小米8背面圖曝光！後蓋透明可見電路

來自專欄 AI科技報

5月22日，小米手機官方前腳宣布了小米8的發布時間，第二天網上就流傳出了小米8的上手視頻。從視頻中來看，小米8的背面與HTC U11+的設計相似，採用了透明面板，甚至可以看到手機內部的晶元，很是驚艷。

與HTC U11+背面整齊劃一的圓環形電路設計不同，小米8的背面電路更有科技感。從視頻中可以直接看到手機內部的驍龍晶元，加上周遭錯綜複雜的電路，有一種其他手機不具備的賽博朋克感，小T覺得如果可以發光的話，會更好看。

視頻中也展現了小米8的正面面板，雖然並沒有亮屏，但也能看出上方的寬劉海以及明顯的感測器組件。這款新機預計將會配備3D面部識別功能，而此前一直被期待的屏下指紋識別或許將會缺席。其餘硬體方面，不用細說參數，按照小米慣性，一切都是頂級水準。

5月31日，小米便會在深圳發布這款8周年紀念產品，而在此前5月15日鳥巢的那場盛會之後，小米8算得上是目前大家最期待的新機型了，不知道屆時究竟雷總還能為我們帶來怎樣更多的驚喜？

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