招股書研讀014：氣派科技處在寡佔市場中，它銷售收入是行業第三名的零頭

氣派科技股份有限公司

公司簡介

公司從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術解決方案。據中國半導體行業協會的數據顯示，在2014年中國境內封測業收入排名中，在內資封裝測試企業中排名第五，為華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業。

1、集成電路產業鏈

半導體主要包括集成電路（IC）和分立器件兩大類，集成電路產業是半導體產業的典型代表。集成電路產業鏈已專業化細分為IC設計、晶元製造和封裝測試三大獨立的子行業，如下圖所示：

2、同行業企業比較

根據招股書披露，公司將長電科技（600584）、華天科技（002185）、通富微電（002156）列為三大競爭對手，上述三家上市公司最近三年收入、凈利潤與氣派科技對比如下表所示：

註：氣派科技2017年度收入3.99億。

註：氣派科技2017年度凈利潤。046億。

點評：從收入規模看，氣派科技與行業前三名相比，完全不在一個數量級，以規模最小的通富微電為例，其2016年對第一大客戶就實現銷售收入17.3億。從行業前三名的三年收入增長看，均呈現爆發性增長，然而，氣派科技最近三年不但銷售規模不大，增長率與同行業相比也不理想。以銷售金額來確定市場佔有率，在同行業攻城拔寨的氣勢下，氣派科技的佔有率越來越小。

3、封裝測試企業排名

招股書披露，在2014年中國境內封測業收入排名中，在內資封裝測試企業中排名第五。

點評：根據上述同行業第三名銷售收入遠遠高於第五名，也即這個行業是寡頭壟斷市場，資金、技術等都在向一線的前三廠家聚集，他們的規模只會越來越大，所佔據市場份額越來越多。排名往後的企業，如果無法發展起來，生存會越來越困難。

4、信息披露前後不一致

根據招股書披露，，是國內封裝技術應用型的代表企業之一，通過與設備廠商、原材料供應商合作研發設計，改進生產工藝，持續推出高性價比的封裝產品。

招股說明書P245頁披露『報告期內公司封裝測試產品毛利率略高於同行業上市公司的毛利率水平』，『主要原因為業務模式不同，剔除業務模式造成的影響，氣派科技與長電科技、華天科技的毛利率水平相當。氣派科技與通富微電毛利率存在差異的主要原因為通富微電海外併購毛利率較低的封測企業，剔除其併購企業的影響，氣派科技與通富微電的毛利率水平相當』未剔除因素前，毛利率比較如下表所示：

剔除後，毛利率如下表所示：

而在招股說明書P253頁披露『公司在集成電路直插封裝和貼片封裝產品領域具有突出的成本控制和質量管理領先優勢』

點評：前後不一致。