2017-2018年半導體封裝測試行業

2018年半導體年會，封裝測試行業專家交流

全球前十的封測企業，日月光排第一，占整個OSAT 市佔率的20%。但是OSAT 和IDM 的市佔率可能還是平分天下。日月光在收購矽品之後，有大約30%的市佔率。Amkor 現在是15%。長電買了

星科金朋之後，佔13%。還有像力成、南茂和京元電等等。在這前十大廠商里，盈利能力前五名，全部是台灣公司。大陸三家是這些廠商里最虧的。華天科技在cost 管控上是最好的，盈利能力相對好。中國的三家封測廠上是野蠻生長的狀態。

目前日月光越來越不賺錢，因為以前中國的設計業基本是零，日月光大部分客戶都是歐美設計公司。

但現在大陸的Wafer Fab很多了，像華虹宏力、中芯國際等等，能給大陸做的封測都給大陸了。歐美客戶像TI 和Infenion 都對cost 很敏感，封測也在往大陸轉移。受到了價格的挑戰，上海日月光原來4000多人，3500萬美金一個月，現在做不到2000萬。

大陸這三家封測廠商，華天的operation做的最好，長電最有格局，對國家來講，這三家都需要，所以對這三家都投了很多錢。在國家沒有施加influence之前，我覺得華天科技管理的比較好。

整個半導體核心產業鏈，design最賺錢，然後foundry，然後package，然後ems。一個叫摩爾定律，還有一個叫More Moore，就是SoC，就是System on Chip。現在又有一個概念叫More than Moore，就是把系統在基板上集成，通過package 來集成，就是SIP。在摩爾定律快走到盡頭時，大家把重點都放在SoC 和SIP 上面。因為只有SoC 和SIP 能進一步的改善performance。在Package 裡面做的SIP，基本上是要把三維迭代、錫通孔這些做成density 更高，signal channel 更快。通過摩爾定律以外的其他方法來增加速度。以前的architecture里，memory 和processor 是分開放的。Computer 的architecture 是先做出來memory，再做processor，最後封裝到一起。在memory和processor 的性能提高了以後，兩者之間的交換速率就是要解決的問題。以人腦為例，人腦的memory 和processor 是放在一起的。所以現在要做人工智慧，模仿大腦的話，IBM 和Google 都在研究如何把memory 和processor 放在一起。

還有PoP 的概念，就是Package on Package，就是把logic 的device 封裝好了，把DRAM 的device 也封裝好了，在封裝的過程中把它疊到一起。Memory 的Substrate 一般都是用wire bond 來做的，

processor 基本就是用Flip Chip 來做的。現在InFO 的優勢，就是把DRAM 直接疊在logic 上，就像晶元疊在晶元上。這樣就把原來PoP的Performance 增加了20%。Memory 的I/O 要比processor 的I/O

少很多，所以做完processor 的I/O，只要把外圍的那幾個留給memory 就可以了。所以Fan-out 最難的是在processor 那一塊兒。

Fan-out 是把晶元擺到一起，做一下Molding，然後做一些connection，叫RDL。把logic 的晶元I/O 接到底下，然後Fan-out 還有一些I/O是通過在Molding 裡面打一些通孔，接到上面去，最後整個就變成一體的了。Fan-out 的結構有很多種，台積電的優勢是它的fan-out 是face-up 類型的，所以蘋果會選它。

More-than-Moore 的concept 就是Heterogeneous Intergration。現在把memory 和peocessor 組合在一起成為一個neural morphic的chip 已經非常難了。要再想把其他組件都整合在一起，那需要的試驗階段還是很長的，現在基本上是做不到的。因此目前唯一的出路就是通過封裝來做Heterogeneous Intergration，這是現在最先進的，相當於用一個fan-out 把一個system 集成到一起。做晶元就是用空

間換時間，因為光速是不變的，不能提高速度，如果要縮短時間，就只能通過減少距離。

目前Fan-out 的利潤比不高於傳統封裝。能夠決定封裝技術的，說到底還是在於design，只要design 對封裝技術提出高要求，那麼高端封裝的利潤就會提升。

目前汽車是最熱的，因為智能終端，目前最主要的應用就是無人駕駛汽車。比特幣的晶元性能也是一流的。中國這三家封裝企業，長電的技術好，華天科技的管理好，通富微電的技術和管理都不突出。但綜合來講，很難說哪家更好。

Q&A

1、那星科金朋、ASE 和Amkor 都做第二種，那市佔率差別多大？供應商選擇上有先後嗎？

差別不大。但星科金朋可能是出貨量最多的。還有很多不做fan-out，直接拿晶元做到2.5D 的，還有基板做成fine pitch 直接把flip chip 放上去也可以。現在這種技術有很多選擇，可能performance 差一點，報價差一點，這要看你和誰合作了。可以說沒有一種完全領先或有價格優勢的技術。這些技術的yield 很低。

2、蘋果為什麼選擇了台積電？

因為台積電可以從頭到尾做出來。台積電用自己的晶圓可以便宜很多。如果我去買台積電的晶元可能要加40%的價，它的毛利40%。但是台積電用自己的晶元就不用管，所以能用更低成本來做。

3、你對星科金朋了解嗎？韓國的星科金朋工廠，主要的客戶是誰？

星科金朋的技術是不錯的，是世界一流的。但是管理和成本降不下來，所以他每年都虧錢。然後長電科技把它收購了以後還是虧錢。但是它技術絕對是一流。主要的客戶就是Qualcomm。做PoP、Flip Chip 這些。也算是比較高端的。

4、上海的星科金朋呢？

比較low，除了QFN，和ASE 的上海廠水平差不多。搬到江陰後也是和日月光競爭的。上海廠Flip Chip 比較多，所以收到很多比特幣礦機的訂單。日月光的Flip Chip 不多。從總量來講，雙方差不多。

Flip Chip 技術之間有什麼區別嗎？

Flip Chip 有錫凸塊和銅凸塊。銅凸塊是做比較fine pitch。

5、比特幣礦機的晶元，大陸哪幾家做的比較多？

長電和華天比較多，通富剛開始做。

6、您怎麼看華天科技？

華天的管理其實比另外兩個要強，盈利能力要強一些。但技術拓展比較保守一些。長電比較冒險，技術強一些。通富管理和技術都不突出。

這三家的市佔率比較均等。半導體行業未來增長是5%-10%。又因為全球前十的其他封測廠上增長空間不大，所以未來汽車電子、AI、物聯網和5G 的增長帶來的封測產能主要都會產生在這三家，未來5 到10 年裡，這三家封測企業保證20%的增長率應該沒問題，但是不是賺錢不一定。

7、按這個發展趨勢，半導體是不是會一直增長下去？

不一定，半導體的增長不僅取決於技術，很大程度與宏觀經濟有關。

8、封裝的創新是不是單純的降低成本？

不一定。對於集成度比較高的晶元，如果封裝技術跟不上，優勢就發揮不出來，成本只是一方面。

9、目前長電和星科金朋整合得怎麼樣？

目前長電的做法是把人員送到星科金朋韓國廠參加培訓。另外把星科金朋上海廠搬到江陰來。長電相當於是在整合星科金朋的技術，把後者消化吸收掉。

10、高端產業的增長對中國低端封裝有推動作用嗎？

封測上面的技術和晶元的製程差別不一樣。高端晶元的封裝不一定複雜。在5G 和汽車電子發展起來以後，對封裝的要求也不是很高。高端封裝只是很少的一部分，那些是給InFO 來做的。

11、三安光電未來發展怎麼樣？

三安光電未來發展一定是很好的、毋庸置疑的。另外，化合物半導體和digital 的產品不太一樣，需要經驗積累。像美國的Skyworks，是從原來做美國軍方的雷達的公司分出來的，有四、五十年的賺錢的方法，所以三安也會從其他企業挖人。封裝可能有個5-10 年的經驗就夠了。

12、台灣的公司凈利率在15%左右。毛利率在27%左右。然後其次就是Amkor，然後華天科技是利潤比較不錯的。長電科技和通富微電基本上是持平或者虧本的。UTAC 最近也在虧本。封裝的利潤率是比較低的，現在這幾家主要是在擴展市場，雖然利潤率不高，但是每年的Top-line 的增長率基本上10%-20%。

13、長電科技的成本降不下來的主要原因在哪？

是管理層的管理能力不如台灣，就是經營的能力、成本管控的能力都不如台灣，在技術層面基本上基本八九不離十。

14、星科金朋和全球龍頭相比，技術差距大嗎？

差不多，一個打100 分，另一個就能打90 多分。但是星科金朋每年大概要虧5%-10%的凈利潤。日月光每年是10%-20%的凈利潤。所以差距在15~20%左右。

15、目前星科金朋的虧損在減少嗎？它之所以利潤這麼差，是不是跟產能利用率有關係？

到目前為止，經營改善還不明顯。國家把它買過來，主要是看中它的技術。利潤差主要是還是因為他的經營成本太高。在新加坡是非常高薪的，就好比上海一樣，人力成本太高，生活成本太大。

16、長電科技把星科金朋的上海廠搬到江陰了，這對利潤會有提高嗎？

絕對是有好處的。包括正在把新加坡的一些整合過來，對它的利潤是有好處的。還有一個基本的問題，就是說他們的管理體制的問題。現在大基金也進入了，中芯國際也進入了，然後還有王新潮本身的班底。

17、你說家族性管理好不好？

三安光電、日月光和Amkor都是家族企業，管理都挺好。家族企業，有一個比較明智的董事長、比較能幹的總經理，它其實比國家體制是有優越性。

18、還有假如大陸新建了很多Foundry 廠，Foundry 廠有權利決定在哪封裝嗎？

Foundry 廠可以建議，但設計廠有決定權。所以中芯國際即使控股了，實際上也很難拿單子給長電。現在華為做的最大的單就在台灣，而不在Foundry 周邊。再比如像台積電，現在在南京蓋了個工廠，你跑南京去蓋個封裝場，你就能拿到單嗎？絕對不一定！

19、咱們就是比如台積電也好，設計公司也好，在決定選哪個封裝廠的時候主要衡量什麼？是技術？還是低端拼成本這樣一個過程？

會有像蘋果公司，專門有管理外包的團隊，外包團隊根據你這個廠的歷史和技術發展和技術能力，他可以做出大概對你廠能不能做這個技術的一個判斷。剩下的就是看報價。比如說現在那個Skyworks，做前端的，SIP 封裝。所有技術合格的廠商來報價，最後誰報價便宜就是誰。它先把你做成一個qualified supplier，之後選擇交期和報價最好的供應商。

20、在這行業有沒有後進入者設備比較先進，會把價格降下去的情況？

對設備的買賣美國沒有限制。所有設備買賣都是公平合理的。

21、那長電科技是不是要等到日月光產能全部用完，才會接到單？

長電科技在價格方面比日月光有優越性。長電比如整個一個廠的設備都會是國家投資買的，沒有折舊，沒有cost。比如國家要在長電建一個封裝的試驗線，整個投資就下去了，無息貸款。封裝的折舊基本是15%-20%。如果折舊5 年，一年20%。如果7 年的話，一年15%。如果這20%沒有了，那比整個利潤都高。這幾年台灣封裝廠在大陸的發展很差，就是因為價格競爭沒有優越性。大基金以前還有02 專項，都投了很多錢。所以長電科技的產能都是可以打滿的。但是星科金朋就不行。星科金朋的技術是先進的，但是付給員工的錢是台灣工廠的2 到3 倍。

22、封裝的成本結構是什麼樣？

假如在上海建一個封裝廠，5 年折舊20%，7 年折舊15%。在上海，人工20%（華天在天水在13%左右）。直接材料30%。間接材料加水電費15%。如果R&D 不花錢，admin 不花錢，在不考慮這兩項時，就已經只剩下15%的空間。要減少成本，就要從人工和折舊裡面扣。所以說毛利率就只有15%。

所以日月光的毛利率20%多，就是從人員和折舊裡面扣。對於降低材料成本，只有靠增大規模。比如日月光併購矽品，在採購材料和設備方面就有優越性。至於水電費，長電科技一定會享受國家優惠，但日月光就是5%的水電費。這樣來講，如果收購星科金朋之後，還把工廠留在新加坡，就沒法改善利潤。所以工廠是可以搬到中國的，併購相當於在買技術。

23、既然韓國人工成本和新加坡相當，為什麼高通還會給他們做？

因為技術要求高。但是即使產能打滿也不掙錢，因為ASP 每年降3%-5%。長電科技每突破一項技術，就會降低價格。

24、國內三大封測企業，長電科技、通富微電和華天科技，哪一家能脫穎而出呢？

兩個指標很重要，一個技術，還有一個管理。管理這方面，華天科技還是比較成熟的，他一直在盈利。技術方面，長電科技收購的星科金朋肯定是世界一流的。如果長電科技能把它很快的學進來，那長電科技在技術上絕對佔主導地位。華天科技的技術跟星科金朋相比還是差一個數量級，是一流的和二流的差別。華天科技最近進步也蠻快，但是還是比不上這個一流的封裝技術。

25、華天科技的技術，它能做到哪種封裝類型？

能做到展訊的封裝、聯發科的封裝，但就是做不到蘋果的封裝。

26、華天科技每年保持多少研發投入，才能保證對日月光這些廠商的壓迫？

關鍵不在於錢，因為中國有的是錢。問題在於中國的設計公司能不能發展到蘋果的那個高度去帶動封測。另外，從台灣挖人的效果也沒有那麼大，原因在於不是一個團隊，一個企業的新老勢力同時存在，像長電科技，再加上社會主義制度，就很難發展好。這方面三安光電和華為做的比較好。你投錢歸投錢，絕對不讓你參與管理。

27、長電如果想每年保持兩位數增長，它的這個產能每年投資大概多少？

每年如果產能增加1 個billion 的話，20%就是200 個million 的投資。這個是設備的投資。廠房的投資更不用說了，是當地白給的。

28、這個設備投資更新快嗎？

高端設備淘汰了以後可以做中端，中端淘汰了可以做低端。現在低端那部分，基本上depreciation 已經完了。所以低端的簡直比賣大米還便宜。

29、這有規模效應嗎？隨著你規模擴大，邊際成本下降？

按道理是有規模效應，但有很多競爭者，你要在競爭者中還要勝出才行。你投資，我也可以投資，但最終還取決於管理和技術。

30、台灣這兩年投資速度放緩了一點，那競爭會下來嗎？

這要看focus 在什麼地方。如果focus 對的話，比如說一般的產能不增加，高端產能還在增加，這就像Amkor 一樣，不追求很大的top line，但高科技這部分還抓的很緊。幾大歐洲美國最先進的設計公司

跟它合作很好。

31、是不是如果中國出不來很多海思這樣的高端設計公司，那麼foundry和封測都起不來？

對的。行業形勢就是這樣。設計公司控制著客戶，控制著你客戶想要什麼東西。國內設計公司好的只有海思、展訊，匯頂和瑞星微也算不錯的。但是除了海思，其他的設計能力都是二流。

32、日月光以前在人工成本高時，為什麼沒有把產能大規模轉移到內地？

其實日月光在大陸一直有宏偉的計劃，但是轉移到內地後執行不好，因為培養的人才、技術大量流失，進入了內地企業。

33、像華為海思這種，為什麼訂單還是沒有給內地公司？比如給星科金朋？

還是和台灣公司合作比較放心、安全。而且星科金朋的高端技術的價格降不下來。所以星科金朋的技術需要儘快轉移到長電。主要是把工藝和人員轉移過來。

34、這些封裝企業在設備上投資金額也不大吧？

我們說的封裝企業是指outsourcing 的，但其實還有IDM 的。像TI，Intel 還有Infineon，都是自己做的封裝。他們還有50%的佔比。IDM的低端基本都外包出來，比如Infineon 的高端是不會轉出來的。Intel的封裝都是自己做的，是世界一流的技術。

35、國內哪些封裝設備企業比較好？

中微比較好，也拿到大基金，而且這幾年技術發展確實挺快。光刻機他們也在做。光刻機是用處特別廣泛的，半導體基本上就是光刻。

36、封裝材料，國內廠商進口替代怎麼樣？

一流的或者舊的工廠可能需要很長時間的流程來更換供應商。但是國內會新建很多fab，這些廠在做低端產品時，會很快開始使用國內廠商的材料。中國這些材料廠，只要管理不是很差，機會蠻大的。

37、靶材市場大嗎？

靶材和fab 的增長應該是一致的。這個封裝產業每年5%-10%的增長，對拉動設備和材料肯定是很好的趨勢。

38、一般的這個存儲晶元的封裝，和一般的邏輯晶元封裝技術一樣嗎？

不太一樣，像我們不做存儲的，台灣有幾個專門做存儲封裝的。問題是像三星和海力士的存儲封裝也都是自己做的。國內目前很少有做存儲器封裝的，有的話量也很少。存儲器上上下下波動太大，所以大部分做OSAT 的，不會去建這個產能，因為銷量波動太大。存儲的fab就是幾家巨頭在壟斷，小公司一般不會進入。長江存儲現在才開始做。兆易創新的NOR flash 也剛開始。NOR flash 的量比NAND 和DRAM要少。DRAM 是量最大的，最貴的。

39、NOR flash，和NAND 還有DRAM 比差別大嗎？

不太一樣。DRAM 技術要求最高。NOR flash 是要求最低的。從NOR走到NAND 比較容易，走到DRAM 比較難。

40、封裝的產能擴張在未來幾年大概是什麼狀況？

台灣不會擴得很快，主要就是大陸。你看半導體如果成長5%，你算算封封裝要多少，就是大陸大概會擴張多少，很簡單。