焦點丨中興事件背後的全球集成電路產業鏈全景圖
導 讀
比起中興事件（媒體報道已經很多，不了解的讀者可以自己搜索一下）引起的關注，這張刷屏的「當前中國核心集成電路的國產晶元佔有率」圖表，可能更讓很多人觸動：
2017年中國集成電路進出口金額再一次創造新記錄，進出口規模達3270.20億美元。有專家算了筆賬，作為集成電路的核心部件和產業鏈一環，中國單從美國進口的晶元，就超過了1000億美元。
在2017年世界500強公司中，中國上榜公司有115家。然而，如果盤點一下世界集成電路500強，數據可能就沒有這麼樂觀。這其中的差距，對於以互聯網、科技為主導的未來社會，其影響更為深遠。
當今，集成電路產業已經發展到了很成熟的階段，產業鏈各環節分工明確，形成了一個清晰又複雜的系統，支持著整個產業穩步前進。
今天分享一篇文章，一幅全球集成電路產業鏈全景圖，幫助大家了解那些最好的集成電路企業以及它們的發展歷程、技術優勢和業績。其中當然也有中國的企業，只是數量還是太少。
我們不能苛求一個20歲的青少擁有40多歲中年人的資歷和經驗，但也不能忽略在20多年的成長過程中走過的彎路和不足。希望將來有越來越多的中國集成電路企業。
來源：本文由半導體行業觀察（ID：icbank）整理，謝謝。
總的來說，集成電路產業鏈包括原材料、設備、設計、製造和封測這5大部分，每一部分又包括諸多細分領域。下面，小編就為您梳理一下這些環節，以及每個環節上的主要廠商。
一、材料
前端材料
信越·日本
信越化學工業株式會社，1926年成立，經半個多世紀的發展,其自行研製的單晶矽片、有機硅、纖維素衍生物等原材料已成功建立了全球範圍的生產和銷售網路，其半導體硅、聚氯乙烯等原材料的供應在全球首屈一指。
信越集團自行生產主要事業的主原料—單晶硅，從而確立了從原料開始的一貫式生產體制。
信越集團作為IC電路板矽片的世界主導企業，始終賓士在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研製成功了最尖端的300mm矽片及實現了SOI矽片的產品化，並穩定供應著優質的產品。同時，一貫化生產發光二極體中的GaP（磷化鎵），GaAs（砷化鎵），AIGaInP（磷化鋁鎵銦）系化合物半導體單晶與切片。
信越化工能夠製造出具有11個9（99．999999999％）的純度與均勻的結晶構造的單晶硅，在全世界處於領先水平。信越化工的先進工藝可以將單晶硅切成薄片並加以研磨而形成的矽片。其表面的平坦度僅為1微米以下。
信越化學工業今年年度(2017年4月~2018年3月)合併營收目標自原先預估的1.35兆日圓上修至1.42兆日圓、合併營益自2,680億日圓上修至3,230億日圓、合併純益也自1,900億日圓上修至2,270億日圓，營益、純益將創下歷史新高紀錄。
信越化學今年度前三季(2017年4~12月)合併營收較1年前同期大增15.1%至1兆611億日圓、合併營益大增34.4%至2,433億日圓、合併純益大增28.2%至1,733億日圓。
信越化學指出，因以12英寸為中心的所有尺寸硅晶圓出貨持續維持高水準、12寸產品調漲價格，激勵4~12月期間半導體硅晶圓事業營收大增21.2%~2,255億日圓、營益大增67.6%至662億日圓。
SUMCO·日本
SUMCO，日本三菱住友株式會社，Sumco集團是世界第二大硅晶圓供應商。
SUMCO於2017年8月8日宣布，因半導體需求旺盛，提振作為基板材料的硅晶圓需求夯、供需緊繃，故決議在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產投資，目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產能提高11萬片。
2017年第四季度財報顯示，因硅晶圓需求供不應求且12英寸硅晶圓價格上漲，帶動SUMCO 2017年第四季度合併營收較2016年同期大增26%至702億日元，合併營益暴增142%至133億日元、合併純益暴增235%至104億日元。
12英寸硅晶圓價格從2017年初開始回升，累計2017年間價格回升幅度達20%以上，帶動SUMCO2017年合併營收大增23.3%至2606.27億日元、合併營益暴增199.6%至420.85億日元、合併純益暴增310.1%至270.16億日元。
環球晶·中國台灣
環球晶圓有限公司(簡稱：環球晶，代碼：6488)於2011年10月18日由中美晶的半導體部門分割成立，之後在收購SunEdison之後，成為全球第三大的3~12吋半導體硅晶圓材料商，可提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等硅晶圓產品服務。
主要經營項目為硅晶材料的製造與銷售，產品有磊晶晶圓、拋光晶圓、浸蝕晶圓、超薄晶圓及深擴散晶圓等，應用範圍從整流器到電源管理及驅動IC、車用功率與感測器IC、資通訊、MEMS等利基型市場。
2015年，公司產品結構退火片(Annealed Wafer)佔比41%、磊晶(EPI Wafer)佔比33%、拋光片(Polished Wafer)佔比13%，其它佔比13%。以尺寸區分，8吋產品佔39%、12吋佔23%、6吋以下佔38%。
據公告顯示，2017年度，環球晶營業收入為462.12億新台幣，營業毛利為118億新台幣，營業凈利為74.13億新台幣。對比於2016年度，環球晶的合併營收僅為184.27億元(新台幣，下同)，年增20.4%;營業毛利41.30億元，年增1.4%;營業凈利13.78億元。可以看到，業績有了非常明顯的增長。
TOPPAN·日本
日本凸版印刷株式會社（Toppan Printing Co. Ltd.），成立於1900年，是當今信息和通信行業的一流公司。凸版印刷株式會社總部位於日本東京，是一個擁有11500名員工的大型國際性公司。
Toppan利用其在印刷中獲得的核心技術，而不斷擴展其經營活動到各個新領域之中。
Toppan Printing在1961年跨入光罩事業後，為業界的領導者之一；Toppan Photomasks, Inc.為隸屬於Toppan集團的光罩公司，並為2016年營收超過140億美元的Toppan Printing Co., Ltd.的獨資子公司。TPCS則為Toppan Photomasks,Inc.旗下子公司，專為半導體客戶生產光罩。TPCS於1995年開始在中國投產。
年初，Toppan Photomasks, Inc.（TPI）宣布加碼投資Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai（TPCS）上海廠，針對先進光罩擴充全新的尖端量產設備。新增的設備預計於2018年4月開始安裝，首批安裝的設備用於生產65/55奈米光罩，之後將逐步擴增其他新設備。預計於2018年秋季全部安裝完成，並於2019年上半年開始生產28與14奈米光罩。
業績：
Toppan Printing 2016 年營收超過 140 億美元。
JSR·日本
日本JSR株式會社於1957年（昭和32年）12月成立（原公司名稱：日本合成橡膠株式會社）。成立以來，確立了公司在合成橡膠及乳膠、合成樹脂等石化類事業的龍頭企業地位，目前在國內合成橡膠等各個事業領域，主打產品的市場份額均佔據第一位。
JSR為了擴大業務內容和確保穩定的經營基礎，將公司在石化類事業領域積累的高分子技術應用到光化學和有機合成化學領域，使業務內容擴大到半導體製造材料、顯示器材料等領域，積極投入經營改革，確保高市場佔有率。
JSR是全球液晶面板配向膜暨彩色光阻劑以及合成橡膠大廠。
法國液空
法國液化空氣集團，成立於1902年，是世界上最大的工業氣體和醫療氣體以及相關服務的供應商之一。法液空集團向眾多的行業提供氧氣、氮氣、氫氣和其它氣體及相關服務。目前，該公司在七十多個國擁有約五萬名員工。
液化空氣集團從20世紀初開始來到中國，70年代又以提供空分設備的方式重新回到中國市場。90年代初，液化空氣集團開始在中國投資建廠。在過去幾年間，公司業務迅速發展。目前液空在中國擁有2千名員工，30多家實體公司，2007年銷售額達到2.5億歐元。
全球的業務主要集中於：大工業，電子，工業客戶和醫療。在電子行業：為處於尖端科技領域的平板顯示器和半導體工業提供超純氣體和化學品。
得益於2016年5月23日與Airgas的合併以及氣體與服務業務的增長，液化空氣集團2016年總銷售收入為181.35億歐元，除去2016年前三季度受匯率與能源因素的影響，實際增長幅度應為18.2%。在集團氣體與服務、工程與建造、全球市場與科技三個主要業務板塊中，氣體與服務板塊表現最為亮眼，完成了173.31億歐元的銷售額，實現了17.5%的穩定增長。而受制於環境因素，工程與建造板塊業務則收縮近40%。
後端材料
江豐電子·中國
該公司主營業務為高純濺射靶材的研發、生產和銷售，主要產品為各種高純濺射靶材，包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、鎢鈦靶等。目前，公司產品主要應用於半導體、平板顯示器及太陽能電池等領域。在超大規模集成電路用高純金屬靶材領域，公司成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填補了國內電子材料行業的空白。
在靶材應用領域，超大規模集成電路晶元的製造對濺射靶材金屬純度的要求最高，平板顯示器、太陽能電池用鋁靶的金屬純度略低。隨著消費電子等終端應用市場的飛速發展，高純濺射靶材的市場規模日益擴大，呈現高速增長的勢頭。 2015 年全球高純濺射靶材市場的年銷售額 94.8 億美元，其中，半導體、平板顯示器、記錄媒體、太陽能用高純濺射靶材銷售額分別為 11.4 億美元、 33.8 億美元、 28.6 億美元、 18.5 億美元。預測未來 5 年，全球濺射靶材的市場規模將超過 160 億美元，高純濺射靶材市場規模年複合增長率可達到 13%。靶材行業長期以來全球濺射靶材研製和生產主要集中在美國、日本少數幾家公司佔據主導地位，佔據大部分市場份額。
江豐電子的營業收入和凈利潤情況如下圖所示。
住友電木·日本
日本住友電木株式會社，Sumitomo Bakelite，成立於1932年，是日本首家生產酚醛樹脂的企業，也是世界500強企業之一的住友化學株式會社的關聯企業，其產品在日本具有較高的市場佔有率，在歐、美、亞洲市場也均具有較強的影響力，全球擁有7個生產基地，30餘個工廠。年生產15萬噸酚醛樹脂，隨著南通工廠的建設投產，全球生產能力將提高到每年16.7萬噸。
賀利氏·德國
賀利氏是總部位於德國哈瑙的生產貴金屬及技術供應的全球性集團公司，在貴金屬、齒科、感測器、石英玻璃及特種光源領域的市場及技術方面位居世界領先地位。擁有100多家子公司及合營公司，遍及全球，員工人數超過12900人。公司成立於1851年，其產品組合使得公司在各具體的工業領域內已經具備相對獨立的開發能力。
賀利氏是世界五百強企業，活躍在中國市場上已有30多年，目前在國內正式註冊的子公司共十六家，其中包括2009年設立於上海的中國區域中心，服務於中國大陸內所有賀利氏集團公司及亞太區IT業務。
再過半年，賀利氏在中國投資的規模最大工廠就將投入運營。這座位於江蘇省南京市的生產基地，能從工業廢品中提煉包括鈀、鉑等在內的多種貴金屬，並生產相關化合物。貴金屬可被應用於多種工業領域，比如製造消除汽車尾氣的催化轉化器。
2016年，賀利氏的銷售額達到215億歐元（約合237億美元），位列世界五百強第457位。
日立化成·日本
日立化成株式會社，Hitachi Chemical，總部位於東京都千代田區，日立集團(Hitachi)旗下子公司。主要在日本及中國生產負極材，其全球市佔率高達約3成(以金額換算)位居首位，而待上述美國工廠導入量產後，日立化成負極材產能有望大幅擴增至現行的2倍至3倍。
年初，日立化成宣布，因半導體元件需求增加、提振半導體研磨材料需求攀高，故決議投下約30億日圓、於台日據點進行增產投資，目標在2018年夏天將半導體研磨材料「Nano Ceria Slurry」產能擴增至現行的約5倍。
Nano Ceria Slurry為日立化成化學機械研磨液 (CMP Slurry)的新產品，和原有產品相比、可將半導體基板的研磨傷痕減低至1/10左右水準。
業績：
2017前三季(2017年4-12月)財報顯示，因3D NAND Flash需求夯、提振CMP Slurry銷售增加，加上PCB用感光膜等產品需求佳，帶動合併營收大增24.2%至4,977億日圓，不過因提列電容事業違反獨佔禁止法相關費用，拖累合併營益下滑11.8%至359億日圓、合併純益萎縮5.6%至295億日圓。
日立化成並指出，因預估本季(2018年1-3月)智慧手機市況將惡化，導致電子材料、樹脂材料銷售恐遜於預期，因此將今年度(2017年4月-2018年3月)合併營益目標自原先預估的510億日圓下修至490億日圓、合併純益自405億日圓下修至400億日圓，合併營收則維持於原先預估的6,700億日圓不變。
漢高電子·德國
全球領先的電子材料供應商，漢高電子為電子及半導體廠商提供全系列電子材料解決方案。在經過多年併購及整合行業領先品牌，如樂泰（LOCTITE）、愛博斯迪科（ABLESTIK）、貝格斯(Bergquist)之後，如今漢高已經擁有從晶元粘接、塑封、焊接材料、底部填充劑、電路板保護材料、熱管理材料等全系列半導體封裝及電路板組裝解決方案。
漢高在全球範圍內經營均衡且多元化的業務組合，公司在工業和消費領域的三大業務板塊中確立了領先地位。公司成立於1876年，迄今已有140多年光輝歷史。漢高的優先股已列入德國DAX指數。漢高總部位於德國杜塞爾多夫，是在德國DAX30指數中名列前茅的公司。漢高全球員工約53,000名，其中約85%以上在德國境外工作。
業績：
2017財年，公司銷售額達到200億歐元，營業利潤為35億歐元（已對一次性費用/收益和重組費用予以調整）。
京瓷化學·日本
日本京瓷株式會社在電器用絕緣材料領域已有數十年的研發、生產及銷售的歷史，其汽車乾式點火線圈及環氧灌封樹脂，品質優良，暢銷全球。此外，其含浸用絕緣清漆、半導體LED用途機能材料(銀膠、絕緣膠等）。塑封材料等產品在國際上也同樣享有盛譽。
京瓷化學(無錫)有限公司作為京瓷株式會社在中國的生產工廠，成立於1995年3月，擁有世界一流的生產設備和先進技術，具備500噸/月的生產能力。
業績：
截至2017-12-31，該年營收為4066.71億日元，毛利為1101.53億日元，凈利潤為288.8億日元.
二、設備
前端工藝設備
應用材料·美國
自1967年成立至今四十多年來，應用材料公司一直都是領導信息時代的先驅，以納米製造技術打造世界上每一塊半導體晶元和平板顯示器。目前，應用材料已進入太陽能面板和玻璃面板的生產設備領域。應用材料公司在全球13個國家和地區的生產、銷售和服務機構有13，000多名員工用高科技設備來推動全球納米技術的發展。
作為一家全球化的公司，應用材料公司早在1984年就在中國開始業務並且成為第一家進入中國的外資半導體生產設備供應商。應用材料公司的腳步也隨著中國半導體工業和集成電路產業的發展向前邁進。應用材料公司於1997年正式在中國註冊獨資公司。中國公司總部也已落戶上海浦東張江高科技園區，在北京、天津、蘇州和無錫設有辦事處和零配件倉庫，並把上海作為全球技術培訓中心之一。
公司2018財年第一財季凈銷售額42億美元，較上年同期增長28%；毛利率45.7%，較上年同期增長1.6%；營業收入12億美元，較上年同期增長48%，凈銷售額增長28.4%；凈利潤1.35億美元，每股收益0.13美元，因稅改撥備使該季度每股收益降低0.94美元。若剔除干擾，扣非凈利潤11.35億美元，較上年同期增長55%。
2017財年全年，凈銷售額攀升34%至145.4億美元，GAAP毛利率達到創紀錄的44.9%，營業利潤為38.7億美元，每股盈餘為3.17美元。調整後的非GAAP毛利率為46.1%，同比上升2.9個百分點，營業利潤大幅攀升73%至40.5億美元，營業利潤率達27.9%，每股盈餘同比增長86%至3.25美元。
ASML·荷蘭
ASML (全稱： Advanced Semiconductor Material Lithography, 目前該全稱己不做為公司標識使用，公司的註冊標識為ASML Holding N.V)，中文名稱為阿斯麥（中國大陸）、艾司摩爾（中國台灣）。是總部設在荷蘭Veldhoven的全球最大的半導體設備製造商之一，向全球複雜集成電路生產企業提供領先的綜合性關鍵設備。ASML的股票分別在阿姆斯特丹及紐約上市。
ASML為半導體生產商提供光刻機及相關服務，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產效率最高，應用最為廣泛的高端光刻機型。目前全球絕大多數半導體生產廠商，都向ASML採購TWINSCAN機型，例如英特爾(Intel)，三星(Samsung)，海力士(Hynix)，台積電(TSMC)，中芯國際(SMIC)等。
ASML的產品線分為PAS系列，AT系列，XT系列和NXT系列，其中PAS系列光源為高壓汞燈光源，現已停產，AT系列屬於老型號，多數已經停產。市場上主力機種是XT系列以及NXT系列，為ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的機型，分為乾式和沉浸式兩種，而NXT系列則是現在主推的高端機型，全部為沉浸式。
EUV 極紫外光光刻機在半導體製造中所扮演的關鍵角色就越來越受到重視。目前，ASML有著高達 80% 的市場佔有率，幾乎壟斷了高端光刻機的市場。過去，在 14 及 16 納米製程的階段，各家代工廠的及紫外光光刻機都是來自該公司的產品。因此，不但帶動了 2017 年ASML整體營收成長 33.2%，未來更被看好後續的發展狀況。另外，截至 2017 年 7 月為止，ASML在 EUV 光刻機累積的訂單已達 27 台，加上 2018 之前的產能已經全部都被訂光。之前有消息指出，ASML計劃 2018 年將光刻機的年產量逐步擴大到 24 台，到 2019 年將達到 40 台。
2017 年第 4 季營收較第 3 季增加 4.7%，金額達到 25.61 億歐元，毛利率也來到 45.2%，較第 3 季的 42.9% 增加 2.3%。稅後純益則增加 15.6%，達到 6.44 億歐元。對於 2017 年第 4 季的營收有所成長，ASML的CEO Peter Wennink 表示，在第 4 季部分客戶要求晶元光刻設備的提前出貨，再加上提前認列兩台極紫外光光刻設備 (EUV) 營收金額，拉抬營收。因此累計，2017 年全年營收較前一年增加 33.2%，金額達到 90.53 億歐元，毛利率則是自 44.8%，提升至 45%，稅後純益則較前一年上揚至 44%，金額達到 21.19 億歐元。其中，包括營收及稅後純益都雙雙創下歷史新高紀錄。展望 2018 年的首季，艾司摩爾預估營收為 22 億歐元，較 2017 年第 4 季減少 14.1%、毛利率則預估在 47% 到 48% 之間。
泛林·美國
泛林集團（Lam Research）是美國一家從事設計，製造，營銷和服務用於製造集成電路的半導體加工設備的公司。公司產品主要用於前端晶元處理，涉及有源元件的半導體器件（晶體管，電容器）和布線（互連）。
泛林集團為後端晶圓級封裝和相關製造市場（如微機電系統）提供設備。集團由Dr. David K. Lam在1980年創建，總部位於美國加利福尼亞州矽谷。
泛林集團設計和構建半導體製造設備，包括薄膜沉積，等離子體蝕刻，光刻膠剝離和晶元清洗工藝。在整個半導體製造過程中，這些技術有助於創建晶體管，互連，高級存儲器和封裝結構。它們還用於相關市場，如微機電系統和發光二極體。
2017第二財季虧損1000萬美元，上一年同期為盈利5.907億美元。收入從上年的18.8億美元升至25.8億美元。
2017年第一季度的產量較2016年平均季度產量高40%以上，公司成立以來，交付總額與收入雙雙首次突破20億美元大關。
北方華創·中國
該公司是國內半導體裝備龍頭， 公司自 2016 年完成七星電子和北方微電子的合併後，公司業務和實力迅速擴大。
該公司半導體裝備集中於刻蝕設備、 PVD/CVD 沉積設備、氧化爐、擴散爐、清洗機、MFC 設備，主要面向的行業有集成電路、先進封裝、半導體照明、微機電系統、功率半導體、化合物半導體、新能源光伏、平板顯示。
繼承了北方微電子在硅刻蝕設備、 PVD/CVD 等沉積設備領域的優秀技術，多種產品已經開始批量供應中芯國際等晶圓廠，多項設備已跨過最新的 14nm 製程驗證，公司有望隨著國內半導體產業的爆發而迅速成長，成為國際上一流的半導體裝備企業。
財報顯示，該公司2017年半導體設備收入11.33億元，同比增長39.47%；真空設備收入2.01萬元，同比增長127.46%；新能源鋰電設備收入1億元，同比增長5.06%；電子元器件主營業務收入7.63億元，同比增長25.49%。
前端檢測設備
泰瑞達·美國
泰瑞達 Teradyne, Inc.，是全球最大的自動測試設備供應商，是連接系統和用於汽車行業的測試設備的領先供應商。我們的客戶是全球領先的半導體、電子產品、汽車和網路系統公司。泰瑞達公司成立於 1960 年，它在全球有 6,000 多名員工，其中，上海工廠有 150 名，該工廠為中國不斷發展的電子行業製造、銷售和支持我們的產品。泰瑞達不是剛剛進入中國。自 1979 年以來，我們一直在中國開展業務。
2017財年第四財季凈利潤為-1.06億美元，同比下降259.65%；營業收入為4.79億美元，同比上漲26.17%。
科磊·美國
KLA-Tencor ，1997年，公司通過兩家公司KLA Instruments和Tencor Instruments合併而成立，是全球工藝控管與良率管理解決方案的業界領跑者， 與世界各地的客戶合作開發尖端的檢測和量測技術， 並且將這些技術致力於半導體， LED及其他相關納米電子產業。 憑藉行業標準的產品組合和世界一流的工程師及科學家團隊， 近40年來公司持續為客戶打造卓越的解決方案。 KLA-Tencor的總部位於加利福尼亞州米爾皮塔斯市， 同時在全球各地設有運營和服務中心為客戶竭誠服務。
業績：
2017財年收入35億美元。
Advantest·日本
日本愛德萬測試集團，成立於1954年，愛德萬測試在測試與測量行業處於全球領先地位。產品涉及廣泛的相關行業，包括半導體製造、電子產品的研發、醫療設備和藥品。
目前公司的測試產品線從晶元、光罩到 再到系統級測試，涵蓋了整個晶元的生態系統。
愛德萬測試開發、生產和銷售測試系統，用於測試各種半導體器件，以確保其優良的品質可應用於智能手機，電腦，汽車，和其他常見的電子產品。
該公司的電子束光刻系統，可以在半導體晶圓、納米壓印模板和和其他基板上蝕刻納米級的電路圖。另外，其計量系統，可以實時測量電路圖，並且審查其寬度、高度和側壁角是否有缺陷。
2016年一季度公司應收達到了407億日元，去年同期為402億。而對於公司核心測試產品來說，2016年一季度非內存測試產品營收為259億，相比2015年的196億有較大提高，內存測試產品由51億降至28億。而根據銷售區域來分，海外市場的營收已佔公司的93.4%。
後端封裝設備
長川科技·中國
該公司為集成電路企業提供測試設備，主要為測試機和分選機。測試機一方面用於測試MOS 管、三極體、二極體、 IGBT 等功率器件的電參數性能，另一方面測試模擬/數模混合整體電路的電參數性能；分選機用於集成電路多種封裝方式的元件分選。
該公司主營分選機和測試機，兩項業務收入佔據 90%以上，是純粹的半導體封裝檢測設備公司，也是國內半導體檢測領域的先行者。
該公司通過自主研發實現了設備的規模化生產，並且產品已經在國內的封測龍頭企業實現產業化應用。公司前五大客戶中的長電科技、華天科技和通富微電是國內封測企業的前三強，獲得這類客戶的認可本身也證明公司產品技術的實力，同時給公司帶來穩定的訂單收益。另外，該公司仍然對外積極開拓市場，已成功開拓了微硅電子、致新材料、立錡科技等優質客戶。
長川科技的營業收入和凈利潤，如下圖所示。
中電科電子裝備·中國
中電科電子裝備集團有限公司成立於2013年，是在中國電子科技集團公司2所、45所、48所基礎上組建成立的二級成員單位，屬中國電子科技集團公司獨資公司，註冊資金24.5億元，註冊地為北京市丰台科技園。
該公司是我國以集成電路製造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備以及太陽能光伏產業為主的科研生產骨幹單位，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。多年來，利用自身雄厚的科研技術和人才優勢，形成了以光刻機、平坦化裝備（CMP）、離子注入機、電化學沉積設備（ECD）等為代表的微電子工藝設備研究開發與生產製造體系，涵蓋材料加工、晶元製造、先進封裝和測試檢測等多個領域；通過了ISO9001、GJB9001A、UL、CE、TüV、NRE等質量管理體系與國際認證。擁有國家光伏裝備工程技術研究中心、國防科技工業軍用微組裝技術研究應用中心、國防科技工業有源層優化生長技術研究應用中心等國家級研發基地。
該公司近期的財務狀況如下圖所示。
後端檢測設備
Xcerra·美國
Xcerra的前身是LTX-Credence公司，是在半導體和電子製造行業中檢驗、處理資本設備，介面產品，測試設備及相關服務的全球供應商。該公司向半導體行業提供市場集中、成本優化的自動測試裝備，1976年註冊於馬薩諸塞州。
該公司設計、製造、銷售、以及向自動測試裝備提供服務，用於解決各種半導體行業的無線、計算、汽車和數碼消費市場方面的需求。世界各地的半導體設計師和製造商使用公司設備進行半導體製造過程的設備測試，經過測試後，這些設備將用於許多行業的產品之中，包括個人和平板電腦；移動互聯網設備，諸如無線接入點和介面；寬頻接入產品，諸如電纜數據機和機頂盒；個人通訊和娛樂產品，諸如手機和個人數字音樂播放器；消費產品，諸如電視、視頻遊戲系統和數碼相機；攜帶型的汽車電子和能源管理產品。公司也出售軟硬體用於測試系統的支持維護服務。
2017第三財季凈利潤為754.80萬美元，同比增長139.09%；營業收入為1.04億美元，同比增長26.02%。每股盈利0.14美元，上年同期每股盈利0.06美元。
東京電子·日本
東京電子有限公司（Tokyo Electron，TEL）是一家日本電子和半導體公司，總部位於東京港區赤坂5-3-1。公司服務區域涉及日本，台灣，北美，韓國，歐洲，東南亞和中國。
東京電子是一家製造集成電路，平板顯示器和光伏電池供應商。東京電子器件株式會社是東京電子有限公司旗下子公司，公司專門製造半導體器件，電子元件和網路設備。
該公司是世界第三大IC和PFD設備製造商。公司於1963年作為東京電子實驗室有限公司成立。2013年9月24日，東京電子和應用材料公司宣布合併。合併後的公司被稱為Eteris，它將是世界上最大的半導體加工設備供應商，總市值大約290億美元。
2017財季前三季度業績(截至2017年12月31日)顯示，前9個月凈銷售額7747.50億日元，比上年同期的5390.87億日元增長了43.7%。當期營業利潤1814.11億日元，比上年同期的941.60億日元增加了92.7%。當期凈利潤1313.84億日元，比上年同期的679.18億日元增加了93.4%。
ASM
ASM Pacific Technology Ltd. （ASM太平洋科技有限公司，後簡稱ASMPT）是全球最大的半導體和發光二極體行業的集成和封裝設備供應商。ASMPT於1989年在香港上市，目前其53.1％的股份由ASM International N. V. 所持有，而ASM International N. V. 是納斯達克榜上有名的晶圓工藝處理設備提供商。
ASMPT的總部設在中國香港特別行政區，但是卻同時在中國深圳，新加坡和馬來西亞擁有生產和研發基地。ASM是全球卓越的，為半導體、光電及光電子產業，提供完整封裝設備和製程解決方案的供貨商。
業績：
ASM Pacific，2017年三季報凈利234272.60萬港元，同比增長120.94%。
三、設計
晶元
高通·美國
Qualcomm，創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，33,000多名員工遍布全球。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業，目前已經向全球多家製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。
全球排名第一的Fabless廠商。
2018財年第一財季財報顯示，高通第一財季凈虧損為60億美元，相比之下去年同期的凈利潤為7億美元；營收為61億美元，比去年同期的60億美元增長1%。高通第一財季業績超出華爾街分析師預期，對第二財季業績的展望則不及超出預期，導致其盤後股價下跌0.5%。
博通·美國
Broadcom Corporation 是全球領先的有線和無線通信 半導體公司。其產品實現向家庭、 辦公室和移動環境以及在這些環境中傳遞語音、 數據和多媒體。 Broadcom 為計算和網路設備、數字娛樂和寬頻 接入產品以及移動設備的製造商提供業界最廣泛的、 一流的片上系統和軟體解決方案。
2018年3月14日，博通公司宣布，已經撤回並終止了收購高通公司的要約，並同時撤回在高通2018年度股東大會上的獨立董事提名。
2018年第一財季營收增長29%，預計當前季度增長20%。這也凸顯出該公司通過收購來維持增長，並保護其不易受到大客戶晶元訂單波動影響的現狀。
在截至1月的財季內，博通營收增至53.3億美元，5月季度可能達到49.9億美元。最新業績和預測都符合市場預期，主要源自對晶元製造商Brocade Communications Systems的收購。
整個2017財年，博通收入176.36億美元，一年前132.4億美元。凈利潤18.94億美元，一年前凈虧損18.61億美元。
英偉達·美國
NVIDIA是一家人工智慧計算公司。公司創立於 1993 年，總部位於美國加利福尼亞州聖克拉拉市。Jensen Huang (黃仁勛) 是創始人兼首席執行官。
1999 年，NVIDIA 發明了 GPU，這極大地推動了 PC 遊戲市場的發展，重新定義了現代計算機圖形技術，並徹底改變了並行計算。
2017年6月，入選《麻省理工科技評論》2017 年度全球 50 大最聰明公司」榜單。
財報顯示，英偉達去年全年收入創下歷史新高，達到97.1億美元，同比增長41%，利潤增長83%。英偉達全年GAAP每股盈利高達4.82美元，同比增長88%。在過去的第四季度，英偉達收入達到29.1億美元，同比增長34%。GPU收入同比增長33%至24.6億美元。
華為海思·中國
海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。
海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數字媒體等領域的晶元及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網路監控晶元及解決方案、可視電話晶元及解決方案、DVB晶元及解決方案和IPTV晶元及解決方案。
據相關研究機構顯示，2017年，華為海思營收387億元人民幣，同比增長28%。
EDA軟體
Synopsys·美國
新思科技，是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟體工具的主導企業。為全球電子市場提供技術先進的IC設計與驗證平台，致力於複雜的晶元上系統(SoCs)的開發。同時，Synopsys公司還提供知識產權和設計服務，為客戶簡化設計過程，提高產品上市速度。
Synopsys公司總部設在美國加利福尼亞州Mountain View，有超過60家分公司分布在北美、歐洲、亞洲。從1995年進入中國市場以來，Synopsys公司一直致力於加快中國IC設計產業的發展，中國分部的團隊和業務也一直保持著健康良性的成長。在過去的四年里，Synopsys公司在中國市場的銷售額取得了平均70%的增長率。
2017財年第四財季凈利潤為-1.20億美元，同比下降265.18%；營業收入為6.97億美元，同比上漲9.93%。
Cadence·美國
Cadence Design Systems, 是一個專門從事電子設計自動化（EDA）的軟體公司，由SDA Systems和ECAD兩家公司於1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術(Electronic Design Technologies)、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導體、計算機系統、網路工程和電信設備、消費電子產品以及其它各類型電子產品的設計。產品涵蓋了電子設計的整個流程，包括系統級設計，功能驗證，IC綜合及布局布線，模擬、混合信號及射頻IC設計，全定製集成電路設計，IC物理驗證，PCB設計和硬體模擬建模等。 其總部位於美國加州聖何塞（San Jose），在全球各地設有銷售辦事處、設計及研發中心。2016年，Cadence被《財富》雜誌評為「全球年度最適宜工作的100家公司」。
2017財年第二財季凈利潤為2896.80萬美元，營業收入為1.05億美元。
Mentor·德國
明導（Mentor Graphics），簡稱：Mentor， 是電子設計自動化(EDA)技術的領導產商，它提供完整的軟體和硬體設計解決方案，是全球三大EDA大佬之一。Mentor 除EDA工具外，還具備非常多助力汽車電子廠商的產品，包括嵌入式軟體等。Mentor 的策略是在主業即EDA工具方面持續加強自主研發，每年30%的銷售收入作為科研經費投入。在EDA工具中，硬體模擬器以24%的速率保持超高速率成長。
2016年，Mentor被西門子收購。
華大九天·中國
北京華大九天軟體有限公司（簡稱 華大九天）成立於2009年6月，為中國電子信息產業集團（CEC）旗下集成電路業務板塊二級企業，集成電路設計自動化（EDA）軟體及硅知識產權（IP）提供商。總部位於北京，在上海、深圳、成都、南京設有分支機構，營銷網路遍及亞太、北美及歐洲。
核心業務包括：電子設計自動化|EDA，硅知識產權|IP。
年初，該公司宣布獲得億元融資，本輪由深圳國中創業投資管理有限公司（國中創投）領投，深圳市創新投資集團、中國電子等跟投。
四、製造
邏輯工藝
中芯國際·中國
中芯國際是中國大陸規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業，也是世界第五大集成電路晶圓代工企業。公司總部位於上海，擁有全球化的製造和服務基地，提供 0.35 微米到 28 納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。公司擁有 3 座 300mm 晶圓廠和 4 座 200mm 晶圓廠，具體是在上海建有一座 300mm 晶圓廠和一座 200mm 晶圓廠，在北京建有一座 300mm 晶圓廠和一座控股的 300mm 先進位程晶圓廠，在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圓廠，在江陰有一座控股的 300mm 凸塊加工合資廠，在義大利有一座控股的 200mm 晶圓廠。
該公司的產能利用率一直處於高位， 2015 年公司是處於滿產運行狀態， 2016 年由於新廠放量，產能利用率有所回調，但仍然保持在高位。公司公布在上海、北京、深圳分別新建 3 座 300mm 晶圓廠，同時天津 200mm 產能持續在擴建，公司持續擴大產能為後續獲得訂單打下了堅實的基礎。
半導體製造是重資本支出行業，資本支出能力不足很容易導致公司逐漸脫離脫離先進工藝競爭者行列。公司研發費用投入一直持續增長，2016 年公司研發投入 3.18 億美元，研發投入占營收比例為 10.92%，2017 年研發投入為 2.19 億美元，占營收比例為 14.18%，中芯國際不斷加大研發投入力度， 28nm 製程將逐步放量，同時已經啟動 14nm 製程的開發工作，有望在 2019年開始試產，與國際大廠的工藝差距將會逐步縮小。
中芯國際的營業收入和凈利潤情況如下圖所示。
台積電·中國台灣
台灣積體電路製造股份有限公司，簡稱台積電、TSMC，是中國台灣一家半導體製造公司，成立於1987年，是全球第一家、以及最大的專業集成電路製造服務（晶圓代工）企業，總部與主要工廠位於新竹科學園區。晶圓代工市佔率全球第一。
1987年，張忠謀創立台積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發現的，是一個巨大的商機。在當時，全世界半導體企業都是一樣的商業模式。Intel，三星等巨頭自己設計晶元，在自有的晶圓廠生產，並且自己完成晶元測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創了晶圓代工（foundry）模式，「我的公司不生產自己的產品，只為半導體設計公司製造產品。」這在當時是一件不可想像的事情，因為那時還沒有獨立的半導體設計公司。截至2017年3月20日，台積電市值超Intel成全球第一半導體企業。
2018年第一季度財報顯示，台積電2018年3月合併營收約為新台幣1036.97億元(約合人民幣223.53億元)，較去年同期增加了20.8%。累計2018年1至3月營收約為新台幣2480.79億元(約合人民幣534.77億元)，較去年同期增加了6.1%。
2017年營收為新台幣9774.5億元(約合330億美元)，同比增長3%。
英特爾·美國
英特爾是美國一家主要以研製CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商，它成立於1968年，具有近50年產品創新和市場領導的歷史。
1971年，英特爾推出了全球第一個微處理器。微處理器所帶來的計算機和互聯網革命，改變了整個世界。在2016年世界五百強中排在第51位。2014年2月19日，英特爾推出處理器至強E7 v2系列採用了多達15個處理器核心，成為英特爾核心數最多的處理器。
2014年3月5日，Intel收購智能手錶Basis Health Tracker Watch的製造商Basis Science。 2014年8月14日，英特爾6.5億美元收購Avago旗下公司網路業務。2015年12月斥資167億美元收購了Altera公司。2016年4月底，英特爾公司發言人證實，原定在2016年推出的移動處理器凌動產品線的兩個新版本將會取消發布，換言之，英特爾將會退出智能手機晶元市場。
業績：
2017財年第四季度及全年財報顯示，英特爾第四季度營收為170.53億美元，與去年同期的163.74億美元相比增長4%；凈虧損為6.87億美元，與去年同期的凈利潤35.62億美元相比下降119%。英特爾第四季度業績以及2018財年全年業績展望均超出華爾街分析師預期，從而推動其盤後股價漲逾3%。
格芯·美國
格芯（GLOBALFOUNDRIES）半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)和穆巴達拉發展公司(Mubadala)聯合投資成立的半導體製造企業，是全球名列前茅的Foundry廠商。
GLOBALFOUNDRIES公司總部和AMD一樣都設在美國加州矽谷桑尼維爾，旗下擁有德國德累斯頓、美國奧斯汀和紐約州(建設中)等多座工廠，在中國成都也有工廠。
聯電·中國台灣
聯電（聯華電子股份有限公司，UMC）成立於1980年，為中國台灣第一家半導體公司。集團旗下有多家晶圓代工廠，包括聯電、聯誠、聯瑞、聯嘉以及投資的合泰半導體。是全球名列前茅的Foundry廠商。
業績：
2017年財報顯示，該公司去年第4季稅後純益17.7億元新台幣（下同），季減49%，主因第3季有業外收益入賬，加上第4季的淡季效應，單季每股純益0.15元。 聯電指出，今年首季出貨可望小幅成長。
聯電去年全年稅後純益達96.29億元，年增15.8%，全年每股純益約0.79元。
聯電去年第4季合併營收達366.3億元，季減2.8%、年減4.4%。 第4季毛利率17.2%，歸屬母公司凈利為17.7億元，每股純益為0.15元。
存儲器
三星電子·韓國
三星電子是韓國最大的電子工業企業，同時也是三星集團旗下最大的子公司。1938年3月它於韓國大邱成立，創始人是李秉喆。是集IC設計、製造，無源器件、顯示面板等於一體的、國際大型IDM企業。
業績：
三星2018年一季度利潤實現58%的強勁增長，超出市場預期，主要是因為存儲晶元業務仍然非常強勁，抵消了市場對蘋果顯示器供應不足的擔憂。
該公司在截至3月的第一季度內實現營業利潤15.6萬億韓元（約合147億美元）。此前分析師平均預計為14.5萬億韓元（約合135.55億美元）。該公司第一季度營收達到60萬億韓元（約合560.88億美元），此前分析師平均預計為61.3萬億韓元（約合573.03億美元）。
SK-海力士·韓國
Hynix 海力士晶元生產商，源於韓國品牌英文縮寫"HY"。海力士即原現代內存，2001年更名為海力士，2012年更名SK hynix。海力士半導體是世界第三大DRAM製造商。
海力士半導體在1983年以現代電子產業有限公司成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導體，2001年將公司名稱改為(株)海力士半導體,從現代集團分離出來。2004年10月將系統IC業務出售給花旗集團，成為專業的存儲器製造商。2012年2月，韓國第三大財閥SK集團宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家內存大廠。
SK海力士目前是全球僅次於三星電子的第二大存儲晶元製造商。
2017年業績創歷史新高，運營利潤達到13.7萬億韓元（約合129億美元）。雖然韓元匯率在去年下半年出現上漲，但受市場對存儲晶元需求依舊旺盛的推動，該公司去年第四季度的運營利潤同比增長近兩倍，創出歷史新高。
美光（Micron）·美國
美光科技有限公司，成立於1978年，是全球最大的半導體儲存及影像產品製造商之一，其主要產品包括DRAM、NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體、SSD固態硬碟和CMOS影像感測器。總公司（Micron Technology, Inc.）設於美國西北部愛達荷州的首府博伊西，擁有完整先進的製造業和研發設備。美光的業務分布全球，在全球擁有兩萬六千名正式僱員，其中亞洲有一萬名。
美光發布的截止到2018年3月1日的2018財年Q2財報顯示，受惠於市場對手機、伺服器和SSD產品的需求增加，美光Q2營收73.5億美元（超出市場預估的72.8億美元），同比增長58%，環比增長8%；按照GAAP會計準則，凈利潤33.1億美元，同比增長270%，環比增長23.6%，每股攤薄收益2.67美元；按照非GAAP會計準則，凈利潤35億美元，同比增長239.2%，環比增長16.8%，每股攤薄收益2.82美元。美光碟後股價下挫近3%，為57.20美元。過去12個月，美光的股價已經漲了1倍多。
特色工藝
英飛凌·德國
英飛凌（Infineon）科技公司於1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門，2000年上市。其中文名稱為億恆科技，2002年後更名為英飛凌科技。總部位於德國Neubiberg，為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。
英飛凌為汽車和工業功率器件、晶元卡和安全應用提供半導體和系統解決方案。英飛凌的產品素以高可靠性、卓越質量和創新性著稱，並在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。
業績：
2017財年，英飛凌營收約為70.63億歐元。
意法半導體
意法半導體（ST）集團於1988年6月成立，是由義大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合併而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。
以多媒體應用一體化和電源解決方案的市場領導者為目標，意法半導體擁有強大的產品陣容，既有知識產權含量較高的專用產品，也有多領域的創新產品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡晶元、微機電系統（MEMS）器件。
業績：
2017年第四季度財報顯示，2017全年凈收入增長19.7%，凈利潤增加6.37億美元，達到8.02億美元。第四季度凈收入總計24.7億美元，毛利率為40.6%，凈利潤3.08億美元，稀釋每股收益0.34美元。
2017年是意法半導體成功的一年，也是公司成立30周年，產品在物聯網、智能手機、工業和智能駕駛應用領域長期都保持領先水平。
五、封測
直插式
氣派科技·中國
氣派科技股份有限公司於2006年在深圳市龍崗區成立，註冊資本7300萬元，主要以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。氣派科技自成立以來不斷引進國際先進的生產設備，持續加大研發投入和工藝創新，憑藉核心管理團隊豐富的技術研發和生產管理經驗，取得了一系列創新成果。
氣派科技董事長梁大鐘先生在半導體行業有三十年製造和封裝經驗，早在1984年就加入中國最早的晶元製造企業華越微電子，因此他對IC封裝創新有深刻的理解。憑藉核心管理團隊豐富的技術研發和生產管理經驗，取得了一系列創新成果;自主研發的Qipai系列和CPC系列封裝形式。主要封裝形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN等，以及氣派科技自主發明的Qipai系列和CPC系列封裝形式。目前，氣派科技擁有90項技術專利
業績：
這家企業規模偏小，凈利潤只有幾千萬元。因此，公司頻頻受市場波動衝擊，導致其經營業績也不斷波動。近7年間，公司的凈利潤出現兩次波動，2011年至2014年，凈利潤出現波動，2015年至2017年也出現大幅波動。而其中，公司凈利潤曾有年度不足3000萬元，未達IPO隱形標準。
2015-2017年，氣派科技實現營業收入2.75億元、3.04億元和3.99億元，同期凈利潤為3171.64萬元、2202.02萬元和4679.9萬元。
2月，該公司擬在深交所中小板發行不超過2434萬股，發行後總股本不超過9734萬股。據披露，氣派科技計劃將本次IPO所募集的資金，投向先進集成電路封裝測試擴產項目和研發中心建設項目，以上兩項目的投資總額分別為3.65億元和4921.51萬元。
風華芯電·中國
廣東風華芯電科技股份有限公司是廣東風華高新科技股份有限公司的控股子公司，成立於2000年，是一家專業從事半導體分立器件及集成電路研究、開發、生產、銷售的國家級高新技術企業。
該公司實行ISO9001、ISO14001和TS16949管理體系,產品符合RoHS環保認證、REACH環保要求和客戶的無鹵素要求。公司是國家首批鼓勵發展的94家集成電路企業之一，擁有廣東省先進微電子封裝測試工程技術研究開發中心，是中國最具成長性的半導體封裝測試企業，
貼裝式
通富微電·中國
該公司通過收購 AMD 位於馬來西亞檳城和中國江蘇蘇州的封測工廠，迅速擴大了公司在封測行業的產能規模和技術實力。
該公司原先在南通和合肥分別擴張產能規模，並且在廈門海滄進行了有效的拓展，未來憑藉公司在海外歐美市場所積累的良好品牌效應及技術管理能力，以及完善的產業布局，有望將會是受益中國半導體產業發展的重要標的。
近期，該公司公告富士通（中國）有限公司將所持有的 6.03%的股權轉讓給了國家集成電路產業投資基金股份有限公司，每股轉讓價款額為人民幣 9.2 元，轉讓完成後產業基金合計持有公司 21.73%的股份，同時，富士通（中國）有限公司還將其持有的 5%和 5%的股份轉讓給了南通招商、道康信斌投資。
近期業績：
該公司2017 年業績快報顯示，2017 年全年銷售收入同比上升 41.3%，為64.9 億元人民幣，歸屬上市公司股東凈利潤同比下降 30.6%，為1.25 億元。
華潤安盛·中國
無錫華潤安盛科技有限公司是華潤微電子的下屬公司，重點專註於為海內外半導體晶元設計、晶圓製造商提供最多選項的集成電路封裝/測試解決方案等代工服務。
華潤安盛擁有完整的封裝測試生產線，其主要設備達到3000多台套，具有完備的IC封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類IC測試生產工藝。
華潤安盛通過多年發展，開發了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、PLCC等十多個系列百餘個品種的封裝形式。重點為半導體設計公司提供Leaded Package和QFN Package集成電路的專業封測代工服務。
華潤安盛在發展傳統IC封測技術的基礎上，致力於先進封裝技術的研究與開發，先後開發了50um 12inch晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲/銅絲鍵合工藝、OCDIP、OCSOP MEMS感測器封裝、FC-SOICFC-TSOTFC-QFN倒裝封裝、IPM智能功率模塊封測技術等，擁有多項自主知識產權。
陣列式
長電科技·中國
長電科技是國內 IC 封測行龍頭企業，無論是規模還是技術在行業中都處於領先地位，目前公司躋身全球半導體封測錢三強。 2015 年 10月，公司聯合產業基金、中芯國際通過控股子公司完成對星科金朋 100%股權的收購。
近期業績：
長電科技發布的2017年財報顯示，在過去的一年，公司整體業績繼續保持較高速度增長：全年完成營業收入 239 億元人民幣，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元，同比增長 222.89%。
華天科技·中國
經過 2015 年增發擴產、收購美國 FCI 公司，該公司在先進封裝領域內的布局持續推進，結合自身在天水和西安中西部地區的成本優勢，有望市場層面享受產業向國內轉移的紅利。
該公司在崑山的先進工藝以及 FCI 的倒裝技術均為公司在技術能力方面有著有效的支持，作為武漢新芯的戰略合作夥伴，其在存儲器封測方面擁有成熟的產業經驗，未來有望受益於國內存儲器行業的發展而迎來新的業績增長點。
近期業績：
該公司2017年業績快報顯示，2017 年全年銷售收入同比上升 36.7%，為74.8 億元人民幣，歸屬上市公司股東凈利潤同比上升27.1%，為4.97億元。
先進封裝
日月光·中國台灣
日月光集團成立於1984年，創辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在中國台灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司——福雷電子（ASE Test Limited）於1996年在美國NASDAQ上市，1998年在中國台灣上市。
日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司之一，專註於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶元前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。客戶也可以透過日月光集團中的子公司環隆電氣，提供完善的電子製造服務整體解決方案。
業績：
2017全年IC封測業務營收超過50億美元（約合330億元人民幣），毛利率26.6％。
矽品·中國台灣
矽品，SPIL（Siliconware Precision Industries Co., Ltd）是全球IC封裝測試行業的知名企業，母公司台灣矽品精密工業股份有限公司成立於1984年5月，主要營業項目為從事各項集成電路封裝之製造、加工、買賣及測試等相關業務。
矽品集團的客戶多為位居世界領導地位之半導體設計或應用公司，其所需的先進位程技術，引領矽品建立了高質量產品及服務之信譽。
該公司在全球IC封測企業中排名第二，已經被排名第一的日月光收購。
2017財年財報顯示，該公司合併銷售收入2017年第四季為新台幣216.23億元，較2017年第三季下跌1.5%，與2016年第四季相比，收入下降2.5%。
2017年第四季度，集成電路封裝收入凈額為新台幣181.95億元，占凈收入的84%。測試業務凈收入為新台幣34.28億元，占凈收入的16%。
2017年第四季的毛利為新台幣44.85億元，毛利率為20.7%，由2017年第三季的21.9%下降至2016年第四季的23.6%。
2017年第四季度營業收入為新台幣23.2億元，營業利潤率為10.7%，由2017年第三季的12.5%下降至2016年第四季的13.7%。
安靠·美國
安靠（Amkor Technology）是世界上半導體封裝和測試外包服務業的獨立供應商。安靠技術成立於1968年，總部在美國賓夕法尼亞州的西徹斯特。研發中心、產品及市場部在亞利桑那州的香德勒。 除了在太平洋沿岸有工廠外， 安靠技術在加州、 波士頓、麻薩諸塞州、歐文、奧斯汀、德克薩斯、東京、新加坡、倫敦、台灣和法國等均有生產及銷售代表處。在全球有22，000名員工。
目前，安靠在全球IC封測企業中排名第二，僅次於併購矽品的日月光。
業績：
2017年，該公司第四財季共錄得1.008億美元盈餘，同期錄得營收11.5億美元。全年業績共錄得2.607億美元盈餘，全年營收41.9億美元。
六、專業測試
艾科半導體·中國
江蘇艾科半導體有限公司於2011年05月04日在鎮江新區市場監督管理局登記成立。公司經營範圍包括集成電路的設計、研發、測試、封裝、銷售、服務等。
2015年度、2016年度和 2017年度經審計的凈利潤每年分別為 6500萬元、8450萬元和 10450萬元。上述協議中的凈利潤系艾科半導體編製的且經具有證券期貨業務資格的會計師事務所審計並出具標準無保留意見的合併報表中扣除非經常性損益及擬使用配套募集資金投資(含期間資金的存款、理財等收益)所產生的凈利潤後歸屬於母公司股東的凈利潤。
利揚微電子·中國
廣東利揚晶元測試股份有限公司，是專業從事半導體後段代工的現代高科技企業，致力于振興民族企業。公司累計投資2500萬美金，佔地面積20，000平方米，坐落於廣東省東莞市萬江經濟技術開發區，專業從事半導體後段加工工序。包括集成電路製造中的晶圓測試、晶圓減薄、晶圓切割、成品檢測和IC編帶等一站式服務。並且提供集成電路測試軟體開發、晶元測試分析、Load Board的製作以及MPW工程批驗證和Probe Card製作等相關配套服務。
業績：
2016年營業收入為9622.11萬元，較上年同期增長65.89%；歸屬於掛牌公司股東的凈利潤為1809.73萬元，較上年同期增長15.99%；基本每股收益為0.23元，上年同期0.23元。
欣銓科技·中國台灣
欣銓科技（Ardentec）是中國台灣地區一家專業的IC測試服務公司，服務的內容包含存儲器、邏輯與混合信號集成電路的測試工程開發及測試生產。專精於提供晶圓針測(Wafer sort)、晶圓型態炙燒(Burn-in)及成品測試(Final test)等後段製造之技術服務。
欣銓科技的中英文名字『欣銓』及『Ardentec』直接反應了欣銓科技的經營理念：『欣』意為快樂、高興、充滿無限生機的樣子；『Ardent』代表熱情，以活力的紅色呈現。二者皆表示以客為尊、重視全面顧客滿意的一種熱情服務態度。『銓』意為衡量、斟酌、考慮可否而決定取捨；『 Tec』代表偵探，以理性的藍色呈現。二者皆表示理性的提供專業測試技術，協助客戶解決問題。
後記
以上統計只是一些基本的見解和總結，只是列表了一些代表性企業，而沒有把全部企業列出來，希望大家見諒。如果大家有更多的補充，歡迎留言。
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