手機陶瓷後蓋與粉末冶金

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前不久看了小米發布會，MIX2兩大特色：全面屏、陶瓷後蓋，此文只針對於陶瓷後蓋，具體點的話指陶瓷加工工藝。

小米官方展示：2層樓高的設備+240噸壓力衝壓+1400℃高溫燒結+0.01mm CNC雕琢+10小時精密拋光。對本人來說，相當熟悉，這就是一套標準的粉末冶金工藝，粉末冶金是一個冷門的學科，為了便於大家理解，舉一個不太恰當的例子：烤麵包。

先附上一組烤麵包與粉末冶金流程的簡略對比：

烤麵包首先是根據最後想要的口感等進行原料的準備：麵粉、水/雞蛋液以及其它材料，接下來攪拌均勻，然後用適當的模子（模具、手動也行）將其做成想要的形狀，再放在烤箱中用一定的溫度烤上一定的時間，出烤箱後依據需求進行美化（修形等）。為什麼說這個例子是不太恰當的呢？說一個最直觀的：尺寸，烤麵包為了保證蓬鬆的口感，一般烤之後是會膨脹的，而粉末冶金製品基本燒結之後是縮小的。

現在從烤麵包切回來，粉末冶金標準流程簡單講就十個字：配料、球磨、壓制、燒結、加工。如果要展開的話流程就多了，這裡只講十個字，先不展開。首先根據最終想要的產品性能（麵包口感）進行配方的計算並準備好原材料（麵粉及其它）和一定的黏結劑（水/雞蛋液），配比完成後球磨均勻（攪拌均勻），然後壓制（模子）成一定的形狀，再放到燒結爐中用一定的溫度燒結一定的時間（烤箱），出爐後根據需求進行後續加工:CNC（理解為精細加工就好）等（美化修形）。

接下來的內容會涉及到一些專業內容，比較冷門，所以盡量還是用白話來寫，這次就先寫到這裡了。