華為麒麟980晶元量產在即：基於台積電7nm工藝 | 半導體那些事兒

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芯聞速讀

1.華為麒麟980晶元量產在即：基於台積電7nm工藝

2.小米將推出兩款或更多新機，搭載驍龍670晶元

3.傳谷歌Pixel 3將配1英寸CMOS，搭載驍龍846處理器

4.大疆聯手愛普生推新AR無人機應用，旨在無人機上飛的更高

5.Synaptics AudioSmart 遠場語音技術支持docomo Simple Mic藍牙音箱

6.三星利潤創新高：存儲晶元需求強勁，售價繼續漲

7.LG Display面板基地因失火停產，損失超百萬美金

8.美光新加坡第三座3D NAND工廠動工 明年Q4投產

9.Q1台積電聯發科營收均下滑，Q2業績有望回升

10.彭博社：封測大廠UTAC欲賣盤，開價10億美元

原廠動態

1.華為麒麟980晶元量產在即：基於台積電7nm工藝

據外媒4月7日報道，華為將於2018年第二季度推出麒麟980處理器，該系列手機將配備7nm處理器。

麒麟980晶元的7nm處理器將由台積電提供，台積電已於2018第一季度開始對7nm處理器進行大規模生產。

華為公司並未公布關於麒麟980的具體細節。但據報道，新處理器晶元集將採用ARM最新的A75架構，嵌入式神經網路處理器(NPU)將採用第二代NPU，而圖形處理器(GPU)將採用華為自行開發的架構。

2.小米將推出兩款或更多新機，搭載驍龍670晶元

高通今年的次旗艦驍龍670早已曝光，但仍未有手機推出。據爆料稱，小米有兩款或以上產品將搭載驍龍670這一中高端晶元。

根據之前的爆料，驍龍670（SDM670）採用10nm LPP工藝，由雙核A75和六核A55構成，主頻1.8GHz；GPU方面，集成Adreno 615圖形處理器，主頻最高達700MHz。驍龍670的基帶下行速率最高1Gbps，ISP支持更高的像素，屏幕解析度最高支持2K，存儲支持UFS2.1/eMMC5.1。小米手機上將搭載驍龍670的產品，不出意外有一款將是小米Note4，至於另外一款或者多款機型，暫時還不清楚具體型號。

3.傳谷歌Pixel 3將配1英寸CMOS，搭載驍龍846處理器

華為P20 Pro依靠1/1.7英寸的大底震驚了世界，但這項紀錄或許很快便會被谷歌PIXEL3所超越。

根據業內人士在微博上的爆料，今年第三季登場的谷歌PIXEL3不僅會配備17:9的2K顯示屏和搭載全新的驍龍846處理器，而且攝像頭還會用上1英寸的大底，以及卡爾.蔡司認證的光學防抖鏡片，輔以第二代Pixel Visual Core，能夠獲得更好的拍照效果。

4.大疆聯手愛普生推新AR無人機應用，旨在無人機上飛的更高

愛普生有與無人機製造商大疆合作的歷史，可以發布應用程序和視頻遊戲，可以將Epson的Moverio系列智能眼鏡與DJI的無人機配對。現在這一合作夥伴關係將支持他們繼續推出一款新的增強現實(AR)無人機應用。

愛普生AR飛行模擬器應用程序是由愛普生開發的，它允許用戶使用最新的大疆無人機的飛行控制器，例如Mavic Pro，Phantom 4，Inspire 2和Spark。模擬器旨在模擬DJI Mavic Pro的平滑自然運動，讓新手飛行員學習如何有效地正確駕駛無人機。為了使用這個應用程序，用戶首先需要一個兼容的無人機。然後，他們需要連接到穩定的WiFi，連接打開Moverio智能眼鏡，從無人機中取出螺旋槳，打開飛機和遙控器，將控制器插入Moverio，並選擇愛普生基於AR技術的飛行模擬器Moverio，以啟動應用程序。

5.Synaptics AudioSmart 遠場語音技術支持docomo Simple Mic藍牙音箱

全球領先的人機界面解決方案開發商Synaptics近日宣布其AudioSmart?遠場語音DSP解決方案已被日本領先的移動運營商NTT DOCOMO， INC.（「DOCOMO」）用於其docomo Simple Mic藍牙無線音箱，該音箱現已發售。

搭載了Synaptics? AudioSmart?雙麥克風DSP技術的Simple Mic音箱，可通過藍牙將docomo智能手機和平板電腦等設備與利用雲語音識別技術的DOCOMO語音代理服務相連接。集成了遠場語音技術的藍牙音箱，可為智能手機和平板電腦提供卓越的遠場語音識別功能、聆聽音樂時的高保真體驗、與代理服務的絕佳通信體驗，以及高質量的免手持電話體驗。

市場風雲

6.三星利潤創新高：存儲晶元需求強勁，售價繼續漲

對於三星來說，其支柱業務就是屏幕、內存/快閃記憶體以及處理器的代工，由於在這些領域持續保持強勢地位，所以他們也是大賺特賺。之前三星公布了第一季度的運營利潤，將達到147億美元，同比增長57.58%，再創歷史新高，而消息一出該公司的股價也是直接漲停。

更讓人擔憂的是，今年三星利潤將繼續創新高，因為業內分析人士強調，從整個存儲晶元業務來看，其價格有望維持高位，而2018年可能實現更高的利潤。

7.LG Display面板基地因失火停產，損失超百萬美金

LGD （LG Display）位於京畿道坡州市的OLED面板工廠局部於周三下午2點54分發生火災，因撲救及時幸無人受到嚴重傷害，火災造成的濃煙在過火後4.5小時完全消失，但是LGD考慮到無法立即排除潛在風險，面板生產線仍於4日下午6點部份停產。

該公司表示尚未確定暫停生產造成的具體損失，但行業觀察家表示，僅停產造成的損失就可能達到數百萬美元。

8.美光新加坡第三座3D NAND工廠動工 明年Q4投產

本周，美光在新加坡的新工廠破土動工，該工廠將致力於製造3D NAND Flash。 該公司並未透露具體產能，只表示其在該項目上的投資將達到總計數十億美元。 此外，其還披露將擴大在新加坡的研發業務。

該新工廠是美光Fab 10擴建的第三期工程，佔地165,000平方米，預計會在2019年中完工，在2019年第四季度投產。工廠的量產還需要幾個季度的時間，因此預計大量的3D NAND存儲器將在2020年底之前產出。

9.Q1台積電聯發科營收均下滑，Q2業績有望回升

2018第一季為半導體業傳統淡季，今年第一季在手機市場需求疲軟影響，包括晶圓代工廠台積電、手機晶元廠聯發科等半導體大廠第一季業績多面臨下滑壓力。其中，台積電第一季營收將約84億至85億美元，將季減約8%；聯發科第一季營收將約新台幣483億至532億元，將季減12%至20%。

消費IC市場淡旺季差異明顯，第一季為傳統淡季，通常為廠商一年營運的谷底，第二季為傳統旺季，廠商營運多呈跳躍式成長，為年度業績高峰。今年消費IC廠第二季營運仍將延續高成長的趨勢，季營收可望季增2成以上水準，部分廠商第二季業績不排除有機會季增5成，將是半導體廠中第二季成長幅度最大的族群。

10.彭博社：封測大廠UTAC欲賣盤，開價10億美元

財經媒體彭博引述消息人士說法報導，新加坡半導體封測大廠UTAC在完成債務重整後，最近幾周正與潛在顧問會面討論下一步動作，包括IPO（首次公開發行）和出售都在考慮選項內。

UTAC在2007年被私募股權基金駿麒投資（Affinity Equity Partners）和TPG Capital以22億星元收購後下市。消息人士透露，UTAC股權持有者可能尋求含債務在內約10億美元（約291.48億元台幣）代價，出脫該公司。

來源：環球網、驅動之家、電子說、鳳凰網科技、騰訊科技、AnandTech 、騰訊數碼、中央社、蘋果日報