未來的固態硬碟長什麼樣？

2.5寸SATA：

SATA介面問世已有多年，但依然活力旺盛，東芝在推出消費級3D快閃記憶體固態硬碟時就首選了SATA介面。

SATA固態硬碟以2.5寸形態居多，它可以應用在台式與筆記本電腦中，憑藉廣泛性的兼容性和通用性繼續統治大眾消費市場。

最新的SATA3.0標準於2009年問世，至今已有9年歷史。當前SATA介面6Gbps的傳輸帶寬對於中小容量固態硬碟的快閃記憶體寫入速度來說依然是夠用的。SATA介面固態硬碟還具備標準成熟、可靠性高等優點，使得它非常適合繼續擔任機械硬碟替代者的角色。

M.2 2242/BGA SSD：

從前幾年的PCIE固態硬碟到現在的M.2、NVMe固態硬碟，M.2規格正在一統消費級PCIE固態硬碟市場。作為針對快閃記憶體存儲特別設計的新協議，NVMe具備低延遲特性，將會是未來很長一段時間內的主流。東芝在CES 2018上推出了RC100消費級NVMe固態硬碟。

憑藉M.2 2242迷你身形和全新Host Memory Buffer特性，RC100將成為今明兩年消費級固態硬碟新的風向標：體積小、重量輕、性能強、成本低。

拇指般大小，可適合當前大多數及未來幾乎所有電腦使用的RC100固態硬碟中應用了東芝最新64層堆疊BiCS3快閃記憶體技術，單顆容量可達480GB。

64層堆疊是當前3D快閃記憶體的技術制高點，相比傳統平面快閃記憶體容量翻倍的同時壽命提升6倍以上。今年下半年東芝還將推出96層堆疊的BiCS4快閃記憶體以及QLC技術，將快閃記憶體存儲密度提升至全新的高度。

RC100具備的另外一項黑科技則是Host Memory Buffer主機內存緩衝技術（HMB）。HMB剛剛被最新版本的Windows 10操作系統所支持，結合RC100固件可實現藉由對電腦主內存的存取訪問，實現性能的再度飛躍。

在去年的FMS2017快閃記憶體峰會上，東芝已展示過HMB技術的獨特魅力。使用HMB技術的RC100將以接近SATA固態硬碟的價格提供NVMe固態硬碟的性能體驗。

除了M.2 2242規格之外，RC100未來還會有BGA單晶元封裝形式，可被原始設備製造商集成到二合一平板電腦、超輕薄筆記本電腦當中。

單晶元封裝帶來的不僅僅是體積上的優勢，相比當前移動設備常用的eMMC或UFS快閃記憶體，RC100的讀寫性能更強、響應延遲更低，同時還會帶來更低的功耗表現，延長筆記本電腦的電池續航時間，未來電腦像手機一樣全天待機將不再是夢。