日產LEAF 2011款電機控制器分析(一)

接著前兩篇的文章，繼續寫2011款Leaf的電機控制器。這部分內容有點多，也很有趣，我分兩次寫，多寫點細節的東西。

背景文章回顧：

日產LEAF 2011款驅動系統分析(整車電氣)

日產LEAF 2011款電機分析

該款控制器外形如下圖所示，長470mm，寬280mm，高140mm（最高處190mm）。

控制器總重16.2kg，總的體積15.6L，但是蓋子上有個凸出1.5L多餘空間，上面LOGO，真實空間只有14L左右。

直流端子線徑為54mm2，交流端子線徑為85mm2（峰值電流425Arms）。

打開蓋子後，最上面看到的就是控制板，內部結構採用疊層時放置，從上往下依次是控制板、控制板支架、電容、電容支架、驅動板、IGBT、散熱器。

控制板

控制板的主要作用是電源電壓調理、驅動信號發出、通訊、輸入輸出信號調理等功能。

主晶元是Renesas的R5F71476FPV，32位，512 kB ROM ，有16路12位AD。

解碼晶元用的是多摩川的AU6803。

為了提高EMC，36pin 線束上用了磁環。

電容

Panasonic的薄膜電容，1186.5uF+1.13uf，電壓600V。電池電壓通常在350~400V之間，最低到270V。電機的反電動勢是51Vrms/1000rpm，峰值轉速10400rpm。

在X射線下，內部結構如下圖。比較奇怪的是為什麼單獨加了一個1.13uF的小電容，僅僅是為了提高空間利用率？看位置，也不像是IGBT尖峰電壓的吸收電容。

驅動板和IGBT

具體不知用的誰家的IGBT，懷疑是定製的，看尺寸比英飛凌的Econo封裝稍微大點。

按照官方的說法，這款IGBT的特別之處在於，功率晶元直接焊到了母排上面，普通IGBT都是放在陶瓷基板上，然後通過bonding線連到母排上的。

下圖是用該款IGBT做的雙脈衝測試電壓波形，電壓尖峰100V左右。

未完待續……

往期文章回顧：

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