柔性線路板常用的專業術語詳細介紹：

1、Wrought foil鍛碾金屬箔。

2、Coverlay/Cover Coat 表護層、保護層。既可當成防焊膜又可保護外層線路，及增強軟板的抵抗力及耐用性，這種專用的"外膜"特稱為表護層或保護層。

3、Dynamic Flex(FPC)動態軟板。指需做持續運動用途的軟性電路板。此外另有"靜態軟板"(Static FPC)，系指組裝妥善後即不再有動作之軟板類。

4、Membrane Switch 薄膜開關。以利用透明的聚酯類(Mylar)薄膜做為載體，采網印法將銀膠(Silver Pastes或稱銀漿)印上厚膜線路，再搭配挖空墊片，與凸出的面板或 PCB 結合，成為"觸控式"的開關或鍵盤。

5、Polyester Films聚酯類薄片。簡稱PET薄片，電路板工業中其成像干膜表面的透明保護層，與軟板(FPC)表面防焊的Coverlay都是PET薄膜，

6、Polyimide (PI)聚亞醯胺。是一種由Bismaleimide與Aromatic diamine所共同聚合而成的優良樹脂。此種PI板材之耐熱性及抗電性都非常優越，是軟板(FPC)及卷帶自動結合(TAB)的重要原料，也是高級軍用硬板及超級計算機主機板的重要板材。

7、Access Hole 露出孔也稱為穿露孔，露底孔。常指軟板外表的保護層 Coverlay，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜。

8、Acrylic 壓克力。是聚丙烯酸樹脂的俗稱，大部份的軟板均使用其薄膜，當成接著之膠片用途。

9、Adhesive 膠類或接著劑能使兩介面完成黏合的物質，如樹脂或塗料等。

10、Anchoring Spurs 著力爪。中板或單面板上，為使孔環焊墊在板面上有更強力的附著性質起見，可在其孔環外多餘的空地上，再另行加附幾隻指爪，使孔環更為鞏固，以減少自板面浮離的可能。

11、Bandability 彎曲性，彎曲能力。為動態軟板(Dynamic Flex Board)板材之一種特性。

12、Bonding Layer 結合層，接著層。常指多層板之膠片層，或 TAB 卷帶，或軟板之板材，其銅皮與聚亞醯胺(PI)基材間的接著劑層。

13、Stiffener補強條，補強板。某些軟板在其零件組裝處，需另加貼一片補強用的絕緣板材，稱為Stiffener。但此種做法與"軟硬合板"不同，所謂 Regid-Flex 其硬板部份也有線路及通孔的分布。而Stiffener則無任何電性功能，只做為補強用途而已。

14、Film Adhesive接著膜，黏合膜。指乾式薄片化的接著層，可含補強纖維布的膠片，或不含補強材只有接著劑物料的薄層，如FPC的接著層即是

15、Flexible Printed Circuit,FPC軟板。是一種特殊的電路板，在下游組裝時可做三度空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類（PE）。

16、Flexural Failure 撓曲損壞。由於反覆不斷的彎折撓曲動作，而造成材料（板材）的斷裂或損壞，稱為Flexural Failure。

17、Kapton 聚亞醯胺軟材，是一種"聚亞醯胺"薄片狀的絕緣軟材，在貼附上壓延銅箔或電鍍銅箔後，即可做成軟板(FPC)的基材。

18、Reel to Reel卷輪(盤)連動式操作。某些電子零件組件，可采卷輪(盤)收放式的製程進行生產，如 TAB、IC的金屬腳架 (Lead Frame)、某些軟板(FPC)等，可利用卷帶收放之方便，完成其聯機自動作業，以節省單件式作業之時間及人工的成本。

19、Release Agent Release Sheets脫模劑，離型膜。

20、Rigid-Flex Printed Board硬軟合板。是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質部份可組裝零件，軟板部份則可彎折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，並可增加互連的可靠度。美式用語簡稱為Rigid-Flex，英國人卻叫做Flex-Rigid。

21、Steel Rule Die(鋼)刀模。是柔性線路板廠家生產FPC軟板時常要用來切外形用的"刀模"，其做法是將薄鋼刀片，按板子外形嵌入厚木板中做成為切模，再墊以軟橡皮組合的另一片墊板，以衝壓方式切出柔性線路板的外形，其作業方式與一般紙器工業所用的刀模切外形者相似。與線路板廠家的模具成型有異曲同工的效果。

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