四大晶元主線的輪動邏輯深度分析

今天指數反彈的不錯，收復了5日均線，背後最大功臣是晶元，晶元板塊指數上漲1.56%，成交金額300多億，可以說晶元漲起來才把市場人氣帶動起來，然後像中國平安、平安銀行等大白馬藍籌也起來。晶元裡面上漲的核心邏輯是上海貝嶺重新激活中環股份，昨天有個消息上海市與中國電子達成戰略合作，將聯合組織投資1000億元，圍繞集成電路、智能製造、科創園區、新型智慧城市等領域展開全面合作。中國電子是我國最大的國有綜合性電子信息產業集團，旗下晶元上市公司就是上海貝嶺，受此利好刺激早盤上海貝嶺高開高走，一度漲9%。上海貝嶺漲起來，也把中環股份帶動起來，下午中環股份打板從而把晶元和大盤都帶動起來。

晶元在這種惡劣環境還能形成持續性行情反而給了很多低吸機會，晶元內部主要有晶元設計、製造、封裝測試、設備材料4條線。下面重點深度分析這4大晶元主線的輪動邏輯。

一、晶元設計先受益

晶元設計利潤率最高，中國半導體行業協會的中國晶元前十名，第一名是海思，海思是華為旗下的，華為手機裡面就有海思處理器和海思晶元。在上市公司裡面士蘭微和紫光國芯是晶元設計的龍頭，士蘭微和紫光國芯經常會輪動上漲；另外，匯頂科技、兆易創新、歐比特、中穎電子、全志科技等也是做設計的。這波晶元行情正是士蘭微和紫光國芯帶動起來，晶元要漲邏輯也是晶元設計先漲。

二、晶元製造緊跟著

晶元製造需要很多設備，投資大利潤中等，一般毛利潤在30-40%左右。從國家集成電路產業投資基金投資結構來看，晶元製造是投入金額最多，現在晶元製造當前16nm工藝已量產，10nm工藝正在緊鑼密鼓的量產中。晶元製造裡面細分的就很多，台基股份主要就是大功率半導體製造，產品主要用于軍工和軌道交通，下午軍工起來一波，台基股份也快速打板。上海貝嶺、華微電子等也是做晶元製造的。

三、晶元封裝測試輪動漲

封裝測試相對門檻低些，競爭激烈，屬於晶元產業鏈裡面的「勞動密集型」，這幾年鼓勵發展集成電路產業，在優惠政策鼓勵和資金支持下，不少海歸回國創業，產業資本、合資、民資大量投資，我國在集成電路設計業、晶圓製造業也取得了長足的發展。做封裝測試的上市公司：長電科技、通富微電、華天科技。這3家技術水平和海外基本同步，如銅製程技術（用銅絲替代金絲，節約成本）、晶圓級封裝，3D堆疊封裝等，技術、市場和資金也優勢。裡面長電科技是龍頭，在2015年8月聯合集成電路產業投資基金和中芯國際以7.8億美元收購了全球排名第四的星科金朋，這次收購之後相當於有國企背景，擴大了經營規模，打通客戶和技術上的發展瓶頸，完善了技術布局。今年長電科技又得到260億融資支持(國家開發銀行160億元和中國進出口銀行100億元)，為長電科技的下一步發展注入了新動能。

四、晶元設備和材料補漲

設備和材料屬於半導體產業上游，為晶元半導體提供所需的工具和原料，上遊行業發展狀況對整個晶元半導體行業有著舉足輕重的影響。北方華創、上海新陽是設備的龍頭，中環股份、有研新材、鼎龍股份、興森科技、江豐電子等是做材料的。中環股份旗下的半導體材料有限公司未來主營業務是集成電路用大矽片的生產和製造，項目總投資約30億美元，第一期投資15億美元，中環股份屬於補漲的晶元，成交金額35億多，下午打板把晶元都帶動起來，有研新材跟著很緊。

大的熱點板塊越輪動越好，晶元股毫無疑問是當前主流熱點板塊，也符合板塊個股多、內部輪動、龍頭領漲、政策利好的特點。從10月份開始晶元就開始起來，也多虧了這大盤環境，給了晶元短線反覆低吸的機會。今天在晶元帶動下，滬指也吃掉昨日陰線，恐慌情緒釋放地差不多了，滬指目前還是縮量反彈，有些朋友擔心反彈無量不好，龍哥倒覺得縮量反而是好事，說明現在拋盤很少，有點資金就開始反彈，這樣反覆反彈反覆揉搓會夯實底部。操作策略上，短線繼續低吸晶元、維生素漲價等龍頭個股機會。