什麼是系統級封裝(SiP)技術？

02-15

最近iwatch的信息頻頻傳出，系統級封裝(SiP)技術也隨之出現在大眾視線，可有誰知道系統級封裝(SiP)技術是什麼？大神來回答吧

SiP（System In Package系統級封裝）如下圖所示，是將多種功能晶元，包括處理器、存儲器等功能晶元集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。與SOC（片上系統）相對應。不同的是系統級封裝是採用不同晶元進行並排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的晶元產品。

根據國際半導體路線組織（ITRS）的定義：SiP為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。

sip就是system in package，將多種晶元，裸die，比如pmic(電源管理)，ddr，flash，ap等封裝在一起。這樣可以節省封裝的費用，但同時多個晶元放在一個封裝里也有風險，比如其中一個晶元掛了，整個就掛了浪費了其他的晶元

一個載板上面放置不少晶元