Intel 4月消息匯總：10nm推遲至2019，Jim Keller、Chris Hook加入，Z390 & X399晶元組

來自專欄 避難所科技公司理事會

最近很忙沒更新，但每天還是有收到各方面消息的。

現在有時間正好一鍋燉了。。。

Intel 10nm跳票至2019

儘管之前Intel的財報再破紀錄，2018財年Q1營收達到新高，不過Intel CEO Brian Krzanich還是在會上「順便提了一下」公司在未來可能遇到的部分困難：10nm難產以及不斷變大的競爭壓力。

他在財報上是這麼說的：

「We continue to make progress on our 10-nanometer process. We are shipping in low volume and yields are improving, but the rate of improvement is slower than we anticipated. As a result, volume production is moving from the second half of 2018 into 2019. We understand the yield issues and have defined improvements for them, but they will take time to implement and qualify. We have leadership products on the roadmap that continue to take advantage of 14-nanometer, with Whiskey Lake for clients and Cascade Lake for the data center coming later this year.」

"We are going to start that ramp as soon as we think the yields are in line, so I said 2019,」 Mr. Krzanich noted. 「We did not say first or second half, but we will do it as quickly as we can, based on the yield.」

聽起來好像不是什麼大事，因為措辭很委婉。

這可能是Intel CEO第一次公開承認10nm上遇到了比較大的困難。此前各種消息及傳聞都指向intel 10nm有嚴重的良率問題，這次總算公開承認...【因為蓋不住了..】

在去年Q4財報上Krzanich說的是2018H2量產10nm，屆時良率能有很大改善，當時10nm還是很爛。

現在10nm的量產從2018H2推遲至2019年的「某個時間點」。Krzanich稱目前Intel已經找到了良率問題的原因，正在採取手段解決，但需要時間來進行實施驗證。

Krzanich解釋稱Intel在10nm上用力過猛 【原話："bit off a little too much on this thing"】，為了達成2.7x的密度提升（相較14nm），用到了四重/五重/六重圖案化，也就是需要曝光最多六次。相比之下TSMC/GF的工藝最多也就用到SAQP.這不光會拖長生產周期，增加成本，更會對良率造成影響。當前Intel的10nm依靠DUV光刻，高管認為EUV在2019年內無法到位，因此Intel工程師不得不再次使用DUV，而不是直接進入7nm。

幾年前14nm的跳票也對10nm進度有一定影響。

Krzanich補充說，Intel會在良率達標的時候量產，所以說的是2019年，並沒有明確說是上半年還是下半年 —— 取決於良率，Intel會儘快開始10nm量產。

所以今年就沒有10nm產品了（除了一款極小核心Cannon Lake-U 2+2/2+0當pipecleaner..）。

接下來只能繼續靠14nm支撐。

伺服器是14++的Cascade Lake

高端桌面是14++的Skylake-X Refresh

主流桌面會有14++的8核 CoffeeLake-S 8+2

移動版則是14++的Whiskey Lake-U 4+2/2+2。

參考：Intel桌面/伺服器CPU計劃：後會有期，Cannon Lake；你好，Cascade Lake？

Intel移動版CPU計劃：Whiskey Lake-U，Coffee Lake-H，Ice Lake-U/Y以及Cannon Lake【Rumor】

基於10nm+的Ice Lake等產品何時登場也變成了更大的疑問。至少2019Q1是不可能了。

TL:DR; 原本計劃2016年量產的10nm經過數年跳票，最終可能會在2019年量產。

在TSMC 7nm已經開始HVM，GF也快了的現在，Intel的工藝優勢可以說已經消失殆盡。

在財報上Krzanich還提到，作為伺服器營收大頭的數據中心集團（Data Center Group）2018Q1營收增長了24%【Skylake-SP不便宜】，但是進入2018H2之後會下滑：預計2018年下半年開始數據中心/伺服器會受到競爭對手的更大壓力【原話: 「tougher competition going into the second half.」】，暗指AMD EPYC、Qualcomm Centriq等。Q1財報上Lisa Su也說AMD EPYC的營收比之前翻了倍。

Intel至少未來兩年的日子不好過啊。

Jim Keller、Chirs Hook的加入

最近傳奇工程師Jim Keller從Tesla跳槽加入Intel無疑是個大新聞。相信關注業界的對他都已經耳熟能詳。他不僅主導AMD K8(Hammer)架構、HyperTransport匯流排以及最近AMD Zen架構的研發，還參與過AMD K7(Athlon) 架構、Apple A4/A5 SoC的開發，合作編寫了x86-64指令集。他主導的設計都取得了很大的成功。

【在這裡插入知乎梗：當Jim keller凝視著架構設計圖時，架構設計圖會默默的自動修好錯誤的部分並努力提高性能。】

Jim Keller擅長帶領整個團隊，利用豐富的經驗進行設計驗證。比如Zen：他只在早期階段參與了Zen的架構設計，與Mike Clark一同協作。Zen核實際上只能算整個Zen架構的一部分【雖然是核心部分】，Zen架構是一整個SoC，包括Zen核、緩存、CCX、IF等等，他領導的是這個。

Jim Keller在Apple和Tesla也是做的SoC，在Tesla負責低電壓硬體、自動駕駛軟體和座艙電子；同時還可能負責Tesla自研的AI晶元。

Tesla發言人是這麼說的：

「Today is Jim Keller』s last day at Tesla, where he has overseen low-voltage hardware, Autopilot software and infotainment. Prior to joining Tesla, Jim』s core passion was microprocessor engineering and he』s now joining a company where he』ll be able to once again focus on this exclusively. We appreciate his contributions to Tesla and wish him the best.」

自然而然地，Jim Keller加入Intel也是負責SoC開發與集成，這可能也正是Intel挖他去的原因。他將擔任Intel Silicon Engineering Group（晶元工程集團）的SVP，4月30日上任。

注意Jim Keller並不是負責核心架構的開發，而是SoC。不是說Intel讓他去開發一款新的像Skylake、Zen核這樣的高性能核心。Intel PR里說的是「heterogeneous process and architectures」，大概是和異構計算架構有關。

而且在Intel的還有Raja Koduri。不知是不是巧合，之前這兩人都在Apple工作，後來都回到AMD，現在又都去了Intel，只是時間不同，負責的產品也不同罷了。Raja正在重新定義Intel的GPU計劃，可能Jim Keller會在CPU這邊做類似的事情吧。兩邊再整合在一起，就是你現在看到的Raven Ridge了，它也是異構架構的一個代表。

此前Intel還為在Oregon的Ocean Cove團隊招聘高級CPU架構師，個人推測可能會有那麼一些聯繫。至於Ocean Cove是個啥還不得而知。只知道有類似代號的Knights Cove是作為Xeon Phi的下代而開發的。

可能會和exascale超算有關？對於exascale級別超算而言，通用CPU核心（x86）+加速核心（GPU）的整合至關重要。

Ocean Cove可能只是Jim Keller在Intel負責的眾多項目之一。

【個人推測，請勿複製。】

與Jim的AMD→Tesla→Intel路線不同，最近離職的AMD Marketing主管Chris Hook則是直接跳槽去了Intel。

Chris Hook 2001年加入ATI，然後被AMD收購後成為AMD員工，再到15年重組為RTG，是從ATI時代就一直在的老將。可以說17年來，ATI/AMD 的Marketing的背後都是他。在ATI的時候負責顯卡，到後來AMD就負責CPU和顯卡了，比如Ryzen、Radeon Pro等。

Anand關於RV870/RV770的故事裡就有提到

http://www.moepc.net/?post=371

http://www.moepc.net/?post=241

他在Intel當然也是做的Marketing，而且做的也是ATI時代的老本行：獨立顯卡和視覺技術的Marketing（Discrete Graphics and Visual Technologies Marketing）

說明Intel是在為顯示技術方面，以至於將來進入獨顯市場做準備，挖來Raja主導技術，再挖來Chris Hook管Marketing，齊活...【當然沒這麼簡單..】

至此，Intel集齊了前AMD員工組成的夢之隊【大霧】

Z390 & X399也更新至Cannon Point-H晶元組

相較前面的新聞，這則就顯得衝擊力不足。因為大多數人早就有所預料。

去年Intel為了應對Ryzen1000系列的勢頭，趕鴨子上架把Kaby Lake用的Kaby Point-H晶元組改成Z370，搭配首波Coffee Lake-S處理器發售; 直到今年4月份才發布採用新Cannon Point-H晶元組的300系晶元組補齊中低端陣容，但是高端還是只有Z370。

現在更高端的Z390和X399來了，也換用了新的Cannon Point-H晶元組。

雖然晶元組代號一樣，但不代表實際產品的規格和配置會一樣。

可以看到300系晶元組是支持Cannon Lake CPU的，但目前Cannon Lake別說桌面版了，移動版也只有個低壓雙核，10nm量產又推遲至明年... Cannon Lake桌面版的發布可能性極小，主要還是給Coffee Lake-S 8+2準備的。

X399則是直接不支持Kaby Lake-X，只會支持Skylake-X【和後面的Skylake-X Refresh】，不再提供對Kaby Lake-X的支持。

Intel也在日前宣布了Kaby Lake-X系列處理器的EOL計劃，發布才不到一年的時間相當短命。

Kaby Lake-X這東西本身就非常尷尬，一款主流die放到HEDT....性能沒優勢，價格沒優勢，銷量也很一般，目標客戶群主要是極限超頻用戶。

via:MoePC.net, 地址：http://www.moepc.net/?post=4866

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