手機晶元市場洗牌在即 本土廠商挑戰中機會顯現

今年是中國4G元年，僅中國移動一家基礎電信運營商就將採購上億部4G智能手機，這一舉動帶動了對LTE晶元的強烈需求，市場前景看似一片光明，但事實是每隔幾個月就有一家晶元巨頭宣布退出。手機晶元市場競爭激烈程度可見一斑。隨著出局者越來越多，手機晶元行業新一輪的洗牌也將到來。對此業內人士認為，此時也許正是國產晶元廠商的機會。

　　ARM陣營競爭激烈 市場加速洗牌

　　眾所周知，晶元產業（不僅是手機晶元），技術、規模、資金是其生存和發展的三要素。這些特性在曾經最大的傳統PC晶元產業中得到了驗證。AMD當年在PC市場與英特爾較量的初期和中段，技術上雙方可以說伯仲難分，但最終受限於規模和資金的短板，被英特爾大幅超越。而到了今天的手機晶元市場莫不如此。

　　例如從技術上看，目前手機CPU的性能，已經遠遠滿足用戶的需要了。CPU性能的提升對於手機整體體驗的幫助，其實已經不大。也就是說，在普通應用環境下，同樣的核數，1.7GHz和1.9GHz的差別其實不是很大。至於手機上的大型遊戲，更多的是依賴GPU（圖形處理）的性能。從另一個角度來講，應用處理器進化的路線不是在主頻，而是在更低的製程技術、64位支持等方面。但整體而言，應用處理器目前不是各家廠商競爭的焦點。目前競爭的焦點在基帶晶元、整體體驗和整合度。如果進一步擴大來說，競爭的關鍵點還包括參考設計等服務能力。因為手機的連接屬性以及移動網路制式的複雜性，基帶晶元成為移動晶元研發中最難攻克的部分，也成為手機晶元市場的關鍵因素。

　　以通信晶元起家的高通公司，在該領域的具備深厚的技術積累，其「五模十頻」基帶晶元能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網路制式。憑藉這一優勢，高通成為基帶晶元市場的龍頭。而基帶晶元之重要也反應在了市場格局的變化中。憑藉基帶晶元優勢，高通推出了整合有基帶晶元、應用處理器和圖形處理器的「驍龍」處理器。驍龍處理器被主流旗艦手機廣泛採用，更讓高通奠定了移動處理器市場地位，

　　對此業內分析人士指出:「從技術、規模和資金來說，高通力壓群雄。技術上，高通遠遠超出它的競爭對手們，並擁有眾多專利;規模上，高通目前在AP和基帶晶元市場的份額及營收均排在首位，且遙遙領先於對手。在市場研究機構IC Insights發布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司營收排名中，高通更是以年營收172億美元高居榜首，是排名第二的博通82.19億美元的2倍多。在日後的競爭中，高通還會因為技術、規模和資金的良性循環而保持領先。」

　　與高通相比，在重資本、重研發的基帶晶元市場，博通的退出主要是源於資本壓力。據相關研究報告稱，博通自2007年以來，在基帶晶元研發投入超過30億美元，但該部分業務並無盈利。隨著3G基帶晶元技術的成熟，以及這一市場的激烈競爭，博通的3G基帶晶元出貨量增長率從2012年的193%降低到2013年的4%。隨著3G基帶晶元進入門檻的降低，更多的廠商加入競爭，導致3G晶元利潤率變得很低。

　　「競爭激烈、資本消耗讓博通選擇了退出，而博通不是第一家做出如上選擇的公司，退出基帶晶元市場的有德州儀器等知名晶元公司，而市場的成熟，讓市場走向整合。除了蘋果、三星這樣的垂直廠商外，手機晶元市場走向了高通和聯發科的兩強局面。」某半導體分析師如此解釋相關廠商退出手機晶元市場的原因。

　　說到兩強之中的聯發科，從2G時代到3G時代，就利用「交鑰匙」總體解決方案，牢牢佔領了大部分的中低端市場。去年底，聯發科發布八核處理器，正式進軍高端市場。據記者了解，隨著小米、酷派、華為和聯想等手機廠商推出低價八核手機後，聯發科八核處理器越來越走向價格低谷，違背了進軍高端市場的初衷。

　　對聯發科更為不利的是，在中低端領域，高通加強了其針對聯發科「交鑰匙」模式的QRD的推廣，並揚言未來高通手機晶元要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優勢，勢必會將壓力下傳到低端市場，屆時聯發科惟一可以應對的就是不斷提升Turnkey模式的性價比，這樣一來，其營收和利潤將會承受比之前更大的壓力。

　　「從未來一段時間看，雖然聯發科在規模上的優勢，仍會讓其在智能手機市場佔有一席之地，但如果聯發科不進行技術創新，將難以抵擋高通對中低端市場的滲透。」GFK相關分析師告訴記者。

　　英特爾重金中國廠商 欲顛覆ARM

　　作為全球最大的晶元供應商，英特爾此前並沒有享受到移動終端市場火爆背後的紅利。從2013年開始，英特爾重新布局移動設備領域，並定下了全年完成4000萬台英特爾架構平板電腦出貨量的目標。而據最新的消息稱，英特爾已經完成這個目標。

　　在業內人士看來，平板電腦作為英特爾進軍移動最為重要的一個市場，起到了進攻和防守的雙重作用。而在手機晶元方面，埋頭研發。儘管沒有整合式晶元，但其LTE基帶晶元是除高通以外，業界二家能夠穩定提供商用LTE基帶晶元的廠商。

　　在之前舉行的台北電腦展上，英特爾移動通信事業部總經理賀爾友宣布整合式晶元的進展。即英特爾的整合式手機晶元SoFIA平台將於今年下半年推出3G版，明年一季度推出4G版本。也就是說到明年上半年，在4G整合式晶元上，高通、聯發科、英特爾這三家企業將展開激烈的角逐。而對於4G晶元晚於高通和聯發科推出，英特爾表示並不擔心。

　　在英特爾高管看來，他們的戰略目標，毫無疑問是直指高通。英特爾移動通信事業部中國區總經理陳榮坤表示：「只要是高通進入的領域，英特爾都會進入。」而更讓英特爾底氣十足的是其與中國合作夥伴的頻頻合作。

　　例如除了之前與瑞芯微的合作，近期英特爾與清華紫光達成協議，英特爾將向紫光旗下持有展訊通信和銳迪科微電子的控股公司投資人民幣90億元（約15億美元），並獲得20%的股權。根據協議條款，英特爾技術合作、戰略布局等重點合作對象是展訊，銳迪科主要參與產品銷售工作。展訊將聯合開發和銷售一系列基於英特爾架構的系統晶元，並計劃於明年下半年推出首批基於英特爾架構的系統晶元產品。

　　至於此次投資給英特爾帶來的利好，有外界評論認為，首先通過合作，英特爾擴大了移動晶元市場份額。根據Strategy Analytics統計顯示，2014年第一季度，高通、聯發科與展訊的市佔率分別為66%、15%與5%，英特爾則滑落到第4名。與展訊合作之後，英特爾和展訊市場份額將增至近10%，將大大縮小與聯發科市場份額差距。其次是加大與中國手機企業合作。中國已成為全球最主要的手機生產和製造基地，並存在數百家中小手機企業。在此之前多年，英特爾曾嘗試說服中小手機企業採用英特爾移動晶元平台，但由於技術門檻和市場風險，並不被認同。而展訊與中國眾多中小手機品牌聯繫緊密，英特爾可藉此加大X86架構在中低端移動晶元市場的推廣。

更為重要的是，隨著超過1200億「國家集成電路產業基金」這個中國有史以來最大規模集成電路扶持計划出台，中國企業正成為全球晶元領域發展的重要力量。紫光集團以17.8億美元收購展訊、9.07億美元收購銳迪科的連續動作，背後是主管部門對成立「晶元國家隊」的重要推力。而英特爾通過入股展訊和銳迪科，將直接享受中國晶元企業崛起的紅利。

　　也許正是基於上述的利好，英特爾近日表示，該公司在中國新的半導體行業合作夥伴將在幾年內轉向英特爾架構，不再使用當前智能手機和平板電腦廣泛使用的ARM架構。對此，英特爾CEO科再奇表示，由於瑞芯微和展訊兩家廠商的規模相對較小，因此從長期來看可能沒有足夠資源去開發分別基於英特爾和ARM架構的晶元。

　　中國廠商贏空間 挑戰猶存

　　儘管手機晶元市場競爭激烈，但有利的環境是，海外巨頭的不斷退出為國產廠商騰出了發展空間。隨著愛立信、英偉達、博通等老牌晶元廠商或退出或轉型，國內的市場競爭對手只有高通、英特爾等，湧現出了一批具有一定競爭優勢的國內晶元廠商，如展訊、華為海思、大唐聯芯等。

　　例如大唐電信自主研發的28nm晶元將實現規模量產，屆時將推出新一代全模SoC智能手機晶元。該晶元採用28nm工藝覆蓋LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規模商用和移動互聯網快速發展，實現產業良性互動和轉型升級。而華為海思的晶元已經在自家智能手機和平板電腦投入使用，且獲得了良好的市場反映。

　　除了自身創新和技術提高外，更為值得期待的是利好的國家相關政策正在不斷出台。今年6月，國務院批准實施《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出了包括設立國家級領導小組、國家產業投資基金等在內的8項推進措施，集成電路產業基金規模將達1500億元，遠遠高於過去十年的研發投入金額。此外，國家還可以從政府採購出發，為產品創造好的供需市場。比如，政府在事業和政府單位推行要使用具有中國晶元的移動終端產品，從市場需求出發，推進本土晶元企業的發展。

　　另外，國內4G的飛速發展也為晶元廠商的發展提供了動力。據工信部近期統計，2014年上半年中國手機市場出貨量累計達2.2億部，其中4G手機的出貨量達4039.4萬部。目前我國4G用戶數量接近5000萬，下半年中國4G市場有望迎來爆髮式增長。在4G建設如火如荼之際，國產晶元一旦得到終端廠商青睞或者認可，前景可期。

　　但不可否認的事實是，在市場一片向好，國產手機晶元廠商將迎來機遇的同時，這個被稱為國家「工業糧食」的晶元行業想要抓住這一機遇也面臨不少挑戰。具體表現在，儘管當前國產晶元取得不小的進步，但核心技術受制於人、嚴重依賴進口以及市場被國際巨頭壟斷的局面短期內難以改變。國務院發展研究中心發布的《二十國集團國家創新競爭力黃皮書》指出，中國目前仍是一個技術和知識產權凈進口國，關鍵核心技術對外依賴度高，80%晶元都要靠進口。

　　對此，業內人士告訴記者：「手機晶元完全自主創新很難，時間成本和研發成本都很高。例如在專利建設上，高通公司比國內先走了5~10年，形成了嚴密的專利保護體系，中國企業在專利上繞過高通比較困難。」而從技術角度看，國產廠商晶元設計工藝還有待提高。目前，國內手機廠商除了華為用自家的手機晶元外，其他中國廠商基本與高通合作。這其中比較尷尬的就是大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發展需求需要引入28nm甚至更高工藝，而目前我國28nm晶元產品僅有少量供貨，尚未進入大規模量產階段，無法滿足國內企業的新產品研發需求。

　　最後，目前國產晶元廠商在商業模式上的缺乏也是一大硬傷。對此，有業內人士建議：「中國手機晶元自主創新可以借鑒兩大模式：其一是華為模式，通過自己的終端產品，帶動晶元銷售；其二是展訊、瑞芯微模式，引進國際晶元巨頭，共同開發，共同發展。」