台灣大廠佔九成利潤，國內封測業如何突破？| 半導體行業觀察

來源：微信公眾號 半導體行業觀察（ID：icbank）原創

前些天，封測龍頭企業日月光在中國台灣高雄舉行了K25新廠動土典禮，難得現身的董事長張虔生親臨，他表示，面對紅色供應鏈的威脅，中國大陸確實急起直追，不過人才與人數規模要趕上日月光的規模，仍需一段時間，且日月光與矽品獲利佔整體封測業高達9成，兩家公司有更多資金與人才可以取得更高市佔率，因此將可持續維持產業競爭優勢。

張虔生的自信是有道理的，2014~2016年，全球集成電路封測代工市場中，台灣佔一半以上，穩居第一。

來自廣證恒生的統計數據顯示，目前，在全球封測市場中，中國台灣地區佔比為54%、美國17%、中國大陸12%，日本6%、韓國5%、新加坡4%。

可見，大陸要趕超台灣地區，還不是一朝一夕的事情。

差距正在縮小，但仍然存在

經過近幾年的發展，我國的封測產業水平已經有了不錯的提高，但整體看來，我們與國際領先的封測企業仍然存在，當中包括了盈利能力、技術、生態環境、市場影響力，人才等。

尤其是在盈利能力方面，以日月光和長電科技、天水華天為例：

長電科技、天水華天這兩年通過併購、技術換代，實現了快速增長。但利潤率一直偏低。天水華天2017年營收70億元人民幣，同比增長28%，凈利潤4.95億元人民幣，毛利率為17.90%，凈利率7.80%。長電科技剛公布的財報顯示，2017全年完成營業收入 239 億元，同比增長 24.54%；歸屬上市公司股東凈利潤 3.43 億元。

反觀日月光，2017全年IC封測業務營收超過50億美元（約合320億元人民幣），毛利率26.6％。

可見，無論是總體收入，還是毛利率，差距十分明顯。

來自拓墣產業研究院的統計顯示，在2017全球前10大專業集成電路封測廠商中，有5家來自台灣地區，中國大陸3家、美國1家、新加坡1家，這也基本代表了各地區專業代工封測產業的實力。

此外，國內封測企業在技術、人才、管理等尚有差距。我們缺少頂尖人才和領軍人才，再加上國外知識產權的壟斷，智能化、信息化、國際化知識水平不足，使得國內封測企業的國際化管理水平仍有待提高。

國際大廠不斷鞏固優勢地位

以日月光和安靠為代表的國際領先封測企業，通過多年的運營和積累，已經擁有了技術和規模優勢。

以日月光為例，該公司在1990年代的PC高成長期，進入了IC封裝測試行業，並發展相關材料和電子製造服務（EMS）；通過併購同業擴展產品覆蓋，同時與客戶及供應鏈成立合資公司，優化垂直整合效率。

在研發方面，日月光掌握著頂尖封裝與微電子製造技術，率先量產TSV/2.5D/3D相關產品；2017年的研發費用113億新台幣，營收佔比4.1%（行業第四到第五名的平均水平為3.6%）。在先進封裝領域形成訂單與投入的正向循環。根據Yole預估，2020年先進封裝將佔整體行業的44%，約315億美元，日月光的優勢業務將得到更大空間。

在已有優勢的基礎上，這些國際大廠還在通過併購整合，進一步鞏固著他們的領先優勢。

例如，2017年，行業排名第一的日月光收購了排名第四的矽品股權。

安靠於2016、2017年先後收購了J-Device和Nanium。J-Device全球排名第六，Nanium是歐洲專業代工封測龍頭企業。

力成2017年收購美光所持有日本上市公司TeraProbe39.6%股權，以及美光位於日本秋田封測廠MicronAkita(美光秋田)100%股權。

奮起直追

憑藉2017年存儲器供需吃緊的行業狀況，中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天以及通富微電厚積薄發，分別取得了營收增長率為12.5%、28.3%以及32.0%的佳績，其營收金額更是遠遠高於全球平均水平。

我們的發展速度確實很快，但總的來看，整體水平和市場影響力仍然較弱，與國際領先企業的差距依然較大。技術、人才的缺乏，以及生態系統的不完善，使得我們在全球封測市場中的影響力和話語權有限。

我們要想儘快追趕上，併購整合似乎成為了一條「捷徑」。在國際上幾家領先封測企業大張旗鼓地進行併購的同時，我們也在不斷整合，力求迎頭趕上。

例如，長電科技2014年收購星科金朋。

通富微電2015年收購AMD旗下兩家子公司85%股權。

華天科技2013年收購西鈦微電子28.85%的股權，2014年收購FCI及其子公司。2016年欣銓收購全智科75%的股份。

在完成併購以後，中國台灣的地位基本保持不變，美國的市佔率略有提升，從12%增長至17%，中國大陸企業通過併購，吸收了先進技術，同時籠絡了不少行業人才，填補了本土IC人才匱乏這一短板。

國內封測企業不斷砸錢，採取併購的措施加速國內封測產業發展。但隨著國外對於封測產業的重視，特別是以美國為代表的發達國家和地區對中國資本海外併購的種種限制，使得大陸企業對海外併購趨勢減緩。

併購只是快速追趕國際先進企業的一種措施，但要真正做大做強，還是要扎紮實實地練內功。在併購的同時，我們的封測企業也在向高端封裝技術演進，如加大力度開發Fan-Out及SiP等先進封裝技術，並通過客戶認證向市場展示自身技術成果，不斷提升競爭力。

目前，封測廠在高端封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產能持續開出，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年營收保持雙位數增長，表現優於全球IC封測產業水平。

近幾年，我國大陸企業對先進封裝技術不斷深化布局、加強研發力度，並取得了一定的進展。例如，龍頭企業已擁有了全球專利的微小型集成系統基板工藝技術（MIS）；掌握了 FC-CSP、WLP、SiP 等先進封裝技術；已在先進封裝領域如 FCBGA、MCP、SiP、PoP、TSV 等產品上取得了重大進展，並實現量產銷售，逐步縮小了與日月光的技術差距。

當前，大陸3強企業的先進封裝技術水平和海外基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝均已實現量產。

未來如何做

日月光張虔生在之前的採訪中表示，半導體產業大者恆大，就如同台積電，市佔率持續上升。他同時指出，中國大陸花費很多經費，但是要挖掘優秀人才，也不是短期可做到。為此，在通過了一系列的整合之後，中國封測產業需要努力探索自己的崛起之路，首先要面對的就是人才問題，這個不是一朝一夕，需要從教育到產業培養的多方結合提升。

其次要意識到買買買的威力。縱觀台灣封測產業的發展史，其實就是一部併購史，而這是由封裝產業屬於規模經濟產業，大者恆大的優勢有關。從矽品收購華旭電子，並取得巨大與吉第微經營權開始，封測也建的整合活動不斷，知道最近台灣兩大封測也這矽品和日月光也走到了一塊，這也給了國內的封測產業一些新的啟發。

再者，緊跟新技術趨勢也是必不可少的。

2016年，台積電的InFO封裝技術取代FC-CSP用於iPhone處理器，這意味著封裝融入製造，晶圓代工廠可以通過Fan-Out封裝進入封測領域，搶佔原本屬於封測廠商的市場。此外，技術變化導致PCB替代IC載板，載板的精細線路製造技術導入PCB行業，如:MSAP、SAP等。

這種現象說明，市場需求的多元化導致產品類型的多樣化，晶元向微型化與集成化方向發展。為滿足市場需求，封裝技術也將持續演進。

在可預見的未來，封裝技術會呈現以下發展趨勢：

1、SiP系統級封裝，物聯網將是推動未來半導體增長的主要動力，需要將不同工藝和功能的晶元，利用3D等方式全部封裝在一起，縮小體積；

2、FO-WLP扇出型圓片級封裝，FO-WLP具有超薄、高I/O腳數等特性，產品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，是繼打線、倒裝之後的第三代封裝技術之一；

3、Panel板級封裝：可大規模降低封裝成本，提高生產效率。

技術的變遷會導致產業鏈發生變化，進而帶來新的商業模式。在這樣的行業背景下，積極開拓先進的封裝技術，緊跟市場和商業模式的變化，是我國大陸IC封測企業不得不去面對的問題。與此同時，相關政策和產業基金也要發揮越來越重要的作用，這是由我們的體制決定的，特別是在人才培養和資本導向方面，做的好，封測產業就能真正騰飛。

文/半導體行業觀察 張健

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