新材料行業個股分析-江豐電子300666：製造晶元的關鍵材料供應商

投資要點：

1、公司是國內高純濺射靶材行業龍頭，產品包括鋁、鈦、鉭和鎢鈦靶極濺射材料，是國內少有打破海外技術封鎖的龍頭企業。目前公司已經形成了以半導體晶元用高純濺射靶材為核心，液晶顯示器、太陽能電池用濺射靶材共同發展的多元化產品研發體系。公司通過研發機構的合理設置和研發項目的有效管理保證了公司研發活動的有序開展和技術創新優勢的發揮，並最終滿足客戶的定製化需求。目前，公司已經成為國內最大的半導體晶元用高純濺射靶材生產商。

2、濺射靶材是半導體、液晶顯示、太陽能光伏等各應用行業的上游材料，濺射靶材的品質要求高、行業認證壁壘高，行業集中度也很高。同時，濺射靶材行業市場化程度很高，競爭較為激烈。長期以來，濺射靶材主要被日本、美國的國際化企業所壟斷。公司主要客戶包括台積電(TSMC)、聯華電子(UMC)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、中芯國際(SMIC)、索尼(SONY)、東芝(TOSHIBA)、瑞薩(Renesas)、美光(Micron)、海力士(Hynix)、華虹宏力(HHGrace)、意法半導體(STM)、英飛凌(Infineon)、京東方(BOE)、華星光電(CSOT)、SunPower等國內外知名半導體、平板顯示及太陽能電池製造企業，在行業中佔據了較為有利的競爭地位。

3、產品下游需求旺盛，未來市場空間廣闊：公司產品主要應用於半導體和平板領域，晶元是未來智能裝備控制系統的核心，沒有靶材，晶元就造不出來。金屬靶材的金屬原子被一層層建設到晶元上，再利用特殊的工藝把它們切割成金屬導線，晶元的信息傳輸全靠這些金屬導線。如今的市面上的很多手機、平板電腦都採用了江豐電子的產品。目前國內在建半導體晶圓產線高達20條，在建平板產線高達20條，公司產品下游需求旺盛。預計到2020年世界濺射靶材市場份額將達到160億美元，複合增長率高達13%，產品未來市場空間廣闊。本次公司募投項目包括400噸平板顯示器用鉬靶材和300噸超高純鋁生產，建設周期為24個月，預計未來將完善公司在靶材濺射領域布局，增強行業整體競爭力。

4、公司在公告中分析披露，2017年應用於半導體靶材領域的產品保持增長的同時，平板顯示領域的產品訂單增加。具體細分產品中鋁靶、鈦靶、鉭靶及環件等產品已經成為台積電合格供應商，同比2016年訂單量增長明顯；鋁靶、鈦靶、鉭環和銅陽極材料產品已經成為中芯國際供應商；2017年，江豐電子已經被格羅方德列為合格供應商名錄，預計2018年開始放量。江豐電子靶材產品不斷攻克半導體28-14nm製程靶材技術節點，16nm鉭環已經在客戶端放量，14nm鈦環已經在客戶端放量。

5、公司產品的原材料主要為高純度的鋁、鈦、鉭、銅、鎢等，其中鋁、鈦、銅主要從日本進口，由於日本特有的綜合商社模式，公司目前最大的供應商仍為三菱化學。

6、台積電系公司的前五大客戶之一，銷售佔比較大，銷售額也在逐年增加。公司榮獲了台積電2017年第三季度品質評比第一名，目前在台積電的訂單情況正常。

7、公司具備較強的技術與產品創新能力，已成為國內高純濺射靶材行業的領先者，並在全球範圍內與美國、日本跨國公司展開市場競爭。目前，產品覆蓋了8英寸、12英寸產線，可為客戶提供包括超高純鋁（Al）、鈦（Ti）、鉭（Ta）、銅（Cu）等主要品種的濺射靶材。

8、全球範圍內，跨國公司競爭優勢明顯，處於濺射靶材行業領導地位。有研億金、阿石創均為國內濺射靶材行業內的主要企業。

9、公司已在PVD(物理氣相沉積)和CMP(化學機械平坦化)機台用零部件產業開始戰略布局。集成電路晶元製造過程中，PVD及CMP是其中非常重要的工藝環節，世界上能夠掌握以上材料核心技術的公司為數不多，其客戶與集成電路靶材客戶基本相同，公司看好這一領域的發展前景，引進了掌握以上技術及市場的核心人才全面開發此類產品，有望在集成電路產業上開闢出除靶材外的更廣闊市場空間。此外，公司已於2017年11月贏得了第一張國產CMP研磨墊的訂單。

10、財務和估值：公司發布2017年年報和2018年一季報。2017年，江豐電子實現營業收入5.50億元，同比2016年增長24.2%，實現歸母凈利潤6403萬元，同比2016年增長16.6%；資產總額達到8.81億元，同比2016年增長36.1%；其中2017年第四季度實現營收1.61億元，同比2016年第四季度增長14.0%，環比2017年第三季度增長15.8%；2017年第四季度實現歸母凈利潤2541萬元，同比2017年第四季度增長29.9%，環比2017年第三季度增長40.9%。2018年一季度，江豐電子實現營業收入1.39億元，同比2017年第一季度增長20.0%，實現歸母凈利潤1311萬元，同比2017年第一季度增長36.7%。 總體來看，公司財務狀況良好，缺點是一季度扣非利潤下降明顯。估值方面，當前估值相對偏高。業績預測方面，18、19年公司業績總體保持上升趨勢，PE有明顯下降的趨勢。

11、風險提示：

1）新產品開發所面臨的風險：公司的電子濺射靶材具有品種多、批量少、升級快、研發投入大、周期長、風險高等特點，需要持續開發和創新。產品研發試製成功後，進行大規模生產時，任何設備工藝參數缺陷、員工素質差異等都可能導致產品品質波動，面臨產品難以規模化生產風險。

2）投資規模擴張和研發投入導致盈利能力下降的風險：隨著募投項目建成投產，公司投資規模迅速擴大，固定資產大幅增加將導致折舊成本大幅增加，同時公司近年來研發投入較大，如果公司市場開發工作進展不順利，將會導致公司盈利能力下降的風險。

?免責聲明：本文只對基本面信息進行加工、整理，分析觀點僅供參考，不涉及技術面分析，不構成投資操作建議，據此買入，風險自擔。投資有風險，入市需謹慎。

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