中芯國際全年業績出爐 快跑後的股價是否該歇一歇？

日前，中芯國際(00981)發布了2016年第四季未經審核財務數據。銷售額連續第8個季度創新高為8.148億美元，環比增加5.2%，同比增加33.5%;毛利為2.46億美元，同比增加41.46%;應占利潤為1.04億美元，同比增加1.69倍。大部分數據都延續了2016年前三季度的良好勢頭。美中不足的是，第四季度的經營開支升幅較大，使得經營利潤環比明顯減少。報告中指出為研發費用和行政費用環比較大上升所致。資本開支也保持高位，全年為26.26億美元，其中12.4億美元用在了北京合資廠的產能擴充上。這比2016年上半年預計的25億美元還多出一個多億，比2015年的15.7億美元更是增加了10億美元，並超過了中芯國際的競爭對手聯電(UMC)。從應用類別來看，移動通訊終端以及其他消費性電子產品依舊是中芯國際產品的主要應用領域，尤其是移動通訊終端，一直是中芯國際晶圓產品的最大應用領域，然而，從2015年開始已經有所下滑，這也契合了全球智能手機市場已經趨向飽和的現狀。不過，總的來說，中芯在2016年還是交出了一份令投資者相當滿意的成績單。統計全年數據顯示，2016 年中芯國際銷售總額達到29億美金，再創新高，同比上升30.3%。其中，凈利潤率和中芯應占利潤均創新高，分別為11% 和3.766億美金。股價方面同樣不俗，從2016年初的7.3港元漲到年末的12.3港元。表現最好區間是在2016年的第三和第四季度，在良好業績疊加深港通催化下，股價一路攀升，形成翻倍漲幅。股價短期或「休養生息」在業績報告發布後第二天，中芯國際大跌5.49%，與近期港股紅紅火火的場面形成鮮明對比。主要原因除了股價短期大升後獲利回吐外，更可能是報告中2017年一季度的業績指引的不給力：關於毛利率和的收入的下降，管理層在報告發布後第二天的投資者電話會議中做了如下解釋：由於近年來產能擴張，2017第一季度的折舊將比去年第四季度增加約0.3億美元;個別下游領域景氣度下降減少了訂單，導致一季度產能利用率下降到90%左右。針對後者，管理層表示，過去一年某些供給被產能嚴重限制，減少的訂單產能將會讓給其他客戶。這些不明朗的因素在券商間也造成了分歧。德銀在最新的研報中，認為中芯國際將面臨更多來自聯華電子(UMC)台積電(TSMC)競爭壓力，從而小幅調低了2017年盈利預測。而中資券商第一上海則認為下游需求仍然處於較高水平，公司總體增速仍然能夠保持在20%以上，同時考慮到最新併購的Lfoundry 產能利用率也在提升，將對公司業績有顯著的增厚效應，維持買入評級。相比於關注短期的財務指標或運營數據帶來的股價震蕩調整，投資者更應該從基本面出發，思考中芯的長期投資價值。從大局著眼看其地位中國是全球最大的半導體市場，每年進口價值逾1000億美元的半導體，相當於全球近三分之一出貨量，不過當中僅6%至7% 是中國製造，其餘全靠進口。大量來自美國英特爾、高通等科技巨頭的晶元，被中國廠商嵌入個人電腦、智能手機等電子設備然後出口。對於這樣的國之重器，自然要想方設法擺脫被動地位。從2014年以來的「國家集成電路產業發展推進綱要」、2016年的「第十三個五年規劃綱要」，都對半導體行業大力扶植。從產業價值看，晶元產業每 1 美元的產值能夠帶動 100 美元的 GDP。其中晶圓製造作為半導體產業鏈中的重中之重，平均每年佔全球整個半導體市場比重超過50%，因此晶元製造環節是制約或推動半導體產業發展的重要因素。而我國逐步加大對晶圓製造產業的重視和投資，晶圓製造產業將迎來黃金髮展時代。中芯國際作為目前國內產能最大、製程最先進、產線最齊全的半導體晶圓代工廠商，同時也是全球第四大晶圓代工廠商，是中國大陸唯一能夠為客戶提供28nm製程服務的純晶圓代工廠，「強者恆強」的行業天然屬性決定能夠率先享受到行業發展紅利的自然是行業內的龍頭企業。技術極限使趕超不再是夢從技術難度上看，隨著晶體管越做越小，尺寸上已經逼近物理極限，摩爾定律顯得難以為繼。如此一來，像台積電憑藉先發優勢形成的製造工藝優勢將逐步被時間損耗，技術優勢不再是這一行業競爭的絕對壁壘。目前全球量產的最先進位程是 16nm/14nm FinFet 工藝，全球只有台積電、三星和 Intel 三家公司能夠量產，iPhone 6S/7 均採用該工藝，未來往10nm 以下工藝進步，目前看難度非常大，各大Foundry 廠處於在研或試產階段。行業先進廠家的腳步逐漸放慢，從中可以大致推測出先發優勢形成的製造工藝優勢將逐步被時間損耗，技術優勢不再是這一行業競爭的絕對壁壘。相反，製造商的成本控制、結構設計、上下游聯動能力會在競爭中佔比更重，也就是說誰能低成本，誰能更好的貼近市場，誰能更好的設計出新事物，未來誰就能在摩爾定律失效後取得競爭優勢。藉助中國龐大的市場、低成本的優勢，中芯趕超先進不再是夢。各種助攻紛至沓來2014 年 3 月，高通與中芯國際簽署協議，在28nm工藝方面進行合作。2014 年中國發起了對高通的反壟斷調查，為了換取大陸減輕處罰高通當時做出了一系列的讓步，其中之一正是與中芯國際合作研發28nm工藝。2015 年 8月，中芯國際宣布其 28 納米工藝製程的高通驍龍 410 處理器已成功應用於主流智能手機，實現了中國內地製造核心晶元應用於主流智能手機零的突破。2015年6月，中芯國際、華為、高通、比利時微電子研究中心(IMEC)在人民大會堂舉行簽約儀式，宣布共同投資組建中芯國際集成電路新技術研發(上海)有限公司，新公司由中芯國際控股，華為、高通、IMEC各佔一定股比，第一階段以14nm CMOS量產工藝研發為主，未來還將研發中國的FinFET工藝。先進位程量產後，有助於公司獲得更多重要客戶的訂單，單位晶圓的代工價格也有望提高。給中芯助攻的不止友商，其外援名單也是越來越豪華。2016年12月，前台積電董事長顧問蔣尚義赴中芯擔任獨董。市場有種解讀，作為台積電先進位程的頭號研發戰將，蔣尚義人事變動或被台積電創始人張忠謀默許，或推動兩家未來合作。蔣尚義的加入使得中芯的獨董名單更加引人注目。(此前已有安謀(ARM)全球總裁和創辦人Tudor Brown, EDA大廠益華(Cadence)執行長陳立武)同月，半導體界界又傳出投奔三星電子(Samsung Electronics)、與台積電打官司多年的前台積電資深研發處長梁孟松，已於第3季離開三星，近期將投入大陸半導體艦隊，落腳處也是中芯。有業內人事認為這些台灣半導體超級戰將紛投效大陸，似乎是為大陸半導體未來黃金十年做背書。(文/李辰)
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