電路板打樣廠家之4層板的設計

今天就讓電路板打樣廠家帶大家一起學習一下4層板的設計吧

4層板通常包含2個信號層、1個電源平面（電源層）和1個接地平面（接地層），其經典疊層結構形式如圖3-8所示，可以採用均等間隔距離結構和不均等間隔結構形式。均等間隔距離結構的信號線條有較高阻抗，可以達到105?130D。不均等間隔結構的布線層的阻抗可以具體設計為期望的數值。緊貼的電源層和接地層具有退耦作用。如果電源層和接地層之間的間距增大，則電源層和接地層的層間退耦作用基本上不存在，因此在設計電路時需在信號層（頂層）安裝退耦電容。在4層板中，使用了電源層和接地層參考平面，使信號層到參考平面的物理尺寸要比雙層板的小很多，可以減小RF (射頻）輻射能量。

在4層板中，源線條與迴流路徑間的距離還是太大，仍然無法對電路和線條所產生的RF電流進行通量對消設計。可以在信號層布放一條緊鄰電源層的地線，提供一個RF迴流電流的迴流路徑，以增強RF電流的通量對消能力

一個不均等間隔結構形式的4層板設計實例[9]如圖3-9所示。圖中，頂層（第1層）為信號層，loz銅，水平布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.017in,間距為0.05in，阻抗為50Q;第2層為接地層，loz銅；第3層為電源層，loz銅；底層（第4層）為信號層，loz銅，垂直布線，布線層的阻抗可控，線條寬度為0.017in，間距為0.05in，阻抗為 50D。

怎麼樣？現在你是不是對電路板打樣廠家4層板的設計有了一定的了解了呢！點滴學習匯聚成海哦！

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