小米3高通版為何推遲上市：看雷軍付出的代價

　　信息整理如下：

　　小米3高通版為何推遲近4個月?

　　在目前智能手機市場，一款旗艦產品的銷售生命周期只有9-12個月，而國內品牌更短，僅為6-9個月。那麼雷軍為何敢冒4個月的風險，延遲小米3高通版的上市日期?來自產業各方聲音如下：

　　1、高通出貨問題

　　雷軍此前公開稱"8974AB晶元進度略晚，手機在等待晶元"，這個消息在2013年11月之前基本靠譜。從目前供應鏈回饋，2013年10月份之前，只有三星、索尼、LG等國際廠商獲得了驍龍800平台的批量供貨，如三星Galaxy Note 3在兩個多月時間中出貨超過1000萬台。而中國廠商只有到了11月份，包括金立、中興、聯想等才開始獲得供貨。

　　不過問題是，既然知道高通11月之前無法供貨，雷軍為何還要提前3個月發布高通版小米3?

　　2、小米研發能力有限

　　雷軍公開講演稱，小米員工目前不足4000人，其約1500名研發人員分散在手機硬體、米MIUI等軟體、小米電視、小米盒子、路由器等不同產品線之中。來自小米原代工方英華達人員的說法：小米目前的研發不足以支撐兩款旗艦產品的同時研發，「你要知道，採用兩種不同晶元平台，特別是高通平台，其技術增加難度與研製兩款新品幾乎相當」。

　　比較明顯的例子是，紅米手機硬體設計主要由代工方聞泰完成，而小米只負責MIUI的適配工作。

　　3、高通平台售價高

　　某年出貨量超過3500萬台的手機廠商大佬對筆者透露：按照目前國產大廠標準、在3000元級別，高通驍龍800平台的硬體方案成本約佔比12%-15%，而對小米來說，如果在英偉達合作上讓高通不爽，在2000元的價位佔比還會更高。

　　「因此在11月國產廠商獲規模發貨之前，小米肯定不會量產高通版小米3，不然肯定賣一台賠一台」。

　　4、專利授權成本

　　小米採用英偉達Tegra 4平台生產TD-SCDMA版小米3手機，並不需要向高通支付專利費用。但生產WCDMA或者CDMA版本小米3手機，每台將為此支付售價3.5%-5%的專利授權費用。

　　以小米3每台凈利不足300元計算，僅此項新增成本就將吞噬掉小米近1/3的凈利。

　　5、分擔供應鏈風險

　　小米作為新生手機公司，在初期引入高通投資，其實跟資本運作關係不大，重要的是其藉此獲得重要的供應鏈保障。在小米1和小米2發布會上，高通大中華區總裁王翔連續為其「站台」，雷軍也竭盡所能宣揚「高通為全球最好的手機晶元平台」，就是雙方互利的產物。

　　不過隨著小米產能超過1500萬，雷軍對供應鏈的擔心也日益劇增。在小米供應鏈中，高通始終處於「卡咽喉」的生死環節。這也是雷軍從2012年8月小米2手機發布前後，就已計劃與英偉達、聯發科接連「結盟」、不惜與高通博弈，甚至放棄高通最新產品「專供」的重要的原因。

　　雷軍的代價

　　從長遠來看，「去高通化」是雷軍的必然選擇，但從國內市場日趨激烈的現實環境而言，對小米來說可謂壓力陡增：

　　1、高通選擇轉向支持新夥伴

　　今年11月，金立在上海發布了其最新旗艦手機ELIFE E7，高通大中華區總裁王翔到場「站台」發言。這也金立首次採用高通平台發布新品，由此也成為高通國內首個批量供貨驍龍800系列MSM8974 AC處理器的合作夥伴(小米3高通版為主頻相比較低的MSM8974 AB)。隨後，中興Nubia Z5S、聯想VIBE Z、步步高vivo Xplay3S等也宣布採用高通驍龍800平台，小米再也不是高通的最新平台夥伴。

　　當小米的競爭對手們，被高通最新平台所「武裝」起來，想要「發燒」的小米，該怎麼辦?

　　2、英偉達平台瓶頸

　　英偉達與高通不同，是一家以顯示晶元、主板晶元組為主的半導體公司，2011年5月通過收購Lcera才開始正式進入手機晶元領域。其Tegra平台特點是支持視頻和遊戲方面表現優異，但問題是發熱量過高、RF射頻基帶領域有明顯短板、研發難度同樣不小。紅米手機一開始曾選用Tegra 3平台作為A方案，但因MIUI適配問題最終放棄。

　　在國內手機廠商中，只有中興、酷派選擇英偉達作為部分中高端手機的晶元平台，但出貨量普遍不高。華為終端董事長余承東更是表示，「華為高端手機不會採用英偉達平台」。

　　3、聯發科疑慮未消

　　聯發科本想依靠紅米，仿照之前小米在高通、英偉達平台的「高大上」宣傳案例，擺脫「山寨」形象。不過紅米將獲首發的MT6589-Turbo平台，一上市就打上了799元「入門級」標籤，導致被其他國產手機廠商在中高端平台全部棄用。

　　隨著MT6592八核新平台的發布，聯發科董事長蔡明介對筆者表示：「並沒有限制對紅米的MT6589-Turbo供貨」。不過，其首發合作方已換成了華為榮耀3X、以及TCL idoX+，與小米漸行漸遠。

　　4、4G怎麼辦?

　　隨著國內4G牌照發放，就連聯發科董事長蔡明介也承認，4G時代比高通平台技術晚1.5-2年。而在競爭對手圍攻下，小米4手機預計會明年上半年提前發布，支持TD-LTE與LTE-FDD已是必然選擇，回到高通懷抱只是時間問題。

　　要命的是，高通一貫的策略是扶植小廠商，博弈大廠商。隨著小米長大和「叛逆」，高通已經開始轉向扶持更新更小的合作夥伴。如本月高通與深圳手機廠商百立豐，推出了基於驍龍400平台，售價999元的TD-LTE手機LePhone T708。高通全球市場部副總裁顏辰巍對筆者表示，高通計劃2014年將計劃聯合數十家手機廠商推出基於高通驍龍400平台的千元TD-LTE 4G手機。而每一款幾百元的四核5英寸4G手機，都將成為3G版紅米手機的新對手。

　　國產手機的供應鏈之戰

　　某國產手機廠商董事長對筆者表示：實際上，每個年出貨超過1500萬台以上的智能手機企業，都會遇到供應鏈問題，甚至還會被競爭對手「背後下刀子」。

　　如華為在P1手機、中興在GrandS、以及聯想等其他手機廠商，都曾被三星在屏幕供應方面「下過狠手」，致使研發多月的旗艦產品錯失了最佳上市時間，而三星僅賠付了少量的違約費用。這也是中興執行副總裁何士友，「咬牙切齒」聲稱不再用三星屏幕的直接原因。

　　究其原因，與國際主要手機廠商相比，國產廠商更像是一個「組裝」工廠，缺乏核心專利、核心配件、核心軟體設計能力，在與國際競爭對手和上游供應鏈博弈中處於弱勢。

　　吃過虧的華為、中興、TCL等企業，都已開始布局供應鏈關鍵環節，如華為、中興推出自主手機晶元，TCL旗下的華星光電更是預計明年推出自主手機屏幕面板。

　　不過對於雷軍和小米來說，目前還處於「成長中的煩惱」，隨著目標出貨量達4000萬台、小米內部供應鏈整合與外部競爭加劇，2014年將成為其風險最高的一年。