iphone7的手機晶元怎麼樣？

手機晶元

雖然FPGA優勢是快速響應市場，但是價格比大規模流片的ASIC成本高。以往的傳統是FPGA通常只被用在低量市場，所以比較冷門，這次蘋果的設計著實引起了大家的興趣。

經過某些技術人士的猜測，這顆FPGA放在這裡所實現的功能，可能是Sensor HUB的功能，就是將多種感測器匯聚預處理（可能包含匯流排控制、匯流排轉換、時分復用、介面轉換等功能模塊），在必要的時候再與主處理器CPU進行數據交互和進一步的運算，減少主處理器CPU相關模塊的監控及運算頻度，從而降低功耗、提升處理性能。

當然也有另外一些技術人士對此有不同意見，他們認為這顆FPGA的主要作用是用於USB Type C的控制，目前由於標準等原因，還沒有ASSP廠商提供完整的解決方案，而Lattice利用FPGA的特性，率先成為USB Type C供應商之一。這也是FPGA相比較ASSP的優勢，既加快上市周期，幫助客戶節約時間成本。

在蘋果或者Lattice公開設計意圖之前，這些都只是猜測。由於FPGA具備可編程特性，所以我們很難知道蘋果使用這顆晶元完成了哪些功能，以及Lattice是如何打入蘋果供應鏈的。

此前，三星GalaxyS4及S5曾經也率先採用過Lattice的同款FPGA器件，而當時的主要應用方向是用於紅外識別和二維碼識別，但是在S5以後的Galaxy型號中，三星用別的方案替代了FPGA，Galaxy S7就沒有發現FPGA器件的身影。

最大的可能是蘋果目前使用FPGA僅僅是一種權宜之計，當蘋果能夠打造出一顆專用晶元完成當前使用這顆FPGA能夠完成的任務之後，它也很有可能會拋棄萊迪思。

iphone 7

同時，我們發現知乎的一位晶元工程師也認同上述觀點，@chadwick bi認為這顆FPGA只是臨時工：從Lattice官網可以看到，這顆FPGA只有3000個LUT，10KB-RAM，管腳更是少得可憐。大家都知道FPGA不應該用於高出貨量產品，尤其是iPhone這種每月上千萬的爆款。那麼蘋果在幹什麼？

這類事我恰恰以前常干，而且用的恰恰就是Lattice，因為他家FPGA最小最便宜。這裡有兩種可能：1.出貨前發現的一處小bug，修改晶元會影響上市時間，所以緊急在PCB上加一塊FPGA。如果bug太大，那FPGA也修不回來。估計2個月後晶元的修復版就到位了，屆時可能就看不到這顆FPGA了。2.臨時要求增加一個feature以應對供應鏈上的變化，比如接納了額外的零件供貨商或者採用更新/更便宜的零件，但是晶元設計已經完成，只能通過FPGA來轉接。不同的iphone會有不同的零件供貨商，所以這顆FPGA不會一直在那兒，而且最多也就呆2個月。