晶元漫談

05-20

晶元漫談

最近，據稱是全球第四中國第二的通訊設備公司，因為被指違反商業協議而被美國禁售元器件而一劍封喉的事在網上成為熱議的話題，使晶元--這種專業領域的辭彙被廣泛傳播，進入大眾視野。但看到網上的一些評論，包括主媒的報道，大都距實際情況較遠，甚至有誤導之嫌。作為近30年工作經驗的工程師，與晶元打了幾十年交道，有義務以自己的經歷出來講講自己的見解。

1. 什麼是晶元？

晶元，來自於英語詞chip，原意是薄片、碎片的意思，在電子領域特指一種元器件，專用的名稱應為集成電路IC（Integrated Circuit），二者的含義基本是等價的。因為製作完成的IC會從基片（wafer）上被切割出來，看起來就是一個個小片，很閃亮，然後供封裝或綁定（binding）使用。這種未經封裝保護的片狀IC，在英語辭彙中被稱為die或者chip，一般翻譯成漢語為晶片或晶元，後來逐漸演變為對集成電路的另一種叫法，或者因為更短一些吧。

還有一種類似的稱呼是矽片，因為大多數集成電路是在硅這種材料上製作出來的，但矽片更多情況下是指未經加工製作的，是由純凈的硅組成，這時當然沒有任何功能。硅是地球上非常多的一種元素，可以說到處都是，當然是以化合物的形式存在的，二氧化硅或硅酸鹽，據稱含量達到地殼的25%。純硅幾乎是不導電的，但如果其中混入少量某些物質就會變成導體，具有很多特殊性質，比如能感受到光的照射、能通過外加電壓控制導電等等。一般把硅稱為半導體，目前使用量最大的集成電路就是在矽片上製作出來的，因為美國加州的一片地區有大量的使用硅的半導體工廠，所以才被稱為「矽谷（Silicon Valley）」。矽谷的基礎是硅，而不是其他什麼，美國大部分集成電路製造公司都在矽谷附近地區，也有一部分在得克薩斯州，很集中的，其他地方就很少了。

其實，最早的半導體元件是使用鍺（Ge）的，後來發現硅更穩定，而且便於製作集成電路，所以硅成為製作集成電路的主要材料。但硅製作的元器件的使用頻率受限，後來隨著無線電的發展而需要更高的頻率，就發展了基於GaAs和GaN的元件及集成電路，用於高頻領域。還有一類是光電器件，比如常見的發光二極體（LED），也是使用GaAs和GaN來製作，有的還加了P或In等，為了能發出藍光，又發展出SiC等材料。也有一家公司開發出可用於高頻的元件，是使用Si和Ge，公司名就是SiGe，一度很流行，後來被收購了。為了用於不同的領域。為了一些特殊要求，還在不斷探索研究新的材料，但大多還不成熟，主要在實驗室中研究，商品化的還不多。

總體來說，目前做晶元最常見的材料就是硅，高頻方面，如手機的射頻前端一般是GaAs和GaN，也有一部分使用硅。

2. 晶元裡面是什麼?

晶元就是集成電路。所謂集成電路，通俗講，就是把很多元件製作在一片基片上，現在中學都有了關於電路和二極體、三極體的介紹了，電路就是使用這些元件組成的。集成電路就是在矽片上製作二極體、三極體、電阻、電容等元件，並使用引線連起來，形成具有一定功能的比較完整的電路，並留出一些引腳觸點，這就是晶片。因為一些元件並不易於在矽片上製作，如較大的電容和電感等，需要留出觸點來外接元件，也需要有加入電源的觸點及信號進入和輸出的點。

但這樣的晶片很容易因為接觸外界灰塵、水汽等損壞，觸點很小也不容易與其他元件或導線連接，所以一般都需要加上封裝（Package），用一種特殊材料（一般使用環氧樹脂或陶瓷等）把晶片密封包裹起來，只是把需要的觸點通過金絲等金屬絲連接到導電材料製成的一些引腳上，這些引腳可以方便地通過焊接而固定到電路板上。我們在很多家用電器或手機中，看到的黑色的方形或長方形的一塊，上面標有公司標識和表示型號的字元，這看到的其實是晶元的封裝，晶片是包裹在裡面的，只有剝開封裝才能看到晶片真容，但剝開後往往已經被損壞了。晶元封裝也是晶元製造中的一環，有一些專業的廠是專門做封裝的，像國內的長電，大量封裝的是二極體、三極體和常用集成電路。

晶片還有一種連接固定和保護方式，稱為綁定（binding），把晶片觸點通過金絲直接連接到線路板上，然後使用環氧樹脂覆蓋。這種方式成本低，主要用於一些低端的對成本敏感的產品中，比如電子玩具等，打開電路板，可以看到電路板上有黑色的一塊圓豆形狀的物體，裡面就是綁定的晶元。台灣一些半導體廠的晶元常常使用綁定方式。

也有的應用場合，要求體積小，或者對知識產權的保護要求，自己又不能設計製造晶元（或者因為成本高昂），使用晶元廠現成的未封裝的幾塊晶片及其他元件合成一個電路，然後總體上加以封裝，組成一個模塊，體積比使用幾片已封裝的晶元要小。也有時是因為工藝限制，只能分別製造成幾個單獨的晶片，然後在陶瓷或其他基片上合成一個模塊。其實，集成電路製造方式還有其他幾種，如厚膜集成電路，但比例不是很高，往往用在一些特殊場合。

3. 晶元是怎麼製造的？

晶元製造，大體分為硅提純、切割、晶片製造、封裝等階段，一般都是由不同的工廠來完成的。地球上硅含量很高，其中大部分是以二氧化硅形式存在的，石英的主要成分就是二氧化硅。要從石英中提取到硅，需要採用化學還原的方法，因為其中含有雜質，所以往往要經過多次提純，才能得到很純凈的單晶硅棒。後期製造晶元時，一片晶片（wafer）上往往可以同時容納多個集成電路單元，而且是同時製造出來的，晶片尺寸越大能容納的集成電路單元越多，而邊緣浪費的也越少，批量製造的成本就會相應降低，所以單晶硅棒希望直徑更大，現在已經發展到8英寸和12英寸，當然也需要有相應的製造設備才能加工。據報道，中國已經有幾家製造單晶硅棒的廠家，估計也向境外廠商供貨。

單晶硅棒需要經過切割，成為矽片（wafer），也稱為硅基板、硅襯底，以後的集成電路就是在這片基板上製作出來的。矽片經過研磨、拋光、清洗，然後就是最核心的部分--晶片製造了。晶片製造過程很複雜，一般可以分為氧化、澱積、光刻、摻雜等多道工序。製造前首先要有圖紙，現在都是使用EDA（電子設計自動化Electronics Design Automation）軟體設計的晶元圖，圖紙生成很多層，分層進行加工製造。簡單地說，就是先敷上一層感光層，然後使用光線經過圖紙照射到感光層上，感光層上就呈現出與圖紙上對應的圖形，然後使用化學方法蝕刻掉不需要的部分，這個過程與洗照片的過程類似，稱為光刻，是晶元製造的關鍵工序。一片晶元製造過程需要經過多次光刻，這與圖紙的層數有關。一片基片上無論有多少個集成電路單元，也無論有多少個三極體，都是經過一道道工序一次完成的，一次能同時製作多個集成電路單元，就可以均分每次製作的成本。

數字集成電路中，最核心的單元是三極體/MOS管，集成度高的有10億個以上，雖然在同一片基片上，但相互之間是隔離的。為了在那麼小的面積上製作出那麼多三極體，每個三極體佔據的面積要非常小，也需要很細的刻蝕導線連接，這都要通過光刻來實現。因為光是有衍射的，為了不至於因為衍射而影響製造精度，集成度高的晶元需要使用的光的波長就要很短。現在手機晶元已經發展到10nm的精度了，相應的光刻機使用EUV，也就是極紫外線（Extreme Ultraviolet Lithography）。不過，目前使用那麼高精度的晶元主要是Intel的CPU和高通等公司的手機晶元，特別是手機晶元，因為手持設備體積小，又要功能強大，需要在體積有限的地方製作更多三極體，每個三極體只能更小。大多數晶元並不需要那種精度，甚至很多晶元還是使用幾十微米精度製造的，並不是製造精度越高越好，適合的才是最好的。晶片製造完成後，需要按單元切成小片，每片測試合格後，然後經過封裝測試，就變成晶元成品了。

前面已經提到，晶元製造的基礎是圖紙，目前晶元圖紙都是計算機軟體產生的，設計晶元也是在計算機上完成的。設計晶元時，最初是用一個個三極體等元件來組成基礎功能電路模塊，再將功能模塊組合生成更複雜的電路結構，最終製作成完整晶元。有些功能模塊經過了驗證，在以後的設計中就可以重複使用，特別是在晶元功能升級時，往往只需要修改其中的一部分模塊，而並不需要一切從頭開始，10億個三極體如果是從三極體開始設計就非常耗時也非常容易出問題的。現在一些公司有可供重複使用的晶元核或功能模塊出售，雖然一般還需要加上其他一部分模塊電路才能形成完整的晶元，但比自己從零開始設計往往更容易實現一些。目前晶元的EDA設計軟體已有幾家，比較出名的是Candence，它從最簡單的分立元件模擬及PCB繪製軟體開始發展，現在已經涵蓋電子設計的整個流程，模擬、混合信號及射頻晶元設計和布局布線就是其中的一部分。因為有了設計軟體，現在晶元設計都是在計算機上製作，還能通過一些驗證軟體在計算機上發現設計中的部分問題，以便及時進行修改。有了這些軟體，晶元設計的效率大大提高，也能減少流片次數，因而成本明顯降低。據說國內公司也有晶元級設計軟體，不知性能怎樣。

雖然設計晶元基本是在計算機上繪圖，但不是只會使用這個軟體就能設計，就是再有「工匠精神」也不行，而是要有深厚的微電子及半導體物理基礎，當然也要有對相關電路功能的了解，國內有這種專業的學校並不多，不知道有多少人學習了這種知識，而有機會訓練過從軟體設計到製造過程的人恐怕就更少。因為國內晶元業不夠發達，一些學校相關專業的基礎和設備也受限制，更缺乏有足夠實踐經驗的指導者，紙上談兵的教學恐怕難以教好學生。

當然，最終的設計驗證還是需要在製造出晶元後進行，這稱為流片，經過晶元製造流水線造出晶元的意思。因為晶元製造設備很昂貴，專業性要求很高，需要很大投資，除了早期的半導體公司擁有自己的晶元製造廠，後來的很多公司已經不再建廠，只是做晶元設計，配合銷售推廣及相關服務。正是看到這種市場需要，也有一些擁有晶元廠的公司放棄或剝離了自己的晶元設計業務，專註晶元加工製造，被稱為晶元代工廠，最出名的就是台積電了，全稱是台灣積體電路製造有限公司，積體電路就是集成電路，這是台灣的叫法。像三星、Intel公司，雖然有自己的晶元，也有晶元代工業務，當然想要讓這樣的大公司給代工，門檻非常高，小的設計公司是無法進入法眼的。市場有需要，就會有提供者，大大小小的晶元代工廠其實有很多的，但精細的可能做不到，但常見的精度是沒有問題的，不過流片一次也是花費不菲，所以建立晶元設計公司的門檻也不低，何況還需要購買專業的設計軟體和聘用專業的設計工程師。有的晶元代工廠為了降低流片成本以吸引更多客戶，提供為幾家公司的晶元設計圖合成一個圖的服務，這樣幾個晶元可以在一片矽片上經一次流片完成，可以分擔費用，這種方法只適用於晶元功能驗證階段，使用軟體設計的晶元難免會有問題，往往需要幾次流片才能成功。

4. 晶元設計都很難嗎？

晶元分很多種，自1958年出現以來一直在不斷發展中，但不是什麼都很難做。早期，大量製造使用的是兩類晶元，一類稱模擬晶元，另一類是數字晶元。模擬晶元一般用於信號放大及電源等方面，比如收音機和音箱中的聲音放大、充電器中的電源等。模擬放大，一般需要一定的電流，晶元中製作很多這樣的電路後總電流會很大，因此限制了裡面三極體的數量。實際上那麼多年來，模擬集成電路發展並不快，上世紀七八十年代的一些型號到現在還在批量生產，變化比較大的方面主要是引入一些數字電路進行控制及用於更高電壓、更高頻率的場合。

晶元中發展快的主要在數字晶元領域。數字晶元中的一類是存儲器，最初是用於代替當時笨重而昂貴的磁芯，開始不過幾十幾百K容量，現在已經發展到幾十G、幾百G，計算機、手機、U盤、存儲卡中都大量使用，存儲量增加到原來的數百萬倍。雖然Intel是靠製造存儲器晶元起家，後來被日本公司搶去了市場，目前製造存儲器的廠家主要是日本東芝、韓國三星、Hynix、美國Spansion、SanDisk、Micron、Kingston等。當然存儲器其實分為幾大類，但比較專業了，就不細說了。存儲器是一種用量和產量都很大的產品，單靠這一類晶元就可以成就一家優秀的公司，但相關核心技術掌握在少數幾家公司手中。不過這種晶元是一種外圍器件，功能單一，只要相關控制信號符合標準，就可以替代使用，比較容易進入這個市場，但要有高性價比才有優勢。

數字晶元中發展快的還有一類是CPU類，代表產品是Intel的CPU，這是計算機最核心的器件，計算機中的其他部分都是圍繞著它或為它提供支持的。當初Intel是偶然進入這個領域的，沒想到後來卻變成主業，從最簡單的4位發展起來，現在到了64位的8核的酷睿Core i7，發展速度驚人。Intel晶元發展這麼快，與充分的市場競爭有關，早期是與Motorola、Zilog等晶元核競爭，後來借著IBM的力挺與微軟組成Wintel聯盟，一掃群雄。但一直有仿造者Cyrix、AMD，稍不留神就會被趕上，所以只能努力前奔。幾十年過去，直到現在AMD還在分一杯羹。AMD曾經是Intel的早期合作者，有專利互受協議，經專利訴訟獲許生產與Intel架構相同的CPU。其他競爭者想進入這個領域門檻已很高，不僅是技術及專利門檻，更是商業門檻。經過30多年的發展，Wintel聯盟下的應用軟體已經不計其數，世界上會使用的人數以億計，換一套系統很難獲取足夠的市場份額來支持生存，像蘋果這樣的企業都只佔不足10%。

數字晶元中還有一類晶元技術含量比較高，也就是FPGA。FPGA是一種可編程的晶元，可以使用硬體描述語言（HDL）寫好其邏輯代碼，經廠商提供的軟體編譯後下載到晶元。因為可以通過代碼方便改變其內部的運算關係，而且信號處理速度非常快，在數字圖像顯示、通信系統中廣泛使用，也是一些科研機構用於研究一些演算法的常用晶元。這類晶元是專用的封閉的，設計使用都要使用其提供的專用軟體。其實FPGA也分等級的，高等的已經集成一些常用演算法的IP核，甚至CPU，對設計製造技術要求很高了，但一些初等的FPGA就沒有那麼高的難度，曾經在一個展會上看到了國內有企業進入這個領域，但不知技術到了什麼程度了。

有一類晶元近些年發展很快，就是圖像感測器，照相機及手機攝像頭使用的。早期圖像感測器使用CCD技術，屬於一種模擬晶元，因此限制了其集成度，提高像素很難，造價高昂。這種CCD感測器幾年前還在大量使用，幾年前的監控攝像頭都是使用這種技術的晶元，圖像解析度比較低。後來發展了CMOS技術的圖像感測器，大大提高了集成度，所以手機上也可以動則幾千萬像素。這種高像素的CMOS圖像感測器技術也是掌握在少數幾家公司手中，日本公司為主，最高端的圖像感測器大都是不外售的，只能在專業照相機及攝像頭模塊中看到。圖像感測器屬於模擬與數字電路都有的混合集成電路，數字電路部分佔比比較大。

上述幾類數字晶元是最具技術含量的產品，而且市場份額已被一些國際上的大晶元公司瓜分，是進入門檻比較高的領域，哪家都不可能把自己的市場份額乖乖地奉送，在其中混口飯吃或者可以，要後來居上就不太容易了，需要好的市場切入點和一定的技術儲備。還有其他一些類別的數字晶元，很多就沒有那麼高的技術含量了，有些是上世紀八十年代型號的提升版，有些更多是改用小體積的封裝，以適應體積更小設備的需求，

還有一類晶元技術含量也較高，就是射頻晶元。射頻晶元成為一大類，與近幾十年來手機、WIFI等無線通訊的快速發展密切相關。世界上能製造900MHz及以上的射頻晶元的公司只有很少幾家，可謂屈指可數。這種晶元的難度不在集成度上，更多在材料和製造工藝上。國外這類元件主要是Avago、Skyworks、Infineon、RFMD、Renesas（包括原NEC產品線）等公司，國內基本都是軍工企業及研究所在造，相關資料是看不到的，在展會上並沒有看到過相關民品。

5. 晶元業曾有那些黑馬？

雖然晶元從發明到現在已經超過了半個世紀，但似乎仍然有勃勃生機。一些市場看起來已被大佬瓜分，但仍不斷有進入者，也頻頻有脫穎而出的，目前風頭正勁的是ARM。

ARM曾經是一家並不出名的計算機公司，1980年代就建立了，1985年設計出自己的CPU，還一度出產了整機，但似乎並沒有獲得商業上的成功。1990年代，在獲得Apple等公司的投資後，ARM公司經重組改變了商業策略，不再自己製造CPU，而是出售晶元的技術授權，以低成本、低功耗的優勢，逐漸開拓出市場，世界著名的晶元公司大都有使用ARM授權核的晶元出售，成為電池供電的嵌入系統的首選晶元核。

隨著手機的智能化，用戶對晶元性能的要求更高，不僅能打電話發簡訊，還能顯示照片，播放視頻，ARM順應了這些需要，推出了Cortex-A系列，滿足這些高端手持終端的需要。與此同時，對智能家電的要求也上升，需要可以上網，可以有人機交互界面，能支持觸摸屏等，以前這個領域的8位控制MCU已經不能滿足需要，ARM的Cortex-M的系列正是針對這個市場。使用這兩種ARM授權核的晶元（當然還有其他幾種核，但不夠普遍），著名的有高通的手機晶元、ST的STM32系列晶元，國內都很容易見到相關成品。ARM授權核晶元已經佔據手機、平板市場的絕對優勢，而且並不滿足於此，正在進入Intel的傳統領域，要做台式計算機，看來要有一場短兵相接，不知結果怎樣。

ARM公司的CPU晶元使用一種稱為RISC的指令集，這是上世紀70年代提出的一種理論，後來很多公司推出這種類型結構的CPU核，包括高端的MIPS、SPARC、PowerPC和低端的AVR、PIC等，很快流行起來。在高端，使用的是Unix/Linux操作系統，但Linux系統，在應用軟體方面遠遠不能與Wintel聯盟下的軟體數量相比，而圖形用戶界面易操作方面也差很遠，一直無法撼動Intel的地位，主要應用在伺服器和機頂盒等領域。因為互聯網的快速發展，伺服器市場也很大，一度發展也不錯。後來出現了Android，因為其開源，以及性能優越的圖形界面，與ARM核配合很好，在手持終端才打敗了Wintel。晶元的競爭已經不限於晶元性能本身，有滿足用戶需要的軟體以及找到適合的應用領域也是重要方面。而其他幾種晶元核這些年似乎發展都不夠好，佔有率有越來越低的趨勢。

民用晶元只是一種商品，商品就是要滿足市場需要，不能只從技術上考慮，更不能上升到經濟技術之外的領域。要進入這個龐大的市場，需要的是市場切入點。比如台灣企業威盛VIA，從為計算機提供配件開始進入這個領域，逐漸發展，成為計算機主機板晶元組的主要設計公司之一；NVIDIA則是從計算機外圍晶元開始，逐漸發展成顯示晶元的主要提供者之一。

當然，晶元領域也有一些暴發戶，像高通和聯發科，都是藉助ARM核針對手機市場在幾年中迅速發展起來的，射頻晶元中Skyworks、Nordic也增長很快，還有曇花一現的SiGe。在剛出現U盤及MP3時，也曾出現很多相關的晶元公司，幾年中迅速成長，不過後來隨著市場的變化，大多不見了蹤影。

6. 晶元領域怎樣才能有所作為？

因為一直在小公司工作，所以經常接觸的晶元公司都是不太大的公司，恐怕業內的人都未必知道。曾經在一家港資企業，產品有電子玩具，大量使用的是簡單便宜的台灣的綁定晶元，功能不過是發出簡單的動物叫聲。後來那家公司開始出產電話撥號晶元，開始拿來的樣品非常不穩定，無法正常使用，但逐漸就質量穩定了，幾年後就變成主要的電話晶元公司，還開發了具有電話撥號功能及撥號檢測功能的單片機，這些年又擴展生產線，也有了32位的ARM核的MCU，還有了射頻晶元。

台灣的晶元公司很多都是從最簡單最低端的晶元作起，盯的是市場，而不是總盯著技術上高精尖的，反而最終造就了一些高精尖。幾十年以來，不斷有台灣公司提供幾角錢的OTP（一次編程）式微控制器晶元，因為市場上有需要。當年，港資企業做整體功能和外觀設計，台灣提供晶元，在珠三角組裝加工，三地聯動，產品主打美國市場，這是珠三角活躍經濟的一部分，也為台灣的晶元業帶來了生機，很多公司都是那時成長起來的。當時珠三角很多加工廠都是使用台灣出產的晶元，市場則是全球。後來經濟危機，港資加工廠逐漸衰落，但港資廠曾僱傭的內地工程師仍在，仍然在延續使用台灣產的晶元，當然主要是一些中小企業。

當時著名的一些家電廠，因為引進的是日本生產線，主要使用的是日本的設計，當然也主要是使用日本晶元。而日本的家電產品，一度風行世界，你打開內部，電路板上基本都是日本公司的晶元，當然更多的是自家晶元公司的晶元。與美國的專業晶元公司不同，日本流行的是整機與晶元是一家公司，自家的整機使用自家的晶元，自家的晶元公司為自家整機提供支持，促使晶元業快速發展。後來韓國也引入這種模式，發展出三星、金星、現代等三個大公司。不過這種模式也有局限，晶元往往只能自銷，至少有整機產品競爭關係的公司是不會購買的，晶元產品線也就局限在整機相應的一些領域。後來電子技術風向大變，全面數字化，互聯網及通信設備快速增長，日本的大而全的公司就沒有跟上這個節奏，迅速衰落。日本多家公司的晶元公司難以為繼，只得合併重組，現在主要還剩兩家比較有規模的，產品線也大規模縮減了。韓國的公司也受到很大衝擊，只有三星還是大而全，金星變成LG專註顯示屏，現代的晶元公司則分離開變成獨立的晶元公司。不過韓國還有很多晶元小公司，薩德事件前的很多展會都能見到韓國小公司的身影，往往有一二十家，其中WIZNET的互聯網晶元曾很流行，國內大量使用。

反觀中國的電器行業，經過幾十年發展，整機產量已居世界前列，電路板上的晶元很多，但卻很少有使用中國晶元的。記得很多年前，我所在公司採購了某標杆名企生產的大量空調，用於無人值守站設備的降溫。但普通空調，上電後是關機的，要用遙控器開機，而我們的無人值守站要求上電後要能自動開機製冷，這家公司卻改不了，後來提出一個方案，在交流電上接一條線到遙控器上，上電後觸發遙控器發出啟動信號。我們也只能接受，但也明白了他們所能掌握的技術在哪方面。當然，那已是很多年以前的事了，希望現在不會再有這種問題。

後來也有一段時間提出要發展集成電路，各地也先後成立了很多公司，也有MP3、U盤控制器、電能表等應用場合的晶元售賣。還到過某地的一家公司，但只是在工業區租用了幾間辦公場所，僱傭了市場的服務人員，焊接一些樣板以供展示，而核心業務部分並不在國內，而是在美國，或者就是留學生或華僑開辦的。

其實，作為工程師，我們也是希望能用國產晶元的。在一家遙控器公司，要設計一款產品，就找到上海一家晶元公司，他們有產品，但不提供任何服務，而我們對其晶元的指令完全不了解，不知怎樣開發和使用。後來找到一家日本大廠的辦事處，他們提供了一個合作方，可以幫助我們開發控制軟體，只需要在每片上附加一個費用即可，當然這是我們所需要的，也就放棄了國產晶元。前幾年，我們的一款產品最初設計是使用ST公司的晶元，後來因為此型號晶元太熱門而價格上揚，希望找到一種價格較低的類似晶元，就找到使用相同ARM核的某國產晶元辦事處，但對方卻對我們不理睬，最終也未能如願，只能忍受熱門晶元提供商的高價格。

這些年，經常聽到的是自主知識產權，還用過某公司出產的號稱自主知識產權的通信系統的一個模塊，全英文說明書，沒有漢語的。因為在這個行業那麼多年，極少能看到漢語晶元資料，早已習慣於看英文，讀資料並不是問題，只是疑惑，為何都自主知識產權了，還都是英文的。新聞中，經常聽到工信部關於集成電路行業的亮麗報表，但在華強北卻反映不出來，很是迷惑。現在通訊設備行業的另一家公司遇到了巨大的麻煩，又在公開發布的材料中說已有了多少多少晶元自產，甚至包括最有技術含量的晶元，既然這樣，我們真沒必要為那麼能創新的企業有任何擔憂了，畢竟專利申請在世界上是領先的。看來還是洗洗睡吧......