淺談FPC柔性線路板的特性和發展前景

一、FPC柔性電路板的彎折性和可靠性

目前FPC柔性電路板有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。

單面FPC柔性板是成本最低，當對電性能要求不高的印製板。在單面布線時，應當選用單面柔性板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以選擇聚醯亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳醯胺纖維酯和聚氯乙烯。

雙面FPC柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻製成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線並指示元件安放的位置。

多層FPC柔性板是將3層或更多層的單面或雙面FPC柔性電路板層壓在一起，通過鑽孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。多層電路具有更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設計布局時，應當考慮到裝配尺寸、層數與撓性的相互影響。

傳統的剛柔性板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結構緊密，以金屬化孑L形成導電連接。如果一個印製板正、反面都有元件，剛柔性板是一種很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，並在其背面層壓上一層FR4增強材料，會更經濟。

混合結構的FPC柔性電路板是一種多層板，導電層由不同金屬構成。一個8層板使用FR-4作為內層的介質，使用聚醯亞胺作為外層的介質，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬製成。康銅合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結構大多用在電信號轉換與熱量轉換的關係及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。

二、FPC柔性電路板發展前景：

1、FPC柔性電路板厚度：FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、FPC柔性電路板耐折性：可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，這就需要有更好的基材；

3、FPC柔性電路板價格：現階段，FPC的價格較PCB高很多。

4、FPC柔性電路板工藝水平：為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。

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