金百澤技術分享：PCB多層板各層含義與設計原則

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PCB有單面、雙面和多層的，對於收音機等簡單的電器來說，使用單面PCB即可。但是，隨著時代的進步，無論是功能還是體積，電子產品都需要更新換代。對於多功能、小體積的電子產品，單面和雙面PCB都不能完全滿足要求，而必須使用多層PCB。

多層PCB有諸多優點，比如：裝配密度高，體積小；電子元器件之間的連線縮短，信號傳輸速度快，方便布線；屏蔽效果好，等等。多層板的層數不限，目前已經有超過100層的PCB，常見的是四層和六層板。

多層板在設計的時候，各層應保持對稱，而且最好是偶數銅層，若不對稱，容易造成扭曲。多層板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利於印製板的維修和排故。在走線方面，需要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印製板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。

多層PCB跟單面、雙面相比，是由哪些層數組成的呢，每一層代表什麼、有什麼用處呢？多層PCB主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統工作層)。

信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用於布線、焊接的。內部電源層也叫做內電層，專用於布置電源線和地線。機械層一般用於放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數據資料、過孔信息等。阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區域。絲印層主要用於繪製元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息，系統工作層用於顯示違反設計規則檢查的信息。