走向富國之路(1)：從製造走向智造│脫苦海

來自專欄 【每天一讀】脫翁（脫苦海）的文摘

繼中興被美國商務部制裁，美國司法部聲稱要將調查華為轉向刑事方向，「中國不能自造晶片」已成為網民所憂心，可是中國這個通訊器材的製造大國，晶片業會不會被美國掐死在萌芽階段呢？

中國一早就獲得了「世界工廠」的稱謂，卻被人垢病為只識做代工，不會創新，所早在2010年就有份研究報告稱為《從中國製造走向中國智造》的白皮書，認為：中國智造是從中國製造向中國創造轉變所必經的過渡階段，要實現中國創造，首先要實現中國智造，以擺脫低端代工模式，實現產業轉型與升級。

大家都知道晶片是中國最大宗的入口貨品，比石油還要多，而美國晶片也佔有了一大部份。的確中國的通訊器材製造業需要美國的晶片，但並不表示沒有了美國，甚至連其他地方的晶片，整個業界就要休克癱瘓：其實中國都有自己的晶片業。在中低端智能手機內的大部分輔助晶片丶零部件，中國都已實現自給。而在關鍵的路由和交換晶片方面，華為丶中興和振華都已經實現了端晶片自主配套，只有最高端的交換路由晶片仍主要來自美國。

早在2014年，國務院公布的《國家積體電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度，並成立國家積體電路產業投資基金，通過投資起動了數千億元的投資。幾經刻苦耕耘，到2017年中國大企業在國際專利上大放異彩，華為和中興成為最多國際專利的頭兩位，接著是京東方排第七。

即使強如美國，也沒有可能壟斷所有的技術，中國由於過去欠賬太多，要一點時間急起直追，可是說到中國科技一無是處卻並非事實：在全部200多個科技門類中，前沿科技領域中國已有十幾個領先世界，在研發經費佔GDP比例方面，中國已與歐盟處於同一水準。這次中興事件，正如引正中國技術上自主創新是一條正確的道路，現在所欠的只是時間。

原圖：http://info.wenweipo.com/index.php?action-viewnews-itemid-75317 http://std.stheadline.com/daily/news-content.php?id=1785857&target=2

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