隨筆16：中國半導體產業的思考：下一個方向！2017-2020年第四次全球半導體硅含量提升

04-30

原創 2017-10-10 科技真相科技紅利及方向型資產研究

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隨筆進行了15篇，大家應該都記住了一句話的重要結論：「矽片供給和需求剪刀差2016-2017」，這一剪刀差至少8年難得一遇。但還有一個重要的全球半導體硅含量提升周期需要提醒讀者充分重視！

在《隨筆9：中國半導體產業的思考：半導體Super Cycle和硅含量提升驅使漲價浪潮蔓延從存儲器到被動元器件》中，全球半導體硅含量提升被我們第一次提及，由於篇幅關係大家可能沒有充分意識到其作為創新方向型資產的指導意義；本文將專門分析全球半導體硅含量提升對於電子行業以及科技行業的影響，此篇隨筆將是您讀懂科技行業的基石。引用隨筆9的一句話——電子並不複雜，也不難，我們過去總是聽著大牌專家「玄而又玄」的所謂「創新周期」理論，究其根本，就是「半導體硅含量」的提升周期，請記住，這是半導體人的專業術語。半導體晶元是一切信息技術的基石！

我們對比了從第一個半導體器件、第一個集成電路發明以來，全球半導體銷售產值Vs全球半導體硅含量，兩者存在著顯著正向相關性。此前一共經歷了三輪提升周期，包括1）上個世紀60年代到90年代-PC 電腦、大型機等需求推動；2）2000年到2008年，筆記本、無線2G/3G通訊以及家電等需求推動；3）2010年到2014年，智能手機為代表的移動互聯網產品等需求推動。2017-2020年我們即將進入第四個全球半導體硅含量提升周期，下游需求的推動力量是汽車、工業、物聯網、5G通訊等。

存儲器晶元是全球半導體硅含量提升周期的抓手。每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存儲器產值相對應。但是在2016—2017年，全球存儲器銷售產值確打破過去二三十年以來和全球半導體硅含量提升周期的相關性，這其中最大的變化在於全球半導體「矽片供給和需求剪刀差2016-2017」，這一剪刀差至少8年難得一遇。

重要結論：下一個方向！2017-2020年，在第四次硅含量提升周期趨勢驅動下，「全球半導體矽片需求和供給剪刀差2016-2017」構成本輪8年難得一遇的行業景氣的核心驅動因素，這是最美妙的「超級景氣周期（SuperCycle）」。

全球半導體銷售產值Vs全球半導體硅含量，我們可以清晰看到，兩者存在著正向相關性。幾乎每一輪全球半導體硅含量曲線的變化正向相關於全球半導體銷售產值同比變化，目前2017年，我們正處於新一輪全球半導體硅含量提升周期的新的開啟時點，我們預計2017年全球半導體銷售產值將突破4000億美金，我們預計北美半導體設備廠商銷售產值有望突破250-300億美金，都將創2000年歷史峰值。

我們重點分析，從上世紀60-70年代，半導體發明以來，半導體集成電路晶元直接推動著全球信息技術發展，我們一共經歷著3個完整的發展周期，目前正在進入第4個提升周期。

圖：2017-2020年，第四次全球半導體硅含量提升

第一個周期，上個世紀60年代到90年代，從第一個半導體器件、第一個集成電路發明以來，全球半導體的硅含量從2%提高到23.1%，下游需求推動的力量是PC電腦、大型機等，隨後進入穩定期。這一時期，全球半導體銷售產值從5億美金到首次突破1000億美金大關。

第二個周期，2000年到2008年，全球半導體的硅含量從17.3%提高到22.4%，增加了5個百分點，下游需求推動的力量是筆記本、無線2G/3G通訊以及家電等，隨後進入穩定期，在這一階段，全球半導體銷售產值從1750億美金增長到2550億美金，增長了45.5%，這一時期，全球半導體銷售產值首次突破2000億美金大關。

第三個周期，2010年到2014年，全球半導體硅含量從21.1%提高到26.4%，增加了5.3個百分點，下游需求推動的力量是智能手機為代表的移動互聯網產品，隨後進入穩定期，在這一時期，全球半導體銷售產值從2180億美金增長到3330億美金，增長了52.5%，這一時期，全球半導體銷售產值首次突破3000億美金大關。

第四個周期，2017-2020年我們即將進入第四個全球半導體硅含量提升周期，這次硅含量的提升將突破30—35%，下游需求的推動力量是汽車、工業、物聯網、5G通訊等，我們預計2017年全球半導體銷售產值有望突破4000億美金，我們預計，這一時期，全球半導體銷售產值首次突破5000億美金大關。

我們統計1965—2017年全球半導體產值和全球半導體硅含量的關係，可以更加清晰看到，半導體硅含量提升驅使著全球半導體高速成長，每一輪半導體硅含量提升都驅使著全球半導體突破千億美金的關口。

圖：1965—2017年全球半導體產值Vs全球半導體硅含量

2017-2020年，第四次全球半導體硅含量提升周期期間，我們預計全球半導體銷售產值有望從4000億美金突破到5000億美金，北美半導體設備廠商銷售產值有望從250-300億美金突破到450-500億美金。

存儲器晶元是全球半導體硅含量提升周期的抓手。我們統計了1990-2016年以來，全球存儲器晶元銷售產值和全球半導體硅含量的關係，通過下圖，我們可以認為存儲器晶元是全球半導體硅含量提升周期的抓手，每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存儲器產值相對應。

圖：全球半導體硅含量Vs全球存儲器產值

但是在2016—2017年，全球存儲器銷售產值確打破過去二三十年以來和全球半導體硅含量提升周期的相關性，這其中最大的變化在於全球半導體「矽片供給和需求剪刀差2016-2017」，這一剪刀差至少8年難得一遇。

這也是我們《中國半導體產業的思考-隨筆系列》的開篇作《隨筆1：本輪漲價開啟8年一遇的景氣周期》成文關鍵邏輯之一。

正文：

1、下一個方向，第四次全球半導體硅含量提升

半導體晶元是一切信息技術的基石！電子並不複雜，也不難，每一輪所謂的「創新周期」理論，究其根本，就是「全球半導體硅含量」的提升周期。

半導體硅含量(Silicon Content)定義：半導體自己人的專有術語，它是一個平均值的概念，代表通信、電子、計算機等系統中半導體集成電路晶元總價值占系統設備價值的百分比，可用來衡量全球半導體的滲透率。硅含量如果從下游需求分析，就是下游需求中半導體晶元的滲透率。

下圖，我們對比了2000-2016年，全球半導體銷售產值Vs全球半導體硅含量，我們可以清晰看到，兩者存在著正向相關性。幾乎每一輪全球半導體硅含量曲線的變化等同於全球半導體銷售產值同比增減變化，目前2017年，我們正處於新一輪全球半導體硅含量提升周期的新的開啟時點。

我們重點分析，從上世紀60/70年代，第一塊半導體器件、第一塊集成電路發明以來，全球半導體硅含量提升周期的三個完整輪迴，目前我們正處於一個新的硅含量提升周期的開啟點：

通過上圖的半導體硅含量趨勢圖，我們可以清晰看到，從70年代德州儀器發明了半導體集成電路晶元以來，半導體集成電路晶元直接推動著全球信息技術發展，我們一共經歷著3個完整的發展周期，目前正在進入第4個發展周期。

第一個周期，上個世紀70年代到90年代，全球半導體的硅含量從6%提高到23.1%，下游需求推動的力量是PC電腦、大型機等，隨後進入穩定期。這一時期，全球半導體銷售產值從5億美金到首次突破1000億美金大關。

第二個周期，2000年到2008年，全球半導體的硅含量從17.3%提高到22.4%，增加了5個百分點，下游需求推動的力量是筆記本、無線2G/3G通訊以及家電等，隨後進入穩定期，在這一階段，全球半導體銷售產值從1750億美金增長到2550億美金，增長了45.5%，這一時期，全球半導體銷售產值首次突破2000億美金大關。

第三個周期，2010年到2014年，全球半導體硅含量從21.1%提高到26.4%，增加了5.3個百分點，下游需求推動的力量是智能手機為代表的移動互聯網產品，隨後進入穩定期，在這一時期，全球半導體銷售產值從2180億美金增長到3330億美金，增長了52.5%，這一時期，全球半導體銷售產值首次突破3000億美金大關。

2017-2020年我們即將進入第四個全球半導體硅含量提升周期，這次硅含量的提升將突破30—35%，下游需求的推動力量是汽車、工業、物聯網、5G通訊等，我們預計未來全球半導體銷售產值將突破5000億美金大關。

2、全球半導體銷售產值，2017年有望突破4000億美金，創歷史最高水平

全球半導體月度銷售產值連續9個月超過300億美金。根據最新的數據顯示，2017年6月，全球半導體月度銷售產值突破320億美金，同比增長23.4%，自2016年10月以來，連續9個月這一數值超過300億美金。

2017年以來全球半導體月度銷售產值創歷史新高。2017年以來每個月全球半導體銷售產值都超過了300億美金，這不僅超過了2000年第一次全球科技股網路泡沫的250億美金峰值水平，也超過了2009、2014年的兩次全球半導體產業小陽春的最好水平。

關於全球半導體小陽春的論述請參考我們《隨筆1/2》。

2017年上半年二階導擴張加速，下半年有望加快。2017年2季度，全球半導體銷售產值超過950億美金，同比增長了22.3%，相比較2017年1季度的919億美金，同比增速16.38%，2季度呈現明顯的二階導擴張。我們預計，2017年下半年，逐月、季，這一趨勢有望加快。

全球半導體銷售產值，2017年有望突破4000億美金歷史大關，2017-2020年預計突破5000億美金大關。在半導體硅含量提升周期作用下，全球半導體銷售產值幾乎保持在每隔5-6年時間，就出現1000億美金增量的突破。比如，2000-2004年從1000多億美金突破2000億美金。2005-2011年從2000多億美金突破3000億美金，我們預計，2017年，全球半導體銷售產值將突破歷史大關4000億美金。我們預計2017-2020年，預計全球半導體銷售產值將從4000億美金突破到5000億美金。

3、北美半導體設備銷售產值，2017年有望突破250-300億美金，創2000年科技股第一次網路泡沫新高

北美半導體設備銷售產值連續4個月突破20億美金，連續9個月實現20%以上的增速。北美半導體設備月度銷售產值6月突破22.5億美金，同比增長33.5%，連續4個月突破20億。2016年10月份以來，北美半導體設備銷售產值，實現從負增長轉正為20%，已經連續9個月實現20%以上的增速。

2017年下半年，隨著中國大陸12寸晶圓建設周期加快，北美半導體設備銷售產值加快出貨。我們進一步分析，下圖可以清晰看到，2016年10月以來，北美半導體設備產值，逐月環比提升。特別是2017年下半年，隨著中國大陸12寸晶圓的建設加快，比如合肥長鑫（合肥睿力）等，北美半導體設備月度銷售產值將進入新一輪快速擴張。

2017年下半年，北美半導體設備廠商月度銷售產值將有望突破2000年第一次科技股網路泡沫的峰值25億美金。如前文論述，2017年上半年，全球半導體銷售月度銷售產值已經突破了2000年科技股第一次網路泡沫的峰值水平，我們認為2017年下半年，北美半導體設備銷售產值有望突破2000年峰值水平25億美金。

2017年3-6月，北美半導體設備廠商月度銷售產值，連續4個月突破20億美金，這一數值超過2006-2007年、2010-2011年的最高峰值水平，距離2000年的25億美金峰值僅有一線之隔。但是，我們需要提醒讀者朋友的是，2000年的峰值水平，有著當時中國大陸第一次半導體大投入「九零工程」的助推，而我們此刻正處於中國大陸2014年以來第二次半導體大投入的「超白金十年」，我們認為北美半導體設備廠商月度銷售產值有望突破2000年的25億美金峰值水平是大概率事件。

2017年北美半導體設備廠商銷售產值大概率突破250-300億美金，創歷史新高。2017年1-6月，北美半導體設備廠商銷售產值超過126億美金，同比增長了50.5%，我們預計2017年全年，北美半導體設備廠商銷售產值大概率突破250-300億美金，創2000年第一次科技股網路泡沫的峰值250-260億美金。

我們預計，2017-2020年，全球第四次半導體硅含量提升周期期間，北美半導體設備廠商銷售產值將有望從250-300億美金突破到450-500億美金左右。

4、全球半導體硅含量提升驅使全球半導體高速成長，存儲器是抓手

全球半導體硅含量提升VS全球半導體產值：我們統計1965—2017年全球半導體產值和全球半導體硅含量的關係，可以更加清晰看到，半導體硅含量提升驅使著全球半導體高速成長。

圖：1965—2017年全球半導體產值Vs全球半導體硅含量

2011-2016年以來，全球存儲器晶元銷售產值從600億美金提升到760億美金，佔比全球半導體銷售產值比例在26-30%區間。

存儲器晶元是全球半導體硅含量提升周期的抓手：我們統計了1990-2016年以來，全球存儲器晶元銷售產值和全球半導體硅含量的關係，通過下圖，我們可以認為存儲器晶元是全球半導體硅含量提升周期的抓手，每一次硅含量提升周期的上升周期和下降周期基本和全球存儲器產值相對應。

圖：全球半導體硅含量Vs全球存儲器產值

但是在2016—2017年，全球存儲器銷售產值確打破過去二三十年以來和全球半導體硅含量提升周期的相關性，這其中最大的變化在於全球半導體「矽片供給和需求剪刀差2016-2017」。

下一個方向，2017-2020年，在第四次硅含量提升周期趨勢驅動下，「全球半導體矽片需求和供給剪刀差2016-2017」構成本輪8年難得一遇的行業景氣的核心驅動因素，這是最美妙的「超級景氣周期（Super Cycle）」。

「全球超級景氣周期持續+國內科技紅利拐點」將迎來的是未來五年的產業型機會，行業進入成長性拐點，和以往不一樣在於此次半導體產業已經到科技紅利轉換效率拐點，已經有有一批成長性、具備國際競爭力的龍頭企業引領行業整體轉換率提高，國家集成電路大基金引領的此次投入將加速整個過程！

全球的超級周期還在持續並且沿著《隨筆系列》邏輯還在持續加強，而晶元的創新及應用推動行業景氣度繼續高漲，如人工智慧、物聯網、汽車電子等新型應用提振需求；從國內來講，行業增長到了科技紅利拐點，從產業、技術、人才都進入了拐點，以國家集成電路產業基金引領的全產業投資金額未來五年近萬億，中國電子產業從零部件及模組起家，往終端拓展，加上巨大的應用市場，最終到信息產業金字塔頂端半導體行業，半導體集成電路晶元產業是國內最大的細分行業，進口額達到2300億美金，貿易逆差繼續放大，而行業的未來國內增速在行業中也是最快的，大行業、高增速是孕育大市值公司的搖籃，目前半導體公司龍頭也僅200多億，中國半導體集成電路晶元產業大有可為。

下一個方向！2017-2020年全球第四次硅含量提升周期，未來五年，全球半導體銷售產值將突破5000億美金，北美半導體設備廠商銷售產值將突破450-500億美金，這一時期，也將是中國半導體集成電路晶元產業的「超白金時代」！

敬請您關注後續隨筆系列！

注1：本文部分圖表引用於互聯網、公司公告等

注2：本文相關專利說明引用於互聯網以及國家相關專利機構等

注3：本文相關公司信息引用於互聯網，外媒、公司公告等

注4：本文相關行業數據來自國家統計局、工信部等部委

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