GT83VR民間測評及優化

世界第一台搭配機械鍵盤的筆記本，微星第一台18.4寸雙顯卡磨具。同時也是世界第一個敢於用兩風扇壓制三發熱源的逗比磨具（笑）。GT80得到了太多的殊榮和讚譽，同時也留下了非常多的爭議。然而時過今遷，這款經典又非常有個性的磨具在中古市場依然熱度不減，甚至會有很多人抱著收藏的目的去搜尋他，搶購他。這缺點很多的巨無霸究竟有什麼魅力，讓很多人趨之若鶩？相信看過下面文字的人可以找到答案。

2016年9月作為全球第一款真機械鍵盤GT80的升級款GT83VR面世了，不僅修改了之前的種種不足，而且更是在最新的1815主板號更新了機械鍵盤：從過去的茶軸單色鍵盤，改成銀軸七彩RGB背光機械鍵盤。本屌有幸搞到一台最新型號的皇帝版頂配。經過漫長的等待終於到手了。迫不及待的開始把玩，很想看看這台微星名義上的真旗艦，真核彈究竟有什麼改進和新特性。本文從以下幾個方面分別進行闡述，不一定完整和專業，全憑主觀使用感受寫的，希望愛較真的朋友放過。

一，配置和外觀

本機搭載最新7920HQ高性能四核處理器，4*16GB DDR4 2400金士頓內存，512G*2 三星SM961，1T 7200轉日立機械硬碟，18.4寸 60HZ 三星PLS祖傳屏幕，2塊英偉GTX1080 8G獨立顯卡，組成速力。七彩RGB銀軸機械鍵盤從配置看可以說是名副其實的皇帝版，可惜屌絲用著感覺扎手。（錢包在滴血啊）

整機外觀和GT80基本一致，原本就是作為魔改版出品，也預料之中。兩者的外觀差別主要有：1，A面LOGO，微星GT系列從7代CPU版本開始LOGO全面升級成藍寶石材質（也有說是康寧大猩猩玻璃）；

2.整機厚度增加，最厚處達到6CM，成為真正的最厚機型（對比機型為微星GT73）

3.內部散熱結構大修改，導致後蓋的結構變化，成為所有微星筆記本的拆機難度之最。但是比起ROG還是容易不少的，厚度增加的同時重量也是達到了恐怖的5.5kg(裸機），旅行重量更是足足10kg，已經毫無便攜性可言了，只能當作一台移動坦克。

4，機械鍵盤理所當然的升級了七彩RGB鍵盤，燈光效果非常炫酷，如圖

，程序提供了多種情景模式。有人說，可以買回來6代版本的GT83 等以後淘個鍵盤還上去一樣我問了下，貌似這種新鍵盤只有1815主板支持，並且以微星現在變態的物料管控策列，，，想弄出來這一套，似乎不那麼容易。

5.左側的介面，和GT80S一致，耳機介面有兩個，有一個是獨立的金色HIFI介面，但是注意。這個介面在GT80S以及6代GT83時候是任何耳機都可以接的，但到了7代，此介面做了限制，僅支持真正的高阻抗耳機。要求大於120歐，才能真正響起來，小阻抗普通耳機僅能用最前端的普通介面使用。我手裡的魅族耳機只有80歐，插進去完全沒有聲音，但後來發現稍微拔起有了

，不過會出現奇怪的兼容問題，比如WIN10自帶音樂播放器可以正常聲響，但是影音先鋒卻經常沒有聲音，有時候又可以。說明對耳機要求還是很嚴格的至於HIFI聲音怎麼樣，新款加入了一個專門的HIFI控制程序：Xtreme Audio DAC.在插入HIFI介面時候自動開啟。不過該程序插拔耳機時候還是有很多BUG和問題，會出現正在播放的歌曲視頻無聲，希望後續更新改正。

二，整機性能。

7920HQ，新一代牙膏U，屬於移動版的最高型號，成本高於更強的7820HK

但不得不說，名不副實的旗艦U。基礎頻率四核3.1G單核最大睿頻4.1G，四核為3.7G.默認參數很不錯，象棋分數14820，CINEBENCH R15 在810 cb.比6820HK默認強不少，測試時電壓在1.15V左右。該款U有福利倍頻，4核心可以達到4.3G，測試成績如下象棋：17145，CINEBENCH R15達到了934分

，運行電壓1.26V，提升不小。

但注意，不知道筆者手裡這顆太雷還是怎麼，對電壓很敏感，哪怕就是降壓60MV，跑起測試來也是不怎麼穩定，最終調試下來認為日常使用可以在降壓100MV情況穩定使用4.1G，應對日常應用還是挺穩定的。

核彈顯卡1080SLI，這個不用我說了吧？雙1080 要多強有多強，要多狠有多狠。微星的的1080默認是200W，僅次於ROG的210W供電規格，而且在紅龍中心的Turbo模式下，默認超頻100核心200顯存，如此大膽的參數設置必然帶來強悍無比的性能。究竟如何？我們照樣跑了一段分,驅動是最新的388.31，3DMARK11 EXTRME 圖形分達到了19500左右

，3DMARK2013的 EXTREME模式更是達到了20600圖形分。

表現強勢說明GT83在顯卡供電方面完全沒有縮水。唯一遺憾的是如此強悍的圖形性能卻沒有一塊與之匹配的好屏幕。如果能搭配4K，或者120HZ高刷新2K屏才能將本子性能發揮出來，這個鍋的華碩背。。。。不開放授權，導致GX800那塊18.4寸4K屏幕無法採用。不過好消息是，下一代GT83鐵定要搭配那塊京東方屏幕，屆時將是1080PLS和4K高配GSYNC屏幕兩種選配。這裡還是放幾張圖，對比的是友達4K IPS：

該機配備的固態是最新型號的三星SM961 512G *2.組rai0性能非常彪悍，不過遺憾的是，筆者拆掉一塊。單塊SM961依然強悍，跑分如圖

三，遊戲性能。

在測試遊戲之前要做一件事，就是將屏幕的刷新率超頻，據測試，這款三星屏幕可以穩定超頻到100HZ使用，屆時看不出任何畫面損失，還能感到刷新率明顯的提升，FPS遊戲拖影感減少。也算是對於這台悲劇的旗艦一點彌補和安慰吧。機器並不支持GSYNC，筆者挑選了三款負載壓力最大的單機遊戲，並且將垂直同步關閉，盡量讓遊戲幀數達到最大。測試時為原廠硅脂，風扇轉速為自動,室溫22度

第一款為GTA5，特效全部開啟，可以看到一開始的場景幀數正常，最高188幀，兩張顯卡佔用93%，主卡74，副卡79度，CPU 4.1G無降頻保持在78到81度左右。此時風扇轉速為CPU：3800轉，3000轉.

但進入市區後，悲劇開始了。我不知道是從哪個驅動版本開始，GTA5的優化變的稀爛，GPU完全無法滿載，幀數也是大幅度下降，並且無法

穩定住，相當糟糕。雙卡負載在50%多，溫度只有63，68度左右。CPU依然84，負載50到60%，但幀數很糟糕，最低甚至到60幀。英偉達的鍋，

實在很不應該。

第二款為戰地1，該遊戲也是一款CPU,GPU通吃的遊戲，特效開啟最高，單人戰役模式。遊戲幀數最高200，最低150，CPU負載最高吃到75%，頻率保持4.1G，但溫度最高90雙顯卡負載保持在80%以上，溫度最高63/69 轉速是4000/3000轉。

第三款為硬體殺手巫師3，作為目前壓力最大的烤機軟體，巫師3當仁不讓成為最強硬體殺手之一（還有一個是吃雞。。。。）在特效全開的測試中，CPU終於撐不住了。遊戲幀數在90到130之間徘徊，GPU負載都在90%以上，溫度最高68/79，CPU負載60%不到，但溫度直穿雲霄，衝破了100度終於開始降頻了，但依然在4.0和4.1G之間徘徊。筆者不敢繼續下去了。CPU散熱捉急，即使最後風扇達到了恐怖的4300/3300轉也無法壓制CPU爆炸。

其他遊戲負載基本上不會太高，當然這是考驗機器極限散熱情況，由於平時使用開垂直同步僅僅60幀，雙顯卡負載能有50%就很難得了。所以

日常使用溫度會很愜意。這是一台被屏幕拖累了的巨獸。如果想發揮全部實力，建議外接4K或者144HZ顯示器。

四，機器散熱能力及遊戲噪音。

在上一部分我們講了該機默認狀態下，特效全開不鎖幀所能達到的遊戲幀數以及散熱狀況。本章節無非就是烤烤機，看看散熱圖什麼的，略顯枯燥，所以我打算加入更換硅脂和液態金屬後的前後對比。看看在這款磨具的極限散熱能力，

首先是散熱模塊部分；一開始在官網看介紹說：GT83VR散熱模組採用15根導熱管，那時候感覺驚訝。這比GT73的雙卡版本還多（13根）？可看拆機照片無論如何數不出這麼多，直到親自拆機後把玩散熱模組才能真正看清。

因為立交橋式立體結構，有些熱管式被遮住了，俯視圖的確看不清但仔細數過後發現，的的確確是15根熱管，大小粗細個不同，其中CPU部分是上下兩層，底部兩根熱管分開在背後最外圍的出風口，鰭片寬度只有一半，姑且可以算作是單熱管+單鰭片

。在核心熱管上方還有兩根熱管單獨連接一個很薄的鰭片和小風扇

，是一體式無法拆解（也許可以換風扇）風扇厚度很小，扇葉也不夠密，目測是GS60的風扇，3pin供電，熱管很粗，寬度超過1cm。風扇是直接壓在副卡上方。私以為這種散熱方式相當於2熱管+單鰭片的散熱能力，從使用結果看顯然是比不上GT73的。

顯卡部分：可以大概看對比，GT73的背後和側出風口鰭片比GT83要長很多，寬度相當，但是高度顯然不如，

因為GT83超高的鰭片所以每一塊插入了兩排熱管，鰭片依然是鋁，好處是明顯的降低了熱阻，最大限度地發揮了鋁製鰭片的散熱能力。同時也讓整機變得超級厚。。。。。。

主卡部分熱管少一根，但都非常粗，副卡雖然多但是很細

。一直不明白微星這麼設計的理由是什麼。在GT80時代詬病的設計到現在依然沿用，副卡散熱能力明顯更弱。兩個風扇乍一看和GT73的暴力扇很像，對比過才發現並不是一樣。兩者功率一樣，都是12V 0.65A，4PIN線，但是GT73的風扇明顯更寬大無法塞入GT83磨具，同樣的 GT83的風扇厚度更高。

塞入GT73會蓋不上蓋子。兩者出風量基本相等，轉速也基本相當，最大5000（GPU風扇可以到5200）

下面開始烤機；室溫23度，機器踮起後面兩個角，強冷開啟。

首先是默認硅脂：怎麼說呢，GPU散熱是很不錯的，單烤甜甜圈時候如圖

，卡1溫度最高75度，卡2溫度80度。表現正常。負載都在93%左右，

功耗保持在190到200W之間。功耗表顯示單插頭235W，整機功耗乘以2為470W.

但加入CPU一起雙考，崩了。我僅僅只是默認3.7G，CPU溫度直線上升，因為在前面烤甜甜圈時候CPU溫度已經被拉高為75度，如今加入FPU後直竄99度雖然幾乎不降頻，但時間一久一樣會高溫保護

。不能完成測試。此時功耗表為265W.整機功耗530W

。CPU溫度幾乎是不可用，相當差僅僅能滿足默認頻率。

接下來是拆機換硅脂；拆機過程後面敘述，經過2小時奮鬥，CPU部分換了液金，只是45塊包郵的便宜貨，便宜但好用。GPU部分用的暴力熊。（這次塗失敗了顯卡溫度不好，後面會看到）

首先是單烤FPU，室溫依然是22-23度。根據測試，開啟強冷情況下，CPU降壓100MV，可以壓住4.3G，溫度最終穩定在80度。package功耗85W.核心功耗8W.比起之前3.7G都衝破96度，已經是極大的進步了。

之後是雙烤，說實話GPU核心用液金在我看來是完全無效，溫度沒有差別，還極大的增加了燒毀的風險。強烈不建議上，至少微星鋁鰭片散熱不起作用。

經過調試降壓110MV情況下，可以壓住3.9G，溫度穩定在91度，GPU部分基本一樣，75/79度沒有變化。顯卡負載在75%和93%之間跳躍。相當不錯了。

烤機時的噪音控制：因為是強冷狀態，可以看到CPU風扇為5000轉，GPU最高達到5200轉，出風口噪音達到了恐怖的77分貝

（並非國外測評的85分貝，那個測試太扯淡，規格相同 轉速相同 怎麼可能比GT73還吵！）前方噪音63分貝。和GT73開啟強冷是相同的。

下面是遊戲測試；依然是4.1G，降壓110MV.轉速開自動。

GTA5， CPU保持4.1G，負載56%。溫度明顯下降，最高瞬間在80度。顯卡猶豫負載差，依然很涼快，但是注意到，卡2比卡1溫度高出很多，足足有15度。說明本次換硅脂失敗了，在原裝硅脂情況下兩者最多差7度。改日還的重新搞

戰地1，CPU保持4.1G，負載45%到65%不等，溫度最高81度，轉速3900.GPU部分 卡2依然比卡1高15度。轉速3000

巫師3，CPU保持4.1G，負載60%到70%不等，溫度最高78度，轉速相同。GPU部分，卡2比卡1高15度。

以上三款遊戲均為最高負載，不鎖幀運行，風扇策略為默認，CPU風扇最大轉速為3900轉，GPU為3000轉。此時的噪音如圖：

出風口最大67分貝，前方噪音為55分貝，滿吵了。

作為日常使用建議巫師3這類遊戲鎖60幀，其他可以特效全開，如圖：CPU最高為74度，GPU也僅僅59/69度，風扇轉速調整為3450/3200。前方噪音僅僅53分貝，會好很多。應該可以滿足幾乎所有遊戲了。

其他遊戲測試：最新的使命召喚14，完全無壓力，溫度很OK，但是發現該遊戲居然不支持雙卡，無論是老驅動還是最新的驅動，副卡負載都是20%以下，實際就是一張單卡在運行。而且兼容問題也會導致卡頓和莫名掉幀，在2017年的今天，新遊戲居然不支持SLI，實在滑稽可笑。

五，拆機部分，玩了僅五年的微星筆記本，這是頭一台讓我真正撓頭的機器。從最早的16GA,GT60，GT70，到後來的GT72,GT80，哪怕是主板反裝的GS60 GS70對我來說都不在話下。這台GT83著實讓我汗顏了一把，可能是新機的緣故，卡扣過緊，曾今一度讓我認為這玩意拆機難度僅次於ROG G752VS？多如牛毛的螺絲，繁瑣的卡扣設計實實在在折騰了2小時。現在我可以做個維護排名，從最容易的開始：16GA；GT60/GT70/GT72/GT73，P870DM,GT80，GS60/GS70,GT83,G752VS。

拆機順序和GT80有很大區別：首先是背後的所有螺絲卸下，其中3顆是長螺絲，有兩顆是對應前面燒烤蓋板的，有標誌，拿下就可以把C面蓋板取下，換固態和內存，硬碟（此處強烈建議拆機前用針桶一下那個重置孔，作用是重置內置電池，使其停止供電工作，這樣換硬體更安全，因為內置電池排線太難拔了）拆完螺絲後不算結束，C面機械鍵盤前端有2個膠皮墊，別以為僅僅是緩衝屏幕壓力，墊子拿掉下面隱藏著螺絲的。

拿掉螺絲後蓋上屏幕，把後出風口蓋子條取下，比較好拆，銀行卡就可以搞定。此時才算拿掉了所有負贅。翻過來開始扣卡扣吧，建議從光碟機一端開始，慢慢沿著邊緣摳開。這裡設計很不好，以微星的風格是應該在底殼設計扳手的，GT83居然完全沒有，全封死。而且由於新機的緣故，出風口那段的卡扣非常緊。一度以為還有螺絲沒有拿掉，拆開甚是困難。

拿開底殼時候注意別太使勁，因為主板上的HIFI模塊連著HIFI介面有一根線和插頭在底殼上面。有螺絲固定，拿掉即可。下面就露出散熱模塊的全貌了。這裡說下拆裝順序：1.把左側SLI線拆開拿掉，右端夠不著螺絲，暫時放著。

這樣中間CPU的小風扇就露出來了，逐個拆掉，硅脂擦乾淨，SLI線拿掉。接下來就是主卡，副卡。這裡有個注意事項，核心部分粘連不怎麼緊，但這個顯存部分特別緊，一般上下活動沒反應。最靠譜還是用個一字螺絲刀從邊緣翹一下，就下來了。塗硅脂什麼的不用多說了。這時可以看到主板全貌，CPU是7920HQ，供電只有3項

，別以為是縮水了，其實從GT80S（台式980版）開始微星就徹底閹割掉了核顯，以前的五

項供電有兩項是給核顯的，實際CPU部分還是3項，可以提供最大90W供電。在明年即將到來的8代I9處理器上，此處供電為4項，可以提供最大120W功耗，移動端I9 HK 6核處理器只會用在GT75和新GT83上面。到時候可以期待移動U真正戰平台式8700了（這裡說個笑話：藍天的P870TMG,775TMG可以壓8700K）

之後是裝回去。這裡也有兩點注意：首先是CPU的最底部散熱一定要先安裝，因為兩個鰭片底部貼著隔熱貼紙，如果先裝顯卡 那這個貼紙就會很礙事 不好推進去，CPU液金會被擠出外面，很危險。這裡是個坑，我重裝了一次，浪費了暴力熊硅脂。其次，就是裝CPU小風扇之前無論如何要先把SLI線右端裝好，並且螺絲固定，否則先裝風扇，那麼右端的SLI介面無論如何按不下去，位置太擠。此處浪費暴力熊兩次。。。。。全部裝完了，HIFI介面還原，後蓋蓋上，螺絲擰上，完事。

六：使用感受以及優缺點

首先是優點：

1.新換的銀軸七彩RGB鍵盤算是補完了過去的缺憾，多種模式非常討喜。無聊時候開啟踢死狗模式也蠻絢麗。我本人非外接黨，對筆記本外接一大堆東西感覺無法接受。和使用台式機無異。新鍵盤手感偏軟，相對來說 老的紅色茶軸按鍵更有頓挫感和嘎吱嘎吱的聲響，儘管我個人討厭那聲音。不過手感這東西仁者見智，我沒那麼高要求。

2.新的散熱系統我認為是成功的，首先立交橋散熱壓制200W一張的1080雙卡完全沒有問題，儘管這比不上單卡的GT73，但是各種負載和刷新率等因素加起來，遊戲下GT83的顯卡散熱完全不需要擔心。也許在外接真4K顯示器時候會比較吃力吧。

3.機器性能很強悍，GPU的TDP設定很足，相比藍天的190W以及GX800的210W完全不虛。CPU部分默認硅脂效果不理想，但是更換液態金屬之後已經可以穩定的日常4G使用理論值達到台式6700K水平，加上組了RIAD的 雙NVME固態，和64G超大內存，整機基本沒有性能短板。可以把配置性能完全發揮出來。這裡放一張超頻後的跑分，CPU為4.3G，顯卡核心+200顯存+280。

4.HIFI，這個單獨拿出來說是因為和過去有區別。從7代GT83開始官方給他限制了耳機要求，一定要120歐以上的高阻抗耳機。這也是差異化競爭的產物，感興趣的朋友可以試試效果。本人木耳，沒資格點評。

區別和優點說完了，下面要狠批缺點了：

1.太重，，實在太重了；太厚，實在太厚了。GT73隻有3.8kg。這玩意達到了5.5kg.加上雙電源和包包，足足10kg.簡直是健身器材。移動性徹底降為0.

2.屏幕；平心而論這款三星PLS並不差，色域不錯，亮度可以。刷新率還可以超頻到100HZ使用，而且不損失畫面質量（別人說的 我近視眼看不出）。某種程度可以彌補120HZ的缺憾。但是LVDS介面帶寬不足以及無法開啟GSYNC，實在遺憾。沒辦法真正發揮出雙1080的優勢。不過信息表示，下一代GT83，將會搭配兩種屏幕，一塊還是這個三星PLS，依然是LVDS介面；另一塊就是GX800採用的18.4寸京東方4K IPS屏幕，刷新率依然60HZ，但支持GSYNC ，屏幕介面EDP。

3.小鍵盤觸摸板，微星自打設計之處就犯了一個錯誤，就是這雞肋的觸摸小鍵盤。材質的緣故觸摸板靈敏度異常糟糕，響應速度奇差，喚醒慢，點按慢，切換慢。形同擺設。小鍵盤的處理我更欣賞巨無霸P21X，可以反過來，雖然慢。即使不採用21X方案，你起碼用GX501方案吧？使用實體按鍵切換數字鍵和觸摸板。因為用過GT80的都知道，這個小數字按鍵在機器非正常關機情況下經常鎖死，喚醒不能。苦不堪言，甚至需要重裝觸摸板驅動。該問題延續到GT83依然存在。此處提供個通用辦法：當小數字按鍵無法喚醒時候可以右下角點開觸摸板控制面板，找到裡面的觸擊，內有一個觸擊區域。一般當你小數字按鍵無法喚醒時候這個選項的勾會丟失。重新勾上點確定。幾秒後就會重新亮起來。這也是個折中方案

。 還有一點，WIN10新版本和觸摸板驅動衝突，在某些情況下會出現 觸摸板物理按鍵失靈的情況。。。。。。但等幾天後又莫名其妙的好了。希望微星重視起來，WIN10這個鍋很糟心。

4.風扇策略和紅龍中心的顯示問題。不知道是微星心虛還是其他原因，該機型安裝紅龍中心後，監控面板居然只能看到GPU頻率信息。我換了幾個版本全部沒有CPU頻率信息這是不該有的疏忽，為了監控CPU頻率我只能把CPU-Z打開，不方便。還有Turbo加速模式裡面只有GPU調節，安裝紅龍後默認沒有安裝XTU，需要自己安裝調整頻率。不知道HK處理器是不是與此不同。紅龍中心裏面也沒有集成鍵盤背光模式調整，並且風扇明明有3個，可是依然顯示2個風扇。調節界面也沒有第三風扇，可玩性低，功能單薄了不少。

5.散熱模塊設計，這是個老生常談了。GT80時期就是如此，現在不能說沒改善但依然不能很滿意。整機GPU散熱很優秀，作為雙卡18寸磨具，他的內部空間遠小於17寸磨具。原因就是這塊機械鍵盤。微星想要壓住200W的雙卡怪物，只能走加厚道路，設計了立交橋散熱，超厚的鰭片，兩層熱管穿插。在犧牲厚度的情況下帶來了不錯的散熱效果。但是熱管排布還是沒變。我不知道模塊設計師是根據什麼，遊戲時主卡副卡的負載基本是相同的，但是為什麼偏偏副卡用很細的熱管，主卡確實粗熱管。直接結果就是導致副卡比主卡熱15度（是否換硅脂原因有待進一步觀察）多出的一根細熱管會帶來更好的散熱么？

還有一點就是CPU，其實對於GT83的CPU散熱我是滿意的，對比過去的GT80CPU散熱能力基本達到了GT72 6QE水平，CPU是完全沒有風扇的，全靠背後兩個出風口的兩塊鰭片散熱（實際體積僅僅算一塊完整鰭片），但有個要命問題就是這輛塊鰭片是在外圍，而他的內側還有兩塊鰭片是直接與GPU鏈接。最直接的結果便是，風扇先吹到GPU鰭片，然後GPU發熱加熱了風再吹到外圍CPU鰭片。結果就是後面出風口風量很小，吹不透導致CPU溫度爆炸。從上面單烤甜甜圈也可以看出來，即使開著強冷 CPU 也被加熱到75度。甚是糟糕，但好在本次微星給了一個小不點。第三風扇風扇規格很寒酸，如果用Y910的多扇葉金屬風扇也許更好。考慮到下一代GT83會搭載6核HK ，CPU供電暴漲到120W，如果不改散熱將會大大提高故障率。大膽猜測，GT83應該會把這個小風扇換成大風扇，小出風口換成大出風口，鰭片加厚一倍，否則後果不堪設想。

最後就是這個風扇轉速控制，紅龍中心裏面只能顯示CPU和GPU兩個轉速，我不明白這第三個小風扇是跟著主卡一起控制還是副卡？從主板分布來看，小風扇的3PIN介面緊挨著主卡風扇的4PIN介面，理論應該和主卡一起調節。但是如果這麼想 那GPU代表什麼？是副卡風扇么。如果是，理論我加大GPU轉速應該可以縮小兩卡的溫差，把更熱的卡2溫度壓下來。但從風扇排布來看，小風扇又和副卡緊挨著.....歡迎朋友討論。我還是建議微星把三個風扇調節分別放出來，不至於造成這種混亂。

6.cpu和介面問題，這問題不曉得該不該說。首先我要狠批INTEL，為什麼會出7920HQ這麼個騙錢玩意兒。原本就有一塊頂級CPU 7820HK了，這款7920HQ簡直一雞肋。

更可笑的是鎖倍頻，絕對性能來說遠不如7820HK，而且更貴。後者在GT73上的表現有目共睹，在供電範圍內可以超到4.9G，穩定4.8G使用，非常強悍。然而7920HQ呢？僅有幾個福利倍頻，最多從全核3.7提升到4.3G。從筆者使用來看，手裡這顆7920HQ非常雷，默認電壓高達1.25V。降壓幅度很小，4.1G情況下最多降100MV.要知道7820HK默認電壓僅僅1.18V，可以穩定跑4.5G，甚至4.6.。鎖了倍頻而且體質稀爛，不得不說雞肋之極。

從拆機上圖上看CPU供電很寒酸，僅僅3項供電，XTU內電流設置默認105A，高於GT73的75A。做降壓測試時候隨時可能死機，卡頓。最終結果不理想。足以說明這顆7920HQ

是多麼垃圾，希望僅是個個例。

在使用過程中遇到過USB介面問題，左側USB在連接同一塊移動硬碟時候，出現個別不能識別的現象。換介面或者更換設備後解決，不知道是介面供電問題還是WIN10系統BUG。

7.藍光光碟機。。。。。。都什麼時代了，還存在光碟機這個東西？有人喜歡有人唾罵，不過我覺得對於這種磚頭，有個光碟機也不錯。即使不用也可以接個硬碟支架擴展機械硬碟。不要白不要......

8.低音炮，本機低音炮的存在感太弱了，從GT80時代開始低音炮就很不明顯，可能機身太厚的緣故？GT83有所改善但依然不如他的小弟GT75。比低音炮最強者P870DM更是差了一個次元，不知道微星工程師是做不到還是不做到？甚遺憾。

結語： GT83，GX800，AW18還有曾今的王者P570這些18寸磨具一直是廠商炫技的產品。討論他們的便攜性，顯然是愚蠢的。厚度兩塊磚，噪音開飛機，兩張顯卡外加超過10kg旅行重量，哪一項指標都不能作為購買筆記本的參考要素。儘管銷量少的可憐，為什麼廠商還是樂此不彼的願意去做？我想執念的背後還是有他的理由的。

玩准系統到如今已超過5年，本人一直鍾情於微星。儘管一開始被叫散熱縮水星，噪音爆炸星。但是我看到了這個廠商的不懈努力，和真實的進步。有人喜歡說我是微星公關，我沒必要反駁什麼。因為捫心自問我沒有拿過微星一分錢，微星也沒有任何一個人送過感謝信。全憑個人愛好，僅此而已。

GT83是一款令人安心的設備，超大的屏幕，堅固穩定的機身，極好的表面溫度，變態的性能和獨一無二又舒適的鍵盤手感都讓他成為一台舒適的磚筆電。使用者可以不用擔心任何問題，比如BUG降頻，溫度報警，死機等，全身心的投入到娛樂和影音當中。超強的4聲道喇叭可以代替很多外置音箱，使遊戲影音身臨其境，七彩RGB鍵盤也是獨一無二的裝逼利器。對外公開的BIOS隱藏模式也極大增加了可玩性。微星還在不斷完善它，儘管依然有很多不足和缺憾。但現階段來講這款設備步入頂級行列是不用懷疑的。

隨著老款GT83的大幅度降價，我相信玩家群里會掀起一陣搶購熱潮，共同來體驗這款微星真旗艦的魅力。在市場同質化越來越嚴重的今天，誰的產品更有特色，誰在走差異化路線，相信這樣的產品才能經久不衰，成為值得珍藏的經典！謝謝觀看。

BY：准系統吧by1213131

後記補充：之前寫測評時候完全沒注意到CPU出風口被堵了2/3，昨晚重新裝配下，原來是一塊棉墊搓下來遮住出風口了。。

很囧，最直接結果就是GPU主卡副卡發熱溫差加大，CPU風扇吹出來的風全被擋住，憋回來的位置剛好在副卡這裡。。副卡溫度比主卡高出誇張的15度以上。

確定不是硅脂問題。

先放上之前的烤機情況，首先是單烤FPU，當時室溫是20度，4.3G，降壓100MV，最終穩定在80度

今天的室溫是21度多點，結果如下，基本也是79，80的樣子。沒什麼變化

雙烤：當時室溫是22度不到，CPU穩定在92度，頻率3.9G降壓110mv，GPU溫差比較大主卡76，副卡81.玩遊戲時候差距15度以上

今天的，室溫21度多，CPU依然3.9G，降壓110，溫度87度，GPU一個71一個76。稍好點。

從測試結果看，背面CPU這個小風扇起的作用並不太大，主要還是風量太小，鰭片太寬，而且太薄，聊勝於無，理論來說 是可以壓7700HQ的，但考慮到熱管疊熱管再導熱出來吹出去的效率損耗，也要打個折扣了。真不知道下一代6核CPU 動輒100W這磨具可怎麼辦？

另外gt83顯卡散熱不如gt73猛是有有原因的（同室溫下GT73可以把1080顯卡壓到66度）。昨晚拆機時候仔細看了看散熱，gt83散熱不差。真15熱管。副卡給了6根細的。但也是gt73的cpu那端3根那麼細，主卡給的5根很粗的。。。穿插兩排到鱗片。但不如gt73的地方主要是背後的翅片不夠厚也短一截，但高一點。然後就是銅底。gt83的銅底比73小太多了。一丟丟剛好蓋住核心而已。73非常大一塊。然後整體單卡散熱重量一對比。比73的輕巧了很多。73的模組沉甸甸的，用料非常足。