封裝用BGA錫球的現狀及發展趨勢

05-16

隨著集成電路的快速發展，中國已經成為最大的集成電路消費市場，尤其是江陰長電收購星科金鵬，基本上成為了國內集成電路發展的節點。儘管缺乏自主產權的東西，但封裝行業卻隨之而起，特別是BGA,CSP,WAFER工藝。因此，封裝用材料也日益漸好，因此，我談談中國的封裝用錫球（暫命名為：BGA錫球）發展的現狀和趨勢。

一、國內外現存的BGA錫球生產商現狀。

1、日本千住，毫無疑問的龍頭老大，以設備起家的千住各方面都是響噹噹，設備、技術、市場佔有率等等都充當著老大的身份。但唯一缺憾就是日本地震太多，廣大用戶難免不考慮萬一的情況。

2、新華錦，說國內老大也不過分，因為國內基本就一家，雲錫前些年搞過，倒閉了；恆碩和漢高在煙台搞過，也倒閉了。（至於他們為什麼倒閉，本人不便多講）重慶山溝溝里還有一家小作坊，沒有什麼佔有率。新華錦依託上市公司的背景，算是國內的唯一的了。

3、 MKE，韓國的，在國內用的少，韓資企業和有關係的用，比較喜歡殺價格。

4、 Duksan，也是韓國的，不得不說，為什麼韓國也喜歡搞這個？那麼就是韓國的電子發達，封裝材料也跟著發達，韓資企業發單給封裝廠，指定用韓資的，還得靠關係呀！

5、恆碩，大瑞，這兩家是台灣的，同胞，在這裡我不得不給大家再細說，目前生產錫球的廠家都是同胞。不光這兩家和大陸，包括千住在內的所有生產商都是一個祖宗。那就是設備原理來源於美國愛荷華大學的研究院。後來千住與本土設備研究院一起對設備進行了更新升級換血。而其他所有都是換槍不換藥，精度可能提高點，可能稍微自動化點，其本質都沒有改變。（看到了吧，這就是老大與老二及其老三等的區別）

6、及其他廠家就不多說了。

二、國內市場佔有率

談佔有率我就先從三個方面談，首先是產品直徑的佔有率，根據目前的情況，0.2mm到0.4mm之間的球目前已經是主流了，關鍵是時代發展到這一步了，不光是晶元，基本很多產品都是以輕便，容量大，功能強的方向發展，從開始的0.5mm以上的錫球為主發展到今天進步的非常快。其次，封裝市場的佔有率，我國以長電為龍頭的封裝企業，可以說速度非常驚人，長三角的BGA錫球用量佔到國內用量的60-70%得分額。最後BGA生產商的佔有率，這個要說幾家沒有特別大的差距，千住佔有率高一頭，韓國的，大陸的，和台灣同胞的算是並駕齊驅吧。（具體的這裡本人就不多講了，算是淺談吧。）

三、談下目前國內廠商的技術現狀

現在的BGA提供商的現狀，有點像八國聯軍入侵中原了，日本的，韓國的，台灣同胞的，和大陸的，他們躍躍欲試，要麼直接侵入，要麼合資建廠。蛋糕是有限的，不是特別大。一顆球怎麼才能造的好呢？首先是有這個機器，然後是怎麼選出符合條件的好球。那麼這裡就出來的關鍵：設備和精度，在延伸一下就是合金。挖掘機技術哪家強？--濟南藍翔技校。呵呵，把幾家的球放在一起，看誰的更亮，誰的更圓，誰的放兩年跟剛生產的一樣，誰的球更小，基本上就知道了，還有看不出來的就是誰的成本更小。

四、未來BGA錫球的發展趨勢

BGA錫球代替引腳架沒多少年，產品都有一個周期，一段時間內還沒有研發出代替BGA錫球的產品。目前看已經進入飛快發展時期，估計未來一段時間內可以達到高峰。所以對BGA錫球的需求量也是越來越大。但對BGA錫球的本身的要求也是越來越高。首先，隨著晶元的微小化，對錫球的直徑要求越來越小。也就是說誰能批量生產出更小的球，誰家就可以稱王了，目前各家都有這方面的規划了。其次，自動化程度。這是決定企業掙錢多少的東西了。

在此，我就淺談一下，更深層次的交流可以隨時聯繫。