晶元封裝的熱設計和模擬

1：什麼器件功耗比較大？

IGBT,LED等，大的計算晶元，比如AI晶元,區塊鏈晶元，礦機晶元，等等都可以達到幾十甚至100多瓦

2: 手機散熱有哪些方法？

散熱主要就是將熱量均勻的散發到外殼上，這是一個基礎，均勻分布有很多很多途徑，主要分2個方面，硬體方面比如說加散熱材料，或在結構設計考慮熱分布。

軟體方面，軟體方面就是說控制準確的功耗，在不同使用場景進行，當外殼達到一定溫度之後，軟體可以減低CPU的頻率，關閉一些不必要的功能模塊，來減低功耗，功耗下降，外殼溫度也會相應的下降.

3：熱模擬哪些器件要重點考慮？

熱模擬不僅要考慮功耗大的器件，也要考慮熱敏元件，需要將他們放置到較低溫度的地方。

4：為什麼要關注晶元的發熱？

因為晶元溫度上升後，封裝基板會發生翹曲，導致內部線路斷裂或短路，同時，溫升會帶來漏電流的增加，以及信號完整性的問題。

5：主要的熱模擬軟體有哪些？

晶元級熱模擬工具： ansys redhawk

系統級熱模擬工具有：ANSYS ICEPACK, MENTOR FLOTHERM , FLOCFD, powerdc

6:BGA器件能導入FLOTHERM嗎？具體什麼格式？

FLOTHERM裡面有個FLOEDA模塊，可以通過FLOEDA導入EDA的模型，需要在CADENCE工具里安裝FLOEDA介面插件，然後MCM/SIP文件輸出.floeda格式就好。

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