金屬後蓋手機怎麼實現nfc？

這個是sony LT22i，金屬後蓋，金屬不是會屏蔽信號的嗎，還有htc m8也是這樣子

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@羅斯基 實際上把金屬後蓋作為天線，一定要在攝像頭處切分割槽是這樣嗎？

——關於你的問題我想分為兩部分

第一，個人認為現在金屬後蓋手機應該不是把後蓋作為NFC天線，而是通過斷槽來避免電磁屏蔽，而此時後蓋主要是作為升壓器/增加輻射作用。

如果我們假設，「實際上把金屬後蓋作為NFC天線」，那麼不就不需要額外的平面金屬線圈和鐵氧體了嗎？如下是更直觀的結構圖，希望能有所幫助：

第二點，「一定要在攝像頭處切分割槽是這樣嗎「——並不需要

如下是幾種常見的金屬後殼手機的NFC方案示例，

比如華為手機就是在背面上部開窗，

現在還有NFC天線在屏幕下方的，例如華為榮耀7

但是有個前提就是屏幕只能是LCD的，目前AMOLED屏還無法在屏幕下方設計NFC天線。

PS：網上很多朋友說全金屬手機的金屬注塑部分是作為「天線的溢出放大「作用，其實那是天線斷點，將金屬塊分割為小金屬塊…通過在背殼上不同的饋電位置和接地點位置與手機主板接觸，來達到與手機不同頻段（主頻段，2.4G，5G，1.575G）諧振的目的，謝謝！

~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~以上2016年6月11日回複評論~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

簡單地分享一下我對於金屬後蓋手機如何實現NFC功能的一些理解。

首先我個人認為金屬後蓋手機加入NFC功能並不難，（這裡先簡單介紹一下NFC常用功能，如下圖所示，分別為卡模擬[Card Emulation]、讀標籤/寫標籤[Reader/Writer]以及點對點傳輸[Peer to Peer]）：

難點則在於如何通過各種各樣的認證（如下圖），比如廠商欲支持銀聯支付，就得通過BCTC認證；欲入運營商的庫做定製機，就得通過相應運營商的認證。而這也正是為什麼各大手機廠商相繼推出了諸如MiPay，mPay，ApplePay，HuaweiPay等*Pay的原因，這其中當然是為了通過銀聯的巨大現金流量來分成。

那麼為了高效順利地通過認證，各大NFC晶元、天線廠廠商自然各顯神通。此處主要討論天線廠為了完成「金屬後蓋手機如何實現NFC功能」的所做作為。目前主流的FPC介質NFC天線主要有三種類型：ZB ytpe，PB type以及PL type

這裡題主所提到的SONY LT22i就是採用了PB type型NFC天線（其它類型與本題無關暫略），下面重點講一下何為PB型NFC天線：

如上圖，PB是Planar coil(平麵線圈)與Booster(升壓器)的英文首字母組合，因此稱為PB天線（圖中的兩個露銅區通過和手機主板上的天線彈片接觸，來作為NFC天線），這是一種專門針對金屬後蓋所設計的天線，

下面簡單介紹一下PB天線的結構

當然金屬後蓋的天線並不只有這麼一種造型，其實這是株式會社村田製作所的專利（專利申請號：201210393139.8）

有講不明白的地方歡迎討論，謝謝！

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比如一加三，攝像頭上面那條豎線。注塑條，參考上下兩條天線注塑條

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冒昧提醒題主，看起來有金屬質感的不一定就是金屬。

如果把手機裝進高壓鍋里，任你是什麼設計也沒用了

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