聯盛德微電子榮膺中國 IC 領袖峰會雙料大獎

3月30日，2018年度中國 IC 設計成就獎頒獎典禮暨中國 IC 領袖峰會在上海隆重舉行，頒獎典禮上，半導體產業鏈企業、分銷商、電子製造商、媒體以及業內專家悉數到場，針對半導體產業熱點議題和未來發展進行了深入探討。北京聯盛德微電子一舉榮膺2018年度中國 IC 設計成就獎之「五大中國最具潛力 IC 設計公司」和「年度最佳 RF/無線—嵌入式 Wi-Fi SoC 晶元」雙料獎項。

中國 IC 設計成就獎是我國半導體產業頗具重量級的獎項，能獲得業界如此權威的兩個獎項，是經過中國設計工程師投票以及 AspenCore 分析師認真遴選得出，充分體現了業界和權威專家對聯盛德微電子技術研發實力和未來發展能力的認可，同時也強力證明了聯盛德在國產集成電路設計產業中所作出的創新和貢獻。

作為中國本土集成電路設計公司、國家高新技術企業，聯盛德微電子集合了國內優秀的 IC 設計人才，專註於物聯網領域專用無線通信晶元的開發與應用。旗下嵌入式 Wi-Fi SoC 晶元 W500 已經廣泛應用於智能家電、智能家居、醫療監護、智能玩具、工業控制等物聯網領域，具備國際競爭力，並在多個應用領域佔有較高的市場份額。2018年，聯盛德又重磅推出更具市場競爭力的新一代 Wi-Fi SoC 晶元 W600。W600內置 Coretex-M3 CPU 內核，內置 Flash，集成 802.11n MAC、基帶、射頻與 TCP/IP 層網路協議，符合IEEE802.11b/g/n 國際標準，並通過 802.11n 標準認證。晶元內置WAPI/WEP/WPA/WPA2 安全協處理器，支持 PS 低功耗功能。晶元提供了更豐富的外圍介面，支持多種加解密協議。W600 採用 QFN32 封裝，晶元尺寸5mm x 5mm。晶元和模塊尺寸更小、集成度更高、內存可用空間更大、開發更簡單、性價比更優。隨著這款重磅晶元的上市，將會帶來更好的市場表現。未來，聯盛德依舊堅持以客戶為中心，市場為導向，價值創造為核心，力爭做到行業的先行者，為廣大客戶提供更加優質的產品與服務。

作為高端技術型國產集成電路企業，更是要奮發努力，砥礪前行，用更優質的中國芯提升國家競爭實力。