一文讀懂晶元封裝設計和PCB零件庫的差別
來自專欄 半導體知識高地
趁著中午休息的時間,給大家說說封裝設計和PCB footprint的差別。
晶元的封裝基板設計我們稱為封裝設計或package design。
PCB 板上使用的元件庫我們稱為PCB零件庫或Footprint設計。有的軟體叫什麼中心庫等。
下圖Package Design
下圖PCB Footprint
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用個比喻來形容吧:
Package封裝是母親,Footprint是兒子,母子倆有些相像,但又大不同。
她們之間的基因傳遞就是通過下面這個圖Package Drawing來完成。
- 母親擁有細膩的內心,雖然需要處理的事情千頭萬緒,但都能一一化解。 (打線)
- 兒子則相對比較豪放,但做起事來,也是一步一個腳印,穩紮穩打(焊盤)
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來到今天的重點,看看什麼封裝Package吧?
封裝設計就是把權利放到籠子里的過程,哦,說錯了,就是把晶元Die放到封裝里的過程。
為啥要封裝呢????
那麼我們來看一下Package的好處或者作用吧:
1:封裝的注塑外殼可以有效的保護IC DIE,防止在運輸或使用,被污染,損壞。我想這一點封裝產生的初心。
2:Die放在基板上,如果是4層基板,有2層可以用來做電源和GND plane,這樣就可以提供很好的信號迴流路徑和電源網格,保證了信號和電源的質量.
3:封裝有利於散熱,因為增加了DIE和外界的接觸面積,封裝下面很多金屬引腳,在die上面也可以增加散熱片。
4:有了封裝,更容易去做FT測試。
5:有了封裝,更容易焊接到PCB上面, BALL PITCH要比DIE pad PITCH大很多,大概10倍以上, 雖然有COB的技術,但COB量產的難度會很高,不適合大量生產。
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按DIE和基板連接方式來分:可以分為2大類
1:Wirebond類型
2:Flipchip類型
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