韓國人眼裡的中國半導體 | 半導體行業觀察

來自專欄半導體行業觀察

來源：內容公眾號 半導體行業觀察（ID：icbank）轉載自digitimes，謝謝。

引言：在中國半導體大基金計劃的壓力下，韓國政府委託智庫推演出中韓半導體產業互動的情境，並將相關報告分享各界。

無論從後發的中國，或者起步較早的日、韓、台半導體產業觀察，中國半導體業的投資可謂動見觀瞻。DIGITIMES研究中心彙整韓國電子新聞與財經界近期發布的產業資訊，分從多個角度跟大家分享韓國人如何觀察中國與韓國在半導體產業的競合，以及全球市場的關鍵趨勢。

中國的半導體大計

2017年，全球半導體市場以超過20%的成長率，首度突破了4,000億美元的關卡。在4,000億美元的市場中，記憶體約佔30%，其餘的70%則來自邏輯晶元、類比IC等多樣的半導體產品。其中，三星、海力士這兩家韓國半導體業的領頭羊，都以記憶體為主力。三星在2017年估計共高達502億美元的獲利中，竟有64%來自記憶體的貢獻，而記憶體也是海力士賴以生存的命脈。

韓國政府判斷，中國從中央到地方，至少有10個以上的計划具有興建記憶體工廠的計劃與實力。但技術掌握困難，有心無力者不少。新進入市場的廠商，很難突破專利屏障。其次是專業工程人才的短缺。2017年時，三星半導體擁有的人力為5.2萬人，海力士為2.7萬人，美光也有3萬人，而中國YMTC擁有的專業人力不過上千人的水平。

此外，中國材料設備業的落差，也是中國必須儘快克服的難題。然而這份報告指出，儘管技術落後，中國仍可以30/40nm等級的技術，生產出非伺服器或Mobile DRAM，如USB這種等級的記憶體，中國介入記憶體產業，對韓國的半導體業仍具有一定的威脅性。

報告指出，如果中國大陸順利的在2018年生產出DRAM、3D NAND Flash，並逐步進入市場，到2022年時，韓國記憶體產業受害的程度，大約是78億美元，其中11億美元是Flash， DRAM受影響的金額則是67億美元，而無論是DRAM或Flash的全球價格，也將相應下跌。

中國投入記憶體產業對市場價格的影響

如果沒有中國變數，全球4Gb DRAM的價格，從2018~2022僅會降低5.1%，但由於伺服器等商機持穩，高功能的DRAM依舊看好，價格跌幅不會太大。Flash則是因為設備投資、技術更新的因素，估計售價在2018~2022年間的CAGR為-23.6%。

韓國政府針對中國投入半導體產業的計劃推估，四年後韓國半導體產業的營收會減少78億美元。關鍵在於中國廠商將會採取與LED/LCD一樣的低價傾銷策略，價格下滑是必然的趨勢。韓國政府估計，在沒有中國因素影響時，2022年DRAM與Flash的預期價格下跌比例分別為5.15%與23.6%，一旦中國介入之後，跌幅將更為明顯，增加的跌幅分別為2.2%與0.5% 。

此外，韓國估計在沒有中國介入的情況下，2022年韓國DRAM雙雄的記憶體營收將達695億美元，但在中國介入之下，將會是628億美元；在Flash方面，則是從376億美元，減少為365億美元，兩者合計78億美元。

如果連同2019~2021的初期影響計算，那麼未來四年內韓國記憶體產業受到中國記憶體新廠的影響將達10兆韓元以上。目前，中國正在興建的DRAM廠2座，Flash有一座。清華紫光旗下的YMTC在武漢生產3D Flash，在合肥的長鑫與福建晉江的晉華則投入DRAM的生產，而實際量產的時間都訂在2018年的下半年。

除此之外，清華紫光也宣布將在南京設置DRAM與Flash共用工廠，儘管韓國業者認為自家技術的成熟度遠遠高於新投入的中國廠商，但如果遊戲規則不變，智財權的壓力不影響中國的出口競爭力，對於中國的積極投入，韓國絕對不敢掉以輕心。

目前韓國製造業的稼動率低到僅有2009年金融海嘯時的70.3%，造船、汽車、鋼鐵都深受中國的威脅，如今可以獨步全球的產業也僅剩下記憶體，對韓國而言，不是產業受創、獲利減少這種簡單的議題，而是可能讓韓國半導體產業進入萬劫不復的困境。

中韓半導體產業的相對關係

未來兩、三年，在人工智慧、車聯網等商機的驅動下，半導體的需求依舊看好。因此，韓國兩家半導體大廠依舊保持投資高點，NAND Flash的投資雖比去年少一點，但相較於以往的經驗，仍屬於投資高峰的狀態。短期間，記憶體仍為獲利的主流，但非記憶體的商機卻是中長期的重要期待。

DRAM製程轉換不易，伺服器等需求依然暢旺，Mobile DRAM的裝載量持續擴大，都給DRAM的商機帶來足夠的保證。針對Flash的多層化，既是產業的進入障礙，也是韓國掌握厚利商機的來源。非記憶體的商機，佔了半導體市場的70%。針對未來市場，CIS、行動通信AP與車聯網的三大需求依舊令人期待。更重要的，三星與海力士都有分散業務過度集中於記憶體的需求，因此擴大晶圓代工業務乃是既定政策，也不容質疑。

2017年全球記憶體市場為1,303億美元，比2016年的713億美元暴增82.6%，估計2018年仍可維持26.3%的成長率。在市場的驅動下，韓國兩大廠的資本支出仍會持續擴大。根據SEMI的資料，全球半導體材料市場將從2017年的247億美元，增加到2018年的278億美元，成長率12.7%，從前年開始的半導體高峰期，有長期化的趨勢，而半導體業者也順勢推舟，在資本支出上更進一步的提高。光是記憶體業者2016年的資本支出為243億美元，2017年達到401億美元，2018年預估為440億美元。

DRAM市場仍是寡頭結構

全球DRAM市場95%以上掌握在前三大廠手中，南亞等二線廠商只能在改善製程與提高獲利的前提下經營。對韓國業者而言，競爭相對緩和，2017年DRAM產業的資本支出，竟然比2016年減少3.8%。但因伺服器需求高於預期，新製程轉換的過程難度也高於預期，而每台設備所搭載的DRAM也相應提高，因此2018年的企業投資企圖心將高於往年。

2018年起，三星將量產1ynm(10nm中段級技術)，由於難度比1xnm（10nm級後段級技術）高出不少，因此在製程轉換上可能比原先預計的要長。但海力士也將從2017年下半開始前進1xnm的製程，預期2018年下半期起，比重便會顯著增加，順利的話，也將進入1ynm的工程技術。在這種背景下，三星在法說會時便已明確表達擴大投資的計劃購想，而海力士原先計劃在2019年啟動的增產計劃，也提前到2018年的下半年。

伺服器記憶體商機

一般而言，超過5,000台的伺服器，土地面積超過1萬平米的才能稱為數據中心。目前全球約有400個數據中心，兩年內將超過500座。在中美角逐科技領導地位的今日，中美的科技大腕便是數據中心的主要投資者。

2017年，Amazon的營益率竟有超過100%來自雲端服務部門(AWS)的獲利，原因是其他的部門仍處於虧損狀態，也可見亞馬遜對於AWS的倚賴度高過於大家的認知。過去兩年亞馬遜的資本支出分別為63.2億美元與97.4億美元，較前一年分別成長55.6%、54.2%。

除了亞馬遜之外，Google與臉書的情況也十分類似。為了掌握更多的大數據，Google現在擁有15座數據中心，擁有的伺服器多達250萬台，甚至宣稱最近三年針對數據中心管理與投資的費用多達330億美元。

臉書亦然，甚至投資的成長率高於其他競爭對手。目前臉書有11座數據中心，過去兩年的資本支出成長率分別為78%與55%，2018年的資本支出也將超過2017年100%以上，在140億美元上下。目前的數據中心投資，雖然主要來自美系企業，但未來大家看好中國的BAT也將成為投資的主力。

阿里巴巴的資本支出成長率，與2016/2017年相比高達85%與130%。儘管所有的資本支出並非完全針對數據中心，但數據中心絕對是關鍵。

在手機市場上，Mobile DRAM受限於手機市場飽和之苦，但即將來臨的5G商機、Mobile game、AR/VR、4K影像、智慧城市等，都將帶來龐大的機會

手機搭載的DRAM平均容量從3GB，增加到4.3GB，三星的機皇手機Galaxy S9+甚至是6GB；預期2018年出貨的新款iPhone，將會使用OLED與每層4GB的雙層DRAM架構。在大趨勢的驅動下，中國的手機大廠必然跟進，2019年時，10GB有望成為市場主流。

NAND Flash的競合趨勢

相較於DRAM的積極投資，韓國雙廠在NAND的投資反而保守。關鍵在於DRAM的需求比NAND緊俏。但因NAND並非寡佔狀態，三星必須積極投資，而海力士也必須力爭上遊。所以，各廠的投資都很積極，並往3D多層化的方向進展

與DRAM產業同樣的必須以良率在市場上競爭，加以十分耗電，因此小面積、大容量便成為競爭關鍵。2D的NAND Flash，在10xnm階段便遭遇技術壓力，因此三星、東芝向3D發展。相較於2017年，三星的資本支出會少一點點，但比起往年仍是大幅成長，而海力士、美光則是積極回應。

另一方面，目前三星以64層3D NAND為主力，下半年會推進到96層。英特爾/美光也將在2018年上半進入96層的技術規格，2018年中，也會將3D的比重提高到85%以上。

非記憶體市場的商機

全球4,000億美元的半導體市場，其實有70%來自非記憶體市場，但韓國擅長記憶體，在非記憶體領域的市佔率不到5%，不僅不如英特爾的20.3%，也不如高通的6.8 %。

此外，全球晶圓代工市場，將由2015年的500億美元，增加到2019年的700億美元。毫無疑問，晶圓代工事業不僅前景依舊看好，也對三星、海力士拓展多元業務、分散風險具有正面的意義。在晶圓代工市場，台系業者掌握60%以上，韓系業者近兩年才急起直追，並將記憶體生產線轉換為非記憶體。

目前三星在晶圓代工的市佔率為8%，但技術能力不遜於領頭廠商，韓國對此寄予高度的期待。其次，目前三星的非記憶體營收僅佔7.1%，如與台積電對比的話，三星半導體的獲利是台積電的2.9倍，但台積電在非記憶體的獲利，是三星的8倍。三星在主流技術上不斷的推進，目前的主流技術為14/10nm，正朝8/4nm的新目標邁進，預期貢獻值也將提高。

韓系業者關注CIS市場，而應用處理器(AP)的商機在未來的市場上更被期待。海力士即是將目標放在CIS與DDI、PMIC等領域。目前對營收的貢獻很低，但海力士寄望5G與物聯網整合記憶體的商機浮現。如果以CIS而言，目前手機市場貢獻了73%，有11.5%來自國防航太產業，而5.5%則是汽車。

2014年時，雙鏡頭的手機比重74.5%，估計到2018年時，將達88%，甚至三鏡頭的會有4.8%。2014年時，車用CIS賣掉2.7億顆，但到2020年時可達7.9億顆，年均成長率可達20%以上。在這個市場上，SONY市佔率45%，三星以16%居次。行動通信用的AP，市佔率以高通的42%最高，其次依序為蘋果20%、聯發科14%、三星11%與海思的8%。

三星預期在EUV設備的加持下，市佔率最有上揚的空間。過去客戶都擔心相關技術流失的問題，因此不願將訂單交給三星，但三星已經在2017年5月將System LSI部門中的晶圓代工事業部獨立，希望降低客戶的疑慮。

近期三星與高通達成協議，代工生產7nm的5G通信晶元。展望未來，智慧城市、智慧家庭、車聯網等商機浮現之後，應用處理器的商機也將水漲船高。車用半導體商機，2017年時是357億美元，估計到2023年時是535億美元，CAGR是18%，其中ADAS的商機，將從2017年的35億美元，增加到2023年的103億美元，CAGR高達19%，更是大家關注的焦點，三星買下Harman，近期也與Audi簽約代工生產半導體，便是瞄準了車用商機。目前一輛汽車約200~300顆IC，自駕車則約需2000顆，前景不言可喻。