雷猴研報脫水20180419

雷猴今日關注這些研報：

海通證券：姜超【港幣貶值不足慮，地產泡沫才是關鍵！】

短期來看，香港經濟表現依然不錯，風險還相對可控。但中長期看，在貨幣緊縮的背景下，香港市場存在兩方面主要風險。一是前面提到的房地產泡沫問題，高估值的房地產市場存在調整的壓力。另一個是經濟也存在下行的風險，香港和內陸經濟聯繫緊密，今年內陸經濟的下行壓力會向香港傳導，香港本身又貨幣緊縮，若地產市場也調整，或出現經濟、資產、匯率的連鎖反應。

申萬債券：孟祥娟【利好共振「引燃」債市做多情緒】

進入二季度以來，3月經濟數據表現、貨幣政策以及海外市場等方面的利好持續發酵，直至本周二晚間央行公布降准，令市場做多情緒「一觸即發」。基本面方面，1季度和3月經濟數據表明，凈出口對經濟增長拉動作用邊際下降，前期去槓桿對投資增長形成下行壓力，基建投資表現最為明顯；加之3月CPI全面低於預期，表明通脹不會對今年貨幣政策造成壓力。貨幣政策方面，央行以定向降准置換MLF，直接降低銀行流動性成本，並向銀行提供穩定的長期流動性，疊加降准擴大貨幣乘數，提升後期基礎貨幣投放對商業銀行資產增速的支持能力，有助於增加銀行支持實體經濟的能力、配合表外融資需求回表，資金面改善格局預計將繼續持續。而海外方面，中美貿易戰仍在持續，敘利亞問題再次打壓市場風險偏好，將令風險資產進一步承壓，整體利好債市。

中信建投：黃文濤【一文讀懂高技術製造、先進位造、高端裝備、裝備製造的異與同】

高技術製造業和裝備製造業對我國工業貢獻分別高達23%與52%。2017年，我國高技術製造業增加值已經達到3.3萬億，對規上工業增加值增速的貢獻達到23%；裝備製造業的增加值更是高達9.1萬億元，對規上工業增加值增速的貢獻高達52%。美國難阻我國進入以高技術製造、先進位造、高端裝備、裝備製造等為代表的新經濟的黃金時代。美國的刁難只會加快我國在高技術製造、先進位造、高端裝備、裝備製造領域的自主創新步伐，實現自力更生，從而更好地迎接新經濟的黃金時代。

中金公司：張梓丁 孔令鑫【機械 | 半導體設備國產化迎來契機】

半導體設備國產化率不到15%。半導體設備技術難度極高，因此每一種關鍵設備基本都是前三位的企業佔據了>90%的份額。我們測算，全球前十大設備企業份額>70%，基本都是美、日、荷企業。而我國半導體設備國產化率不到15%，國產化率亟待提高。

國產晶圓廠大規模興建，半導體設備國產化迎來歷史契機。我們認為目前正是國產半導體設備廠商發展的良機，主要有兩點原因。第一，2017年起大陸晶圓廠大規模興建，2018年和2019年迎來裝機大潮。2017年大陸有大量晶圓廠開工，按照1~2年的建設周期，2018年和2019年將是設備入場的高峰期。Semi預測2018/19年中國的設備銷售額將同比增長57%/60%至750/1,201億元。第二，國產晶圓廠比例大幅提升。Semi預計將於2017~2020年間投產的62座晶圓廠中有26座設於大陸，佔全球總數42%，而國產晶圓廠占設備開支的比例將從2017年的33%增長到2019年的45%。我們認為，國產晶圓廠的崛起將直接帶動國產設備廠的發展。

國泰君安：覃漢/高國華【央行逼空全市場，一日看盡債市狂】

市場越瘋狂，越需要理性和剋制。這輪降准推動的債市瘋狂上漲快得像龍捲風，行情一步到位，資金掃平一切流動性價值窪地，但瘋狂過後理性終將回歸，投資者也會開始警惕和擔憂資金面的不斷收緊（加槓桿需求猛增導致資金需求擴大）、油價重新回到70美元上方、風險資產偏好重新修復上升，以及大資管新規落地在即。風險是漲上去的，機會是跌出來的，行情總會有盛有衰，市場越瘋狂的時候，反而越需要理性和剋制，央行逼空之下，當所有價值窪地都已經被填平以後，目前的市場顯然風險和收益已經不匹配了。

中信證券：明明 【如何看待年初以來房地產數據的「各種背離」？】

總體來看，地產增速保持中速增長成為了宏觀經濟的穩定器，特別是降准政策可增加銀行資金供給，邊際上改善地產資金來源，所以我們認為經濟基本面總體穩定，債券收益率下行的動力並不是來自於基本面，而是來自金融調控政策的變化。昨日，央行降低存款準備金將推動期限利差收窄，長端利率具有下行壓力，從中期來看，考慮到利率市場化過程中，存款利率上行+市場利率下行的組合仍將繼續，我們認為未來10年期國債收益率將在3.4%至3.6%的區間內。

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