬改善高速開關電源的設計》。在本次的線上研討會當中,我們將會介紹如何通過ADS電路以及電磁協同模擬,來觀察電路板布局對開關電源接地反彈的影響,並通過改善電路設計和對布局的修改來改善接地反彈以及EMI的大小。

應該參與的對象：電源工程師、電源完整性工程師、信號完整性工程師、硬體設計工程師、EMC工程師、測試工程師、PCB設計工程師、技術總監，有興趣的其他人員。

主要內容包括：

1、開關模式電源(Switched Mode Power Supply, SMPS)電路介紹：

這部分主要介紹電源模式的類型以及開關模式電源電路的設計和模擬。

2、電路板的寄生效應對電源系統所造成的影響：

介紹電路板寄生參數以及對電源系統所造成的影響，以及為什麼工程師需要重視電源的設計。

3、如何減少電源雜訊的設計技巧：

這部分會介紹減少電源雜訊的技巧，關係到產品設計的成敗。

4、 電磁模擬以及電路-電磁協同模擬：

介紹電磁模擬的類型，針對什麼樣的模擬對象選擇模擬工具，以及電路-電磁協同模擬。

5、電路板布局規劃以及前模擬：

介紹如何對PCB板進行布局規劃、如何優化改善電路設計以及模擬。

6、結論：

此部分針對整個主題進行總結並會給出一些常見的設計技巧和結論。