驍龍835移動平台有啥新特性？

　1.10nm FinFET製程工藝

　　驍龍835（SoC部分）採用三星10nm FinFET製程工藝打造，與上一代14nm FinFET相比，新工藝能在減少30%晶元面積的基礎上，同時實現27%的性能提升或40%的功耗降低。而這對於驍龍835來說，就是SoC部分的晶元尺寸更加小，為主板/機身內部騰出更多空間，讓OEM廠商能放更多模塊或者加大電池。另外，10nm FinFET製程工藝下也會帶來續航性能上的提升、發熱的降低，相信搭載驍龍835的移動終端將會有更優秀的續航性能和發熱表現。

　　2.八核自主Kryo 280+Adreno 540

　　在CPU方面，驍龍835搭載自主Kryo 280核心，其中包括4*2.45GHz的性能核心以及4*1.9GHz的效率核心。

　　而GPU方面，驍龍835則內置了Adreno 540，支持包括OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan API以及DirectX 12 API。

　　3.X16 LTE數據機，快快快

　　驍龍835內置X16 LTE數據機（Modem），下行支持誇張的4*20MHz載波聚合，配合256-QAM調製，峰值下行帶寬達到1Gbps，達到Cat 16級別。而上行方面則支持2*2MHz的載波聚合，配合64-QAM調製，峰值也達到了150Mbps，達到Cat 13級別。

　　另外，驍龍835還支持全網通，LTE/LAA與WiFi智能天線共享、2*2 MU-MIMO、2.4GHz/5GHz雙頻WiFi、TruSignal等技術，帶來更好的網路體驗。

　　4.Spectra 180雙ISP引擎

　　驍龍835內置Spectra 180雙ISP，最高支持3200萬像素單攝像頭或1600萬像素雙攝像頭，支持混合自動對焦（包括了激光對焦、相位對焦、對比度對焦等等）、光學變焦、高動態HDR視頻錄製、硬體加速的人臉識別等等。

　　5.QC 4.0快速充電、Aqstic音頻解碼+揚聲器

　　在快速充電規格上，驍龍835支持QC4.0，兼容USB-PD協議，充電器支持5V~9V/3A~5.6A輸出，配合INOV3.0電壓調整演算法，與上代QC3.0相比速度充電速度快20%，充電效率提高30%。

　　另外，驍龍835還支持高通Aqstic音頻解碼+揚聲器技術，支持最高32bit/384kHz解碼規格，信噪比（SNR）達到115dB，而THD+N也達到了105dB，支持原生DSD HiFi音頻播放。此外，驍龍835還支持aptX?和aptX HD 藍牙音頻技術，讓無線連接的功耗降低一半。