強芯之夢（二）

上回我們大概聊了聊我們看好的半導體行業，主要談了談半導體在電子產品中的重要程度以及我國發展半導體產業的原因、優勢等，從這期開始我們將逐步談一談半導體行業的一些發展現狀及發展趨勢，樂觀預計我們將分封測、硅晶圓代工、化合物半導體、記憶體、設計、原料、設備、功率半導體等幾個主題淺顯地探討半導體行業的各個環節。

本期我們將主要通過一些數據圖表，來客觀地描述全球和我國大陸地區半導體行業的景氣度，針對半導體產業鏈的一些環節我們略微地點一點，後面則陸續會有相關專題展開。

表徵半導體行業景氣度的數據較多，其中行業內用的較為普遍的先行性指標是北美半導體設備BB值，通常認為BB值位於榮枯線1.00以上意味著景氣度佳，反之則景氣度低迷。但實際上很多券商研究員認為除了BB值更應該關注設備訂單量和出貨量同比的變動情況，設備訂單量同比的增加意味著半導體廠商未來擴產意願加強，新需求及向新製程轉換將帶來新的設備需求。2017年以前，SEMI通常會發布北美半導體設備的月度訂單量、出貨量和BB值，但2017年1月後訂單量數據就不對外發布了。根據SEMI最新的數據，2017年11月北美半導體設備出貨量預計為20.52億美元，同比增長25.17%，環比減少1.7%，出貨量同比延續了14個月增長的勢頭，顯示出下游半導體廠商仍在積極擴產之中。考慮到未來2-3年大陸地區眾多12寸晶圓廠和8寸晶圓廠的竣工和產能的開出，預計半導體設備出貨仍將維持高位。

另一半導體行業的先行性指標日本半導體設備BB值由SEAJ發布，這兩組數據的走勢大體類似，同樣地，2017年3月後SEAJ也只公開發布出貨數據了。根據SEAJ的最新數據，2017年11月日本半導體設備出貨量預計為15.34億日元，同比增長21.12%，環比減少0.7%，出貨量同比延續了15個月增長的勢頭。

表徵半導體行業的同步性指標既可以用產值數據指標也可以用半導體銷售額指標，與其他行業不同，半導體行業既存在IDM廠商，又存在專業的設計、代工和封測廠商，因此通常的產值指標統計的是所有半導體廠商的經營數據，而銷售額指標只需統計IDM廠商和無晶圓IC設計廠商的銷售數據，這裡我們選用SIA公布的全球半導體的銷售額作為表徵半導體行業景氣度的同步性指標。SIA的數據十分齊全，可以查到從1976到現在的全部數據，特別地從2015年3月起，SIA將中國大陸地區的半導體銷售額從亞太地區分離出來單獨披露。根據SIA公布的最新數據顯示，2017年10月全球半導體銷售額達到370.9億美元，同比增長21.9%，環比增長3.17%，延續了15個月同比增長的趨勢；2017年1-10月，全球半導體銷售額達到3,294億美元，同比增長20.86億美元，這樣看來全年半導體銷售額突破4,000億美元是大概率事件。今年全球半導體銷售額大幅增長，其主要原因在於記憶體的漲價，這點在後面以及記憶體專題中會有進一步地論述。此外，SIA以前還公布半導體行業產能利用率的相關數據，但從2012年起停更。

圖表 3全球半導體銷售額及環比增速（單位：千美元）

資料來源：SIA、亨通偉德投資

下面我們看一下半導體分類別的增長情況，根據IC Insights的數據，在半導體分類中，2017年全球記憶體產值將達到767.67億美元，同比大幅增長60%，是增速最快的細分板塊。記憶體主要分為DRAM、NAND FLASH和NOR FLASH，其中DRAM產值增長的原因是領導廠商產能增加空間有限，新產能釋放需要一定時間；NAND FLASH產值增長的原因是領導廠商在製程上逐步由2D轉為3D，造成對2D產能的擠出；NOR FLASH產值增長的原因是AMOLED工藝問題導致需求一顆NOR FLASH存儲一個代碼，以及TDDI普及也需要一顆NOR FLASH晶元。也有券商研究員認為，記憶體漲價的實質來自個別領導廠商，該領導廠商由於其他業務部門利潤情況不佳，因此通過其在記憶體市場的領導地位進行提價。IC Insights還預計記憶體產值2018年將繼續增長9.8%，但隨著2019年全球特別是大陸地區12寸晶圓廠記憶體產能的開出，屆時會出現價格下降的情況。

圖表 4 2017年全球半導體細分市場分布情況（單位：百萬美元）

資料來源：IC Insights、亨通偉德投資

展望2018年，SEMI預計全球半導體晶圓廠的設備支出將達到630億美元，同比增長11%，增速較2017年的41%有所放緩，而2017年這一波較大的資本開支增量則主要來自韓系廠商三星和海力士，到2018年，儘管三星和海力士依然會維持較高的資本開支，但主要增量將來自中國大陸地區。SEMI指出，2018年中國大陸企業的資本開支將達到58億美元，而非大陸本土企業在大陸地區的資本開支也將達到67億美元。

圖表 5全球半導體晶圓廠設備資本開支（單位：十億美元）

資料來源：SEMI、亨通偉德投資

接著我們來看一下未來半導體最具增長潛力的細分應用，不久前IC Insights發布的報告指出汽車和物聯網將是半導體應用領域中未來5年複合增速最快的兩大市場，並預計汽車系統IC銷售額將從2016年的229億美元增長至2021年的429億美元，複合增長率為13.4%；預計感測器和物聯網方面的IC銷售額將從2016年的184億美元增長至2021年的342億美元，複合增長率為13.2%。其他市場方面，醫療電子和可穿戴設備用IC也有客觀的符合增長率，分別是9.7%和9%，

圖表 6 2016-2021年全球IC產品分應用複合增長率

資料來源：IC Insights、亨通偉德投資

最後我們在看看我國大陸地區半導體產業的發展情況，中國半導體行業協會（CSIA）每季度都會發布我國大陸地區半導體行業的運行數據，根據CSIA的最新數據，2017年1-9月中國集成電路產業銷售額為3646.1億元，同比增長22.4%。其中IC設計、IC製造和IC封測銷售額分別為1,468.4億元、899.1億元和1278.6億元，同比增速分別為25%、27.1%和16.5%。

圖表 7我國半導體產業銷售額（單位：億元）

資料來源：CSIA、亨通偉德投資

圖表 8我國大陸地區IC設計、製造、封測銷售額 （單位：億元）

資料來源：CSIA、亨通偉德投資

本期我們通過一些數據圖表大致上描述了半導體行業的發展情況，預計下期開始將從半導體產業的各個環節等角度進一度談談半導體這個行業，敬請大家關注。

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