如何接地氣兒看5G系列：射頻前端篇（1）

本文為5G系列文章拆解版，稍作分段觀看有助於吸收和護眼...

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如何接地氣兒看5G（長文科普投資向）

射頻前端在產業以及二級市場中，主觀感受比較像新能源汽車產業鏈里的三元鋰電池，可以細分出正極、負極、電解液、隔膜四要素，可以類比體會一下。

射頻前端（RFFE，RF Front End）是天線和基帶之間的部分，其實就是收發手機信號的東西，包含組件較多，開關、濾波器、雙工器、功率放大器、低雜訊放大器、天線調諧器等，這裡需要一張圖來解決你的一臉懵逼。

大概架構和名詞混個眼熟，先把RFFE知識點刷完。集成化自然是不可規避的趨勢，主要由於5G所需元件增加導致電路板空間緊張，目前高端手機和低端手機的集成方案不同。廠商順應集成化的做法主要是收購與合併，以求關鍵技術互補帶來優秀的集成化產品。

從歷史事件來看晶元廠商是主力軍，功放和濾波器則是key point，主戰場是中低端市場的射頻晶元與基帶晶元捆綁銷售。原因很簡單，主晶元紅海把毛利殺得不行了，5G新寵射頻晶元猶如冉冉新星，而且還可以蹭射頻前端市場份額美滋滋，不過僅限於中低端市場，高端市場還是技術性領軍廠商的地盤。

So...那就來看看功放和濾波器兩個兵家必爭之地。

功率放大器

功率放大器（PA，Power Amplifier）如字面意思，射頻信號需要放大到足夠的功率才能饋送到天線上輻射出去，它直接決定了手機無線通信的距離、信號質量甚至待機時間，very important！

5G時代對於PA產業的改變主要在於單機需求數量和複雜製作成本大幅提升，這裡是集成化的多發地，開關和雙工器已加入豪華午餐。數字概念大概是單機數量從4G的7顆提升到5G的16顆，單機成本從4G的2.6美元提升到5G的7美元以上，紅色物理buff到位。

與之相應，PA的製作工藝會有一個「硅單晶材料（Si CMOS，低端商用）→砷化鎵（GaAs，高端民用）→氮化鎵（GaN，高端軍用）」的技術性過渡，GaAs/GaN製程工藝將逐漸替代CMOS，這是代表未來的新技術，利潤和意義都是妥妥的，藍色魔法buff到位。

中國5G領跑的信念怕不是還要上一個全屬性提升的buff——國產化，儘管高端領域仍然被領跑，但中高端代工有向國內轉移趨勢，先模仿再超越，是我們的傳統美德。政策和代工福利會讓國內PA廠商以更優雅的姿勢彎道超車。

附註：晶元行業廠商有三種模式：IDM模式，全產業鏈一條龍，比如射頻三寡頭Skyworks、Qorvo和Avago；Fabless模式，只做設計沒有工廠，比如高通；Foundry模式，就是代工廠，比如台積電。模式發展中種種原因開始出現混合，尋求代工的方向逐漸建立，先進的製造工藝更易入手，國產替代並不是遙遠的事情。

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