首款基於 DynamIQ 的高性能 嵌入式處理器Cortex-A75

最近發布了嵌入式 ARM DynamIQ 處理器技術，它能夠在性能、效能、擴展能力以及響應速度等方面達到全新的水平。它是一種全新的 CPU 集群架構和內存分層體系，具備全新的硬體設計範例，可實現更廣泛的擴展能力。它還擁有諸多全新特性，這些特性通過把軟體與硬體相結合，在接下來的 3-5 年裡將使人工智慧和機器學習演算法的性能提升 50 倍。

ARM 最新發布最高性能CPU Cortex-A75 處理器, 基於全新 DynamIQ 技術的首款高性能 CPU。在相同頻率下，Cortex-A75比Cortex-A73 性能提升20%。這種更強的計算能力再加上ARM為機器學習和其它高級使用場合所做的重大改進，將讓那些高要求的應用程序能夠運行得更加流暢，為未來更複雜的任務提供新的標杆。

Cortex-A75 將為目標市場帶來更出色的應用程序和用戶體驗，繼續延續Cortex-A73 的出色性能。從端到雲，它所面向的市場十分廣泛 (不止是手機和筆記本電腦/翻蓋設備)，能夠在網路基礎設施、汽車設計乃至伺服器等方面實現全新的性能水平。Cortex-A75 的效率依然是頂級水平。我們採用了打造 Cortex-A73 時的諸多設計思路，將其運用於 Cortex-A75 的設計當中。

Cortex-A75 中微架構的一些主要改進包括：

- 超標量處理器核心，與上一代產品相比能夠解碼、發出以及執行更多的指令，支援完全亂序處理、無阻塞高吞吐量一級高速緩存以及高級指令和數據預取。

- 位於處理核心附近的專用二級高速緩存。這些專用二級高速緩存的容量可以配置，它們縮短了內存的存取延遲，讓任務能夠更接近核心，因而可實現更快的處理和更低的功耗。

- DynamIQ 共享單元 (DSU) 中的統一共享三級高速緩存可被集群內的所有處理器共享，其中包括 Cortex-A75 和 Cortex-A55。

ARM 合作夥伴既可以單獨使用 Cortex-A75 高性能處理器 (最多 4 顆)，也可以使用 Cortex-A75 與Cortex-A55 處理器構成的 big.LITTLE 組合 (一共最多 8 顆處理器)。最終系統的選擇取決於集成商 (通常是晶元供應商)、以及在性能水平與成本之間的權衡考量。

Cortex-A75 可實現單線程性能的大幅提升，這一點將惠及所有市場。與去年同頻率的 CPU 相比，Cortex-A75 的整數核心性能提升了 20% 以上，可為新一代設備帶來大幅性能提升。與預計最高運行頻率為 3GHz 的設備相比，這一性能優勢相較於其它設備更加明顯，如下圖所示。

在浮點、NEON SIMD 處理或內存性能等其它衡量標準上，Cortex-A75 帶來了更大的提升，像是在Octane基準測試套件上提升幅度接近50%。與 Cortex-A73 相比，Cortex-A75 在內存複製方面的吞吐量實現了 15% 的提升。更高的內存性能非常重要，因為操作系統和應用程序均廣泛使用內存。

Cortex-A75 可廣泛應用於各個領域。該處理器內置的許多特性以及 DynamIQ 集群不僅僅適用於移動和消費性使用場合。例如，我們還期待 Cortex-A75 應用在高要求的聯網和伺服器等應用場合。

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