軟控股份擬定增13億元 投向智能製造(15.11.23)

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　　11月23日軟控股份晚間公告，擬不低於14.23元/股非公開發行不超過8917萬股，募資不超過12.7億元。公司股票將於11月24日復牌。

　　募資中，51268.94萬元擬投向輪胎裝備智能製造基地，37002.64萬元擬投向工業機器人及智能物流系統產業化基地二期，24306.09萬元擬投向輪胎智慧工廠研發中心，14316.70萬元擬投向智能輪胎應用技術中心。

　　輪胎裝備智能製造基地的建設將實現兩方面的目標：一是圍繞公司主營業務進一步提升公司信息化管理水平，實現研發和製造資源高度協同、研發和製造質量提升、研發和生產效率提高以及研發和生產管理水平的提升。二是運用互聯網技術和大數據技術，建立行業智能化數據中心，實現客戶對輪胎裝備遠程運維等智能服務的需求，降低輪胎製造企業成本，提升輪胎製造業的運營效率，滿足客戶對智能裝備的個性化需求。

　　公司致力於機器人以及以智能物流技術應用為核心特徵的先進自動化系統的研發、製造和銷售，設計團隊始終圍繞機器人行業進行研發開拓，目前已形成5 大類 20 多個系列的機器人產品，但為了更好服務下遊客戶，需擴大裝配生產場地，新增多條生產線以生產更多品種的機器人及自動化物流產品，從而更好的適應市場趨勢，擴大產品銷路。

(責任編輯：DF134)

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