蘋果8和5G

觀點分享：iPhone8零組件和5G射頻器件，市場關注度大幅提升

前言

時序邁入3月份以來，部分人士也開始闡述iPhone8零組件3~4月進入備貨周期、2Q17淡季不淡；5G射頻器件的關注度和相關電話會議也陸續冒了出來。各位如果持續關注我們周報、聽過我們路演，就知道這些觀點我們在去年4Q16就已經開始講了。

本周周報我們新增了一段，首次把一些口語內容，試著以文字表達，解釋iPhone8為什麼難做？簡單地說，就是為了消滅Home Key，過去屏幕上所有的東西如指紋識別、前置攝像頭和揚聲器，通通都要Under Glass，使iPhone8就像一面鏡子，做到真正的無邊框、窄邊框。各位閱讀的時候要帶有一點想像力。

iPhone8十周年OLED版大膽採用了不少新技術，尤其為了消滅Home Key，這次內建指紋識別甚至捨棄了傳統電容式按壓技術，改采其他如超聲波指紋識別等生物識別技術，而目前市場上只有高通Sense ID和新思Natural ID兩家足以應付蘋果要求，但按照目前認證的進度來看，這兩家國際IC大廠貌似都來不及達到蘋果希望的日程，也為今年iPhone十周年埋下更多的變數。這個現象我們後續會持續觀察，畢竟事態挺大，幾乎左右了iPhone8的成功與否、量產排程、發布時間、販售時間…，這是iPhone8最大的變數。

先撇除高通和新思的生物識別技術不說，今年iPhone8十周年大改款，由於改款幅度不小，新增功能和應用也不少，蘋果為了保障可以如願在6月29號「生日」 這天如期發布iPhone新機(以目前組裝良率狀況推測，屆時可能只是發布，但真正販售也許還要拖到9月份)，罕見地提前在1Q17試產檢測，結果組裝良率實在是太低了，而良率的爬升還需要很長的時間，因此蘋果索性把整個備料和組裝時程大幅往前拉，這麼一來，整個配套iPhone8相關零組件3~4月將陸續進入備貨周期，預料2Q17電子產業會淡季不淡。

今年一整年iPhone8也許供貨不順、銷量低於預期，但別忘了良率差是發生在組裝環節，不是零組件環節，也正因為組裝良率太差，所以反而需要備貨更多的零組件；這對蘋果iPhone8供應鏈也算是一件好事。

我們整理了幾個3月份起值得關注的投資概念，分別是：蘋果iPhone十周年、5G網通大商機、光學鏡頭雙攝像、汽車電子大未來、周期循環炒漲價。基本上，在5G通信大幅商用普及之前，5G手機將部分先行，而當中的陣列天線預料最早受惠，這個相關領域我們建議關註：信維通信、立訊精密、麥捷科技…。

另外，在周期景氣循環下，有一些電子零組件和原物料，在歷經多次產能供需調整後，包括：Wafer矽片、DRAM、LED、面板、光學鏡頭、聲學器件、MLCC、銅箔、玻纖布、覆銅板CCL…，也都存在持續炒作漲價的空間，然而比較負面的因素是，投資人對此類漲價議題已經逐漸疲勞，這對股價表現不是一件好事。

核心觀點：布局質優電子股，迎接2Q17淡季不淡

今年iPhone8相關供應鏈也算是值得關注的主軸之一。這個從去年4Q16以來就有多種猜測的版本，大家普遍的共識則包括：AMOLED屏、2.5D玻璃機殼、雙攝像頭、無線充電、AR/MR，乃致於最新的3D感測…。

iPhone8機殼采2.5D雙玻璃設計，因此布局該領域的藍思科技值得重視，也正因為藍思科技大量採購玻璃精雕機，因此勁勝精密母以子貴跟著創世紀而受惠(勁勝精密1Q17業績相當亮麗，就看市場認同度了)。而iPhone8用到的FPC軟板會多，A股最為受益的就是收購MFlex的東山精密。其他iPhone8推薦個股部分，就是天線和無線充電概念，並且以天線為核心整合其他零件成為模組的信維通信。而同時具備Type-C、音頻電源Lightning及無線充電概念的立訊精密也值得重視。

攝像頭及模組相關議題則包括了：歐菲光、合力泰、北京君正、水晶光電、聯創電子…。汽車電子我們建議關註：歐菲光、超聲電子、宏發股份、安潔科技、勝宏科技、依頓電子、揚傑科技。

小結，年度主軸超聲電子、太極實業、長電科技。其他本周推薦則包括：立訊精密、東山精密、歐菲光、信維通信、德賽電池、藍思科技、宏發股份、安潔科技、長盈精密。

如果只推5個票的話，那麼我們有一個Slogan 「立冬超安信」方便大家記憶：立訊精密、東山精密、超聲電子、安潔科技、信維通信。

風險提示：美國總統川普可能對中國大陸進行Trade Ban，將攪亂所有我們陳述的邏輯。而iPhone8再怎麼有亮點，之前大概也都被大家猜完了，幾個相關概念股預期也打得比較滿，剩下的就是檢驗有沒有符合預期或超預期，這麼一來就有點棘手，因為稍有不慎就是低於預期。另外就是蘋果這次十周年紀念機，為了消滅Home Key 而捨棄電容式按壓技術，改采其他生物識別技術，有可能因為認證時間來不及，因而讓整個iPhone8推出時間幻滅；這是最大的變數。

1). iPhone8消滅Home Key，屏幕上所有東西通通Under Glass，做到真正無邊框、窄邊框

這是我們首次把一些口語的內容，試著以文字方式來表達，各位閱讀的時候要帶有一點想像力。這段內容，我們將解釋iPhone8的設計及組裝最大的挑戰之處。

簡單地說，就是為了消滅Home Key，過去屏幕上所有的東西如指紋識別、前置攝像頭和揚聲器，通通都要Under Glass，使iPhone8就像一面鏡子，做到真正的無邊框、窄邊框。

因為iPhone8很難做，現在要看富士康組裝良率上不上得來。蘋果為了保障可以如願在6月29號「十周年紀念日」 這天如期發布iPhone新機(以目前組裝良率狀況推測，屆時可能只是發布，但真正販售也許還要拖到9月份)，罕見地提前在1Q17試產檢測，結果組裝良率實在是太低了，而良率的爬升還需要很長的時間，因此蘋果索性把整個備料和組裝時程大幅往前拉，這麼一來，整個配套iPhone8相關零組件3~4月將陸續進入備貨周期，預料2Q17電子產業會淡季不淡。

這幾天還有人在爭論iPhone8到底用不用雙側曲面屏？各位回想一下去年8月中旬那時候，

蘋果委託富士康跌落測試(就是當年摔爛藍寶石的那個很有名的實驗室，以嚴苛的2米高、18角度進行摔落) 3D玻璃跌落測試不過。保護雙側曲面屏的3D玻璃都摔碎了，怎麼可能還會用雙側曲面屏？蘋果改采2.5D玻璃，就已經說明了這次蘋果不會用雙側曲面屏了。

不過蘋果並沒有放棄OLED屏，相反地，它還堅持在十周年紀念款採用OLED。采OLED方案不光是因為解晰度、色彩飽和度，更重要的是為了消滅Home Key！

傳統LCD面板如LTPS，是通過軟硬結合板Rigid-Flex把Driver IC貼在PCB上(這種技術叫做COB)，而三星的OLED是直接把Driver IC貼在FPC軟板上(這種技術叫做COF)，而這片FPC軟板是可以折到OLED正下方，也就是手機屏幕不用再預留好大一塊空間，也就可以順便消滅Home Key。

在過去COB的方案下，蘋果iPhone順勢在COB的上方設計了Home Key，非蘋果的則在同樣位置分別有紅色和綠色的按鍵。不久前，小米有一款手機號稱無邊框、窄邊框，但其實只有3面是無邊框、窄邊框，這一面的空間依然存在，就是因為大家的Driver IC幾乎都是COB方案。

蘋果這次指紋識別也捨棄了傳統電容式按壓技術，改采其他如超聲波指紋識別等生物識別技術，新的Touch ID技術讓感測元件可透過OLED偵測識別指紋，也和采OLED屏的原因一樣，就是為了消滅Home Key。

目前市場上只有高通Sense ID和新思Natural ID兩家足以應付蘋果要求，但按照目前認證的進度來看，這兩家國際IC大廠貌似都來不及達到蘋果希望的日程，也為今年iPhone十周年埋下更多的變數。這個現象我們後續會持續觀察，畢竟事態挺大，幾乎左右了iPhone8的成功與否、量產排程、發布時間、販售時間…，這是iPhone8最大的變數。

一旦iPhone消滅Home Key之後、不再預留這大一塊面積，等於屏幕向下拉長變大了，但上面也要往上推、力求對稱，所以前置攝像頭和揚聲器也Under Glass了。立訊精密的大陸美律做的振動式speaker外殼不需要打洞，為的就是for這種Under Glass的設計，使得整部iPhone手機就像一面鏡子，做到真正的無邊框、窄邊框。

但這種把FPC軟板折到OLED屏幕下方的solution，以及采Touch ID技術，把指紋識別、前置攝像頭和揚聲器都Under Glass的方案，對組裝廠來說很難做，富士康良率一直上不來，但蘋果還是希望它至少先趕出基本保有量來for 「十周年紀念日」 發布。

以目前組裝良率狀況推測，屆時可能只是先發布，但真正販售也許還要拖到9月份。目前看來iPhone8組裝良率很差，今年一整年iPhone8也許供貨不順、銷量低於預期，但別忘了良率差是發生在組裝環節，不是零組件環節，也正因為組裝良率太差，所以反而需要備貨更多的零組件；這對蘋果iPhone8供應鏈也算是一件好事。

2). iPhone8預料將采3D感測及VCSEL生物識別技術，但炒3D成像不如直接炒LED

最早，美國光通訊大廠Lumentum 傳出承接蘋果VCSEL訂單、打進iPhone8前置攝像領域，於是就像去年智能音箱一樣，日前A股突然炒作3D成像。不過講來講去，最後大家只推薦了議題沾邊的水晶光電、福晶科技，而和VCSEL比較相關的則是光迅科技、華工科技。

這裡有個名詞大家可以慢慢熟悉一下--垂直共振腔面雷射(VCSEL)。

今年iPhone8預料將會導入3D光學感測技術及VCSEL元件，但原先蘋果和Lumentum 重點發展VCSEL這個技術，外界一開始預料它是打算應用在蘋果自己的智能汽車上(預料待5G和物聯網完善之後，蘋果有望在2020~2021年左右推出智能汽車)，用以偵測駕駛者人臉、眼皮、姿勢、手勢…等，以提供更好的安全駕駛或人機互動。不過這次蘋果把VCSEL提前應用到iPhone8前置攝像頭，大家應該可以猜得到，就是透過人臉識別、手勢識別，然後進而在iPhone8上開發VR/AR/MR等應用領域。

蘋果iPhone8捨棄前置雙攝像頭方案(雙攝像頭可透過三角函數測算距離、偵測立體，用於人臉識別可防止高解析度相片矇騙)，可能的原因是iPhone8已經沒有足夠的空間再多塞一個雙攝像頭模組了(5.1/5.2寸OLED紀念版和5.5寸Plus版，其後置主鏡頭都已經是雙攝了)，這次采單顆前置攝像頭增加VCSEL系統，一來解決了iPhone空間不夠的問題，二來把VCSEL從汽車領域提前應用到iPhone手機上，也可以順便測試一下消費者的反應、養成消費者使用習慣…，為蘋果更長遠的汽車目標做布局。

VCSEL這個東西，在手機、消費性電子領域，是可以進行人臉識別、3D感測、手勢偵測、VR/AR/MR…，用以取代紅外線LED。當然，VCSEL將來也可以大量應用在物聯網、5G通信、RF元件、ADAS、汽車電子…，VCSEL未來應用和市場熱度應該會受到更多的重視，但美國光通訊大廠Lumentum 是真正的龍頭，全世界沒有幾家企業有這個實力。

這次iPhone8采3D感測及VCSEL技術，於是上周A股突然開始炒作3D成像，不過幾個標的如：光迅科技、華工科技、水晶光電、福晶科技…等，也都是3D成像「議題沾邊」 而非實「實質受惠」。因此我們認為，與其在A股市場上炒作3D成像，還不如直接炒作LED。

Why？各位換個角度想想，3D成像這個領域，我們中國大陸從上游IC設計、軟體、演算法、高端攝像頭、模組…，目前沒有一個是掌握在我們手上的，但是大家既然喜歡「議題沾邊」 概念股，那麼VCSEL和三五族半導體確實可以跟著受惠。其實現有LED廠的MOCVD機台，是可以轉去做VCSEL，那麼不管是功率放大器PA、砷化鎵GaAs、三五族半導體，A股受惠標的也就冒出來了，像是：三安光電、華燦光電、澳洋順昌、士蘭微，其中做得最好的是三安光電，只有它是真的進入砷化鎵和氮化鎵領域。

搞了半天、繞了一圈，結果還是回到「議題沾邊」 概念股。

3). 蘋果iPhone十周年：「模組化」 趨勢明顯，惟電聲器件成為被整合的對象

之前我們路演一直強調一個現象：任何單一零組件發展到後來，要不就是遇到發展瓶頸、要不就是客戶要求整合，最後都會結合其他零組件，甚至發展成模組方案。這個「模組化」 趨勢在今年iPhone8會更加明顯。

解釋「模組化」 的現象和趨勢，我們先複習一下iPhone8的推薦邏輯：2017年iPhone十周年 → iPhone8手機大改款 → 改變外觀、增加新功能 → 輕薄短小、防水防污、降噪干擾 → 電池續航力要求提升 → 寸土寸金空間塞電池 → 零件縮小化、精細化、模組化 → 大量使用SiP封裝及模組方案 → 配套PCB變更設計 → 「2+1」多片手機板成為趨勢 → 多個單一零件彼此整合成模組 → 以天線為核心整合其他零件。

「模組化」 最大的目的就是為了節約寸土寸金的空間，在有限的空間里塞進更多的功能或更大的電池。因應「模組化」，多片HDI手機板成為趨勢下(多片硬板HDI 彼此以軟板FPC連結，省下來的空間可以塞別的模組)，本來就是蘋果供應鏈但之前沒切入iPhone的超聲電子從零到有就這麼冒出來了。而多個單一零件彼此整合成模組、以天線為核心整合電聲器件和攝像頭模組，我們認為信維通信是最好的標的。以精密器件著稱，成功整合電聲器件、布局無線充電和天線的立訊精密也將脫穎而出。

這裡要再多注意一個現象，就是從目前「模組化」 演進的趨勢來看，電聲器件幾乎成為被整合的零件，相關企業如果沒有加速轉型，未來經營預料會比較辛苦，我們目前已經看到信維通信和立訊精密各自以自己的優勢，積極涉入包括電聲器件在內的其他零件。至少現階段，電聲器件是處在被整合的領域，港股也好、A股也好，相關電聲企業今年轉型速度如果不夠快，將來經營只會越來越辛苦。將來會不會出現大逆轉？那還要再看後市的發展了。

iPhone8受惠的A股企業，受惠程度較大的包括：HDI手機板概念的超聲電子、FPC軟板及無線充電概念的東山精密、前置攝像頭和Force Touch的歐菲光，SiP封裝受惠的長電科技，配套日月光的SiP模組環旭電子，Lightning及天線和聲學與無線充電多重概念的立訊精密，天線和無線充電的信維通信，電池的德賽電池和欣旺達，2.5D玻璃的藍思科技，因玻璃精雕機需求暴增而間接受惠的勁勝精密，功能性器件和光電膠的安潔科技，電聲器件相關的歌爾股份也算受惠股之一。

「模組化」 不單是現在用在iPhone8手機里，將來蘋果推出汽車也將大量採用「模組化」 設計理念，這對傳統整車廠而言是一種威脅。

4). 5G網通大商機：5G欲來風滿樓，手機射頻競風流，陣列天線先受惠

回顧當年1G到2G階段，從類比信號進階到數位信號，通話品質明顯改善，手機從「大哥大」 變成人手一機的空前盛況，大家應該還記憶猶新。2G到3G之後，由於頻寬大幅提升，也讓智能手機因此大興其道。3G到4G，頻寬又進一步跳躍升級，人們開始嘗試除了智能手機之外的其他通信電子產品，包括了還不是很成熟的可穿戴設備。

那麼5G呢？簡單地說，在5G之前的任何一個G，基本都是「人與人」 的連結，而5G即將展開「人與人」 之外的連結，包括「人與人」、「人與物」、「物與物」…，所以大家應該都可以猜到了，那就是雲端服務、虛擬現實(包括VR/AR/MR)、高清視頻、物聯網、車聯網、大數據、信息安全…等。

4G已經商用化很多年了，技術也相對比較成熟，而按照移動通信的發展規律，一般預料5G將會在2020年左右商用化。儘管5G網通的普及還需要好長一段時間，但我們認為2017年起，5G相關議題會逐漸熱門，尤其和電子直接相關的手機射頻天線，預料會比真正的5G商用化還要早。

現在可以很確定一件事，就是5G將會對手機射頻器件帶來很大的發展空間，尤其單機價值量也會因此大幅增加，那麼相關零組件廠商就會跟著水漲船高。不久前，半導體IC設計領域的高通和英特爾，都已經推出5G手機晶元，也就是5G手機雛形已經顯現了，未來在5G的帶動下，智能手機將會出現很大的換機潮(可惜今年iPhone十周年還看不到這個盛況，今年當然不會是電子產業大年)，對手機射頻器件彈性相當巨大。

我們預料5G手機天線會出現重大技術變革，而且5G基站和手機採用毫米波相控的陣列天線體制，5G手機天線也會「模組化」，採用天線點陣、16個小天線，采全新的材料和製造工藝進行。而可以預見的是，在5G開通的初期，5G天線會和當今的4G/3G天線不兼容，屆時的天線及天線模組必須另外建置，因此5G手機天線勢必會呈現爆發是增長。這個議題下，我們則推薦：信維通信、立訊精密…，同時也建議關注麥捷科技這類濾波器企業。

5). 光學鏡頭雙攝像：2017年起受益程度將持續大放異彩，又適逢漲價議題堆疊受益

從長遠趨勢發展上看來，絕大多數亞太地區的攝像頭企業，2017年都會明顯跟著受益，趨勢包括了：雙攝像頭滲透率提高、6片式攝像頭、前後置攝像頭畫素提升和規格提升。

另外，從短期議題來看，CMOS目前缺貨，Lens供貨也相當緊張，連帶使得台股的大立光、玉晶光，以及港股的舜宇光學、信利國際…等個股，除了基本面持續升溫之外，也都夾帶了缺貨漲價的議題。A股我們也有歐菲光、合力泰、北京君正、水晶光電、聯創電子…等可以跟進。

在華為、蘋果的引領下，手機雙攝像頭已經大放異彩，其他品牌如Vivo、Oppo、小米、魅族、酷派…等也紛紛跟進、蓄勢待發，後置雙攝像頭將成為中高端機型的主流配置，預計2017年雙攝像頭手機佔比將達到30% 以上，而預計到了2020年，雙攝像頭手機的滲透率將超過80%。

除了雙攝像頭外，其他的創新應用也暗潮洶湧，如三星推出Note7，前置增加虹膜攝像頭、具備虹膜識別功能；聯想推出AR手機、後置三攝像頭；蘋果未來有望推出前置雙攝像頭3D感知；此外，前置攝像頭像素提升也發展迅猛。

智能化驅動，汽車將成為攝像頭模組的第二大應用市場。與雷達不同，攝像機能分辨顏色，因此，攝像機成為場景解讀的最佳工具，攝像頭是汽車智能的眼睛，是ADAS成功關鍵，單車用量將從1個提升至7個以上，發展迅猛。日本允許無後視鏡汽車上路，攝像頭取代後視鏡也是大勢所趨。汽車攝像頭市場將從2015年的8,000多萬個增長到2020年近2.9億個，年均增長率超過35%。

智能生活來臨，攝像頭應用場景逐漸增多，我們預計未來5年至少有5% 的家庭會考慮在家中安裝有攝像功能的安防智能家居產品。2015年中國可穿戴設備市場出貨量達到4,000萬部，目前智能手錶、手環、眼鏡、可穿戴醫療產品部分已經配置攝像頭，但數量還較少，隨著交互技術發展，將會有越來越多的可穿戴設備配置攝像頭。

中國大陸在小型攝像頭領域發展相當迅速，在鏡頭、晶元、馬達、模組…等各方面出貨量已超越全球，但是高端CMOS感測器晶元及雙攝演算法方面還比較薄弱；手機、汽車、智能家居及可穿戴設備的需求驅動，將推動小型攝像頭產業繼續高速增長，預計2020年市場需求將達到510億美元，5年複合增長率達到16.8%，市場前景廣闊。這點從台股的大立光、玉晶光，以及港股的舜宇光學都已經看出端倪，在A股的部分，則包括：歐菲光、合力泰、北京君正、水晶光電、聯創電子…。

歐菲光已發展成為全球最大的攝像頭模組企業，雙攝像頭開始放量；合力泰收購比亞迪攝像頭模組資產，並加大投資力度，2016年出貨量大幅增長；北京君正收購全球CMOS感測器OmniVision；水晶光電是光學製造龍頭，攝像頭藍玻璃高速增長；聯創電子是全球最大的運動相機鏡頭廠商，佔據全球80%的市場份額，並積極擴產手機攝像頭鏡頭及模組產能。

6). 汽車電子大未來：是繼手機產業鏈之後，下一個電子產業的熱點

其實真正的「汽車電子」 很大一部份是跟IC半導體有關，不是車用連接器、儀錶板、電動窗、倒車雷達、車用音響…，不過這些都還比較遠，我們先說近一點的。

不管怎樣，現在可以預見的是，汽車產業趨勢已經朝智能化、電動化、網聯化…等方向發展，汽車電子在整車成本佔比也不斷增加，緊湊型車中佔了15%、中高檔轎車中占約28%、混合動力車中更佔到47%、純電動轎車中則佔65%，在智能化、電動化的大趨勢下，像是IGBT、觸摸顯示屏、車用PCB、繼電器、ADAS感測器、車用連接器…等細分領域，中長期都將跟著受惠，環景影像AVM系統在未來數年內也勢必將成為汽車的標準配備。

當年的智能手機和如今的智能汽車很像，都是站在時代的風口。蘋果iPhone4作為昔日的智能手機明珠，開啟了手機產業發展的新時代，特斯拉Model 3則為今日的智能汽車翹楚，將開啟汽車產業氣勢恢宏發展的新篇章。

現階段，全球汽車電子市場規模高達13,000億元，僅次於手機產業鏈，行業成長性也相當高，全球增速9%、中國增速15%，當手機產業發展到頭之際，預料汽車電子將成為下一個接棒的電子產業。A股也有一些汽車電子相關標的，如：汽車電子我們建議關註：歐菲光、超聲電子、宏發股份、安潔科技、勝宏科技、依頓電子、揚傑科技。

7). 周期循環炒漲價：漲價歸漲價，就怕投資人對議題疲勞

在周期景氣循環下，有一些電子零組件和原物料，在歷經多次產能供需調整後，包括：Wafer矽片、DRAM、LED、面板、光學鏡頭、聲學器件、銅箔、玻纖布、覆銅板CCL…，也都存在持續炒作漲價的空間。

Wafer矽片領域，國內實在沒有直接受惠標的，但是間接想像的有上海新陽。A股DRAM概念的太極實業、長電科技、兆易創新、華天科技…，這些DRAM概念股具備投機機會。LED和面板我們就不說了，市場上講的人很多，議題也不夠性感。光學鏡頭前面說過，A股有歐菲光、合力泰、北京君正、水晶光電、聯創電子…等可以跟進。

我們有一個簡單粗暴的邏輯，是可以支撐DRAM繼續漲價的理由，如下：三星Note7爆炸 → 三星手機部門重創 → 三星LED和家電部門表現一般般 → 三星半導體部門是集團唯一突破口 → 三星聯合海力士與美光共同漲價DRAM。然後，就像去年8月中旬我們說的覆銅板CCL漲價一樣，都是先拿「市場供需」 來說事，接著主流供應商一起坐下來吃頓飯、喝個茶，然後就決定漲價了。

覆銅板CCL漲價議題，這個是去年8月份我們點燃的議題，我們算是A股市場上最早喊的券商，後來一大堆券商跟進之後，我們反而不太提了。是的，今年CCL還在漲價，漲價的因素除了去年8月我們說的銅箔缺貨之外，現在又多了一個玻纖紗、玻纖布的因素刺激，但是大多數投資人對此類漲價議題已經慢慢疲勞了，即便還在漲價，我們也只是提一提，不那麼推薦了。

8). 「2+1」多片手機板設計趨勢下，挾車用觸摸屏業績增溫，超聲電子2017年業績預料爆增

我們之前不斷強調，為了因應「模組化」 的趨勢，iPhone過去單片手機板的設計，從今年iPhone8開始將改為多片PCB，我們首推受益標的是超聲電子。

超聲電子這個票我們從去年9月講到現在，即便公司信息相對不太透明，但關於iPhone8當中所使用的PCB，我們陸續從幾個台灣主流供應鏈得知，今年3款iPhone主板均采類載板(Substrate-Like PCB，SLP) 設計，不過只有OLED 十周年紀念版會采堆疊式SLP方案，其他4.7寸和5.5寸版預料將采非堆疊式SLP。

堆疊式SLP也好，非堆疊式SLP也好，這種SLP類載板受惠程度最大的當屬台灣的景碩和奧地利的AT&S，其他對SLP躍躍欲試的還包括台灣的華通、欣興、臻鼎以及美國的TTM，大陸PCB廠目前還沒有這種能力。不過在「2+1」設計方案下，大陸相關企業倒是有機會切入。

我們再多解釋一下這個「2+1」設計方案。不管哪種SLP方案，基本都是「2+1」設計，這個2指的就是兩片SLP類載板，1指的是一片HDI手機板。由於難度相對較低，我們研判超聲電子將部分供應iPhone8裡面的這個1，也就是面積最小、單位價值最低的那一片手機板，並不是SLP類載板。

而不管SPL類載板、HDI手機板，通通都是采HDI製程的PCB硬板，iPhone8從單片PCB拆成多片之後，每片PCB硬板彼此都要用FPC軟板加以連結(所以東山精密MFlex的重要性也就因此提升了)，省下來的空間可以塞別的模組。新款iPhone8里三片PCB硬板加起來的面積不到之前的一片，等於變相把PCB整體面積縮小，每片PCB的線寬線距都縮小、難度提升、單價也都提高。

超聲電子來就是蘋果的合格供應商，只是過去沒有做iPhone 手機板，就像依頓電子一樣。這次蘋果挑上了HDI 製程能力不錯的超聲電子進入iPhone8 的口袋名單，背後的驅動的因素就是iPhone8的PCB將不再是一片而是分成多片，而超聲電子可以說是放眼全中國大陸內地，唯一具備高端HDI 的「純內資」 企業。

不管蘋果、非蘋果，如果將來HDI 手機板都仿效iPhone8 的多片HDI 設計方案呢？那麼具備HDI 技術和產能的大陸企業，就可以慢慢侵蝕幾乎是台灣PCB企業獨佔的HDI手機板市場，各大手機品牌廠也會因此降低對台系PCB的依賴，這塊市場有多大？各位可以自己想像。

別忘了，全中國大陸「純內資」 PCB 廠有能力做高階HDI 的，目前也僅有一家超聲電子而已。超聲電子有一座鋼骨結構的新廠房近期已近完工，預料陸續進機台設備、開始調試，接著大家可以自己想像。

超聲電子車用觸摸屏這部分就不說了，原先我們認為很爛的業務，去年3Q16以來居然表現還不錯，業績大幅增溫，後市依然看俏。

9). 東山精密積極轉型FPC軟板，蘋果非蘋果通吃，剛柔並濟、風雲再起

講東山精密前，我們先啰唆一下FPC 軟板。目前產業趨勢很明顯，一部手機要用到FPC軟板的數量會越來越多。FPC 軟板和傳統的PCB 硬板相比，輕薄優勢相當明顯，尤其iPhone8預料將採用多片HDI 設計，每片HDI 之間的板對板(Board to Board)都要用FPC 軟板加以連結，而且各HDI 和每個模組的連結也都要靠FPC來實現，所以FPC在未來還是一個相當中重要的零件。

然而，過去大陸內地有高端FPC軟板產能的，要不就是台商、要不就是港商，再不就是中外合資，特別是拿得出手的、高端的、像樣的FPC軟板，「純內資」 過去完全沒有，滿大街都是低端的FPC廠。這樣的商機如果沒有「純內資」 來承接實在說不過去。背後的原因我們就不多說了，路演的時候都講過。

東山精密去年初以6.1億美元收購美系FPC軟板廠MFlex，主要客戶本來就包括蘋果、微軟及小米等，現在東山精密順勢承接成為大陸內地具備FPC產能的「純內資」 企業。而且，手機搭配無線充電功能的趨勢也已經確立了，但一部手機寸土寸金的空間，不太可能采傳統銅繞線圈的方案，所以改用FPC軟板的方案更符合趨勢，東山精密在這樣的趨勢下，就順理成章成為蘋果在FPC軟板和無線充電的核心供應商了。

我們認為，東山精密將逐步對MFlex進行整合，包括產能提升及成本管控，一方面有望增加對蘋果的FPC料號及供貨量，另一方面也有望快速導入華為、Oppo、Vivo…等大陸手機客戶。此外，東山精密傳統業務LED業務重返增長，尤其是小間距LED屏，1H16已經成為利潤增長貢獻最高的業務，這方面我們過去不怎麼看重的，公司表現居然還不錯。

10). 立訊精密無線充電、Type-C、聲學及Lightning持續上揚，天線及5G議題亦值得期待

具備多重議題概念的立訊精密，預料將成為2017年表現不俗的電子股。我們推測iPhone8的3款機型都會搭配無線充電功能，而且還有可能會隨新機附贈無線充電器，這麼一來的話，提供iPhone8無線充電發射端線圈的立訊精密當然絕對受惠了。

此外，我們分析立訊精密在聲學領域的布局也應該有所斬獲，且iPhone音頻電源合一的Lightning連接器、iPhone8的無線充電，受惠的也還是立訊精密，後市發展都值得高度重視。

立訊精密的另一個亮點就是Type-C。Type-C 界面具備高速傳輸、快速充電、即插即用、正反不論…等特性，新款手機、NB以及其他周邊設備，都將逐步統一界面規格。Type-C 從2015年以來一路叫好不叫座，甚至1H16也都還是雷聲大雨點小，但立訊精密3Q16以來，Type-C 確實已經開始大量出。我們認為立訊精密攜手台灣宣德，很有可能連手拿下2017年全球約50億顆Type-C需求的25%市佔率，成為最明顯的受惠對象。

在天線方面，立訊精密已布局多年，基站天線目前已量產，智能終端用天線及相關產品的開發及認證進展順利，有望在A客戶2017年的新品上成為主力供應商。5G通信基站和終端設備均要採用陣列天線，將新增大量的微基站，基站天線、濾波器數量要增加近30倍，此外，立訊精密在光電解決方案和企業級互聯解決方案上也有布局，將深度受益5G通信。

11). 信維通信以天線為核心布局模組，未來搭配5G議題，樂觀態勢極其明確

之前我們路演一直強調一個現象：任何單一零組件發展到後來，都會結合其他零組件，甚至發展成模組方案。在這樣的趨勢下，我們已經看到立訊精密成功轉型(同時具備了Type-C、Lightning及無線充電，也積極跨足聲學領域)，也看到歌爾把公司名字由歌爾聲學改為歌爾股份。然而，多個單一零件彼此整合成模組、以天線為核心整合其他零件，信維通信算是最好的標的。iPhone8亮點之一的無線充電，顯然必須結合多點多模的快速充電方案，信維通信在這方面的布局也比較積極。

信維通信因為在高端天線領域積累比較深厚，尤其在射頻天線領域布局較深，因此為了提供完善的射頻天線，同時搭配蘋果iPhone手機節約空間的要求(寸土寸金的空間盡量拿去塞電池)，所以才會有天線結合電聲器件、射頻一體化模組方案，以及其他以天線為主的多合一零件方案。

信維通信在高端天線核心競爭力相當鞏固，未來在蘋果手機、平板及電腦各方面佔比都可望再次提升。而非蘋果領域公司也有所斬獲，目前在微軟Surface系列天線佔比已逾60%，而其無線充電接收端整體解決方案，也已成功為三星配套供應商，未來增長態勢相當明顯。此外，信維通信也已經成立5G研究院，積極研發5G通信的射頻器件技術，將來搭配5G議題，預料公司也將是5G通信的射頻器件主要的受惠廠商。

從長遠布局來看，信維通信不斷拓展新業務，如無線充電、聲學器件、射頻器件…等，而這些業務發展都需要大量高端人才，因此公司日前推動員工持股計劃，實施股權激勵也有利於人才與業務的管理，整個企業未來發展的藍圖都可以看得清楚了。

信維通信在高端天線具有核心競爭能力，而一般認為蘋果會在2018~2019年陸續推出具有5G通信功能的手機，而公司又是蘋果天線的主力供應商，我們預料公司將直接受惠。目前，信維通信射頻相關產品有天線、射頻連接、射頻隔離及SAW濾波器，同時公司也成立5G研究院，投入研發5G通信的射頻器件技術，冀望在5G產業的趨勢發展下持續壯大。

12). 高端版iPhone8 及各HOV手機增長趨勢下，德賽電池受益亦趨明顯

雙電池芯方案可以提升電池容量，同時也等於變相實現快速充電，看起來是解決現階段手機痛點相對比較好的方案。從目前諸多信息分析，今年iPhone8高端版有機會採用雙電池芯方案，德賽電池也可望因此而受益。

HOV手機出貨量2017年有望延續高度增長，預料德賽電池供貨佔比也有望進一步提升。德賽電池在2Q16已經進入華為，2016年供貨佔比約達10% 左右，2017年可望大幅增長，分析供貨佔比將上探30% 以上。此外，德賽電池同時也是Oppo、Vivo手機電池的核心供應商，2017年將因HOV手機的高增長而跟著受惠。

此外，NB筆記本電池方案朝聚合物電池領域發展，德賽電池也可望有所表現。德賽電池在NB領域已開始批量供貨給蘋果、聯想，同時也在接洽戴爾(Dell)、惠普(HP)…等。整體NB市場需求近300億，公司這塊業務也正密集進展中。

德賽電池現有電池封裝廠房不到10萬平米，日前新建了13萬平米的封裝廠房，2017年預料將會分期投入使用，公司將透過手機電池領域的封裝優勢，進而在NB筆記本、儲能及動力電池等其他領域積極布局。

13). 歐菲光多方布局、穩健踏實，菲比尋常、行者無疆

歐菲光受益手機拍攝技術變革及汽車智能化，其攝像頭模組可望高速增長。手機拍攝技術創新暗流涌動，包括前後置雙攝及三攝、前置虹膜識別等，此外，汽車智能化將推動汽車產業很快成為攝像頭第二大應用市場，公司攝像頭模組業務有望保持高增長。

而布局已久的指紋識別業務，其指紋識別業務將呈現爆發增長態勢，全球指紋識別產業將以40% 的速度增長，歐菲光也有望順勢受益。

再來，檯面上議題不減的OLED/AMOLED和2.5D/3D玻璃、外掛式薄膜技術，也都是光電市場領域的潮流，其中，采AMOLED屏+3D玻璃，可以完美呈現無邊框效果，預計將成為未來手機應用的經典組合，歐菲光的布局正是朝這個方向發展，尤其歐菲光玻璃蓋板國內出貨量僅次於藍思科技及伯爾尼光學，在2.5D/3D領域也不會缺席，玻璃這塊業務將來也可以針對非蘋果客戶。

此外，歐菲光複製了消費性電子產品的成功經驗，過渡到智能汽車業務部分，如：車載電子、智能中控屏、自動駕駛及車聯網，目前已有所斬獲，其觸控屏、攝像頭模組、指紋識別模組已運用於車載中控台、車載導航儀、車載電視等領域，與北汽新能源、德爾福也建立良好的合作關係。

14). 安潔科技平台價值逐漸顯現，「故事」 和新增長點亦陸續浮出

今年iPhone8十周年紀念款會採用OLED面板，預料安潔科技也會有新料號順勢導入，單機價值量將是原來的3倍。如果，明年2018蘋果全部機型都采OLED的話，那麼安潔科技預料將會因此更加受益。

近期去安潔科技調研過的應該都知道，它正在為蘋果研發新產品，單個價值量高達到十幾美元(我們也猜不出這是什麼零件，但是十幾美元確實很貴)。此外，手機上的保護膜及手機包裝盒上的包裹膜，我們則認為它有望在今明兩年陸續導入。

此外，安潔科技計劃以34億元收購威博精密100%股權，而威博精密主營小金屬件，包括：攝像頭金屬支架、指紋識別金屬支架等，是Oppo、Vivo和華為…小金屬件的主力供應商，因此安潔科技在消費性電子、新能源汽車等領域和威博精密優勢互補、資源共享，安潔科技通訊類產品也可以因此快速導入Oppo、Vivo…等大陸手機客戶；反過來說，威博精密的產品也有望切入蘋果。

汽車電子也算是安潔科技未來增長動能之一，公司收購新星控股，給博世等客戶的供貨也正在逐步提升，目前檯面上大家關注的焦點，是公司成功進入特斯拉，在電動汽車及PowerWall

上都已經批量供貨，2017年可望大幅增長，而蘋果智能汽車研發也正在進行當中，安潔科技潛在機遇也可以期待，而公司更長遠的「故事」，還包括了：智能家居、VR/AR、無線充電、可穿戴設備…等。

15). 繼電器龍頭宏發股份，在家電和汽車等領域業績持續向好

宏發股份是大陸繼電器龍頭廠商，近年來業績穩健增長，毛利率也不斷提升，它的生產線高度自動化、員工數量逐漸下降，營收和獲利也逐漸提升。

家電繼電器業務已走出谷底，目前業已穩定，1Q16~3Q16出貨量同比增長8.6%；電力繼電器則保持良好態勢，出貨量同比增長24%，傳統汽車繼電器增長也超過30%，雖然目前市場佔有率不高，但依然具有較好的發展空間。最大的亮點在於電動汽車高壓直流繼電器，這部分的增長最為迅猛，1Q16~3Q16出貨量同比增長165%，在國內新能源電動汽車的佔有率仍在不斷提升。

為什麼提宏發股份呢？前面我們說到，汽車電動化是未來的發展趨勢，全球各大汽車品牌也正加緊布局，而宏發股份的高壓直流繼電器在業界口碑不錯，具備競爭優勢，目前在國內電動汽車領域也有較高的佔比，預料將充分受益於電動汽車產業的發展。

現階段宏發股份進入特斯拉的市場預期也相當強烈，我們跟蹤下來認為，公司目前認證進展順利，有望在2Q17實現批量供貨，發展前景相當不錯。

16). 長盈精密與三環集團合作、優勢互補，有望複製金屬機殼成功路徑

蘋果為了實現無線充電的功能，在今年的iPhone8捨棄了金屬機殼改採用玻璃機殼，預料明年iPhone8S系列也還會繼續採用玻璃機殼，但是大膽推測一下，後年的iPhone9系列呢？

將來的5G手機，天線將採用晶元控制的陣列天線，對周邊金屬很敏感，但由於毫米波的波長很短，來自金屬的干擾非常厲害，而且金屬後蓋也會影響無線充電，所以手機後蓋未來趨勢將採用非金屬材質，而玻璃和陶瓷是較好的替代材料，陶瓷相對於玻璃而言，既有金屬的質感又有玻璃的鏡面光澤，而且其硬度僅次於藍寶石，相當耐磨且具有獨特的珠寶質感，但是目前合格率較低，成本居高不下，也是影響其在手機上推廣的主要因素。

大家都知道，2017年iPhone8采2.5D玻璃，2018年也許採用3D玻璃，陶瓷方案因為良率低、成本高、不耐摔，之前雖然被蘋果否了，但難保2019年iPhone9系列又捲土重來。目前陶瓷應用於手機外殼才剛開始，小米在陶瓷機殼的應用上走在前列，其他手機品牌也有所琢磨。蘋果目前只有在Apple Watch的高端版上採用陶瓷材料，但用在手機領域目前還不現實，不過隨著技術的不斷成熟，也許陶瓷將會成為手機機殼的主流材料。

長盈精密在後端的加工及表面處理方面具有較強的優勢，設備自動化程度高，加工工藝成熟，且長盈精密擁有眾多知名的手機終端品牌客戶，如華為、Vivo、Oppo、小米、中興、魅族…等；而三環集團專註於氧化鋯陶瓷材料，在材料及成型工藝上具有較好的技術積累。我們認為長盈精密與三環集團合作、優勢互補，有望複製金屬機殼成功路徑，打通了從氧化鋯陶瓷材料成型，再到加工再到終端用戶推廣的關鍵環節，以雙方各自的優勢，有望進一步提升合格率、降低成本，從而實現在手機領域的大量推廣，有望複製在金屬機殼的成功路徑。

17). 大陸將新增26座晶圓廠，太極實業與亞翔集成持續受惠

SEMI發布全球晶圓廠趨勢報告，預估2017~2020年間，全球將有62座新增晶圓廠，其中有26座會落在中國大陸，比我們原先認為的10~12座要樂觀很多。尤其大陸4大主要晶圓廠(中芯國際、紫光集團、華力微、德科瑪) 也將在2018~2019年間陸續完成擴廠，預料今年開始的未來2~3年內，相關資本支出將達到高峰。

不管怎樣，未來這幾年內大陸晶圓廠一定會遍地開花，所以幫人家蓋晶圓廠及無塵室的十一科技太極實業(也是DRAM漲價概念股)、亞翔集成顯然直接受惠。

過去我們保守估計一座12寸晶圓廠總造價約30億美金，其中20% 左右為EPC企業的收入，也就是說，EPC企業幫人家蓋一座12寸晶圓廠，大概可以拿到人民幣約40~50億元的收入。然後我們推斷利潤率2~8% 不等，等於幫人家蓋一座12寸晶圓廠的利潤約1億元。

不過太極實業(十一科技) 合肥12寸晶圓廠項目訂單是67億元，比我們認為的40~50億元好很多，分析這次利潤將上探2億元，也比我們預估的來得高。而2月份最新的Global Foundries成都12寸晶圓廠項目，總投資額甚至高達90億美元，也超出我們原先保守預估的30億美金非常多，主承包的EPC企業預料仍是太極實業(十一科技)。

但是光我們預估、我們認為，這些是不夠的。太極實業的市場認同度一直不高，甚至還很差，公司一度還想扭轉市場對它的印象，但是效果依然不彰。這家公司給大家的疑慮一天不解除，股價就很難大幅上揚，更何況現在A股又剛上市了一家亞翔集成，如果大家對這個行業還有興趣，我們研判資金會更樂意轉向亞翔集成，使亞翔集成反過來成為A股二級市場上大家更認可的好標的。

18). 儘管2017有iPhone十周年議題，但依舊不會是電子行業大年

儘管今年有iPhone十周年紀念議題，預料相關零組件2Q17表現也會不錯，但2017年不會是電子行業的大年，真正的大年將會落在2019左右。

2019~2020年，那時候5G和物聯網會主導電子產品的應用，你我周圍所有的人，都會在那個時候陸續換新手機、買新電腦，就像上一個大年2014年那樣。2019~2020年除了直接產生的手機和電腦大換機潮之外，其他新的配套應用產品也將陸續問世，像是智能眼鏡、智能手錶…等可穿戴設備。

幾年前Google Glass 這類智能眼鏡曇花一現就銷聲匿跡了，主要原因之一就周圍使用環境不夠成熟，沒有物聯網支持、過於陽春。智能眼鏡一旦重出江湖，那麼做為搭配主機的手機，就不一定非得把屏幕越做越大、方面閱讀，到時候另一種極端的選擇是越做越小、方便攜帶，小到一定程度就順便把它做成手錶，然後「智能眼鏡+智能手錶」可穿戴設備就會因此爆發。

5G商業化就不用說了，大家都猜得到，換新手機、買新電腦…，然後一旦無線帶寬足夠了之後，VR/AR/MR也會跟著大興其道，然後各消費性電子產品搭配物聯網、車聯網之後，各類家電、智能家居、智能汽車雛形也都會一一浮現。

屆時所帶動的IC半導體、電子零組件，都會跟著一起活蹦亂跳，而所謂的智能家居、智能汽車、智能生活，背後還要有強大的大數據支持，計算機相關股票也會不錯。所以2017~2018都還處在「先蹲後跳」 的蹲，到了2019~2020年才會跳起來，時間點和已故周期天王周金濤推演的時間點很相似。

2017~2018還在「蹲」 的階段，當然就可以解釋為什麼那麼多企業都在兼并、整合、收購，那麼多半導體企業都在密集蓋晶圓廠；蓋一座晶圓廠平均20個月左右，蓋完之後調試一下，正好銜接2019~2020景氣上揚。所以沒有任何一家企業現在會多浪費時間，所有的人都在和時間賽跑、做「跳」 的布局。蓋晶圓廠絕對是國家大政策的方向，太極實業、亞翔集成、七星電子…等，都是趨勢下受惠標的。