如何接地氣兒看5G系列：終端天線篇

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如何接地氣兒看5G（長文科普投資向）

4×4 MIMO技術是4.5G階段能用到的最高端科技了，三星Note 7最早，華為P10、小米MIX 2跟進，iPhone X還是2×2MIMO，不過各項材料很高端，蘋果將會在2018年全面支持4×4MIMO，目前大概就是這麼個階段。

與基站天線類似，終端的天線最直觀的是數量提升，4×4MIMO是最初階段所能普及的終端天線陣列，隨後繼續擴容8×4MIMO→8×8MIMO可以預見，不過目前還沒太多的概念。據說初期階段5G天線不向下兼容，也就是說還得另準備適配4G/3G的天線。

比基站慘的是空間限制更嚴格，輕薄化的手機中增加天線矩陣，難度係數相當高。4G時代流行的LDS天線能夠解決天線小型化問題，殘念的是，5G時代「高頻+陣列」的特色可能要推翻重來。目前尚未有定論用怎樣的材料和技術，只能先跟著蘋果的節奏走咯（LCP基材FPC工藝）。

附註：LDS天線（激光直接成型，Laser Direct Structuring）能夠利用激光迅速畫出電路圖案，直接將天線鐳射在手機外殼上，這種3D列印黑科技在4G時代崛起為最佳天線工藝，替代了傳統的FPC天線（柔性電路板，Flexible Printed Circuit）。

有意思的是，LDS對FPC的替代似乎過了一個輪迴，2018年蘋果使用LCP材質的FPC天線，聰明的你一定發現，這裡LDS和FPC並不是爭戰焦點（尚未定論）。LCP材料（液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer）是比較理想的5G時代基材，目前設計和製作難度很高，主要可解決5G高頻、手機全面屏等問題，同時亦匹配天線向射頻前端集成的趨勢。

這個天線工藝有多難？iPhone X量產時，唯一供貨商村田（日）差一丟丟就斷供，後補位的安費諾（美）拉來嘉聯益（台）緊急解決產能問題，與嘉聯益合作的立迅（台，立訊精密）在LCP材料迅速突破接到訂單。於是乎，據傳2018年蘋果新機天線供應商確定為村田、安費諾和立迅，信維通信被踢出局（此消息散佈於18年1月底，信維通信股價自17年11月高點跌了45%）。

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