請別再帶著偏見玩雙標

輕薄靜音，靈活多能。全新的第六代智能英特爾酷睿? 處理器採用14nm製造工藝，提供強勁的移動性能，飛快的響應速度和超群的電池續航時間。

Core M的TDP有很大的削減，Core M的TDP是4.5W，所以適合設計無風扇。

以上出自官網對Core M介紹和Core M發布的新聞內容。

總有辣么一群人：

1.他們要求無風扇的Core M有著帶風扇狀態的Core iu長期滿載性能。

Core M確實適合設計無風扇，但是不代表所有產品都應該無風扇。特別是某些主打性能的二合一產品或者小尺寸超極本上：廠商宣傳的持續高性能（俗稱「滿血」），那是需要搭配風扇的，再不濟也需要液冷（均熱板）乃至鋁板、石墨或者硅膠銅片配合（這也是改造方向）。

有很多廠商為了圖省事或者從重量Size方面考慮。不從散熱入手，僅依賴設較低的功耗牆，出廠設得比I家官方建議的還低不少，甚至強鎖雙牆（大廠這方面最用功了），確實導致實際性能低下的問題（甚至被滿血Atom胖揍）。但只要一天有Surface Pro 4這樣默認出廠就滿血並且實際雙烤也能穩定2Ghz的M3存在，就不能說Core M性能渣。這情況下你更應該說廠商的宣傳出了偏差，把他們設計的「注重移動性能和續航平衡」的設備吹成「專註移動性能」的設備。

即使是一代Core M中最低端級別的5y10，在解鎖功耗並改造散熱後，滿血也有這個表現：【原創評測】CoreM遊戲性能低下？滿血5Y10C遊戲性能測試——win8平板吧

PS：不過說起來怎麼感覺有些人嚷嚷CoreM殘血的，是從沒遇過降頻降成狗的Core iu？

2.他們還要求沒有鎖頻的Core iu有著僅一半基礎頻率的Core M的低功耗。

Core iu的功耗限制一般和I家官方建議的TDP是一樣的（15-28W），而Core M設備的出廠功耗限制也只有4~6W左右。差距最少也接近3倍…這就造成了實際使用中巨大的續航差距。

拿Surface pro 4 為例：CPU峰值部分i5u版單烤15W，m3版單烤7W。持續的話i5u是2.5Ghz約10.5W，而M3是2.0Ghz約5.5W。如果你不鎖頻，某些毒瘤一打開，你的CPU就會出現低使用率滿頻率的純費電情況。接近一倍的功耗差距下，續航能一樣？更別提Core iu還有風扇輔助散熱，整機功耗會進一步提高。

當然如果上面1中指出的滿血並且解鎖功耗限制的Core M。由於同代對比m7是峰值i5-6300u，而m5峰值也接近i5-6200U，如果在一個能承受的高負載高頻率下，Core M其實本身功耗也並不小。這時候你會發現，只是Core iu的基礎頻率相對太高了而已……只要設備做個基礎的電源計劃鎖頻到和Core M接近的基礎頻率後，日常使用的功耗真心差距不算大。

綜上兩點，其實並不難發現：

並不是Core M的性能太弱，也不是Core iu的功耗太高，而是他們的設計初衷確實有所不同：

後者面對的是需要一定性能的便攜設備，因此他有一個較高的性能底線，而前者或許正如他初衷一般：具有更廣的適應度，從平板到二合一到超級本都能覆蓋。因此他更需要兼顧。

至於為什麼出現眾多殘血機型？我覺得大概是一種偷（sheng）懶（qian）的思維導致：

畢竟是Intel你宣傳的適合無風扇設計。那我就不去分適合不適合，一股腦的全部扔到無風扇設計然後搞個輕薄靜的大新聞，反正到時體驗出了偏差就一起賴你頭上。

為毛我會覺得很多廠商偷懶：因為Intel現在也學乖了，看廠家搞多了坑爹口碑的玩意（某超級本明明完全壓不住都為了噱頭不搞風扇）。第三代的Core M，二代中的M5和M7兩系直接扔給i5u和i7u（也間接證明了Core M性能不俗），只留下睿頻最低的M3給他們。也算一個逼廠商沒法再有借口讓高睿頻的Core M（原M5和M7）一股腦的玩無風扇設計的方法。

深夜個人感想碎碎念，沒營養不充分因此也懶得辯駁~~