PCB低壓注塑封裝成型方法與步驟介紹

利用低壓注塑工藝封裝PCB的方法：

利用低壓注塑工藝封裝PCB，是非常具有發展優勢的近幾年逐漸普及的新工藝。利用低壓注塑封裝PCB，是將PCB周圍注滿PA聚醯胺材料（低壓注塑料），快速固化成型，從而完成PCB封裝。

PCB低壓注塑封裝的優勢：

低壓注塑工藝在國外已經得到非常普遍的應用，將低壓注塑工藝引入印刷電路板的生產封裝領域，使印刷電路板可以得到有效保護並提高物理抗性。比如用低壓注塑工藝處理動態密碼令牌的PCB，使動態密碼令牌的整個內部硬體不易被損壞和盜取，從而使動態密碼令牌的硬體穩定性和安全性得到保障。

·注塑壓力低（1.5~40Bar），不會損壞PCB板元器件，提升產品良率；

·注塑溫度相對較低，當低壓注塑材料熱熔後達到PCB，溫度已經不會損壞PCB板元件；

·固化速度快，低壓注塑工藝幾秒~幾十秒就可以快速固化，極大提高生產效率；

·高防水密封性能，防護等級IP67以上；

·絕緣、耐溫、減震、耐高低溫、耐老化等性能優越；

·部分PCB封裝，低壓注塑工藝可以替代傳統灌封工藝所需的外殼，節省資源。

低壓注塑技術封裝PCB的步驟：

1）將聚醯胺材料放入低壓注塑機的膠池內；

2）將待處理的PCB放入與該PCB對應的模具中；

3）將步驟2）所述的PCB和模具一起放到低壓注塑機的操作台上；

4) 啟動低壓注塑機,在低壓狀態下,向模具內注入液態的聚醯胺材料(低壓注塑膠料),填滿PCB周圍的空間,完成低壓注塑操作；

5) 快速固化，完成PCB封裝；

6) 如PCB需外殼，則將低壓注塑處理後的PCB裝入與所述PCB對應的外殼內，完成封裝。