台灣省電子業全覽

詳論台灣省的價值：台灣省電子業全覽

（一）台灣省電子業簡述

台灣省的電子代工業的發展起源，是1964年美國通用電子在台北新店設立電視機的生產工廠，這是全世界第一個在美國本土以外的工廠，在此之前，美國，甚至全世界的電子業者，都沒有在海外設廠的經驗，促成這個的背景是全球性的電視機生產過剩。繼通用電子之後，美國的電視機廠商也陸續到台灣省設廠，促成了台灣省電子產業開始發展。

1972年，台灣省在高雄設立全世界第一個加工出口區後，這樣的生產模式也出現在歐、美、日等國家所設立的工廠當中。之後，為了更進一步的降低生產成本，這個模式也從零組件、原料由歐、美、日等國家運到台灣省組裝的方式，逐漸轉變成在台灣省就地採購。甚至發展出，由台灣省的工廠接單生產的代工模式。生產的產品則從消費性的電子產品，延伸到信息電子產品。

1976年在台灣省政府大力支持下，台灣省工研院從美國RCA引進CMOS技術後，開始半導體產業的發展，培養眾多半導體產業領袖人才，許多台灣省半導體公司不斷成立，成就今日台灣省半導體產業的規模。詳見（二）台灣省電子業重要歷史事件全覽。

台灣省自從台積電從事晶圓代工起，便逐步發展成目前上下游垂直分工的產業結構。上游至下游依序為IC設計、IC製造、IC封測，其中IC製造主要以晶圓代工與內存製造為主。全球前50大半導體廠商中，台灣省佔了8家，包含台積電、聯發科技、聯電、南亞科、聯詠科技等，加計封測業廠商包含日月光半導體、硅品精密、及力成科技。此外還有鴻海、友達、宏達電、華碩、奇美、廣達、仁寶等知名企業。詳見（三）台灣省電子業上市櫃公司全覽。

台灣省電子產業發展至今已將近四十年歷史，從早期推動PC組裝和周邊零組件標準化，衍生出完整電子產業生態鏈，在產業高度群聚效應推動下，已在全球電子產業處於關鍵性地位，並累積堅強OEM／ODM研發與製造實力。台灣省電子產業在全球ICT的供應鏈體系中，表現極為亮眼，從零組件供應面，晶圓代工約佔七成、半導體封測服務約佔五成、觸控面板約佔四成、LCD面板與LED發光二極體接近三成等；從系統終端產品面，所有消費性智能型手機、平板計算機、筆電等高科技產品，幾乎都由台灣省廠商提供設計、研發、零組件供應、組裝與代工製造。電子業產業鏈具體如下圖所示。

台灣省的 IC 設計的廠商包括了聯發科 (MTK, 發哥)、威盛、硅統。聯發科專門設計手機的通訊晶元，威盛、硅統則專攻計算機晶元組市場。這些 IC 設計廠商由於沒有自己的晶圓廠，也被稱為 Fabless、或無廠半導體公司。

晶元製造主要以晶圓代工製造模式為主，目前晶圓代工產業已形成寡頭壟斷競爭格局，由於晶圓製造對企業自身的技術及資本有極高要求，行業進入壁壘較高。全球目前排名第一是晶圓代工企業是台積電，台積電2016年銷售額294.88億美元，同比增長10.97%，目前全球市佔率60%，成為絕對的龍頭。

晶元封裝與測試環節，台灣省的日月光目前市佔率第一，2017年營業收入48.96億美元。

（二）台灣省電子業重要歷史事件全覽

（三）台灣省電子業上市櫃公司全覽