中國的晶元半導體行業什麼時候能超越韓國？
這個問題我覺得分兩方面來談。
一:
假定晶元半導體由100個方面來決定。韓國由於不受技術封鎖，當它有20個方面自主時，它會買來其餘80個方面。在繼續發展的同時，它也在解決80個其中問題，於是就成了21:79...22:78............78:22........韓國很小，採取財閥制，以全國之力支持兩家半導體企業。。在良性發展下 韓國半導體發展迅猛。。。
中國早期政府重視程度不夠，再加上美國主導的對中國的限制，全方位封鎖中國，大家看上面我的假定 就知道中國有多難。。每一個方面都限制你，假定的100個方面 每一個都要自己來弄，沒有任何支持，所以前期是非常痛苦。因為有些方面中國等同於沒有，一個方面沒有，那就等於全部要停頓下來。。自然最早的時候就是1:99...2:98......
綜合上面的結論:
中國半導體是在自己本身一窮二白的基礎上再加上全世界一起打壓的情況下，如蝸牛般慢慢的辛苦在爬。。。。。
韓國半導體是在財閥基礎上再加上不受限制的情況下，採用1+1>2的法則 ，快速發展。。。。
二:
半導體大致分為 生產製造型和設計型和兩種兼有的巨無霸
英特爾和三星屬於既有自己的產品 又有很強的生產技術和先進的製造
高通和華為海思屬於沒有生產製造，只有自己的晶元研發設計。
台積電，格羅方得，中芯國際屬於只有生產製造 沒有自己的產品。
目前中國沒有第一種巨無霸，中國是後進者，加上沒有財閥制，看看紫光集團有沒有機會
設計類現在國內有海思。展訊。等發展還不錯的公司。。這方面已經迎頭趕上。。因為不涉及生產。。。限制相對不多。。
純生產製造就是中芯國際。雖然比台積電落後二代，但是相對於早期中國什麼都沒有。相當於中國終於有這個產業了。至少我們有差距多大這個概念了。。
中國半導體一定要談到張汝京 他是中芯國際的創始人。。。對中國半導體起到了一下提升幾十年的效果。。。。
有了中芯國際，最上面說的那100個方面才開始各方面有發展。。。
台積電14nm熟練 10NM即將大批量投產。7NM開始實驗。。。。
中芯國際28Nm 熟練。14NM研發中。。。
看表面差距一代半。但是越小越難。實際差距大於表面。
台積電不受限制，很多機器設備有多年使用的經驗和持續。再加上可以買買買。。。所以。。。。
中芯國際也是非常努力。。。。國產的設備商很多都在努力發奮。。國外設備商也在放鬆14NM。。
綜合上面 中國已經過了最艱難的時刻。再加上現在政府已經下了決心，真正的努力在資金 人才 全方位支持。。。。
限制我們，我們有完整的工業基礎 我們自己來，，一步到位很難，，，但是水到渠成終究會有。。。
建議就是:
國家有很多投入。。上面提到的100個方面 有的大家一窩蜂。。有的難度高的政府沒有資金進去。。導致整體還是停頓。。。
一定要有一位非常懂的人在背後運籌帷幄。。。不能是行政人員來運作這樣的事情。。。。。如果馬雲大咖去運籌這個就好。。。
半導體是非常複雜的系統性工程 上面都是大白話。淺薄了些，見諒。
期望半導體發展對得起這個時代。。。。
27評論
首先謝邀，這個問題問的很好，因為半導體領域在電子行業中處於絕對的龍頭地位，國內的半導體產業能夠得到發展絕對是利國利民的一件好事。
但是我想告訴你，目前這個問題的答案是無解，因為在可預料的四五年內，如果沒有太大的機遇，國內的半導體是不可能超過韓國的。
上面的結論也許很多人會持有反對意見，但是事實就是如此，在目前的全球半導體三巨頭中，三星佔據了絕對的領先地位，在邏輯晶元 快閃記憶體晶元和存儲晶元中三星是唯一一家都保持業界第一的公司，在2017年第二季度，三星半導體的利潤是120億美元，在半導體三巨頭中名列第一。
在以往許多人的經驗中，半導體領域還是美日兩強，但是日本在整個行業中都是呈快速下跌的，半導體領域尤其嚴重，目前日本扔保持半導體領域的只有東芝一家，然而，東芝由於2016年的巨虧84億美元仍然得不到審計公司認同（美國審計公司認為虧損不止84億），在8月1號被日本證券部門評委2級股票，相當於中國的ST**，也就是說東芝目前在投資領域來看是一家不折不扣的垃圾公司，其餘的索尼三菱電機更是如此，早就逃離了半導體領域。
從目前整個半導體生產的領域來看，保持龍頭地位的是半導體三巨頭，英特爾 三星 和台積電，以及光刻機領域的霸主ASML，在北約領導的瓦森納體系中，這四家公司都有義務對中國實行技術壁壘，也就是說半導體的先進技術永遠不對中國開放，這也造成了三星台積電都已經在生產5-7納米製程晶元，AMSL準備生產4納米光刻機的時候，國內自主研發28納米剛剛獲得成功，台積電三星投標的16納米工廠剛剛建立(因為相對於4納米來說，16納米已經是相當落後的工藝了）。
半導體領域是一個需要長期技術支持和資金支持的領域，國內就算大力發展半導體領域，差距也不是短時間可以補平的，在我看來，中國唯一有機會在半導體領域快速超過韓國，就是短期之內攻佔台灣，講台積電的技術積累掌握並且消化，同時推陳出新，這才是唯一有可能的答案
58評論
最早2020年，按流程來說，晶元行業分設計 製造 封裝檢測等程序，國內現在從事cpu晶元設計的比較出名的有海思同展訊，高低搭配，韓國的主要有三星，這方面不比韓國低。晶元製造中國有中芯國際，目前還在28納米製程，三星馬上量產10納米了，差兩三代，封測都差不多。從產品分，屏幕韓國處於絕對領先地位，不過中國在lcd和led領域發力，產能要在今年至2019年釋放，還要努力，內存方面紫光的長江儲存器要2019年量產，還有其他的公司也要在這幾年才能擴大產能。cpu方面應該是領先韓國的，低端有展訊等幾家企業，高端有海思。至於機器設備方面，國內說用於處理器的光刻機研究出來了，可以做6納米，不知道是否是真的，希望這幾年國產半導體能夠好好發展吧。
11評論
純講中國大陸晶元產業超過韓國應該很快，現在韓國晶元產值比大陸多一點，三五年總產值肯定超過韓國，晶元製造超過韓國沒有十年肯定不行，十年後肯定會在某個時間段超過韓國。這不是技術問題，而是產業問題，很多人說大陸發展晶元產業國外會有技術封鎖，特別是光刻機之類的，有什麼條約在，不能最先進的供給大陸，我個人覺得這個是偽命題，在大資本大趨勢面前任何條約都是死的，根本發揮不了多少影響力。
在晶元設計這塊大陸突飛猛進，不會落後韓國多少，雖然韓國晶元某些方面很牛很先進，但大陸晶元設計企業多點開花齊頭並進，很多方面都有突破，總體技術覆蓋面是超過韓國，而且在大資本運作下大力研發收購投資等，很快會超過韓國核心的技術。
在晶元製造這塊，大陸暫時落後韓國，這個不是資金和技術問題，而是產業化問題。大陸資金是肯定多過韓國，純講技術研發這塊也不落後韓國，經常都有某些科研機構研發了新型晶元或者發現了材料，但這些都不能產業化，這說明大陸資金和技術根本是不落後韓國的，但就是很難產業化，因為整個晶元製造市場是定量的，前段時間講了為什麼華為不能製造晶元，基本上都認為不可能製造，這說明晶元設計公司去製造晶元已經不現實了，除了三星和英特爾以外，晶元製造應該走專業的代工之路了，大陸的晶元製造技術突破應當在代工的模式下發展。三星和英特爾都已經成立了專門的代工部門，英特爾代工效果不怎麼樣，雖然有技術但客戶不信任，營收很差，三星代工發展快但工藝經常出問題，只有台積電的晶元代工業務一支獨秀，這源於台積電的客戶優秀，工藝嫻熟，所以大陸晶元代工企業中芯國際要發展就要多開發優秀客戶和提升工藝。
台積電的成功源於不斷的和客戶聯合研發，台積電自身的研發經費一年十幾億美元，但和客戶聯合研髮帶來的效益相當於投入幾十億美元，台積電的晶元製造技術遠超三星，近幾年是絕對超過了英特爾，台積電厲害在於每種技術流程都能分出很多種方案，可以從中找出最合適的方案，而且對進入下個流程很有幫助，英特爾這幾年新製程一直跳票，就是在選擇的時候看的不是很清楚很難進入下步，三星就因為挖了台積電的一個幹將，被指導了一條正確的路線圖都帶來技術進步，預估節約了幾百億資金和兩三年的時間，可見台積電的製造技術是領先全行業的。
中芯國際創始人和研發團隊都來自台積電，開創時候很猛，後來被台積電告了一下賠錢賠股份，導致中芯國際連虧很多年，那時候大陸很少有優秀的晶元設計公司，所以中芯國際很難獲得穩定訂單，業績徘徊不前虧損連連，致使大陸晶元製造技術與世界先進技術距離越來越遠，但這幾年國內晶元設計企業爆發，中芯國際的業績也猛烈增長，持續不斷的盈利增加了研發，去年中芯國際的產能利用率超過百分之百。所以要想發展中芯國際必須先培養發展國內晶元設計產業，只有晶元設計產業做大做強了，晶元製造才能穩步前進不斷突破。
對於很多人說荷蘭asml最先進的光刻機對大陸封鎖，我一直不是很認同，最先進的設備不是每家企業都有實力買的，三星台積電和英特爾都交了十幾億美元的保護費才能獲得，大陸企業沒有做出犧牲怎麼可能輕易買的到，而且最先進的設備產量現在都不夠三巨頭用的，怎麼可能提供別家。中芯國際現在缺的不是最先進的設備，而是成熟穩定的工藝，現在台積電的營收超過150億美元是28nm以下的技術，中芯國際要是吃透這塊市場不出幾年就能有資金和技術進入先進位程，等有足夠的規模了asml肯定很樂意提供最先進的設備的，前幾年asml也是虧損很重的，市場只有這麼大，不賣給中芯國際就會賣不出去的時候什麼條約都是廢的。
只要大陸晶元設計產業蓬勃發展，只要中芯國際穩步進步，大陸晶元製造十年後肯定能全面超過韓國，整體產值三五年能超過韓國。
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最早2020，最晚2022。。。別聽咱們中國整天哭窮，中國進口的大部分半導體都組裝到成品中又出口了。。。中國有一種「哭窮」戰略，因為我們是發展中國家所以聯合國會費要少交，因為我們還未統一所以要大力發展軍力，因為我們每年進口晶元最多所以要大力發展晶元。其實現在中國的自主晶元在世界的20%以上，如果算上外資企業，佔世界的25-30%，接近30。全世界只有六個半導體經濟體：美國，歐盟，日本，中國，韓國，中國台灣。歐盟只能去做競爭不激烈的，日本基本是還剩一兩個類型，中國台灣註定落寞。隨著中國LED和兩種存儲晶元在2020之前投產，韓國將被極大打壓，韓國主要就產這兩類半導體。還有比產能過剩，別說韓國，整個外國都拼不過中國一家。
評論
中國的晶元實際上在設計能力遠遠超過韓國。尤其是高端的超算晶元，我國的太湖之星就是國產晶元。
通用晶元華為海思、展銳在設計方面和三星差不多。都是arm授權的。三星的基帶不行，華為的基帶強。除了三星的手機晶元，韓國的晶元設計不值一提。
在dram三星確實是一霸，靠著漲價狠狠刷了世界一把。紫光國芯在武漢投了數百億，不知啥時可以趕上。
但是由於光刻機對中國的封鎖，我國的製程工藝比不上三星。但是我國的光刻機可以自主生產了，不過是28納米，但也比韓國強。三星已經在10納米工藝突破了，買的是荷蘭的光刻機。
由於技術封鎖，造成我國的晶元製程工藝落後世界3年。中芯國際還得加油。
4評論
個人覺得說什麼晶元技術難度大、國外封鎖什麼的都是次要的，人對半導體行業的態度才是主要的。眾所周知中國大陸一直以來一樣扶持發現本土半導體行業的發展，這些措施現在看來起到作用還是很明顯的。但是產業的建立可以通過政府的扶持，可可持續的發展離不開百姓的支持，可是大部分老百姓對國企的映像並不好，就更別提對這方面的支持了。說到國企那就不得不提大陸半導體行業的民企標杆海思半導體。海思麒麟晶元在手機soc中是當之無愧的第一陣營，可是由於國內手機產業的競爭相當激烈且中國老百姓的消費觀念也相當的不成熟，所以就很容易被其他廠家所誤導，對海思處理器產生不良印象，這些都直接的影響到了國產晶元的發展。
時至今日中國大陸市場已經日趨龐大但與此同時老百姓的觀念卻跟不上時代。任何事物的發展都離不開客觀規律，對國產半導體的發展要理性看待。對一些不明真相的群眾政府和媒體要站出來積極引導，切不可讓劣幣逐良幣的悲劇上演。
是整個產業鏈大幅落後，現在的情況是封測大概5年追平台灣。晶圓代工和台積電差2代，設計、原材料、設備等差距非常大。
現在國家扶持力度很大，但技術的進步有其規律，是循序漸進的，2025年會有起色，2035年，可能我們會有自己的Intel、ASML、台積電......
每每談到國產晶元，總是罵聲一片，說國家投資這麼多錢，卻還是搞不定這一塊小小的晶元，此類的新聞看過很多，「龍芯」性能的不給力，高端CPU晶元依然全靠進口，何時可以擺脫吶？
我國晶元進口已經超過以往第一的石油，晶元主要分為手機晶元、計算機電腦晶元、航天航空晶元等、首先看手機晶元，以前在功能機的時代基本上不用進口晶元，大多數用的是聯發科晶元，雖然聯發科是台灣的企業，但也是「一家人」，到了智能機就不行了，高通一家獨大，不聽話就不給你旗艦晶元，魅族就是一個例子，蘋果A系列晶元雖好，卻不對外出售，三星獵戶座漸漸地也看向蘋果看齊不對外出售了。這就導致想要高端晶元只有找高通，而高通正如其名字一樣，非常的「高」傲，必須交專利費，而且不講價等。
我國手機製造業高速發展，卻被高通晶元所束縛，使得利潤極低，看小米和一眾的互聯網手機公司就知道，全部都在壓低終端的價格（這裡說的利潤低是相對與蘋果三星的）這就促使了我國國產晶元的發展，經過這麼多年的發展，現階段有華為的麒麟晶元、中興的晶元、還有就是最近報道出來的小米松果晶元、裡面性能最強的要數華為麒麟CPU了，在麒麟960以前的確和高通有差距，但經過華為不惜一切代價的加大資金的投入，發布了新款的960，其性能已經可以和高通旗艦821相媲美了，甚至在一些方面要強一點。而小米的松果CPU今年才出來，性能如何還不得而知，還得經過市場的考驗。
話說回來，在很多年前高通CPU的性能也不好，都是經過這麼多年的積累和發展才有了現在的水平，我想說的是，大家要支持國產，要給國產機會，不能一味的噴，打擊國產的信心，三星以前的技術也不行，到處抄襲，但是韓國人很是支持他們的國貨，所以現在三星在他們國內買的相對便宜。
我國現在是高速發展，許多產業都是從頭開始，落後多年，但是別忘了，你永遠不要質疑中國人的能力，三十年河東，三十年河西，莫欺少年窮，我相信在不久的將來，我國完全可以擺脫對晶元進口的魔咒。
半導體行業起於中國90年代，戰略格局意義重大，國產化提了多少年了，國家也推出大基金，02專項等計劃扶持中國半導體的發展。但為什麼還是落後發達國家一大截? 樂晴智庫帶大家梳理一下半導體行業，請大家自己尋找答案。
國內晶元發展現狀
截止至 2015 年，不少關鍵 IC 內需市場自給率都處於較低水平，部分甚至還未實現零的突破。主流半導體晶元自給率： CPU: 1% ， DRAM: 0% ， MCU: 15% ，銀行 IC 卡：3% ， IGBT: 5% 。
智能手機使用的晶元自給率： PMU （電源管理單元）： 25% ， P( 應用處理器 ) ： 30% ，顯示晶元驅動： 7% ， CMOS 圖像感測器： 45% ，射頻轉換器： 3% ，觸屏控制器： 60% ，功率分離： 5% ，指紋識別： 10% ， MEMS:7% ， NAND: 0% 。
我們看到互聯網創業，哈佛斯坦佛的畢業生可以創立10億美元的獨角獸公司，半導體行業為什麼沒有？畢竟這是一個對資金和人才有巨大需求的領域，歐美也歷經了很長的研發周期。
半導體產業鏈結構
IC 多採用單片單晶硅作為半導體基質，並在該基質上構建各種複雜電路。單晶硅材料可由常見的富含二氧化硅的砂石經過提煉獲得，同時，硅元素僅次於氧元素，是地殼中第二豐富的元素，構成地殼總質量的26.4%。由價格低廉的沙子到性能卓越的晶元，集成電路「點石成金」的製作流程可分為設計、製造、封測（封裝和測試）三個步驟。
半導體行業處於整個電子產業鏈的最上游，也是電子行業中受經濟波動影響最大的行業。半導體行業的產值增速與全球GDP的增長速度高度相關，整體周期性較為顯著。隨著新興技術的不斷發展，半導體產業模式變革以及下游應用多樣化，半導體產業的周期性也發生了改變。
經過提純得到的多晶硅經過高溫熔融，通過拉晶工藝製成純度高達99.9999999%以上的高純單晶硅晶柱。切割晶柱並通過拋光、研磨等工藝，得到薄而光滑的晶圓，後進行檢測。按照設計好的電路，對晶圓進行顯影、摻雜、蝕刻等複雜的加工處理，分小格，將集成電路「印」在晶圓上。經過晶圓測試後，從晶圓上切割出質量合格的晶塊，後進行封裝。封裝測試通過後，得到可以使用的集成電路晶元。
半導體硅材料
硅材料是集成電路的基礎， 2014 全球市場規模 80 億美元， 2015 年 83 億美元（以前是100 億美元，近幾年出貨量變化不大，但是因為日元貶值才導致縮小到了 80 億美元），此外， 2016 年以後：物聯網，智能汽車將成為新的半導體增長點，同樣也會推動硅材料產業的發展。
由於晶元極高的電路集成度，其電路對於半導體基質（晶圓）的材料純度要求亦十分嚴苛。由各種元素混雜的硅石到硅純度達99.9999999%（稱為9N）的硅單晶晶圓，晶圓的製造流程，因此可以被認為是硅材料不斷提純的過程：
硅（Si）是目前最重要的半導體材料，全球95%以上的半導體晶元和器件是用矽片作為基底功能材料而生產出來的。在可預見的未來，還沒有其它材料（如石墨烯等）可以替代硅的地位。在1960 年時期就有了0.75 英寸(約20mm)左右的單晶矽片。在1965 年左右Gordon Moore 提出摩爾定律時，還是以分立器件（Discrete）為主的晶體（Transistor），然後開始使用少量的1.25 英寸小矽片，進而集成電路用的1.5 英寸矽片更是需求大增。之後，經過2 英寸，3 英寸， 1975 年4 英寸登場開始在全球普及，接下來5 英寸，6 英寸，8 英寸，然後從2001 年開始進入12 英寸。預計在2020 年左右，18 英寸（450mm）的矽片將開始投入使用。
半導體設備和材料
IC 製造屬於資產和技術密集型產業，早期進入的廠商憑藉其先發優勢獲取市場份額，賺取高額利潤，然後將部分利潤投入研發，取得技術上的領先，從而形成了如今市場上強者恆強的局面。
技術方面，各大廠商的主要差別體現在製程工藝。英特爾是近20 年來技術的領跑者，2015 年Intel 利用14nm 技術推出了3 款處理器，同年年底，Intel 提前發布了開發成功10nm 技術的消息。台積電在晶圓代工技術的先進性和產能規模方面一直處於全球領先地位，2015 年台積電公布了10nm 支撐計劃，預計在2016 年三季度開始量產，值得注意的是，根據台積電公布的2015 年第四季度各種製程收入，其28nm 和16/20nm 製程創收佔比49%。三星在2014 年與格羅方德合作，在14nm FinFET 製程上進展順利，2015年初將14nm FinFET 推進到量產，同時，三星還宣布在2016 年底將10nm FinFET 技術投入量產。
在經過十餘年的努力追趕，國產設備與材料公司已經取得了一定的成就，有部分產品實現了「 0 」的突破。
半導體封裝
集成電路封裝是半導體設備製造過程中的最後一個環節。在該環節中，微小的半導體材料模塊會被臵於一個保護殼內，以防止物理損壞或化學腐蝕。集成電路晶元將通過封裝「外殼」與外部電路板相連。封裝過程後，通過封裝測試的成品集成電路設備，將作為成品最終投入的下游設備的應用中去。
台灣半導體對中國的啟示
台灣半導體產業的發展始於後段封裝。1965年，美商Microchip在高雄設立高雄電子，從事晶圓封裝，開啟了台灣封裝技術的里程碑。歐美日半導體廠商在降低成本的驅動下，將產品後段半導體封裝測試生產線轉移至人力成本低廉的地區。同一時間，在政府優惠政策吸引外資到台投資的推波助瀾下，繼高雄電子之後，飛利浦建元、德州儀器、捷康、三洋、吉弟微、摩托羅拉等多家外商，紛紛在台灣建廠，引進半導體封裝技術，為台灣的半導體封裝產業發展奠定基礎。
本土業者包括較早期的華邦、環宇、華泰、菱生、華旭，以及後起之秀日月光、矽品、鑫成等亦競相進入市場，於是台灣封裝產業從1970年起展開長達30年的發展期。
不能否認，大陸半導體產業發展黃金期，設備和材料的需求大幅增長，年需求規模望超過200 億美元。今後10 年大陸將有數千億的資金投入半導體產業，大陸半導體進入生產線密集建設期，目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800 億美元，將需求約600 億美元的設備，而材料的需求也隨之增加。我們預計2020 年，大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200 億美元。所以，大家還是需要對中國半導體行業抱有信心。
說起這問題，這就是中國核心技術缺失的原因。說實在，國內企業在這方面已經取得了一些進步，比如，華為的海思麒麟，特別是今年發布的麒麟960，性能已經趕上國外主流晶元的水準，但就是這樣一個能改變國內手機核心技術落後狀態的SoC常常被友商的水軍水軍黑的一文不值，悲哀啊！
一看這個就知道一定有人會說沒必要自己做，哪個國家也不都是自己做的。但你要知道，做不出來與不去做完全是兩個概念，你知道當年我們造不了胰島素的時候老外賣我們幾倍的價格嗎？另外提到龍芯就噁心，多少年來吃了多少國家經費不說，沒事就舔個臉出來要支持。誰還記得龍芯當年多次造假，拿amd的u打磨後說是自己的，p個筆記本出來說是龍芯產品的本，結果ps技術不及格，屏幕軸的方向都p反了。
中國的短板就是技術創新，從周圍的程序員朋友就能很深刻了解這個問題，頂尖的技術從來都不是國內的，優秀的程序也從來都不是我們寫出來的。像晶元這種高科技的東西，一方面是外國人牢牢的掌握著主權，內部的機密別人根本拿不到，另一方面研究這個需要投入大量的時間和金錢，在什麼都講究快速的國內，直接買現成的遠比自己開發要來得快，誰還願意投入這個精力去搞開發呢
1，大陸是代工廠國家，很多電子產品只掙加工費，晶元自然不是自己關心的問題；2，晶元落後的不是中國，而是大陸，台灣的晶元發展的還可以；3，晶元研發難但製造便宜，運費更是便宜，幾個寡頭的產量就足夠全世界使用了，用不著太多的廠家進入
設計能力必須要優先於晶圓廠建設！從基礎重點培養設計人才、團隊，把之前那些所謂的學術帶頭人 （搞個半生不熟的東西就開始騙國家補貼，騙企業的錢）啟動全面調查，該法辦的法辦！國內設計能力還全部停留在低端消費類的水平，並且多半都是反向抄襲，這種情況你就是建個1納米的晶圓廠又有何用？同時加快半導體相關設備的研發
不要每每談到任何產業都是要獨立自主。這和貿易全球化的背景是相矛盾的。
中國為什麼每年需要花上萬億去進口晶元，就因為中國是全球最大的電子產品生產製造基地。中國生產了全球大部分的電子產品，而這些電子產品又是銷往全世界的。
我們也不可能從晶元到零件到組裝，整個產業鏈全都包了，那麼讓其他國家去喝西北風去？
評論
其實這個問題很好解答，也很難猜測，現代社會的科技發展日新月異，不過在尖端領域，中國的半導體之路任重而道遠，現在我們從三個方面簡單的來解讀。
1：研發投入，中國正試圖用龐大的資金來堆砌出一個半導體的尖端啟動器，試圖推進中國在半導體之中的優勢，不過半導體不是一朝一夕的事情，有很多最尖端的技術需要攻克，而且需要很多的時間。
2：國家的政策引導，在中國國家已經認識到了半導體工業的重要性，想要半導體這種另類的技術在中國生根發芽，還需要國家給予更大的政策支持。
3：所謂的買買買，其實大部分人都明白，買買買的後果，跟中國當年的招商引資一樣，是一個被狐狸下套的悲劇，根本就撈不到任何核心技術，即使有那也是過時的，而其實這個可以這麼理解，中國有錢了，中國攪局開始了，你們不願意我們掌握核心技術，就別怪中國人到時候吃了你的飯，還砸你的鍋，而美國人卻是最不希望看到的，因為中國在任何一方面得利哪怕只是一塊錢，，而他賺得比多一千萬億倍，他都覺得自己虧。
最後說一下，半導體工業的研發尚需時日，如果要知道需要多久可以追上，就看何時攻破核心技術壁壘，我給大家一個準信，我國會在2020年前推出10nm～14nm量產，在2023年前後正式進入10nm量產。
半導體工業任重道遠，望諸君同仇共勉，爭取早一日達到最巔峰，笑看風雲！
5評論
半導體歸根結底是資金和技術密集產業。
韓國台灣，甚至是美國半導體最開始發展都是靠政府資金支持，資金我國是沒問題的。
剩下的就是技術，技術就是挖人。台灣，韓國不就靠挖人實現技術的從無到有，再到自我發展。台灣挖美國，韓國挖台灣。挖人靠的是錢和未來前途。這兩樣我們都有。
台灣發展從張忠謀被挖來的1985起算，有32年。那麼我們從國家推出大基金算，我們完成技術超越大概二三十年，完成規模上超越這十年就可以。
2評論
用戶62756047024 08-05 12:47 31贊 踩
「納米晶元」也是屬於中國晶元！
中國有很多鄉村地區吃井水的地區！
在20年前被投叫「納米晶元」的東西在水裡！
讓農村的孩子們長大了到處流放！
這種事情一般不是中國軍方就是日本從未放棄過和中國對戰！
如果發現身上的血管有包塊！那麼就直接證明那是「納米晶元」停留的位置！
當然！「納米晶元」如果通過食用不會有太久效果！
「納米晶元」也可以通過注射植入體內！
所以一般都是你們受害者在小時候看病被地方醫院直接注射入你們的體內！
它叫「人體監控」納米晶元它可以發出信號讓「控制」你的人隨時可以找到你在任何地方！
也可以讀懂你的腦電波思唯！
這東西到了犯罪分子手裡就是用來實行真實大型傳銷綁架事件的！
每個被控人都以為他們是在發現以後才被控！
錯了！在你發現以後你所有朋友與家屬已受它人威脅！
所以受害者們不用懷疑是被你自己發現才開始被控！每個人都一樣！
是小時候（打針 . 喝水. 吃飯）都可以有機會一直控你！
每個地方只要有受害者！
一律是從3周歲開始的。
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