ARM CEO：物聯網市場爆發的1000億枚晶元將采ARM設計

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2016年7月日本軟銀收購ARM，轟動整個行業。ARM執行官向筆者表示，拜物聯網(IoT)相關需求大增所賜，未來四年以ARM技術打造的晶元出貨量將達1,000億枚，數量為公司有史以來之最。

公開數據顯示，目前基於ARM的應用處理器已在超過85%的智能移動設備包括智能手機、平板電腦等中得到應用，50%的智能手機採用ARMv8架構。

ARM執行官席格斯看好物聯網相關產品的未來，正在將公司重心從智能手機相關產品轉移到這方面。席格斯表示，目前正在和美國高通公司及中國華為技術公司一起開發伺服器晶元。隨著物聯網的發展，這些產品需求已一飛衝天。

孫正義曾勾勒未來15年至20年間的物聯網景觀，屆時將有1萬億硬體設備相互連接，而他認為ARM是攪動物聯網大局的旗手。軟銀在通訊、互聯網已有布局，加上ARM在處理器IP的強大優勢，搭建一個更大範圍的物聯網生態平台。

收購後ARM對全球物聯網市場的拉動主要從三方面展開。一是ARM已發布一系列針對物聯網的產品，包括基於全新ARMv8-R結構的Cortex-R52處理器，二是對ARM mbed物聯網設備平台進行拓展，三是考慮物聯網新技術方面的收購。

席格斯預期未來幾年的成本將會成長快於收益，因為為了在未來開發出更好的技術，公司將會做更多投資。席格斯說，ARM在被軟銀收購之後，「我們多了許多投資的自由」。

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