一文讀懂晶元封裝設計和PCB零件庫的差別

來自專欄 半導體知識高地

趁著中午休息的時間，給大家說說封裝設計和PCB footprint的差別。

晶元的封裝基板設計我們稱為封裝設計或package design。

PCB 板上使用的元件庫我們稱為PCB零件庫或Footprint設計。有的軟體叫什麼中心庫等。

下圖Package Design

下圖PCB Footprint

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用個比喻來形容吧：

Package封裝是母親，Footprint是兒子，母子倆有些相像，但又大不同。

她們之間的基因傳遞就是通過下面這個圖Package Drawing來完成。

• 母親擁有細膩的內心，雖然需要處理的事情千頭萬緒，但都能一一化解。 （打線）
• 兒子則相對比較豪放，但做起事來，也是一步一個腳印，穩紮穩打（焊盤）

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來到今天的重點，看看什麼封裝Package吧？

封裝設計就是把權利放到籠子里的過程，哦，說錯了，就是把晶元Die放到封裝里的過程。

為啥要封裝呢？？？？

那麼我們來看一下Package的好處或者作用吧：

1：封裝的注塑外殼可以有效的保護IC DIE，防止在運輸或使用，被污染，損壞。我想這一點封裝產生的初心。

2：Die放在基板上，如果是4層基板，有2層可以用來做電源和GND plane，這樣就可以提供很好的信號迴流路徑和電源網格,保證了信號和電源的質量.

3：封裝有利於散熱，因為增加了DIE和外界的接觸面積，封裝下面很多金屬引腳，在die上面也可以增加散熱片。

4：有了封裝，更容易去做FT測試。

5：有了封裝，更容易焊接到PCB上面, BALL PITCH要比DIE pad PITCH大很多，大概10倍以上， 雖然有COB的技術，但COB量產的難度會很高，不適合大量生產。

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按DIE和基板連接方式來分：可以分為2大類

1：Wirebond類型

2：Flipchip類型

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