經典電子行業產品開發流程
來自專欄 史蒂芬的專欄
汽車行業走的IATF16949的APQP流程,也就是經典的五個步驟。
來個英文版的。
實際上每個公司的具體實踐均有所不同,每個階段的叫法也不同,只是精神實質符合這五大步驟。
然後就是各大主機廠還會增加額外的流程,比如大眾汽車就還有0 series, 2TP,通用汽車就有GP系列。
而相比之下,電子行業就出奇地一致,不管什麼公司,開發流程都是:
EVT->DVT-> PVT->MP
而且叫法完全一致,名字都不改,這就是為什麼在電子行業跳來跳去做事的流程都一樣。
詳細流程看下面這張圖。
和汽車行業的區別是,電子行業只要做verification,而汽車行業要做validation,要求就高很多,每個工序都要做CPK/PPK,所有測量儀器都要做MSA,搞死人,而電子行業只要尺寸在規格之內就好(少數關鍵尺寸可能要求做CPK)。其他非汽車行業非電子行業要求就更簡單,設計驗證完可能就直接量產,連試生產都沒有。
Cici同學在電子行業某外企做項目公司,以她們公司產品開發為例,流程大體上和上面的一致。
Drop—Proto—EVT(Engineering Verification Test)—Carrier Build—DVT(Design Verification Test)—PVT(Production verifiction test)-> Ramp up& MP(Mass Production)
以下是Cici同學的分享。
Drop:雛形展現
客戶會給很多想法,有很多種樣品需要做,一般是十幾個,這些樣品的區別在於產品結構大不相同,客戶需要的出貨量也會比較少,要多了也沒用。
產品結構3D圖,來自客戶ID (工業設計)& PD(產品開發),懶一點的客戶,連個2D都不給,請卑微的供應商自己畫2D,給的3D還有一些斷面需要自己補全,好好好,客戶是老大,也不是人家懶,畢竟一開始不需要多具體,給個雛形,就可以自己去做了。
Drop階段也是有分Drop0 Drop1, 這就是多做幾輪雛形,這時候可以確定的,只有產品的材料,鋁的,還是不鏽鋼,還是什麼。
這個階段還會需要協助客戶做一些測試,例如手機的玻璃沒有定下來,就會讓供應商測試不同種類的玻璃,以便對比然後lock down.
簡言之,Drop階段就像,我們玩遊戲選角色,每個角色有什麼優缺點,十幾個角色的雛形做對比。
Proto:原型初定
相比Drop的階段,Proto階段產品結構相對就會比較具體了,也會需要組一些配件上去,當然了,還是需要做很多種樣品,大概也就是十幾個,出貨量也很少,畢竟都是摸索階段。
需要提到的就是這個階段客戶需要代工廠做的驗證會很多,很多結構性參數需要lock down。這個階段客戶的產品結構還是會一直修改,修改的頻率很高。因為這個階段後,產品結構就要基本定型了,後面要大改是不可能的,這個階段就讓客戶儘可能的作死吧。
這時候做的驗證,就像你玩遊戲選的每個角色,要開始嘗試武器殺傷力多大,盔甲防禦性多強,每個角色的特性決定了他的裝備優劣,基於這些裝備來對比角色是不是適合你。
EVT(Engineering Verification Test):工程驗證
經歷了兩輪的挑選,你選擇角色不可能還是十幾個之多了,就剩下幾個你自己心儀的,用的順手的了。
這時候,客戶會告訴你,哪些樣品已經不需要再做了,放棄了,所以樣品數量會下降,但是出貨數量會上升,因為需要大量的樣品去進行整機的測試。
包括功能性測試,信賴性測試,電子元件的測試,軟硬體測試等等。
Carrier Build:相關準備
產品各項參數都已經lock down, 所以關於治具,模具這些要kick off。
Carrier build 其實就是EVT 放大量的過程,就是打遊戲開始買裝備,武裝自己的過程。
這個階段,客戶的要求已經很明確,我就要這樣,你給我做出來,作為供應商就要解決一些技術問題,去滿足客戶的要求,工程面的問題要在這裡陸續解決。
DVT(Design Verification Test):設計驗證
DVT的時候,材料結構都不會變,可能會有一些細節的變更,這些小的變更只需要改變一下加工程式或者一些完全不會delay schedule的細節,因為模具治具已經開始在做了,再變更,客戶PD可以不用幹了,會被EPM罵死。
這個時候,需要把最終產品lock down,所有的細節都要定下來。
這是你用喜歡的幾個角色,喜歡的幾個武器,都定下來了,這些硬體都差不多了,可以開始嘗試打boss了。
PVT(Production Verification Test):生產驗證
小批量試產,所有夾治具、機器、儀器、測試工具都要按照量產的標準配置,用來驗證產品是否能夠量產。
Ramp Up & MP(Mass Production):開始賺錢
Ramp up & MP 一起寫是因為到這個部分,基本上客戶工程面,設計面的大部分工作開始要告一段落,剩下就是GSM EPM這些人跟進得比較多了。負責這個階段的供應商,也會將工作重心從BU(business unit)端轉移到OP(operation)端。
這時候,需要提升產能,提升良率,提升直通率(直通率:產品從原材到出貨的良率,如投產100,出貨5,直通率為5%)
值得一提的是,ramp up階段會建立一個golden line,所有的量產流程需要改進的地方,都會在golden line嘗試,確認,再普及到其他普通的產線,golden line是走在前面的最優流程。這樣可以保證產線量產時的決策都是不會出大的差錯的,有可行性的保障。
這時候,覺得像我的人物角色,硬體確認了,我自己需要多練習技能,越打越6,不能自拔。
隨著開發的深入,出貨樣品種類越來越少;出貨樣品數量越來越多;產品結構更改越來越少;對良率的要求越來越高,生產工藝趨於成熟。
每個Milestone,現在覺得都是不可或缺的,這也是代工廠普及的打樣到生產的流程。
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芬哥,湖南人士,曾在500強外企、大型跨國公司擔任汽車項目負責人,現某知名美資消費品牌高級工程師。已經寫了50萬字關於工作上使用的英語以及真實的職場經驗的文章。
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