半導體行業個股分析-士蘭微600460

投資要點：

1、 設計與製造一體的綜合半導體產品供應商。經過將近二十年的發展，公司已經從一家純晶元設計公司發展成為目前國內為數不多的以IDM模式（設計與製造一體化）為主要發展模式的綜合型半導體產品公司。公司的主要產品包括集成電路、半導體分立器件、LED（發光二極體）產品等三大類。

2、 公司集成電路業務具備除指紋識別和圖像以外較為全面的產品布局，具備較強的下遊客戶一體服務能力。公司的功率器件業務率先實現白色家電產業鏈國產替代，未來國產替代空間廣闊。公司的LED驅動產品受益於下游需求回暖，收入和盈利能力均有所上升。

3、 A股稀缺的半導體IDM標的，公司是國產IDM龍頭企業，處於國產晶元重點發展方向。士蘭微是國內極少數具備設計、製造和封裝能力的IDM半導體企業。而IDM一直是全球半導體產業的主流模式，市場佔比約為80%。大基金的根本目的是要助力發展具有自主可控能力的國產半導體產業鏈，因此IDM模式企業將會成為國產晶元產業鏈的重要組成部分。而我國目前的半導體產業IDM佔比相對較低，未來國家持續投入預期強烈。

4、 產能提升帶來競爭格局徹底改寫。隨著公司8寸產線的投產，公司的產能和成本競爭力上升到了新的高度。相對於傳統的5吋和6寸產線，新建的8寸產線具備明顯的成本優勢和工藝優勢，公司的客戶服務能力和業務盈利能力也將獲得同步提升。士蘭微董事長陳向東此前接受媒體採訪時表示，士蘭微2017年8寸晶元生產線年底力爭達到15000片/月，目標2018年年底實現每月3萬-4萬片的產能。如今2017年8寸產線產能已達預期，隨著2018年士蘭集昕8寸產線產能逐步釋放，預計會扭轉虧損。

5、 功率模塊打破白電產業鏈，國產替代空間巨大。2017年公司的功率模塊產品率先突破白電產業鏈，實現了百萬級的出貨量。白電產業鏈「空冰洗」變頻技術的不斷普及使得功率模塊下游需求出現持續增長的態勢，而白電功率模塊業務一直歐美和台灣企業所壟斷。士蘭微的率先突破已經形成了國內領先，未來將長期受益於國產替代趨勢下的巨大存量市場。

6、 此前公司與廈門市海滄區人民政府簽訂戰略合作框架協議，擬合作建設兩個項目：1）、12吋特色工藝晶元項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資170億元，在廈門（海滄）建設兩條12吋90~65nm的特色工藝晶元生產線。2）、先進化合物半導體項目，公司與廈門半導體投資集團擬共同投資50億元，在廈門（海滄）建設4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產線。該協議的簽定，有利於公司加快在半導體產業鏈的布局，有利於公司進一步發揮設計、製造一體模式在特色工藝晶元生產線和先進化合物半導體器件生產線的技術、市場、人才、運營等方面的優勢，為士蘭微的長遠發展奠定堅實的基礎。

7、 12吋產線項目：公司共規划了兩條產線，第一條產線總投資70億元，工藝線寬90nm，達產規模8萬片/月；分兩期實施，一期總投資50億元，公司以貨幣出資3億，實現月產能4萬片。第二條產線初步概算總投資100億元，工藝線寬為65nm-90nm。這兩條產線的主要產品為MEMS、功率器件。該產線的投產標誌著公司的分立器件製程工藝已經達到了國際一流水平。國內此前僅有一條12寸的分立器件產線，為AOS（美國萬國半導體）於2017年7月在重慶設廠，項目總投資10億美元，7萬片/月產能。從投入產出比來看，士蘭微相比萬國半導體更具優勢。

8、 化合物半導體項目：該項目分兩期實施，其中一期項目投資20億元人民幣，公司以貨幣出資2.4億；二期投資30億元人民幣。具體產能未知。主要產品包括下一代光通訊模塊晶元、5G與射頻相關模塊、高端LED晶元等。

9、 廈門成為中國半導體產業重鎮，產業鏈配套優勢凸顯：目前廈門已投產的半導體項目有聯芯12寸晶圓廠，集順6寸晶圓廠，三安集成6寸GaN及GaAs產線；興建中的項目有通富微電封測廠。而本此士蘭微的12寸產線及化合物半導體產線項目的實施，將進一步加強廈門市的產業鏈集群配套效果。看好未來各公司之間的協同效應。

10、 近年來，公司開始重點布局MEMS感測器。2016年底擬發行募集資金用於「年產能8.9億隻MEMS感測器擴產項目」，2017年底募集資金7億多已經到位，將主要用於新增年產15.9萬片MEMS感測器晶元擴產技術改造項目，MEMS感測器封裝生產線技術改造項目，以及MEMS感測器測試能力提升項目。在半導體行業景氣度持續高漲、MEMS感測器應用前景良好和國產化進程提速背景下，作為國內以設計與製造一體化為模式的半導體產品公司，士蘭微很有可能乘勢搶佔國內中高端MEMS感測器市場，實現進口替代。

11、 作為國內最大的IDM廠商，士蘭微在2017年全球晶元製造6英寸及6英寸以下的產能中排名佔到全球第五位，隨著8英寸晶元生產線的產能放量和高壓集成電路、超結MOSFET、IGBT等工藝平台進入量產爬坡階段，士蘭微的營收利潤和市佔率有望逐步提高。

12、 財務和估值：公司發布2017年業績預告，預計公司2017年全年凈利潤為1.63億元～1.82億元，上年同期為9589.14萬元，同比增長70%～90%。根據2017年三季報，公司財務狀況總體良好，但每股收益、凈資產收益率偏低，業績有待改善。估值方面，當前PE、PB、PEG相對偏高。業績預測方面，根據機構預測，18、19年，公司總體業績呈上升趨勢，PE呈下降趨勢。

13、風險提示：

1）行業市場趨於飽和的風險，目前，帶動半導體市場高速增長的通訊、計算機產品因市場趨於飽和而增長乏力。但是，新興市場（如汽車電子、醫療保健電子、物聯網、存儲產品等）的興起且快速發展，為半導體市場的發展帶來新的機遇。

2）新產品開發風險，隨著半導體消費終端產品市場更新頻率的加快，公司產品創新的風險也在加大。如果公司的創新不能踏准市場需求的節奏，公司將浪費較大的資源，並喪失市場機會，不能為公司的發展提供新的動力。

3）行業周期風險，半導體行業存在明顯的行業周期。近年來，隨著技術發展和應用領域更新加速，行業周期呈現縮短趨勢。

免責聲明：本文分析觀點僅供參考，不構成投資建議，據此買入，風險自擔。投資有風險，入市需謹慎。