多管齊下，我國集成電路產業快速發展

06-08

作為我國政府實施製造強國戰略的第一個十年行動綱領，《中國製造2025》對集成電路裝備國產化提出明確目標：在2020年之前，90—32納米工藝裝備國產化率達到50%，封測關鍵裝備國產化率達到50%;在2025年之前，20—14納米工藝裝備國產化率達到30%;到2030年，實現18英寸工藝設備、EUV光刻機、封測設備的國產化。

要踐行《中國製造2025》的發展目標，需明確驅動因素，從市場需求、安全保障、自主可控、產業鏈完整、使命責任、政策引導六個維度驅動行業發展。

設備是構建完整產業鏈的重要一環。半導體不但要有關鍵設備的支撐，更要有設備整合能力。同時，國家電子製造設備專業領域的企業應承擔發展半導體製造裝備產業的重任，實現完整的半導體製造裝備產業鏈，服務於我國半導體製造的需求。

在國家、行業、地方三級支持下，《國家集成電路產業發展推進綱要》、《「十三五」國家科技創新規劃》都對集成電路設備做出部署，以14nm節點為目標，在裝備、工藝、封裝、材料等方面重點支持已經具備產業能力的企業。在《國家中長期科學和技術發展規劃綱要(2006—2020年)》的指引下，已有30餘種高端裝備研製成功，使我國擺脫了集成電路高端裝備基本空白的狀態，集成電路產業生態得以建立和逐步完善，基本建立了55—28nm工藝段的集成電路製造體系和技術體系，催生了一些設備製造公司，吸引了一批國際國內資源向集成電路製造設備行業聚集。

中圖儀器作為集成電路設備中的一環，近年來不斷發力，通過潛心研發，推出了具有國際先進水平的光學3D表面輪廓儀（白光干涉儀），一舉打破了國際巨頭在晶圓表面質量檢測方面的壟斷，獲得了晶圓製備企業好評，有力促進了我國集成電路事業發展。