隨筆18：中國半導體產業的思考：預付款+配給制度，剪刀差缺口到2020年

原創 2018-02-23 科技真相 科技紅利及方向型資產研究

2017年3月21號的《中國半導體產業的思考—隨筆1》中，我們全球首次發布「半導體矽片需求和供給剪刀差2016-2017」，在文中我們明確指出「本輪矽片的需求和供給關係2016-2017年剪刀差帶來的半導體行業漲價浪潮，至少是8年一遇的景氣行情」。

本文中我們再次回顧了2017年全球產業鏈是如何逐步驗證我們《隨筆》的邏輯，同時我們對於2018-2020年的「全球半導體矽片需求和供給剪刀差」進行新的展望和更新。

• 我們預計當12寸、8寸半導體矽片漲價之後，在「降階搶奪」的進一步驅使下，6寸矽片也將會出現漲價的可能。
• 2018年，全球半導體矽片產業鏈，供需緊張關係依舊難於得到緩解，根據產業鏈調研情況，「預付款+配給制度」盛行。
• 我們預計從12寸到8寸再到6寸，當「降階搶奪」完成一個循環之後，那麼8寸和6寸的矽片供需緊張的情況才有可能得到一定程度的緩解，這一時間預計會在2018年年中或者三季度才能夠實現。
• 我們需要進一步提醒朋友們的是，當6寸矽片漲價完成之後，我們認為產業鏈將再次聚焦在12寸矽片上，預計這一時間，在2018年最快在三季度或者四季度，甚至是更長的時間，12寸矽片將進一步進入漲價二階導，並且加速上行，漲價趨勢大概率將進一步持續到2020年或者更長的時間周期。

正文：

1、回顧2017年全球產業鏈是如何逐步驗證我們《隨筆》的邏輯：

1.1、半導體矽片需求和供給剪刀差的提出

2017年3月，我們全球首次發布「半導體矽片需求和供給剪刀差2016-2017」，指出「本輪矽片的需求和供給關係2016-2017年剪刀差帶來的半導體行業漲價浪潮，至少是8年一遇的景氣行情」。

「剪刀差」正式發佈於2017年3月21號的《中國半導體產業的思考—隨筆1：本輪漲價開啟8年一遇的景氣周期》中，在文中我們明確結論：「半導體矽片需求和供給剪刀差一旦形成，我們認為漲價將至少將貫穿一年以上！」，同時在文中，我們也詳細論述了確定這一初步結論的初步觀察、思考的心路歷程：

「半導體矽片需求和供給的關係，以本人目前的學習和工作經歷，個人很難追溯2008年以前行業所發生的具體情況。當矽片2017年1月份第一次漲價的時候，我們能夠敏感的察覺這是行業及其特殊的情況，是因為矽片漲價很久沒有出現了，在以往學習和工作的成長經歷的記憶中，似乎矽片一直都在降價。所以我們在1月份（2017年1月份）的科技紅利大時代系列報告中，我們提出半導體行業三個要素：漲價、汽車、快速提升壓強係數。

即使提出了半導體行業漲價的要素，但是針對矽片漲價的及其特殊情況，我猶豫了，這種猶豫更多是出於研究工作的嚴謹性、審慎性原則，我們不能夠拍腦袋的去吹大炮。當然，我們也可以依據行業的新聞事件，去總結漲價原因的123等等，作為畢業於微電子學專業、華為研發出身，我更傾向於找到問題的真正本質。還好，此刻我們找到了矽片需求和供給關係2016-2017年剪刀差圖，可以自豪的說，這一定是我們獨家特製。

本人曾經為大基金做過全球半導體行業的深度分析，清楚的知道目前中國半導體集成電路行業已經是中國科技不得不尋求突破的「上甘嶺」，我們希望通過自己的積極分享，特別是科技紅利思想，能夠為中國科技研究做一點有意義的事情。」

圖：半導體矽片需求和供給剪刀差2016-2017，製作於2017年3月

在《中國半導體產業的思考—隨筆11：惜售漲價+配銷模式=存儲器景氣超出產業預期》一文中，我們再一次強調：

「4月份佔據全球90%以上的矽片大廠，或許將達成價格聯盟，因為漲價幅度看著每個季度並不大，但是未來兩年的矽片供給和價格將完全可控于海外三大矽片廠商。這是小編深深擔憂的。這或許將會大概率導致5月份或者6月份開始，全球半導體晶元產業會出現更大的分化格局。我們預計，存儲器，特別是NOR FLASH存儲器，隨著NOR行業需求井噴，在後面產能搶奪戰中，會更加緊張，漲價上漲會更加激進。而反之，某些消費級，會持續受損並且下行趨勢更加明顯。」

「關於半導體矽片需求和供給的缺口和價格漲幅趨勢，目前行業的說法是基本匹配於隨筆的探討。但是，超出我們預期的是，2018年需求缺口10—20%，甚至會延續到2020年，這是超出我們預期的，這進一步加劇我們的擔憂，從5月份或者6月份，存儲器，特別是NOR FLASH存儲器，在後面產能搶奪戰中，會更加緊張，漲價上漲會更加激進。」

並且我們在《隨筆》中披露了全球12寸半導體矽片供需缺口圖。

圖：全球12寸矽片供需缺口關係，製作於2017年3月

1.2、剪刀差獲得產業鏈的逐步驗證

而在2017年5月22號，中國台灣矽片大廠-環球晶圓副總經理李崇偉在業績發布會上首次確認了「矽片2017-2018年仍是需求大於供給的情況」，進一步佐證了我們《隨筆》的邏輯。

5月22日環球晶圓副總經理李崇偉在業績發布會表示：「今年產能都已經被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產線吃緊的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大於供給的情況，預期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但後續需求仍持續增加，供貨商去由過去25家廠商，現縮減五家廠商佔九成供應量，也未見新增產能，讓今年需求缺口會逐季擴大。還特強調未來二季仍會調漲半導體硅晶圓售價，但礙於商業機密，不便透露漲幅。」

2017年7月26號，韓國三星和環球晶圓簽署了「鎖量不鎖價」的長協單，這是全球半導體產業歷史上的首次。「鎖量不鎖價」意味著在合約期間內，不論未來半導體硅晶圓市況如何變化，環球晶圓都要供應三星約定數量的硅晶圓，出貨價格則再按照市場現價或依雙方協商。可以說，韓國三星是「為了產能而不惜一切代價」。

「鎖量不鎖價」充分反映了全球半導體大廠韓國三星對於「剪刀差」敏感、快速、有效的應對，我們在《隨筆13》中進行了詳細論述：

「矽片缺口超出隨筆預期，歷史首次簽訂鎖量不鎖價長協單！從上面的隨筆回顧可以看到，我們預期到了後續產能搶奪戰將異常激烈，但在短短一個季度之後就看到了半導體矽片歷史上首次出現的鎖量不鎖價」，長協單簽訂，確實著實讓我驚訝、矽片缺口大幅超出了隨筆預期。

創歷史簽下「鎖量不鎖價」長約的是三星與環球晶圓，三星為全球最大的存儲器生產商、環球晶圓為全球第三大半導體矽片廠。可見矽片的供需剪刀差才剛剛打開，三星作為產業龍頭第一時間意識到之後做出的歷史性反應也印證了供需缺口將極大的超出業界預期。我們有大膽假設過此類型協議的出現，但在淡季末即出現超級大廠之間的協議，無論從時間點還是協議的「不平等」性均超出了隨筆之初的預期；矽片缺口的加速擴大，將支持隨筆邏輯看三年甚至更長的周期。」

當年產業出現第一筆「鎖量不鎖價」的長協單之後，將進一步加劇現有產能的供需關係，這又進一步加劇了「剪刀差」的持續擴張和矽片價格持續上行。

2017年9月22號，中國台灣環球晶圓副總經理李崇偉表示：「市場需求暢旺，12寸硅晶圓接單已經看到2019年，而8寸也看到明年底，現在是訂單太多煩惱交不出貨。」

「半導體硅晶圓第4季12寸產品報價已達80美元，預期明年首季報價更可能狂飆至100美元」。對於市場傳出「客戶得先付訂金，才能優先鞏固產能並鎖定價格」的信息，環球晶圓的表示是「不否認」，直接坦言「接單真的太滿。」

日本人呢？他們不說話，只是悄悄做事情：

2017年5月10號，日本矽片大廠Sumco出手砍單，「率先砍掉大陸半導體廠武漢新芯的硅晶圓供應量，武漢新芯只好加價向其他供應商找貨源」。

「日本矽片大廠Sumco決定出手砍下武漢新芯的硅晶圓訂單，優先供貨給台積電、英特爾、美光等大廠。不僅加重NOR Flash短缺情況，日系供應商供貨明顯偏向中國台灣省、美、日廠，恐讓大陸半導體發展陷入硅晶圓不足困境」。

日本人不說話，只是悄悄做事，一方面對外宣稱「硅晶圓漲價沒有那麼大」、「只是溫和漲價」。另一方面，他們和半導體代工大廠、存儲器大廠簽署了「長協單」，同時積極擴充產能。

2017年8月11號，日本Sumco投資4億美金擴充12寸硅晶圓產能，這是日本人十多年以來第一次產能擴張。

SUMCO發言人表示：「目前產能完全無法因應客戶強勁需求，所以決定進行增產。由於目前硅晶圓市場供不應求，8寸及12寸硅晶圓價格持續調漲，若今明兩年都沒有廠商增產，至2019年上半年時，12寸硅晶圓市場供給缺口將達每月61萬片。」

SUMCO副社長遠藤晴充在2017年5月8日明確說道「12寸硅晶圓自今年初來價格開始走揚，以每季5-10%的速度上漲、目前已累計上漲10-15%，我們預計在7-9月期間仍將持續上漲、2018年也預估將以同樣的速度上漲。預估2年內將硅晶圓價格將上漲4成左右水平。」

日本人的產能擴張，並不會對現有矽片需求和供給產能直接影響，因為日本人此次擴張產能對象主要是5-10納米的半導體硅晶圓產品，並不是現行市場主流28納米的產品。同時，日本人擴充產能幅度僅僅只是增加了12寸矽片現行產能的5-10%。

至2017年10-12月，「剪刀差」正式獲得全產業鏈認可，幾乎所有的半導體大廠已明顯感受到半導體矽片供不應求情況，所以對於半導體矽片漲幅的態度上，已由以往的「萬分抗拒」，逐步轉為要求先簽約以鞏固供應量的「鎖量不鎖價」模式，2017年4季硅晶圓合約價順利上漲。按照環球晶圓說法，過去是「飛過去求他們（註：半導體晶圓製造廠商）」，現在是他們飛過來要求「穩固產能」。

至此，半導體矽片正式成為半導體產業的關鍵物資，過去幾十年以來半導體矽片產能都是處於供過於求狀態，如今矽片卻面臨缺貨，且已缺到影響半導體晶圓廠生產線運作，尤其是12寸規格的半導體矽片，包括晶圓代工、DRAM、NAND Flash和NOR Flash廠等各方人馬搶翻天。

世界先進表示：「2017年營運恐無法如期成長，部分原因是硅晶圓短缺，且預期將一直缺到年底。硅晶圓長年以來市場供過於求的現象，即將告終，但晶圓材料廠對於增產投資仍有顧忌，因此短期內價格料將持續走揚。」

華邦電子透露：「過去因付款和取貨信用良好，這一波將簽保障長約。」

旺宏電子明確指出：「硅晶圓很缺，且短期內無法紓解，公司政策是無論加價多少，都要買到足夠的量。」

2017年10月17號，台積電、聯電等半導體代工大廠已與日本信越（ShinEtsu）、勝高（SUMCO）等矽片主要供應商簽訂1～2年短中期合約，其中12英寸矽片簽約價已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60%。

2017年已經過去了，當我們回首檢視「剪刀差」這一初步結論，更加能夠清晰的得出這一結論的生命力。

圖：2017年以來半導體矽片價格漲價趨勢，根據產業調研

「剪刀差」持續擴張的態勢，直接驅動著12寸半導體矽片漲價持續上行，在「傳導圖」（在2017年3月22號的《中國半導體產業的思考—隨筆2》中正式發布了「半導體產業景氣路徑傳導圖」）的指引下，產業出現了「降階搶奪」，半導體矽片漲價從12寸開始傳導到8寸。

2017年6月26號，環球晶圓董事長徐秀蘭首次確認了半導體矽片漲價從可能從12寸傳導到8寸、甚至6寸的可能，進一步佐證了《隨筆》的邏輯，徐董事長明確表示：「隨著12寸硅晶圓需求不斷升溫，原本預計8寸硅晶圓需求將開始降溫，但是目前完全看不到降溫現象，缺貨更加劇，價格仍如先前所言逐季依供需動態調整，預計2019年缺貨將達到最高峰點，近期，6寸硅晶圓也有出現供不應求的情況而漲價的可能。」

2017年9月22號，日本勝高的子公司台灣勝科副總經理趙榮祥明確指出：「半導體硅晶圓供應持續吃緊，全球產能與需求仍有缺口存在，明年半導體硅晶圓價格將持續上漲，預期8寸硅晶圓價格在第四季度有望顯著上漲」。並且表示「2018/2019年產能供給更加吃緊」。環球晶圓的李崇偉副總經理也表示：「市場需求暢旺，12寸硅晶圓接單已經看到2019年，而8寸也看到2018年年底，現在是訂單太多煩惱交不出貨。」這進一步確認了「半導體矽片漲價從12寸傳導到8寸」的路徑趨勢。

2017年10月9號，Sitronic AG也預期「8寸、12寸硅晶圓價格，2018年仍可望持續上漲。」台勝科更預期「2019年至2020年，12寸和8寸硅晶圓的需求將會直線上升，屆時供給情形將最為嚴重。今年12寸漲幅較為明顯，不過由於整體價格已往上增加，因此明年12寸硅晶圓預期仍會上漲。8寸硅晶圓今年漲幅少於12寸，明年情形將明顯改變，漲幅將大於12寸」。環球晶圓在季度法人會進一步確認「整體硅晶圓需求持續看俏，預期漲價趨勢將延續至明年首季」，同時強調「除了12寸，8寸硅晶圓搶產能情況劇烈，6寸也沒有降溫情形」。

2017年下半年，半導體矽片漲價從12寸完成到8寸的傳導路徑：8寸半導體矽片整體上漲幅度在10-15%區間。

2017年11月22號，排名全球第二和第四的兩大硅晶圓廠日本SUMCO、韓國SK Siltron宣布，計劃在2018年將報價提高20%，而且2019年會繼續漲價。

2017年11月27號，環球晶圓公告「與某客戶簽署長約訂單」，環球晶圓發言人李崇偉表示：「這是與客戶簽訂2020年後的供貨合約，因金額相當大，依法必須公告，但因雙方簽訂保密協定，無法透露客戶名稱、採購數量及金額等細節」。同時環球晶圓進一步指出：「從環球晶圓與客戶簽訂的新採購合約，已預購三年後的訂單來看，凸顯硅晶圓缺貨將延燒至2020年的盛況，甚至統計預估，這波半導體硅晶圓缺貨要到至2021年才會緩解。」

2018年1月05號，環球晶圓在上調12寸矽片的同時，同時也進一步上調了8寸半導體矽片的價格。

半導體矽片漲價「降階搶奪」驅使半導體矽片漲價從12寸傳導到8寸，進一步確認和驗證了我們《中國半導體產業的思考—隨筆》系列中所論述的「剪刀差」和「傳導圖」。唯一讓我身為擔憂的是，漲價從12寸傳導到8寸，時間上是大為超出我們的預期，原本我們預計8寸矽片漲價最大的時間可能是在2018年初，而實際上在2017年下半年，8寸矽片漲價幅度就達到10-15%，這將進一步加劇2018年矽片供給和需求之間更為緊張的關係。

下一部分，將對於2018-2020年的「全球半導體矽片需求和供給剪刀差」進行新的展望和更新，包括市場諮詢機構/產業核心公司展望，以及我們對於2018-2020年的「全球半導體矽片需求和供給剪刀差」進行新的展望和更新。

2、市場諮詢機構/產業核心公司對於2018-2020年矽片「剪刀差」的展望

2.1、全球半導體矽片市場的高度壟斷

全球半導體矽片市場幾乎屬於高度壟斷市場，日本信越、日本勝高、中國台灣環球晶圓、韓國LG、德國Silitronic等五大廠幾乎壟斷了全球超過92%以上的市場份額，其中日本信越（27%）、日本升高（26%）、環球晶圓（17%）三家大廠合計市場佔有率超過70%。

圖：五大廠壟斷全球半導體矽片92%以上的市場份額

矽片產業鏈預計2018-2019年產能擴張情況

預計12寸矽片產能擴張情況如下：

12寸矽片產能新增擴張情況短時期內主要看中國人，2017年底，中國大陸唯一的12寸大矽片製造商上海新昇表示：「受需求推動，現在12寸硅晶圓的缺口在40-60萬片/月。」

上海新昇還預計：2018年最快第一季度末上海新昇有望實現銷售，到6月底達月產15萬片，但依舊明顯遠遠無法填補需求缺口。同時還提及，目前沒有新增的大矽片廠商進入市場，不排除後續會有新建的工廠或者現有生產商的擴產，但按照上海新昇的建設進度預估，現在開始準備建設的新增產商建成投產至少要3年以後。

產業鏈強調，12寸硅晶圓廠未來幾年每年皆以5%的年增率攀升，目前每月全球總產能為550萬片，等於每年全球就會新增20至30萬片產能。

目前數據顯示，中國大陸目前12寸硅晶圓的市場需求在50萬片/月，2018年將增至110萬片-130萬片/月，增幅超100%。這表明，2018年若無新增產能，12寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

預計8寸矽片產能擴張情況如下：

環球晶圓與日本半導體設備廠Ferrotec合作，由後者負責在上海興建與營運8寸硅晶圓廠，再交由環球晶圓出貨，預計第一期15萬片產能於2018年上半年就會滿產，後續將評估啟動第二期30萬片的產能建設。另外，合晶大陸鄭州工廠已經動工，預計最快2018年上半年才有新的產能開出。

我們預計，目前全球12寸矽片市場，在未來5年內，年平均符合增速在5-10%，8寸矽片年符合增速在1.5-2.5%。我們認為，未來五年，全球12寸矽片佔比全球矽片的比例將隨著需求的釋放，將從63%提高到70-75%。8寸矽片佔比全球矽片比例預計從28%下滑到20-25%。6寸矽片佔比比例將下滑到5-10%左右。

2.2、SEMI關於2017-2019年全球半導體矽片需求情況分析

國際半導體產業協會SEMI認為，2017年整體晶圓出貨量將可超越2016 年創的歷史紀錄，再創歷史新高，2018 年及2019 年預計也將持續攀上新高。

2017年三季度，國際半導體產業協會（SEMI）下屬的硅晶圓製造部門SMG（SiliconManufacturers Group）最新數據統計，隨著移動設備、智能汽車、人工智慧、高效能運算等應用高度增長，全球晶圓出貨不斷擴增，第3 季出貨總面積達2997百萬平方英寸，連續6 季打破歷史新高紀錄。2017年第3季全球半導體硅晶圓出貨總面積達2997百萬平方英寸，與去年同期的2730百萬平方英寸相比較，同比增長達到9.8%。

國際半導體產業協會（SEMI）公布了半導體產業年度硅晶圓出貨預測，預期硅晶圓出貨將自2017年一路成長至2019 年，2017年出貨量預估可達114.48 億平方英寸，將超越2016 年的105.77 億平方英寸，再創歷史新高，預期2018 與2019 年也將逐年往上創高。

此外，SEMI 統計，2017 年拋光硅晶圓（polished silicon wafer)）與外延硅晶圓（epitaxialsilicon wafer）總出貨量將達114.48 億平方英寸，2018 年為118.14 億平方英寸，2019 年將達到122.35億平方英寸。

SEMI 台灣區總裁曹世綸明確表示，2017年至2019 年，硅晶圓出貨量預計將不斷創新高，且逐年穩定成長，主要動能來自移動設備、汽車、人工智慧等應用領域對連網設備的需求不斷成長。

SEMI預估，到2020年時，全球8寸晶圓廠的月產能將達570萬片，超越2007年所創下的歷史紀錄，至於在晶圓廠家數方面，2016年全球共有188座營運中的8寸晶圓廠，到2021年時，則可望增加到197座。

按照地理區分布來看，到2021年時，大陸的8寸晶圓產能將是全球最高，在2017~2021年間，產能成長率為34%。東南亞跟美國的8寸晶圓產能在同一時間也將出現明顯成長，成長率分別為29%與12%。

SEMI認為：「由於硅晶圓供不應求，2018年第1季度價格確定大漲15%左右，而且價格將一路看漲到2019年下半年」。

2.3、日本信越關於2017-2019年全球半導體矽片需求情況分析

日本信越預計，全球12寸矽片將結構性缺貨，行情持續到2020年。日本人認為，最快到2019年二季度才有新產能釋放，並且新增產能釋放的速度將非常緩慢。這是因為「生產硅晶圓的技術門坎高，特別是尺寸愈大的硅晶圓，不管在硅純度及產品平坦度的要求嚴格，新進入者技術門坎高，而即便有6寸、8寸生產線實際練兵的業者，有較高的機率跨足，但也非短期能見成效。」

此外，「大尺寸硅晶圓在取得客戶認證上的難度高，因此，一般半導體廠不太可能冒產品出錯的風險去認證既有前五大以外的新供貨商，而即便半導體廠願意認證新供貨商，新廠房的認證期，也得要2～3年才能完成，這些門坎，都讓這一波硅晶圓價格上漲可望走得紮實且長。」

最缺的12寸硅晶圓，漲幅自然最大，今年逐季調整售價後，一般預估，2017年平均漲幅至少超過20%以上水平，2019年售價預估將至少會再上漲15-20%，而和12寸有局部替代性的8寸硅晶圓，2018年平均漲幅預估可達10%，業者預估，2019年也至少會有再上漲5～10％的水平。

產業界目前對於2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格。2017年第3季平均價格在70美元左右，第4季12寸則達到80美元，2018年第1季供給端將出現將近10%的缺口，報價可能狂飆至100美元或者甚至更高。

圖：日本信越預計全球半導體矽片缺貨降到2020年

2.4、中國台灣省半導體矽片大廠—環球晶圓最近一年單季度營收收入和凈利潤趨勢：

單季度營收收入，2016年4季度至2017年3季度，公司開始從2016年4季度開始並表，我們可以看到，2017年前三個季度以來，營收收入逐季度不斷提升，從105.8億新台幣逐步增加到119.78億新台幣，2017年二季度和三季度營收收入環比提升為5.89%、6.9%。

圖：環球晶圓單季度營收收入同環比趨勢

單季度凈利潤，2016年4季度至2017年3季度，公司開始從2016年4季度開始並表，我們可以看到，2017年前三個季度以來，凈利潤逐季度不斷提升，2017年一季度、二季度和三季度凈利潤分別為：3.49億新台幣、12.93億新台幣、16.52億新台幣，同環比呈現大幅度改善趨勢。

圖：環球晶圓單季度凈利潤同環比趨勢

單季度毛利率、凈利潤率，2016年4季度至2017年3季度，公司開始從2016年4季度開始並表，我們可以看到，2017年前三個季度以來，毛利率和凈利潤率逐季度不斷提升，毛利率從18.2%逐季度提高到26.29%。凈利潤率從-2.57%逐季度提高到3.3%、11.54%、13.8%。

圖：環球晶圓單季度毛利率、凈利潤率同環比趨勢

產業趨勢提前體現於股價上，從2016年四季度至2018年1月，一年時間，環球晶圓股價從70元上漲到468元，漲幅超過5.6倍。

圖：環球晶圓一年股價漲幅超過560%

3、我們更新了「半導體矽片和需求供給剪刀差2016-2017」，需求缺口將持續到2020年

我們於2018年1月開始，重新更新了「半導體矽片需求和供給剪刀差2016-2017」，請見下表，我們認為，全球半導體矽片需求和供給的「剪刀差」將延續到2020年，全球半導體矽片需求和供給「剪刀差」初步預計2020年才能夠得到初步的緩解。

圖：半導體矽片需求和供給剪刀差2016-2017，更新於2018年1月

根據全球半導體矽片需求和供給剪刀差，我們進一步更新12寸全球半導體矽片需求缺口。

圖：全球12寸矽片供需缺口關係，更新於2018年1月

4、那麼2018年具體將會怎麼樣的情況呢？

我們預計當12寸、8寸半導體矽片漲價之後，在「降階搶奪」的進一步驅使下，6寸矽片也將會出現漲價的可能。

這種苗頭實際上已經開始出現了，產業界已經開始逐步釋放了目前緊張的情況。

2018年1月5號第一大硅晶圓廠日本信越半導體的代理商崇越在法說會指出：「目前該公司皆已與大客戶簽下長約，估計約佔7到8成，年限從3到5年皆有，原廠雖多少有去瓶頸化等擴產行動，但終端市場需求成長仍將造成硅晶圓缺貨，預期2018-2019年供不應求情況將持續。」

2018年1月13號的環球晶圓發布會上明確表示了：「看好未來三年全球半導體硅晶圓仍供不應求，環球晶12寸硅晶圓至2019年底產能已被預購一空，8寸硅晶圓至明年上半年也全滿，同時，缺貨現象也朝6寸產品蔓延。」

2018年1月25號，全球第一大晶圓代工廠商台積電說法會，財務總監何麗梅直言：「矽片漲價是必然的，最重要的是能否拿到貨源。矽片2018年的漲價對於台積電毛利率的影響將超過2017年。」

2018年1月26號，全球半導體矽片第一大廠商日本信越上調業績：「因硅晶圓需求夯、價格走揚，加上PVC美國銷售增長，故今年度（2017年4月-2018年3月）合併營收目標自原先預估的1.35兆日圓上修至1.42兆日圓、合併營益自2690億日圓上修至3230億日圓、合併純益也自1900億日圓上修2270億日圓，營益、純益將創下歷史新高紀錄。」

2018年2月6號,全球第二大矽片大廠日本勝高公布2017年財報，並對2018年展望：「得益於硅晶圓價格上漲及需求強勁，日本硅晶圓大廠SUMCO，2017年凈利潤暴增310.1%。SUMCO預估2018年12英寸硅晶圓產品價格還將漲20%，8英寸硅晶圓也將長期供應緊張。」

SUMCO表示，12英寸矽片價格從2017年初開始上漲，累計2017年間價格回升幅度達20%以上，帶動SUMCO的「2017年合併營收大增23.3%至2606.27億日元、合併營益暴增199.6%至420.85億日元、合併純益暴增310.1%至270.16億日元。」

展望本季（2018年1-3月）業績，SUMCO表示，因顧客採購意願強烈，12英寸硅晶圓價格將持續回升，且預估8寸/6寸產品價格也將開始真正揚升，因此預估合併營收將大增31%至790億日元、合併營益將暴增138%至190億日元、合併純益將暴增233%至120億日元。

SUMCO表示，2018年12英寸矽片價格有望進一步回升約20%（2018年Q4價格將較2016年Q4高出40%），且預估2019年將持續呈現回升，當前顧客關注的重點已轉移至如何確保2020年以後的數量。這已經明確的表示了矽片供給和需求的緊張關係將延續到2020之後。

對於8英寸矽片產品部分，SUMCO表示，因供應量增加幅度有限，因此今後供需緊繃情況恐呈現長期化；6英寸產品部分，當前供應不足情況顯著、今後展望不明。

重要結論：

我們認為，2018年，全球半導體矽片產業鏈，供需緊張關係依舊難於得到緩解，根據產業鏈調研情況，「預付款+配給制度」將會盛行。

我們預計，從12寸矽片漲價，到8寸漲價，再到6寸漲價，當「降階搶奪」完成一個循環之後，那麼8寸和6寸的矽片供需緊張的情況才有可能得到一定程度的緩解，這一時間預計最快會在2018年年中或者三季度才能夠實現。

我們需要進一步提醒朋友們的是，當6寸矽片漲價完成之後，我們認為產業鏈將再次聚焦在12寸矽片上，預計這一時間在2018年最快在三季度或者四季度，甚至是更長的時間，12寸矽片將進一步進入漲價二階導，並且加速上行，漲價趨勢大概率將進一步持續到2020年或者更長的周期。

敬請您持續關注後續之《中國半導體產業的思考-隨筆》系列！

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