蘋果開啟主板技術革命，PCB 廠商的未來在哪裡？

來自專欄 半導體投資聯盟

集微網消息，一直以來，蘋果公司是手機乃至整個消費電子行業的技術引領者。蘋果的每一次技術革新，都會給產業鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發布，又在整個業界颳起一陣「旋風」。

在硬體技術上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮點是其帶來的 A11 仿生處理器。據集微網了解，A11 延用了 A10 處理器所用的 TSMC InFoWLP 工藝，但製程從 16nm 縮減至 10nm，這也是其體積變小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 製程相對應的主板中，竟革命性地將 IC 載板的精細線路製造技術 mSAP（改進型半加成法）導入了 PCB 行業，或開啟新一輪主板「革命」。

實際上，主板的這種技術演進也有一個專有名詞：類載板（Substrate-Like PCB，簡稱SLP）。

什麼是類載板？

現在智能手機一般採用 HDI 高密度互聯板作為 PCB 方案，在一塊小小的電路板上就可以搭載大量的晶元和電路元器件。但是隨著電子產品進一步向小型化發展，任意層的 HDI 也逐漸無法滿足廠商的要求。

相比於 HDI，類載板進一步縮短了線寬線距。據悉，HDI 的線寬線距約為 50 微米，而類載板的規格需求則是 30 微米。同時，類載板的精度比傳統 HDI 板高，但精度等級達不到 IC 載板，是一種性能介於兩者之間的產品。因此，類載板雖然屬於 PCB 硬板卻可以為更加精密的電路元器件提供平台。

目前，類載板的製作方法是在 HDI 技術基礎上採用 mSAP（半加成法）製程。據了解，mSAP 技術主要針對傳統減成法的製作困境，以及加成法精細線路製作的既存問題進行了改良，是一種融合封裝載板和高密度互連技術的一種獨特的生產工藝。一般高端的 HDI 線寬線距最細小可以達到大約 40 微米，mSAP 可以更細小，達到 30 或者 25 微米。

值得一提的是，繼 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入類載板之後，三星今年最新發布的 Galaxy S9 也使用了類載板。在蘋果和三星的帶動之下，相信未來也會有越來越多的智能手機選擇採用類載板。

PCB大廠奧特斯上一財年表現亮眼

正是因為看到這一市場的發展前景，目前已有多家 PCB 大廠投入類載板的研製和生產，並已具備類載板產能。據集微網了解，全球高端印製電路板技術領先者奧特斯 (AT&S)便是其中之一。

據奧特斯剛剛公布的2017/18年財報顯示，奧特斯2017/18財年的銷售額增至9.918億歐元（去年同期：8.149億歐元），同比增加21.7%；而息稅折舊攤銷前利潤增至2.26億歐元（去年同期：1.309億歐元），同比增長72.6%。可以說，奧特斯去年的財務表現十分亮眼，銷售額及息稅折舊攤銷前利潤均創歷史紀錄。

具體來看，在移動設備及半導體封裝載板方面，得益於新一代 mSAP 技術的成功引入及半導體封裝載板產量的增加，以及重慶和上海兩地工廠較高的產能利用率，銷售額增至7.389億歐元，超過去年的5.73億歐元，同比增長29%。此外，息稅折舊攤銷前利潤為1.79億歐元，超過去年的6,850萬歐元，該增長受益於上海和重慶兩地工廠良好的產能利用率和運營表現。

在汽車、工業和醫療方面，銷售額達 3.649 億歐元（去年同期：3.515 億歐元），增長 3.8%。該事業部所有業務均呈現上漲趨勢，顯示企業高端供應商的定位戰略取得了成功。

奧特斯集團首席財務官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑤表示，「在充滿挑戰的行業，奧特斯作為技術領先者的地位能夠得到進一步地加強，主要得益於新一代 mSAP 技術的成功引入及半導體封裝載板產量的增加，再加上汽車電子方面的高頻業務戰略定位也獲得了巨大成功。」

奧特斯中國發展戰略

作為一家跨國公司，奧特斯目前分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山）擁有生產基地。而位於上海和重慶的生產基地是實現奧特斯中期戰略的兩大支柱。

據集微網了解，奧特斯的中期戰略即以「不僅僅是奧特斯」（從高端印製電路板生產商到高端互連解決方案供應商的轉型之路）戰略為基礎，將核心業務技術與新技術相結合，專註互連解決方案，在中期實現銷售額突破 15 億歐元，息稅折舊攤銷前利潤率達到 20%-25%。

奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘表示，「奧特斯集團在過去 5 年銷售額翻倍，80%的銷售額來自亞洲，其中大部分來自中國。目前奧特斯在中國的投資已超過 14 億歐元。」

同時，潘正鏘透露，奧特斯上海工廠自 2008 年起就已成為全球最大的高端 HDI 生產基地；自2015年開始不斷地進行技術升級，目前已實現系統級封裝印製電路板量產；2017年已成功引入 mSAP 半加層製程技術，實現高端 HDI 量產。此外，奧特斯重慶是中國首家高端半導體封裝載板的製造商，2017年，重慶也已經開始生產系統級封裝載板。

「展望未來，奧特斯在中國將持續引入創新及領先技術，在完成新一代半加層製程技術量產後，我們將持續投入應用於模塊及主板的埋嵌技術，同時致力於『一體化技術』的開發。」潘正鏘說道。